JPS6326581A - 誤配線検出装置 - Google Patents
誤配線検出装置Info
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- JPS6326581A JPS6326581A JP61170376A JP17037686A JPS6326581A JP S6326581 A JPS6326581 A JP S6326581A JP 61170376 A JP61170376 A JP 61170376A JP 17037686 A JP17037686 A JP 17037686A JP S6326581 A JPS6326581 A JP S6326581A
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- Japan
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- potential
- wiring material
- circuit
- wiring
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000111306 Torreya nucifera Species 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
電子部品が実装されたプリント基板に対して配線材を半
田付けする場合、プリント基板の所定のパターンに所定
の電位の電源を供給し、配線材の終端の電位を測定器に
よって検出することにより、配線材の誤接続を防止する
ようにしたものである。
田付けする場合、プリント基板の所定のパターンに所定
の電位の電源を供給し、配線材の終端の電位を測定器に
よって検出することにより、配線材の誤接続を防止する
ようにしたものである。
本発明は電子部品が実装されたプリント基板に対して配
線を行う場合の誤配線検出装置に係り、特に、“該プリ
ント基板の所定のパターンに電位を印加し、該電位の変
化を配線材側より測定することで誤配線の検出を行うよ
うにした誤配線検出装置に関する。
線を行う場合の誤配線検出装置に係り、特に、“該プリ
ント基板の所定のパターンに電位を印加し、該電位の変
化を配線材側より測定することで誤配線の検出を行うよ
うにした誤配線検出装置に関する。
ＬＳＩ素子などの電子部品が実装されたプリント基板に
対して機能追加などの改造を行う場合があり、このよう
な場合は配線材による配線が必要となり、このような配
線は、一般的に、昇降されるボンディングチップを接続
すべき所定のパッドに移動させ配線材の供給が行われる
ことで自動的に配線材をパッドに接合する装置が用いら
れている。
対して機能追加などの改造を行う場合があり、このよう
な場合は配線材による配線が必要となり、このような配
線は、一般的に、昇降されるボンディングチップを接続
すべき所定のパッドに移動させ配線材の供給が行われる
ことで自動的に配線材をパッドに接合する装置が用いら
れている。
このような配線材はペア線が用いられ、一方を信号パタ
ーンに、他方をグランドパターンにそれぞれ接合するこ
とで配線される。
ーンに、他方をグランドパターンにそれぞれ接合するこ
とで配線される。
したがって、このような配線では、信号パターンに接続
すべき線材をグランドパターンに接合したり、また、反
対にグランドパターンに接続すべき線材を信号パターン
に接続したりする誤配線が生じる。
すべき線材をグランドパターンに接合したり、また、反
対にグランドパターンに接続すべき線材を信号パターン
に接続したりする誤配線が生じる。
したがって、このような誤配線が生じることのないよう
ように配線材の接合に際しては、信号パターンに接続す
べき線材が確実に信号パターンに接合されたことが検出
されるように形成されている。
ように配線材の接合に際しては、信号パターンに接続す
べき線材が確実に信号パターンに接合されたことが検出
されるように形成されている。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕従来は
第３図の従来の説明図に示すように構成されていた。第
３図の（ａ）は構成図、 （ｂ１）・（ｂ２）は接続
図である。
第３図の従来の説明図に示すように構成されていた。第
３図の（ａ）は構成図、 （ｂ１）・（ｂ２）は接続
図である。
第３図の（ａ）に示すように、電子部品３が実 、装さ
れたプリント基板１の配線すべきパッド７に対してはボ
ビン５に巻き付けられた配線材４が供給され、ボンディ
ングチップ６の降下によって半田付けが行われ、半田付
は後はプリント基板１のパターン２とボビン５に巻かれ
た配線材４の終端とに抵抗測定器２０を接続し、抵抗測
定器２０による抵抗値の測定を行うように構成されてい
た。
れたプリント基板１の配線すべきパッド７に対してはボ
ビン５に巻き付けられた配線材４が供給され、ボンディ
ングチップ６の降下によって半田付けが行われ、半田付
は後はプリント基板１のパターン２とボビン５に巻かれ
た配線材４の終端とに抵抗測定器２０を接続し、抵抗測
定器２０による抵抗値の測定を行うように構成されてい
た。
このような抵抗測定器２０による測定は、（ｂ１）に示
すように、配線材４の接続が信号パターンに２２に接続
されたパッド７−１に行われる場合は、実装された例え
ば、ＬＳＩ素子３−１．Ｒパンケージ３−２などを介し
て抵抗値の測定を行うことになる。
すように、配線材４の接続が信号パターンに２２に接続
されたパッド７−１に行われる場合は、実装された例え
ば、ＬＳＩ素子３−１．Ｒパンケージ３−２などを介し
て抵抗値の測定を行うことになる。
また、（ｂ２）に示すように、配線材４の接続がグラン
ドパターンに２３に接続されたパッド７−２に行われる
場合は配線材４の抵抗値の測定を行うことになる。
ドパターンに２３に接続されたパッド７−２に行われる
場合は配線材４の抵抗値の測定を行うことになる。
この場合、信号パターン２２に接続されているＬＳＩ素
子３−１は１０にΩの抵抗値を有しているため、ＩＯＫ
Ωの抵抗によってグランドＧに接続され、信号パターン
２２とグランドパターン２３との間にはＣに示す電気容
量が形成される。
子３−１は１０にΩの抵抗値を有しているため、ＩＯＫ
Ωの抵抗によってグランドＧに接続され、信号パターン
２２とグランドパターン２３との間にはＣに示す電気容
量が形成される。
この配線材４の抵抗値はボビン５巻がれた配線材４の長
さによって可変であるが、通常、６にΩ以下である。
さによって可変であるが、通常、６にΩ以下である。
そこで、グランドパターンに２３に対する接続は抵抗値
が６にΩ以下であることで確認することができる。
が６にΩ以下であることで確認することができる。
しかし、信号パターン２２に対する接続は、電子部品３
が実装されているため、その電子部品３の抵抗値の単位
が大きいと抵抗値の変化により接続を確認することがで
きが、前述のようにＲバフケージ３−２が実装されてい
る場合はその抵抗値が６５Ω程度であるため、抵抗値の
変化は測定誤差の範囲となる。
が実装されているため、その電子部品３の抵抗値の単位
が大きいと抵抗値の変化により接続を確認することがで
きが、前述のようにＲバフケージ３−２が実装されてい
る場合はその抵抗値が６５Ω程度であるため、抵抗値の
変化は測定誤差の範囲となる。
したがって、このような構成では電子部品３が実装され
た場合は、特に、抵抗値の小さいＲパッケージ３−２が
実装された場合には配線材４がパッド７−１に接続され
たことを確認することができない問題を有していた。
た場合は、特に、抵抗値の小さいＲパッケージ３−２が
実装された場合には配線材４がパッド７−１に接続され
たことを確認することができない問題を有していた。
第１図は本発明の原理ブロック図である。
第１図に示すように、測定器（１０）には所定電位の電
源を出力する低定電圧発生回路（１１）と、パターン（
２）に該電源を供給、切断を行う出力遮断回路（１２）
と、該電源の供給電位（Ｖ１）を監視し、異常電位が生
じた時、該出力遮断回路（１２）に切断を指令する供給
電圧異常検出部（１３）と、該供給電位（Ｖ１）と配線
材の終端の検出電位（Ｖ２）とを比較し、比較結果の出
力信号（Ｓ）によって誤配線を検出する電位差検出回路
（１４）とを具備すると共に、該供給電位（Ｖ１）を負
電位に形成するようにしたものである。
源を出力する低定電圧発生回路（１１）と、パターン（
２）に該電源を供給、切断を行う出力遮断回路（１２）
と、該電源の供給電位（Ｖ１）を監視し、異常電位が生
じた時、該出力遮断回路（１２）に切断を指令する供給
電圧異常検出部（１３）と、該供給電位（Ｖ１）と配線
材の終端の検出電位（Ｖ２）とを比較し、比較結果の出
力信号（Ｓ）によって誤配線を検出する電位差検出回路
（１４）とを具備すると共に、該供給電位（Ｖ１）を負
電位に形成するようにしたものである。
このように構成することによって前述の問題点を解決す
ることができる。
ることができる。
即ち、低定電圧発生回路によって所定のパターンに電位
を印加し、配線材を接合すべき個所のパッドの電位の変
化を電位差検出回路によって検出することで接続個所の
確認を行うようにし、また、この印加する電位としては
負電位を用い、異常が生じた場合は実装された電子部品
を破損させることのないよう供給電圧異常検出部によっ
て監視し、異常が生じた場合は直ちに出力遮断回路によ
って切断されるようにしたものである。
を印加し、配線材を接合すべき個所のパッドの電位の変
化を電位差検出回路によって検出することで接続個所の
確認を行うようにし、また、この印加する電位としては
負電位を用い、異常が生じた場合は実装された電子部品
を破損させることのないよう供給電圧異常検出部によっ
て監視し、異常が生じた場合は直ちに出力遮断回路によ
って切断されるようにしたものである。
したがって、従来のように抵抗値の変化によって配線材
の接合されたパッドの確認を行うことでは抵抗値の小さ
い電子部品が実装された場合には確認ができなかったも
のを可能にすることができる。
の接合されたパッドの確認を行うことでは抵抗値の小さ
い電子部品が実装された場合には確認ができなかったも
のを可能にすることができる。
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本発明による一実施例の説明図である。
企図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図に示すように、測定器１０を低定電圧発生回路１
１と、出力遮断回路１２と、供給電圧異常検出部１３と
、電位差検出回路１４とによって形成するようにしたも
ので、その他は前述と同じ構成である。
１と、出力遮断回路１２と、供給電圧異常検出部１３と
、電位差検出回路１４とによって形成するようにしたも
ので、その他は前述と同じ構成である。
そこで、配線材を接合すべきパッド？−１，７−２に接
続された信号パターン２２またはグランドパターン２３
に低定電圧発生回路１１によって出力された電位■１の
電源を出力遮断回路１２を介して供給し、その供給電源
の電位Ｖ１とボビン４に巻かれた配線材４の終端の電位
Ｖ２を電位差検出回路１４によって比較するようにした
ものである。
続された信号パターン２２またはグランドパターン２３
に低定電圧発生回路１１によって出力された電位■１の
電源を出力遮断回路１２を介して供給し、その供給電源
の電位Ｖ１とボビン４に巻かれた配線材４の終端の電位
Ｖ２を電位差検出回路１４によって比較するようにした
ものである。
また、この供給電源の電位■１は常に、供給電圧異常検
出部１３によって監視し、異常が生じた場合は直ちに出
力遮断回路１２によって電源の供給が切断されるように
、更に、アラームＡＬの出力によって通知するように形
成されている。
出部１３によって監視し、異常が生じた場合は直ちに出
力遮断回路１２によって電源の供給が切断されるように
、更に、アラームＡＬの出力によって通知するように形
成されている。
したがって、電位■１の異常によって実装された電子部
品のＬＳＩ素子３−１などを損傷させることがないよう
に配慮されている。
品のＬＳＩ素子３−１などを損傷させることがないよう
に配慮されている。
この信号パターン２２には通常の駆動、時、−２■の電
位が供給されるため、測定時には一〇、 ３０■の電
位を供給するようにすると、配線材４が信号パターン２
２に接続されたパッド７−１に接合された時は検出電位
ｖ２として一〇、３０Ｖが検出される。
位が供給されるため、測定時には一〇、 ３０■の電
位を供給するようにすると、配線材４が信号パターン２
２に接続されたパッド７−１に接合された時は検出電位
ｖ２として一〇、３０Ｖが検出される。
また、配線材４が点線で示すようにグランドパターン２
３に接続されたパフドアー２に接合された時は検出電位
■２としては、電源の供給側の出力インピータンスが１
Ωで、検出側の出力インピータンスが５．ＩＫΩであれ
ば次の（１）式に示す値となる。
３に接続されたパフドアー２に接合された時は検出電位
■２としては、電源の供給側の出力インピータンスが１
Ωで、検出側の出力インピータンスが５．ＩＫΩであれ
ば次の（１）式に示す値となる。
−０，３９
Ｖ２＝ ｘ （０〜
６）５．１＋（０〜６） ＝θ〜０．２１Ｖ ・ ・ ・ ・ ・
（１）したがって、電位差検出回路１４によって検出し
た電位ｖ２が−０，３０Ｖの時は信号パターン２２に接
続されたパッド７−１に接合が行われたことであり、０
−０．２１Ｖの時はグランドパターン２３に接続された
パッド７−１に接合が行われたことになり、供給電位■
１と比較して同一電位であるか、それより低いかによっ
て配線材４の接合パッドを容易に判別することができる
。
６）５．１＋（０〜６） ＝θ〜０．２１Ｖ ・ ・ ・ ・ ・
（１）したがって、電位差検出回路１４によって検出し
た電位ｖ２が−０，３０Ｖの時は信号パターン２２に接
続されたパッド７−１に接合が行われたことであり、０
−０．２１Ｖの時はグランドパターン２３に接続された
パッド７−１に接合が行われたことになり、供給電位■
１と比較して同一電位であるか、それより低いかによっ
て配線材４の接合パッドを容易に判別することができる
。
そこで、電位差を比較した結果を電位差検出回路１４か
ら信号Ｓを出力するようにすると、信号Ｓによって配線
材４の誤配線を検出することができる。
ら信号Ｓを出力するようにすると、信号Ｓによって配線
材４の誤配線を検出することができる。
以上説明したように、本発明によれば、検出した電位差
によって配線材を接合したパッドが所定の信号パターン
またはグランドパターンに行われたかを判別することが
できる。
によって配線材を接合したパッドが所定の信号パターン
またはグランドパターンに行われたかを判別することが
できる。
したがって、信号パターンに接合すべき配線材がグラン
ドパターンに接続されたりする誤配線を防止することが
でき、更に、接合が不完全な場合も検出することができ
、配線材の接合の信頼性の向上が図れ、実用的効果は大
である。
ドパターンに接続されたりする誤配線を防止することが
でき、更に、接合が不完全な場合も検出することができ
、配線材の接合の信頼性の向上が図れ、実用的効果は大
である。
第１図は本発明の原理ブロック図。
第２図は本発明による一実施例の説明図。
第３図は従来の説明図で、（ａ）は構成図。
（ｂ１）（ｂ２）は接続図を示す。
図において、
１はプリント基板。
２はパターン。
３は電子部品。
４は配線材。
５はボビン。
６はボンディングチップ。
７はパッド。
１０は測定器。
１１は低定電圧発生回路。
１２は出力遮断回路。
１３は供給電圧異常検出部。
１４は電位差検出回路を示す。
第 １ 圀
茅２ 酊
Claims (1)
- 電子部品（３）が実装されたプリント基板（１）と、
ボビン（５）に巻き付けられた配線材（４）と、該配線
材（４）を該プリント基板（１）の所定のパッド（７）
に半田付けするボンディングチップ（６）と、該配線材
（４）の終端と該プリント基板（１）の所定のパターン
（２）と間の導通路を測定する測定器（１０）とを備え
、該測定器（１０）によって半田付けされた該配線材（
４）の誤配線を検出する誤配線検出装置であって、前記
測定器（１０）には所定電位の電源を出力する低定電圧
発生回路（１１）と、前記パターン（２）に該電源を供
給、切断を行う出力遮断回路（１２）と、該電源の供給
電位（Ｖ１）を監視し、異常電位が生じた時、該出力遮
断回路（１２）に切断を指令する供給電圧異常検出部（
１３）と、該供給電位（Ｖ１）と前記終端の検出電位（
Ｖ２）とを比較し、比較結果の出力信号（Ｓ）によって
誤配線を検出する電位差検出回路（１４）とを具備する
と共に、該供給電位（Ｖ１）を負電位に形成することを
特徴とする誤配線検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170376A JPS6326581A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 誤配線検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170376A JPS6326581A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 誤配線検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6326581A true JPS6326581A (ja) | 1988-02-04 |
| JPH0476583B2 JPH0476583B2 (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=15903791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61170376A Granted JPS6326581A (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 誤配線検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6326581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257330A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Fujitsu Ltd | 測定装置、測定プログラムおよび測定方法 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61170376A patent/JPS6326581A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257330A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Fujitsu Ltd | 測定装置、測定プログラムおよび測定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476583B2 (ja) | 1992-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |