JPS63260763A - キヤリア - Google Patents
キヤリアInfo
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- JPS63260763A JPS63260763A JP62098294A JP9829487A JPS63260763A JP S63260763 A JPS63260763 A JP S63260763A JP 62098294 A JP62098294 A JP 62098294A JP 9829487 A JP9829487 A JP 9829487A JP S63260763 A JPS63260763 A JP S63260763A
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- JP
- Japan
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- carrier
- workpiece
- polished
- polishing
- double
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
両面研磨装置或いは両面ラッピング装置において、研磨
加工或いはラッピング加工中に、被加工物と共に同時に
加工することのできる材料で作り、極めて薄い被加工物
の加工を可能にしたキャリア。
加工或いはラッピング加工中に、被加工物と共に同時に
加工することのできる材料で作り、極めて薄い被加工物
の加工を可能にしたキャリア。
本発明は、両面研磨装置或いは両面ラッピング装置に係
り、特にキャリアの改良に関するものである。
り、特にキャリアの改良に関するものである。
研磨加工或いはラッピング加工は、被加工物の面の粗さ
を少なくしたり、被加工物の平行度、平面度等の加工精
度を向上させるために半導体基板、セラミック板、金属
板の加工によく用いられている。
を少なくしたり、被加工物の平行度、平面度等の加工精
度を向上させるために半導体基板、セラミック板、金属
板の加工によく用いられている。
この研磨加工或いはラッピング加工には、大別して片面
のみを加工する方法と、両面共同時に加工する方法があ
り、各々異なった装置を用いて加工を行っている。
のみを加工する方法と、両面共同時に加工する方法があ
り、各々異なった装置を用いて加工を行っている。
片面のみを加工する方法は、加工精度の向上はあまり望
めないが、被加工物を薄く加工できる。
めないが、被加工物を薄く加工できる。
両面共同時に加工する両面研磨装置或いは両面ラフピン
グ装置においては、被加工物を保持するキャリアを用い
ているが、被加工物の厚さは必ずキャリアの厚さよりも
数１０μｍ以上厚くしなければ、被加工物を加工するこ
とができない。
グ装置においては、被加工物を保持するキャリアを用い
ているが、被加工物の厚さは必ずキャリアの厚さよりも
数１０μｍ以上厚くしなければ、被加工物を加工するこ
とができない。
このため被加工物の厚さの下限が、キャリアの厚さより
大きな値になることになり、極端に薄い被加工物を加工
することは不可能である。
大きな値になることになり、極端に薄い被加工物を加工
することは不可能である。
以上のような状況から極めて薄い被加工物を両面とも同
時に研磨或いはラッピングできることが要望されている
。
時に研磨或いはラッピングできることが要望されている
。
従来の両面共同時に加工する方法は、第２図に示すよう
な構造の両面研磨装置或いは両面ラッピング装置を用い
、被加工物２とは共に同時に加工できない材料で作った
、厚さが３５０μｆｆ１〜５００ ｐ ｍのキャリア２
１の孔に被加工物２を保持し、互いに逆方向に回転する
上部定盤２２と下部定盤２３で被加工物２を挟み、上部
定盤２２から研磨剤を供給しながら、中央の太陽ギア２
４と周囲のインターナルギア２５によってキャリアを自
公転させて被加工物２を研磨加工或いはラッピング加工
するが、加工精度の向上は望めるが、被加工物を保持す
るキャリアの厚みに限度があるため、加工する被加工物
を薄くするのが困難である。
な構造の両面研磨装置或いは両面ラッピング装置を用い
、被加工物２とは共に同時に加工できない材料で作った
、厚さが３５０μｆｆ１〜５００ ｐ ｍのキャリア２
１の孔に被加工物２を保持し、互いに逆方向に回転する
上部定盤２２と下部定盤２３で被加工物２を挟み、上部
定盤２２から研磨剤を供給しながら、中央の太陽ギア２
４と周囲のインターナルギア２５によってキャリアを自
公転させて被加工物２を研磨加工或いはラッピング加工
するが、加工精度の向上は望めるが、被加工物を保持す
るキャリアの厚みに限度があるため、加工する被加工物
を薄くするのが困難である。
〔発明が解決しようとする問題点３
以上説明の従来のキャリアで問題となるのは、キャリア
の厚みに限度７！ｌｊある上に、両面研磨装置或いは両
面ラッピング装置において、キャリアを被加工物と共に
同時に加工できない材料で作った場合には、被加工物の
最終仕上げの厚さをキャリアの厚さより５０〜１００μ
ｍ厚く設定して加工しなければならぬことである。
の厚みに限度７！ｌｊある上に、両面研磨装置或いは両
面ラッピング装置において、キャリアを被加工物と共に
同時に加工できない材料で作った場合には、被加工物の
最終仕上げの厚さをキャリアの厚さより５０〜１００μ
ｍ厚く設定して加工しなければならぬことである。
このため、半導体基板のような極めて藩いものを高い精
度で加工しなければならぬ場合に、その厚さの下限が大
きくなっている。
度で加工しなければならぬ場合に、その厚さの下限が大
きくなっている。
本発明は以上のような問題点を解決するために、極めて
薄い被加工物と共に同時に研磨或いはラッピングされる
ことが可能で、Ｎ単且つ安価に調達可能なキャリアの提
供を目的としたものである。
薄い被加工物と共に同時に研磨或いはラッピングされる
ことが可能で、Ｎ単且つ安価に調達可能なキャリアの提
供を目的としたものである。
上記問題点は、研磨加工或いはラッピング加工中に、被
加工物と共に同時に研磨或いはラッピングし得る材料よ
りなる本発明によるキャリアによって解決される。
加工物と共に同時に研磨或いはラッピングし得る材料よ
りなる本発明によるキャリアによって解決される。
即ち本発明においては、被加工物を保持するキャリアを
被加工物と共に同時に研磨或いはラッピングし得る材料
で製作しているので、キャリアの厚さと同じ厚さ迄被加
工物を加工することが可能となる。
被加工物と共に同時に研磨或いはラッピングし得る材料
で製作しているので、キャリアの厚さと同じ厚さ迄被加
工物を加工することが可能となる。
以下第１図、第２図について本発明の一実施例を研磨加
工の場合について説明する。
工の場合について説明する。
第１図はキャリア１を示す平面図である。
研磨加工をする場合には、第２図に示す上部定盤２２を
上に持ち上げ、キャリア１の孔１ａの中に被加工物２が
入るようにしてキャリアｌの歯車１ｂを太陽ギア２３と
インターナルギア２４と噛み合わせて下部定盤２３の上
に並べ、その上に上部定盤２２を載せる。
上に持ち上げ、キャリア１の孔１ａの中に被加工物２が
入るようにしてキャリアｌの歯車１ｂを太陽ギア２３と
インターナルギア２４と噛み合わせて下部定盤２３の上
に並べ、その上に上部定盤２２を載せる。
上部定盤２２には研磨に必要な荷重を掛け、太陽ギア２
３とインターナルギア２４０回転によってキャリア１を
自公転させ、上部定盤２２から研磨剤を供給し、上部定
盤２２と下部定盤２３とを逆方向に回転させて研磨を行
う。
３とインターナルギア２４０回転によってキャリア１を
自公転させ、上部定盤２２から研磨剤を供給し、上部定
盤２２と下部定盤２３とを逆方向に回転させて研磨を行
う。
本実施例の被加工物２がシリコン基板の場合は、キャリ
ア１の材料としてアルミニウムを用いる。
ア１の材料としてアルミニウムを用いる。
アルミニウムはシリコンと同じく、酸にもアルカリにも
犯される性質を有していおり、エツチング・レートがだ
いたい同じであるから、シリコンの研磨剤として用いて
いる研磨剤により、シリコン基板と共に同時に研磨が可
能であり、キャリア１に許される最小厚さのシリコン基
板を研磨することが可能となる。
犯される性質を有していおり、エツチング・レートがだ
いたい同じであるから、シリコンの研磨剤として用いて
いる研磨剤により、シリコン基板と共に同時に研磨が可
能であり、キャリア１に許される最小厚さのシリコン基
板を研磨することが可能となる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な材料の
変更により、被加工物をキャリアと共に同時に加工でき
るので、極めて薄い被加工物の加工が可能となる利点が
あり、著しい経済的な効果が期待でき工業的には極めて
有用なものである。
変更により、被加工物をキャリアと共に同時に加工でき
るので、極めて薄い被加工物の加工が可能となる利点が
あり、著しい経済的な効果が期待でき工業的には極めて
有用なものである。
第１図は本発明による一実施例を示す図、第２図は両面
研摩装置の構造を示す側断面図、である。 図において、 ■はキャリア、 １ａは孔、 １ｂは歯車、 ２は被加工物、 を示す。
研摩装置の構造を示す側断面図、である。 図において、 ■はキャリア、 １ａは孔、 １ｂは歯車、 ２は被加工物、 を示す。
Claims (1)
- 両面研磨装置或いは両面ラッピング装置に用いるキャリ
アであって、研磨加工或いはラッピング加工中に、被加
工物（２）と共に同時に研磨或いはラッピングし得る材
料よりなることを特徴とするキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098294A JPS63260763A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | キヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098294A JPS63260763A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | キヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63260763A true JPS63260763A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=14215902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62098294A Pending JPS63260763A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | キヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63260763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010221362A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Showa Denko Kk | 円盤状基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP62098294A patent/JPS63260763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010221362A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Showa Denko Kk | 円盤状基板の製造方法 |
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