JPS63266899A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPS63266899A JPS63266899A JP9985087A JP9985087A JPS63266899A JP S63266899 A JPS63266899 A JP S63266899A JP 9985087 A JP9985087 A JP 9985087A JP 9985087 A JP9985087 A JP 9985087A JP S63266899 A JPS63266899 A JP S63266899A
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
- ventilation resistance
- reduce
- cooling
- blower
- Prior art date
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- Granted
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置の強制空冷冷却構造に係り、・特に架
構造を低圧力損失かつ高効率通風構造に好・適な冷却構
造に関するものである。 １５〔従来の技″
や１１〕 従来の装置は特開昭５８−１８２２９７号に記載のよ・
うに実装架の通風構造は送風吸排気口部と電子回・路ユ
ニットの通風部の大きさが同一であり、送風・機に対す
る圧力負荷が太き（なる構造となって（＜ｒ′Ｉこ。
構造を低圧力損失かつ高効率通風構造に好・適な冷却構
造に関するものである。 １５〔従来の技″
や１１〕 従来の装置は特開昭５８−１８２２９７号に記載のよ・
うに実装架の通風構造は送風吸排気口部と電子回・路ユ
ニットの通風部の大きさが同一であり、送風・機に対す
る圧力負荷が太き（なる構造となって（＜ｒ′Ｉこ。
上記従来技術は、送風機の圧力負荷軽減の点に。
ついては配慮がなされておらず、年々高密度化し。
℃いる電子装置の強制空冷に対しては、多数又は−必要
以上の能力の送風機を使用して冷却していた・ため、効
率的な冷却構造とはいえなかった。
以上の能力の送風機を使用して冷却していた・ため、効
率的な冷却構造とはいえなかった。
このため装置の大形化、コストアップにもなり・非常に
不経済な冷却構造となる問題があった。 ・本発明の目
的は、電子装置の強制空冷冷却構造）〕を低圧力損失化
することにより、送風機の小形化低数量化、装置の小形
を実現することにある。 ・〔問題点を解決するための
手段〕 上記目的は、発熱する電子回路ユニット部以外の圧力損
失を、限られたスペース内で最小にする−ことにより達
成される。具体的には、電子回路ユ。
不経済な冷却構造となる問題があった。 ・本発明の目
的は、電子装置の強制空冷冷却構造）〕を低圧力損失化
することにより、送風機の小形化低数量化、装置の小形
を実現することにある。 ・〔問題点を解決するための
手段〕 上記目的は、発熱する電子回路ユニット部以外の圧力損
失を、限られたスペース内で最小にする−ことにより達
成される。具体的には、電子回路ユ。
ニットよりも大きい吸気口と排気口を設げ、圧ツユ損失
を少な（した。
を少な（した。
通常、冷却風の圧力損失は風量又は風速のべき（乗に比
例して増加することがよ（知られ℃おり、。
例して増加することがよ（知られ℃おり、。
送風機に対する負荷を軽減するためには通風面積。
はできるだけ大きい方が良い。また、冷却風を曲げたり
、冷却風が障害物に衝突することによって。
、冷却風が障害物に衝突することによって。
も通風抵抗が増し、送風機に対する負荷は増加する。こ
のため、電子凹路ユニットの通風抵抗以外・の通風抵抗
を限られたスペース内で最小限にする・ために、人気お
よび排気部の面積を電子回路ユニットより大きいスペー
スにすることと、複数段実・装された各ユニット間を通
過する冷却風のよどみ０をなくすこと、すなわち直線に
することによって・実装架全体の通風抵抗を最小限にす
ることができ・る。
のため、電子凹路ユニットの通風抵抗以外・の通風抵抗
を限られたスペース内で最小限にする・ために、人気お
よび排気部の面積を電子回路ユニットより大きいスペー
スにすることと、複数段実・装された各ユニット間を通
過する冷却風のよどみ０をなくすこと、すなわち直線に
することによって・実装架全体の通風抵抗を最小限にす
ることができ・る。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明す５る。最
近の電子装置は高密度化が進むにつれて高。
近の電子装置は高密度化が進むにつれて高。
発熱密朋となるとともに小形化が要求されている。
このため強制を冷方式では、床下空調方式が一般的とな
っており、架１はフレーム９に同定されて・おり、安全
上床パンチング５と天井パンチング４２（゛アフィルタ
５を設けている。
っており、架１はフレーム９に同定されて・おり、安全
上床パンチング５と天井パンチング４２（゛アフィルタ
５を設けている。
上記各部品は必要不可欠なものではあるが、犬。
きさは実装構造によっである程度の自由度はある。。
しかし電子回路ユニット５はある決められたスペ：−ス
に実装しなげれば装置の性能低下を招くため、・制限が
ある。このため電子回路ユニット５０通風・抵抗はあま
り低減できる可能性は少ないため、送風機６の吸気口部
７および排気口部８の通風抵抗・の低減を行う必要があ
る。また上下段の電子回路０ユニット間の通風抵抗をも
小さくする必要がある。
に実装しなげれば装置の性能低下を招くため、・制限が
ある。このため電子回路ユニット５０通風・抵抗はあま
り低減できる可能性は少ないため、送風機６の吸気口部
７および排気口部８の通風抵抗・の低減を行う必要があ
る。また上下段の電子回路０ユニット間の通風抵抗をも
小さくする必要がある。
本発明ではこれらの通風抵抗を最小限にするため・に吸
気口′＠７および排気口部８の太ささを電子回路ユニッ
ト５より大きいスペースとすることによ。
気口′＠７および排気口部８の太ささを電子回路ユニッ
ト５より大きいスペースとすることによ。
す、床ハンチング２．エアフィルタ６、天井パン−チン
グ４の開口面積を大きくとり、限られたスペース内での
通風抵抗を最小限にすることを実現した。さらに上記で
のべたように、上下段の電子回路ユニット間の通風を曲
げることなく直線的に通過させることにより、よどみな
どによる通風抵抗Ｃ・−をな（すこととした。
グ４の開口面積を大きくとり、限られたスペース内での
通風抵抗を最小限にすることを実現した。さらに上記で
のべたように、上下段の電子回路ユニット間の通風を曲
げることなく直線的に通過させることにより、よどみな
どによる通風抵抗Ｃ・−をな（すこととした。
これらにより送風機の小形化、省゛−力化、少数重化が
実現でき、低コスト化をも計れ、装置とし。
実現でき、低コスト化をも計れ、装置とし。
ても小形化、低コスト化が計れることは言うまでもない
。
。
本発明によれば、電子装置の架の通風抵抗を限。
られたスペース内で最適化できるので低コスト化。
小形化が計れる効果がある。すなわち、従来は、。
上、１的に送風機を実装していたが、これが下段。
のみに送風機を実装することにより冷却が可能と。
なった。
第１図は本発明の一実施例の正面断面を示す。、１・・
・架、２・・・床ハンチング、５・・・エアフィルタ、
。 ４・・・天井パンチング、５・・・電子回路ユニット、
。 ６・・・送風機、７・・・吸気口部、８・・・排気口部
、 。 ９・・・フレーム、１０・・・中間板。 ・ ４ ・
・架、２・・・床ハンチング、５・・・エアフィルタ、
。 ４・・・天井パンチング、５・・・電子回路ユニット、
。 ６・・・送風機、７・・・吸気口部、８・・・排気口部
、 。 ９・・・フレーム、１０・・・中間板。 ・ ４ ・
Claims (1)
- １、強制空冷方式の電子装置の実装構造において発熱す
る電子回路ユニットよりも大きい吸気口と排気口を有す
るとともに、複数吸の電子回路ユニット間の通風抵抗を
少なくするために冷却風を直線的に通過させることを特
徴とする電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099850A JPH0831704B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099850A JPH0831704B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266899A true JPS63266899A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH0831704B2 JPH0831704B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=14258277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099850A Expired - Fee Related JPH0831704B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831704B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191089U (ja) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | ||
| JPS6035593U (ja) * | 1983-08-17 | 1985-03-11 | 富士通株式会社 | 電子装置における冷却構造 |
| JPS6146792U (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体構造 |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62099850A patent/JPH0831704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191089U (ja) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | ||
| JPS6035593U (ja) * | 1983-08-17 | 1985-03-11 | 富士通株式会社 | 電子装置における冷却構造 |
| JPS6146792U (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831704B2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |