JPH0831704B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0831704B2 JPH0831704B2 JP62099850A JP9985087A JPH0831704B2 JP H0831704 B2 JPH0831704 B2 JP H0831704B2 JP 62099850 A JP62099850 A JP 62099850A JP 9985087 A JP9985087 A JP 9985087A JP H0831704 B2 JPH0831704 B2 JP H0831704B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rack
- cooling air
- electronic circuit
- blower
- exhaust port
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子装置の強制空冷冷却構造に係り、特に架
構造を低圧力損失かつ高効率通風構造に好適な冷却構造
に関するものである。
構造を低圧力損失かつ高効率通風構造に好適な冷却構造
に関するものである。
従来の装置は特開昭58−182297号に記載のように実装
架の通風構造は送風吸排気口部と電子回路ユニットの通
風部の大きさが同一であり、送風機に対する圧力負荷が
大きくなる構造となっていた。
架の通風構造は送風吸排気口部と電子回路ユニットの通
風部の大きさが同一であり、送風機に対する圧力負荷が
大きくなる構造となっていた。
上記従来技術は、送風機の圧力負荷軽減の点について
は配慮がなされておらず、年々高密度化している電子装
置の強制空冷に対しては、多数又は必要以上の能力の送
風機を使用して冷却していたため、効率的な冷却構造と
はいえなかった。
は配慮がなされておらず、年々高密度化している電子装
置の強制空冷に対しては、多数又は必要以上の能力の送
風機を使用して冷却していたため、効率的な冷却構造と
はいえなかった。
このため装置の大形化，コストアップにもなり非常に
不経済な冷却構造となる問題があった。
不経済な冷却構造となる問題があった。
本発明の目的は、電子装置の強制空冷冷却構造を低圧
力損失化することにより、送風機の小形化低数量化，装
置の小形を実現することにある。
力損失化することにより、送風機の小形化低数量化，装
置の小形を実現することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、複数の電子回路
ユニットと、前記複数の電子回路ユニットが実装される
架と、架の最下部に設けられ、架外部から架内部に冷却
空気を入気するための吸気口と、架の最上部に設けら
れ、架内部から架外部へ冷却空気を排気するための排気
口と、架の下部に実装され、吸気口から冷却空気を入気
して架上部に向けて冷却空気を送風する送風機とを有
し、各電子回路ユニットが送風機から送風されて排気口
に至る冷却空気の通風経路に対して平行に実装され、送
風機から送風される冷却空気により前記複数の電子回路
ユニットが冷却される電子装置の冷却構造において、架
は、前記複数の電子回路ユニットが実装される第１の領
域と、前記第１の領域と吸気口との間にあって、送風機
が実装される第２の領域と、前記第１の領域と排気口と
の間にあって、前記第１の領域を通風した冷却空気が排
気口に至る第３の領域とを有し、吸気口、排気口及び前
記第２、第３の領域の開口面積が前記第１の領域の開口
面積よりも大きいものである。
ユニットと、前記複数の電子回路ユニットが実装される
架と、架の最下部に設けられ、架外部から架内部に冷却
空気を入気するための吸気口と、架の最上部に設けら
れ、架内部から架外部へ冷却空気を排気するための排気
口と、架の下部に実装され、吸気口から冷却空気を入気
して架上部に向けて冷却空気を送風する送風機とを有
し、各電子回路ユニットが送風機から送風されて排気口
に至る冷却空気の通風経路に対して平行に実装され、送
風機から送風される冷却空気により前記複数の電子回路
ユニットが冷却される電子装置の冷却構造において、架
は、前記複数の電子回路ユニットが実装される第１の領
域と、前記第１の領域と吸気口との間にあって、送風機
が実装される第２の領域と、前記第１の領域と排気口と
の間にあって、前記第１の領域を通風した冷却空気が排
気口に至る第３の領域とを有し、吸気口、排気口及び前
記第２、第３の領域の開口面積が前記第１の領域の開口
面積よりも大きいものである。
通常、冷却風の圧力損失は風量又は風速のべき乗に比
例して増加することがよく知られており、送風機に対す
る負荷を軽減するためには通風面積はできるだけ大きい
方が良い。また、冷却風を曲げたり、冷却風が障害物に
衝突することによっても通風抵抗が増し、送風機に対す
る負荷は増加する。このため、電子回路ユニットの通風
抵抗以外の通風抵抗を限られたスペース内で最小限にす
るために、本発明では、冷却空気の吸排気口及びこの吸
排気口に接する領域の開口面積を電子回路ユニットが実
装される領域の開口面積よりも大きくしており、よって
吸排気部における冷却空気のよどみがなくなり、架全体
の通風抵抗を最小限に抑えることが可能となる。
例して増加することがよく知られており、送風機に対す
る負荷を軽減するためには通風面積はできるだけ大きい
方が良い。また、冷却風を曲げたり、冷却風が障害物に
衝突することによっても通風抵抗が増し、送風機に対す
る負荷は増加する。このため、電子回路ユニットの通風
抵抗以外の通風抵抗を限られたスペース内で最小限にす
るために、本発明では、冷却空気の吸排気口及びこの吸
排気口に接する領域の開口面積を電子回路ユニットが実
装される領域の開口面積よりも大きくしており、よって
吸排気部における冷却空気のよどみがなくなり、架全体
の通風抵抗を最小限に抑えることが可能となる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。最
近の電子装置は高密度化が進むにつれて高発熱密度とな
るとともに小形化が要求されている。このため強制空冷
方式では、床下空調方式が一般的となっており、架１は
フレーム９に固定されており、安全上床パンチング３と
天井パンチング４が設けられている。さらに空気の清浄
化のためエアフィルタ３を設けている。
近の電子装置は高密度化が進むにつれて高発熱密度とな
るとともに小形化が要求されている。このため強制空冷
方式では、床下空調方式が一般的となっており、架１は
フレーム９に固定されており、安全上床パンチング３と
天井パンチング４が設けられている。さらに空気の清浄
化のためエアフィルタ３を設けている。
上記各部品は必要不可欠なものではあるが、大きさは
実装構造によってある程度の自由度はある。しかし電子
回路ユニット５はある決められたスペースに実装しなけ
れば装置の性能低下を招くため、制限がある。このため
電子回路ユニット５の通風抵抗はあまり低減できる可能
性は少ないため、送風機６の吸気口部７および排気口部
８の通風抵抗の低減を行う必要がある。また上下段の電
子回路ユニット間の通風抵抗をも小さくする必要があ
る。本発明ではこれらの通風抵抗を最小限にするために
吸気口部７および排気口部８の大きさを電子回路ユニッ
ト５より大きいスペースとすることにより、床パンチン
グ2,エアフィルタ3,天井パンチング４の開口面積を大き
くとり、限られたスペース内での通風抵抗を最小限にす
ることを実現した。さらに上記でのべたように、上下段
の電子回路ユニット間の通風を曲げることなく直線的に
通過させることにより、よどみなどによる通風抵抗をな
くすこととした。
実装構造によってある程度の自由度はある。しかし電子
回路ユニット５はある決められたスペースに実装しなけ
れば装置の性能低下を招くため、制限がある。このため
電子回路ユニット５の通風抵抗はあまり低減できる可能
性は少ないため、送風機６の吸気口部７および排気口部
８の通風抵抗の低減を行う必要がある。また上下段の電
子回路ユニット間の通風抵抗をも小さくする必要があ
る。本発明ではこれらの通風抵抗を最小限にするために
吸気口部７および排気口部８の大きさを電子回路ユニッ
ト５より大きいスペースとすることにより、床パンチン
グ2,エアフィルタ3,天井パンチング４の開口面積を大き
くとり、限られたスペース内での通風抵抗を最小限にす
ることを実現した。さらに上記でのべたように、上下段
の電子回路ユニット間の通風を曲げることなく直線的に
通過させることにより、よどみなどによる通風抵抗をな
くすこととした。
これらにより送風機の小形化，省電力化，少数量化が
実現でき、低コスト化をも計れ、装置としても小形化，
低コスト化が計れることは言うまでもない。
実現でき、低コスト化をも計れ、装置としても小形化，
低コスト化が計れることは言うまでもない。
本発明によれば、電子装置の架の通風抵抗を限られた
スペース内で最適化できるので低コスト化小形化が計れ
る効果がある。すなわち、従来は、上・下的に送風機を
実装していたが、これが下段のみに送風機を実装するこ
とにより冷却が可能となった。
スペース内で最適化できるので低コスト化小形化が計れ
る効果がある。すなわち、従来は、上・下的に送風機を
実装していたが、これが下段のみに送風機を実装するこ
とにより冷却が可能となった。
第１図は本発明の一実施例の正面断面を示す。 １……架、２……床パンチング、３……エアフィルタ、
４……天井パンチング、５……電子回路ユニット、６…
…送風機、７……吸気口部、８……排気口部、９……フ
レーム、10……中間板。
４……天井パンチング、５……電子回路ユニット、６…
…送風機、７……吸気口部、８……排気口部、９……フ
レーム、10……中間板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小方 哲夫 東京都小平市上水本町1479番地 日立マイ クロコンピュータエンジニアリング株式会 社内 (56)参考文献 実開 昭61−46792（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−35593（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−191089（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数の電子回路ユニットと、前記複数の電
子回路ユニットが実装される架と、前記架の最下部に設
けられ、架外部から架内部に冷却空気を入気するための
吸気口と、前記架の最上部に設けられ、架内部から架外
部へ冷却空気を排気するための排気口と、前記架の下部
に実装され、前記吸気口から冷却空気を入気して前記架
上部に向けて冷却空気を送風する送風機とを有し、各電
子回路ユニットが、前記送風機から送風されて前記排気
口に至る冷却空気の通風経路に対して平行に実装され、
前記送風機から送風される冷却空気により前記複数の電
子回路ユニットが冷却される電子装置の冷却構造におい
て、 前記架は、前記複数の電子回路ユニットが実装される第
１の領域と、前記第１の領域と前記吸気口との間にあっ
て、前記送風機が実装される第２の領域と、前記第１の
領域と前記排気口との間にあって、前記第１の領域を通
風した冷却空気が前記排気口に至る第３の領域とを有
し、前記吸気口、排気口及び前記第２、第３の領域の開
口面積が前記第１の領域の開口面積よりも大きいことを
特徴とする電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099850A JPH0831704B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62099850A JPH0831704B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266899A JPS63266899A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH0831704B2 true JPH0831704B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=14258277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62099850A Expired - Fee Related JPH0831704B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831704B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191089U (ja) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | ||
| JPS6035593U (ja) * | 1983-08-17 | 1985-03-11 | 富士通株式会社 | 電子装置における冷却構造 |
| JPS6146792U (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体構造 |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62099850A patent/JPH0831704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63266899A (ja) | 1988-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |