JPS6325759B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6325759B2 JPS6325759B2 JP14368881A JP14368881A JPS6325759B2 JP S6325759 B2 JPS6325759 B2 JP S6325759B2 JP 14368881 A JP14368881 A JP 14368881A JP 14368881 A JP14368881 A JP 14368881A JP S6325759 B2 JPS6325759 B2 JP S6325759B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core material
- resin film
- thickness
- mold
- speaker diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
本発明は心材の両面に表面材を貼り付けたサイ
ドイツチ構造のスピーカ用振動板の製造方法に関
するものであり、その目的とするところは作りや
すく、かつ高剛性の特性を有するスピーカ用振動
板の製造方法を提供することにある。 一般にスピーカ用振動板には分割共振周波数を
高域側に移動させて再生周波数帯域の拡大を図る
ため、曲げに対する剛性が大きいことが要求され
る。このような要求を満足するため、従来からア
ルミニウムよりなるハニカム構造体を心材とし、
その両面に表面材を貼り付けたサイドイツチ構造
のスピーカ用振動板が知られている。しかしなが
ら、ハニカム構造体を心材とするサンドイツチ構
造のスピーカ用振動板はその心材としてのハニカ
ム構造体が複数の短冊状の薄片を接着剤で接合し
て展張したものであり、心材自体の製造工程が非
常に複雑なためにコスト高となり、普及型のステ
レオ受信機、ラジオ受信機、テレビジヨン受像機
等の音響機器のスピーカとしての展開をはばむ要
因となつている。またサイドイツチ構造のスピー
カ用振動板を低コストで得るためには高分子樹脂
フイルムを真空圧空成形により多数の凹凸を有す
る心材を作り、その心材の両面に表面材を帖り付
けて振動板とする方法がある。この場合、一定の
厚みの高分子樹脂フイルムを加熱軟化し、凹凸部
を有する１つの金型内に吸引・圧着して成形する
ものであるが、この時、金型の凹部内に吸引・圧
着して引き伸ばされた高分子樹脂フイルムは成形
前にくらべ厚みが薄くなる傾向があり、この傾向
は金型の凹凸の深さが深くなればなるほど強くあ
らわれる。すなわち高分子樹脂フイルムを真空圧
空成形した心材を用いるサイドイツチ構造のスピ
ーカ用振動板はその厚みを厚くするほど心材の垂
直方向のは・り・の厚みは薄くなり、このため心材と
しての強度が小さくなり、スピーカ用振動板とし
ても剛性が小さくなるという欠点があつた。 本発明はこのような従来の欠点を解消するもの
であり、以下、本発明のスピーカ用振動板の製造
方法について説明する。 本発明のスピーカ用振動板の製造方法は、相対
する面に凹部と凸部が対向するように設けた２つ
の金型間に高分子樹脂フイルムをはさみ込み、上
記高分子樹脂フイルムを加熱軟化して上記２つの
金型のそれぞれの凹部内に吸引・圧着して成形
し、その後、上記成形した高分子樹脂フイルムよ
りなる心材の両面に表面材を貼り付けるものであ
る。このように成形した高分子樹脂フイルムより
なる心材は上下に突出する突部を有しており、心
材の厚みを同じとした場合、凹凸を有する１つの
金型で真空圧空成形したものに比べて、絞り率を
小さくすることができ、心材の垂直方向のはりの
厚みを厚くすることができる。したがつて、心材
自体の強度が大きく、スピーカ用振動板としても
曲げに対する剛性をより大きくすることができる
利点を有する。 次に実施例にもとづき具体的に説明する。 実施例 厚み100μmのユニチカ(株)製のポリアリレート樹
脂フイルム１を約350℃に加熱して軟化させた後
に第１図に示すように上金型２と下金型３の間に
はさみ込んだ。この時、上記上金型２は直径28mm
で、その中心に直径３mmの凸部を有し、この凸部
を中心に深さ1.0mmで開き角度15゜の凹部４および
凸部５を放射状に設け、その凹部４のそれぞれに
吸引用の孔６を設けた。また、上記下金型３は直
径28mmで、その中心に直径３mmの凹部を有し、こ
の凹部を中心に深さ1.0mmで開き角度15゜の凹部７
および凸部８を放射状に設け、その凹部７のそれ
ぞれに吸引用の孔９を設けた。そして、上記上金
型２と下金型３は中心部の凹凸部を対向させ、放
射状に設けた凹部４と凸部８、凸部５と凹部７が
それぞれ対向するように配置した。次に上記樹脂
フイルム１をはさんだ上記上下金型２，３は真空
雰囲気中において成形した。この時、上記樹脂フ
イルム１は第２図に示すように上記上金型２およ
び上記下金型３のそれぞれに設けた放射状の凹部
４および凹部７内の空気が吸引用の孔６，９から
抜き出されるため、上記凹部４，７に圧着するよ
うに成形される。このように成形して第３図に示
すように直径28mm、高さ２mmで凹凸部１０，１１
が放射状に伸びる心材１２を得た。しかる後、上
記心材１２の両面に厚み20μmのアルミニウム薄
板を表面材として接着剤を用いて貼り合せ、ツイ
ータ用のスピーカ振動板を得た。このように構成
したスピーカ振動板の高域限界周波数hを第１
表に示す。又、上述のように成形した心材１２の
凸部１１の膜厚Ａ、凹部１０の膜厚Ｂおよび垂直
方向のはりの膜厚Ｃを第１表に示す。 比較例 厚み100μmのユニチカ(株)製のポリアリレート樹
脂フイルム２１を約350℃に加熱して軟化させた
後に第４図に示すように金型２２に対向させた。
この時、上記金型２２は直径28mmで、その中心に
直径３mmの凸部を有し、この凸部を中心に深さ
2.0mmで開き角度15゜の凹部２３および凸部２４を
放射状に設け、その凹部２３のそれぞれに吸引用
の孔２５を設けた。次に上記樹脂フイルム２１を
対向させた金型２２は真空雰囲気中において上記
樹脂フイルム２１を形成した。この時、上記樹脂
フイルム２１は第５図に示すように上記金型２２
に設けた放射状の凹部２３内の空気が吸引用の孔
２５から抜き出されるため、上記凹部２５に圧着
するように成形され、これにより、直径28mm、高
さ２mmで凹凸部が放射状に伸びる心材を得た。し
かる後、上記心材の両面に厚み20μmのアルミニ
ウム薄板を表面材として接着材を用いて貼り合
せ、ツイータ用のスピーカ振動板を得た。このよ
うに構成したスピーカ振動板の高域限界周波数
hを第１表に示す。又、上述のように成形した
心材の凸部の膜厚Ａ、凹部の膜厚Ｂ、および垂直
方向のはりの膜厚Ｃを第１表に示す。
ドイツチ構造のスピーカ用振動板の製造方法に関
するものであり、その目的とするところは作りや
すく、かつ高剛性の特性を有するスピーカ用振動
板の製造方法を提供することにある。 一般にスピーカ用振動板には分割共振周波数を
高域側に移動させて再生周波数帯域の拡大を図る
ため、曲げに対する剛性が大きいことが要求され
る。このような要求を満足するため、従来からア
ルミニウムよりなるハニカム構造体を心材とし、
その両面に表面材を貼り付けたサイドイツチ構造
のスピーカ用振動板が知られている。しかしなが
ら、ハニカム構造体を心材とするサンドイツチ構
造のスピーカ用振動板はその心材としてのハニカ
ム構造体が複数の短冊状の薄片を接着剤で接合し
て展張したものであり、心材自体の製造工程が非
常に複雑なためにコスト高となり、普及型のステ
レオ受信機、ラジオ受信機、テレビジヨン受像機
等の音響機器のスピーカとしての展開をはばむ要
因となつている。またサイドイツチ構造のスピー
カ用振動板を低コストで得るためには高分子樹脂
フイルムを真空圧空成形により多数の凹凸を有す
る心材を作り、その心材の両面に表面材を帖り付
けて振動板とする方法がある。この場合、一定の
厚みの高分子樹脂フイルムを加熱軟化し、凹凸部
を有する１つの金型内に吸引・圧着して成形する
ものであるが、この時、金型の凹部内に吸引・圧
着して引き伸ばされた高分子樹脂フイルムは成形
前にくらべ厚みが薄くなる傾向があり、この傾向
は金型の凹凸の深さが深くなればなるほど強くあ
らわれる。すなわち高分子樹脂フイルムを真空圧
空成形した心材を用いるサイドイツチ構造のスピ
ーカ用振動板はその厚みを厚くするほど心材の垂
直方向のは・り・の厚みは薄くなり、このため心材と
しての強度が小さくなり、スピーカ用振動板とし
ても剛性が小さくなるという欠点があつた。 本発明はこのような従来の欠点を解消するもの
であり、以下、本発明のスピーカ用振動板の製造
方法について説明する。 本発明のスピーカ用振動板の製造方法は、相対
する面に凹部と凸部が対向するように設けた２つ
の金型間に高分子樹脂フイルムをはさみ込み、上
記高分子樹脂フイルムを加熱軟化して上記２つの
金型のそれぞれの凹部内に吸引・圧着して成形
し、その後、上記成形した高分子樹脂フイルムよ
りなる心材の両面に表面材を貼り付けるものであ
る。このように成形した高分子樹脂フイルムより
なる心材は上下に突出する突部を有しており、心
材の厚みを同じとした場合、凹凸を有する１つの
金型で真空圧空成形したものに比べて、絞り率を
小さくすることができ、心材の垂直方向のはりの
厚みを厚くすることができる。したがつて、心材
自体の強度が大きく、スピーカ用振動板としても
曲げに対する剛性をより大きくすることができる
利点を有する。 次に実施例にもとづき具体的に説明する。 実施例 厚み100μmのユニチカ(株)製のポリアリレート樹
脂フイルム１を約350℃に加熱して軟化させた後
に第１図に示すように上金型２と下金型３の間に
はさみ込んだ。この時、上記上金型２は直径28mm
で、その中心に直径３mmの凸部を有し、この凸部
を中心に深さ1.0mmで開き角度15゜の凹部４および
凸部５を放射状に設け、その凹部４のそれぞれに
吸引用の孔６を設けた。また、上記下金型３は直
径28mmで、その中心に直径３mmの凹部を有し、こ
の凹部を中心に深さ1.0mmで開き角度15゜の凹部７
および凸部８を放射状に設け、その凹部７のそれ
ぞれに吸引用の孔９を設けた。そして、上記上金
型２と下金型３は中心部の凹凸部を対向させ、放
射状に設けた凹部４と凸部８、凸部５と凹部７が
それぞれ対向するように配置した。次に上記樹脂
フイルム１をはさんだ上記上下金型２，３は真空
雰囲気中において成形した。この時、上記樹脂フ
イルム１は第２図に示すように上記上金型２およ
び上記下金型３のそれぞれに設けた放射状の凹部
４および凹部７内の空気が吸引用の孔６，９から
抜き出されるため、上記凹部４，７に圧着するよ
うに成形される。このように成形して第３図に示
すように直径28mm、高さ２mmで凹凸部１０，１１
が放射状に伸びる心材１２を得た。しかる後、上
記心材１２の両面に厚み20μmのアルミニウム薄
板を表面材として接着剤を用いて貼り合せ、ツイ
ータ用のスピーカ振動板を得た。このように構成
したスピーカ振動板の高域限界周波数hを第１
表に示す。又、上述のように成形した心材１２の
凸部１１の膜厚Ａ、凹部１０の膜厚Ｂおよび垂直
方向のはりの膜厚Ｃを第１表に示す。 比較例 厚み100μmのユニチカ(株)製のポリアリレート樹
脂フイルム２１を約350℃に加熱して軟化させた
後に第４図に示すように金型２２に対向させた。
この時、上記金型２２は直径28mmで、その中心に
直径３mmの凸部を有し、この凸部を中心に深さ
2.0mmで開き角度15゜の凹部２３および凸部２４を
放射状に設け、その凹部２３のそれぞれに吸引用
の孔２５を設けた。次に上記樹脂フイルム２１を
対向させた金型２２は真空雰囲気中において上記
樹脂フイルム２１を形成した。この時、上記樹脂
フイルム２１は第５図に示すように上記金型２２
に設けた放射状の凹部２３内の空気が吸引用の孔
２５から抜き出されるため、上記凹部２５に圧着
するように成形され、これにより、直径28mm、高
さ２mmで凹凸部が放射状に伸びる心材を得た。し
かる後、上記心材の両面に厚み20μmのアルミニ
ウム薄板を表面材として接着材を用いて貼り合
せ、ツイータ用のスピーカ振動板を得た。このよ
うに構成したスピーカ振動板の高域限界周波数
hを第１表に示す。又、上述のように成形した
心材の凸部の膜厚Ａ、凹部の膜厚Ｂ、および垂直
方向のはりの膜厚Ｃを第１表に示す。
【表】
第１表より明らかなように本実施例の成形法に
よる心材の方が従来の成形法による心材に比べて
垂直方向のはりの膜厚Ｃが約1.5倍厚くなり、そ
の結果、スピーカ用振動板として曲げに対する剛
性が高くなつて高域限界周波数も高くなつている
ことがわかる。 尚、上記の実施例では心材としてポリアリレー
ト樹脂フイルムを用いたが、これ以外にも塩化ビ
ニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカー
ボネート、ポリアセテート等の熱可塑性樹脂フイ
ルムを用いることができる。又、上記実施例では
心材のパターンを放射状の凹凸形状としたが、こ
れ以外にも三角形状、円形状、ひし形、六角形等
パターンでよく、それらの集合体パターン形状と
しても同様の効果を得ることができるものであ
る。又、上記の実施例では真空成形により心材を
形成したが、これ以外にも圧空成形、真空圧空成
形により心材を形成してもよい。つまり、圧空成
形の場合には上下金型２，３の放射状の凸部５，
８のそれぞれにも加圧用の孔を設け、この孔から
圧搾空気を送り込み対向する凹部４，７に樹脂フ
イルム１を圧着させるようにすればよく、この
時、吸引用の孔９は単に凹部４，７内の空気の逃
げ孔として利用される。また、真空圧空成形の場
合には上下金型２，３の放射状の凸部５，８のそ
れぞれにも加圧用の孔を設け、この孔から圧搾空
気を送り込むと共に吸引用の孔９から真空引きし
て、上下金型２，３の凹部４，７のそれぞれに樹
脂フイルム１を圧着させるようにすればよい。
又、複数の凹凸を有する心材１２はその凹凸の上
面、下面を取り除いてから表面材を貼り合せても
よいことは云うまでもない。 以上のように本発明によれば、心材の垂直方向
のはりの膜厚を厚く成形することができるため、
心材自体の強度が大きくなり、スピーカ用振動板
としての曲げに対する剛性を大きくすることがで
き、高域限界周波数を高域側に移動し得て広帯域
化を図ることができる。また、成形により心材を
形成するために従来のハニカム構造体を心材とす
る場合に比べて構造簡単で組立てやすく、普及型
の音響機器への展開を大いに期待できるものであ
る。
よる心材の方が従来の成形法による心材に比べて
垂直方向のはりの膜厚Ｃが約1.5倍厚くなり、そ
の結果、スピーカ用振動板として曲げに対する剛
性が高くなつて高域限界周波数も高くなつている
ことがわかる。 尚、上記の実施例では心材としてポリアリレー
ト樹脂フイルムを用いたが、これ以外にも塩化ビ
ニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカー
ボネート、ポリアセテート等の熱可塑性樹脂フイ
ルムを用いることができる。又、上記実施例では
心材のパターンを放射状の凹凸形状としたが、こ
れ以外にも三角形状、円形状、ひし形、六角形等
パターンでよく、それらの集合体パターン形状と
しても同様の効果を得ることができるものであ
る。又、上記の実施例では真空成形により心材を
形成したが、これ以外にも圧空成形、真空圧空成
形により心材を形成してもよい。つまり、圧空成
形の場合には上下金型２，３の放射状の凸部５，
８のそれぞれにも加圧用の孔を設け、この孔から
圧搾空気を送り込み対向する凹部４，７に樹脂フ
イルム１を圧着させるようにすればよく、この
時、吸引用の孔９は単に凹部４，７内の空気の逃
げ孔として利用される。また、真空圧空成形の場
合には上下金型２，３の放射状の凸部５，８のそ
れぞれにも加圧用の孔を設け、この孔から圧搾空
気を送り込むと共に吸引用の孔９から真空引きし
て、上下金型２，３の凹部４，７のそれぞれに樹
脂フイルム１を圧着させるようにすればよい。
又、複数の凹凸を有する心材１２はその凹凸の上
面、下面を取り除いてから表面材を貼り合せても
よいことは云うまでもない。 以上のように本発明によれば、心材の垂直方向
のはりの膜厚を厚く成形することができるため、
心材自体の強度が大きくなり、スピーカ用振動板
としての曲げに対する剛性を大きくすることがで
き、高域限界周波数を高域側に移動し得て広帯域
化を図ることができる。また、成形により心材を
形成するために従来のハニカム構造体を心材とす
る場合に比べて構造簡単で組立てやすく、普及型
の音響機器への展開を大いに期待できるものであ
る。
第１図、第２図は本発明のスピーカ用振動板の
製造工程を説明するための図、第３図は同振動板
に使用する心材の平面図、第４図、第５図は従来
のスピーカ用振動板の製造工程を説明するための
図である。 １……樹脂フイルム、２……上金型、３……下
金型、４，７……凹部、５，８……凸部、６，９
……吸引用の孔、１０……凹部、１１……凸部、
１２……心材。
製造工程を説明するための図、第３図は同振動板
に使用する心材の平面図、第４図、第５図は従来
のスピーカ用振動板の製造工程を説明するための
図である。 １……樹脂フイルム、２……上金型、３……下
金型、４，７……凹部、５，８……凸部、６，９
……吸引用の孔、１０……凹部、１１……凸部、
１２……心材。
Claims (1)
- １ 上金型の凸部と下金型の凹部とを相対するよ
うに配設し、これら上下金型間に加熱して軟化し
た熱可塑性樹脂フイルムをはさんで真空成形又は
圧空成形もしくは真空圧空成形して多数の凹凸を
有する心材を形成し、その後上記心材の両面に表
面材を貼り合せることを特徴とするスピーカ用振
動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56143688A JPS5844893A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56143688A JPS5844893A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844893A JPS5844893A (ja) | 1983-03-15 |
| JPS6325759B2 true JPS6325759B2 (ja) | 1988-05-26 |
Family
ID=15344636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56143688A Granted JPS5844893A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447070U (ja) * | 1990-08-25 | 1992-04-21 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5109959B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2012-12-26 | パナソニック株式会社 | スピーカ用部品の製造方法 |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP56143688A patent/JPS5844893A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447070U (ja) * | 1990-08-25 | 1992-04-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5844893A (ja) | 1983-03-15 |
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