JPS63268296A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、多層プリント配線板の製法に関する。

〔背景技術〕

一般に、多層プリント配線板は、表面に内層回路となる
回路が形成された内層材とプリプレグと金属箔とを積み
重ねて一体化し、必要な箇所にスルホールを形成して内
層回路と金属箔とを導通した後、金属箔を加工して外層
回路を形成するようにして作られていた。

ところが、上記方法は、スルホールを形成する工程で穴
あけおよびメッキ等の複雑な工程を必要とするため、製
作に手間がかかると言う問題があった。

また、別の方法として、第３図ｆａ）に示すような絶縁
基板４の片面に回路５が形成されたプリント配線板を用
い、第３図（ｂ）にみるように、回路５が形成された片
面上に導電性ペースト層３と絶縁層２とを積み上げるよ
うにして、多層プリント配線板を得るようにする方法が
ある。

しかし、この方法では、導電性ペーストＮ３表面が絶縁
層２の樹脂で覆われてしまうことが度々起こり、表面の
回路（外層回路）上に部品を実装できなくなったり、で
きても実装可能面積が極めて少なくなったりしていた。

また、この方法で多層プリント配線板を得るようにする
と、表面に導電性ペースト層３が露出するようになるた
め、導電性ペーストの性質により、電気導電性を大きく
犠牲にしなければハンダ付けによる部品実装ができない
と言う問題があった。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、簡単な工程で、かつ
、信頼性良く、ハンダ付けによる部品実装が可能な多層
プリント配線板を得ることができる多層プリント配線板
の製法を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、外層回路とこの
外層回路に導通する内層回路と各回路間を絶縁する絶縁
層が形成された多層プリント配線板を得るにあたり、内
層回路および絶縁層の形成を内層回路となる導電ペース
ト層と絶縁層との積み上げによって行うようにするとと
もに、外層回路を金属で形成するようにすることを特徴
とする多層プリント配線板の製法をその要旨としている
以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図（ａｌ〜（ｅ）は、この発明にかかる多層プリン
ト配線板の製法の一実施例をあられしている。

■　第１図（ａ）にみるように、金属箔１の片面に樹脂
からなる絶縁層２′をスクリーン印刷する。

この時、次に形成される内層回路と導通させる箇所には
窓６を開けておく。

■　第１図（ｂｌにみるように、金属箔１の窓６部分上
および■の工程で形成された絶縁Ｎ２’の一部上に導電
性ペーストＭ３をスクリーン印刷して、内層回路３ａを
形成するとともにその内層回路３ａと金属箔１とを導通
させる。

■　第１図（Ｃ）にみるように、■の工程で形成された
絶縁Ｎ２’の内層回路３ａが形成されていない部分上に
樹脂からなる絶縁層をスクリーン印刷して、内層回路３
ａ表面と絶縁層２表面とを揃え、平坦化する。

■　第１図（ｄ）にみるように、■の工程で形成された
平坦面に絶縁基板４を合わせ、接着して、一体化する。

■　第１図ｔｅ＋にみるように、金属箔１をエツチング
して、金属からなる外層回路１ａを形成し、外層回路１
ａとこの外層回路に導通する内層回路３ａと絶縁Ｎ２と
が形成されたプリント配線板が得られる。

上記金属箔としては、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム
箔などを用いる。導電性ペーストとしては、銅ペースト
インキ、　ＩＮペーストインキ、カーボンペーストイン
キなどを用いる。絶縁基板としては、プリプレグ、樹脂
などからなるものやセラミックからなるものなどを用い
る。

以上にみるように、この多層プリント配線板の製法は、
穴あけおよびメッキ等の複雑な工程を必要とせず、導電
性ペーストＮ３および絶縁層２を積み上げていくだけで
、多層プリント配線板を簡単に得ることができる。しか
も、外層回路１ａが絶縁層の樹脂で覆われると言う恐れ
がないので、外層回路全表面に部品実装することができ
る多層プリント配線板を信頼性良く得ることができる。

さらに、この発明によれば、外層回路１ａが金属からな
っている多層プリント配線板を得ることができるため、
電気導電性を犠牲にすることなく、ハンダ付けにより部
品実装することができる。また、導電性ペースト層を絶
縁層で封じ込めることができるため、マイグレーション
が発生しにくく、信頼性の高い多層プリント配線板を得
ることができる。そのうえ、絶縁基板を接着する工程で
、圧力および熱を加えることが可能であるため、回路と
絶縁層間などを充分に接着させることができる。

なお、前記第１図（ｂｌに至るまでには、第２図＋ａ＋
にみるように、金属箔１片面の次の内層回路と導通させ
る部分上に導電性ペーストＮ３’をスクリーン印刷し、
第２図（ｂｌにみるように、金属箔１片面の残りの部分
上に樹脂からなる絶縁Ｎ２′をスクリーン印刷した後、
再び導電性ペースト層をスクリーン印刷して、第１図（
ｂｌの状態としてもよい前記実施例では、内層回路がＩ
Ｎのみの多層プリント配線板を得るようにしていたが、
導電性ペースト層と絶縁層との積み上げを繰り返すよう
にすれば、内層回路を複数層備えた多層プリント配線板
を得ることもできる。

また、前記実施例では、金属箔に導電性ペースト層およ
び絶縁層を積み上げ、最後に絶縁基板を接着一体化する
ようにしていたが、絶縁基板に導電性ペースト層および
絶縁層を積み上げ、最後に金属箔を接着一体化するよう
にしてもよい。さらに、上記両場合において、絶縁基板
が金属箔であってもよい。

この発明にかかる多層プリント配線板の製法は、前記実
施例に限られない。導電性ペースト層および絶縁層の積
み上げ方法は、スクリーン印刷による方法に限られない
。外層回路の形成は、金属箔を加工して形成する方法に
限らず、金属蒸着などの方法で行うようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上に説明してきたように、この発明にかかる多層プリ
ント配線板の製法は、内層回路および絶縁層の形成を内
層回路となる導電ペースト層と絶縁層との積み上げによ
って行うようにするとともに、外層回路を金属で形成す
るようにすることを特徴としているため、簡単な工程で
、信頼性良く、ハンダ付けによる部品実装が可能な多層
プリント配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌ〜ｔｅｌはこの発明にかかる多層プリント
配線板の製法の一実施例をあられず説明図、第２図（ａ
ｌ、　（ｂ）は別の実施例の一部の工程をあられす説明
図、第３図（ａ）、　ｆｂ）は従来の多層プリント配線
板の製法をあられす説明図である。 ■・・・金属箔　１ａ・・・外層回路　２，２′・・・
絶縁層　３．３′・・・導電性ペースト層　３ａ・・・
内層回路 代理人　弁理士　　松　本　武　音 節１図 （ａ） 第２図 第３図 （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）外層回路とこの外層回路に導通する内層回路と各
   回路間を絶縁する絶縁層が形成された多層プリント配線
   板を得るにあたり、内層回路および絶縁層の形成を内層
   回路となる導電ペースト層と絶縁層との積み上げによっ
   て行うようにするとともに、外層回路を金属で形成する
   ようにすることを特徴とする多層プリント配線板の製法
   。