JPS63255984A - Optical semiconductor element package and manufacture thereof - Google Patents
Optical semiconductor element package and manufacture thereofInfo
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- JPS63255984A JPS63255984A JP62089723A JP8972387A JPS63255984A JP S63255984 A JPS63255984 A JP S63255984A JP 62089723 A JP62089723 A JP 62089723A JP 8972387 A JP8972387 A JP 8972387A JP S63255984 A JPS63255984 A JP S63255984A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は、光通信等で用いる光半導体素子パッケージ
とその製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to an optical semiconductor element package used in optical communications and the like, and a method for manufacturing the same.
(従来の技術)
光通信で用いる発光素子、受光素子等の光半導体素子は
、酸化による劣化を防止するために通常機密封止されて
使用される。この機密封止されたパッケージの一般的な
構造は、サブマウントあるいは、ヘッダに光半導体素子
を固定し、それと透明な窓あるいはレンズ付きキャップ
とが抵抗溶接によって固定された構成となっている。(Prior Art) Optical semiconductor devices such as light emitting devices and light receiving devices used in optical communications are usually hermetically sealed to prevent deterioration due to oxidation. The general structure of this hermetically sealed package is such that an optical semiconductor element is fixed to a submount or a header, and a transparent window or a cap with a lens is fixed thereto by resistance welding.
上記の、従来の方法は、抵抗溶接という簡便な方法で機
密封止が充分に行われるという特長を有しているものの
、しかしながら、光半導体素子と、窓あるいはレンズと
の相対的位置、特に、光軸方向については、必ずしも正
確な位置合わせが充分ではなく、例えば、平行なビーム
を得るためのレーザコリメータ等を得ることは困難であ
るといった問題があった。Although the above-mentioned conventional method has the advantage that the hermetic seal is sufficiently achieved by the simple method of resistance welding, however, the relative position of the optical semiconductor element and the window or lens, especially the Regarding the optical axis direction, accurate positioning is not always sufficient, and for example, there is a problem that it is difficult to obtain a laser collimator or the like to obtain a parallel beam.
すなわち、第6図は、従来の半導体レーザコリメータの
構成を説明する図であるが、ヘッダ1とレンズ6付きキ
ャップ15との抵抗溶接を充分に行うために、ヘッダ1
あるいはキャップ15のいずれかに、突起状のプロジェ
クシヨン16を設け、プロジェクシ1ン16を介して電
流と圧力をかけて両者を固定している。上記の部材を用
いて、従来の方法で固定を行うと、特に、プロジェクタ
。That is, FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of a conventional semiconductor laser collimator.
Alternatively, a protruding projection 16 is provided on either of the caps 15, and current and pressure are applied via the projection pin 16 to fix the two. In particular, when fixing is carried out in a conventional manner using the above-mentioned members, a projector.
ン16の変形すを一定にすることが困難であることから
、あらかじめ、キャップ内でのレンズ6の位置や、サブ
マウン)17上のレーザチップ5を正確に設定していた
としても、レーザ5とレンズ6との光軸方向での相対的
位置は正確には決められないという問題があった。Since it is difficult to keep the deformation of the lens 16 constant, even if the position of the lens 6 in the cap and the laser chip 5 on the submount 17 are set accurately in advance, the laser 5 and There was a problem in that the relative position with respect to the lens 6 in the optical axis direction could not be determined accurately.
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように、従来の光半導体素子パッケージは、光半
導体素子と、窓あるいはレンズとの相対的位置、特に、
光軸方向については、正確な位置合わせが困難であると
いった問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional optical semiconductor element package, the relative position of the optical semiconductor element and the window or lens, in particular,
Regarding the optical axis direction, there was a problem in that accurate positioning was difficult.
本発明は、光軸方向において光半導体素子と、窓あるい
はレンズとの相対的位置が正確に決められる光半導体素
子パッケージと、その製造方法を提供することを目的と
する。An object of the present invention is to provide an optical semiconductor element package in which the relative position of an optical semiconductor element and a window or lens can be accurately determined in the optical axis direction, and a method for manufacturing the same.
(問題点を解決するための手段)
このような目的を実現するため、本発明による光半導体
素子パッケージは、窓あるいはレンズの固定部近傍が、
光半導体素子に対して、例えば、ストッパ等により光軸
方向で位置規制されている構造となっている。(Means for Solving the Problems) In order to achieve such an object, the optical semiconductor device package according to the present invention has a structure in which the vicinity of the fixed portion of the window or lens is
The structure is such that the position of the optical semiconductor element is regulated in the optical axis direction by, for example, a stopper or the like.
また、本発明による光半導体素子用パッケージは、透明
な窓あるいはレンズ付きキャップの抵抗溶接工程におけ
る加圧により、窓あるいはレンズの固定部近傍以外の、
例えば、抵抗溶接部近傍等の部分を変形させて製造され
る。Furthermore, in the optical semiconductor device package according to the present invention, by applying pressure during the resistance welding process of the transparent window or the cap with the lens, the parts other than the fixed part of the window or the lens are
For example, it is manufactured by deforming a portion such as the vicinity of a resistance weld.
(作用)′
本発明による光半導体素子パッケージは、窓あるいはレ
ンズの固定部近傍が、光半導体素子に対して、例えば、
ストッパ等により光幀方向で位置規制されている構造と
なっているため、あらかじめ、キャップ内でのレンズの
位置と、サブマウント上のレーザチップを正確に設定し
ておけば、自ずから、光軸方向は位置合わせが正確に行
われる0
また、本発明による光半導体素子パッケージは、キャッ
プの抵抗溶接工程における加圧により、窓あるいはレン
ズの固定部近傍以外の、例えば、抵抗溶接部近傍等の部
分を変形させて製造されるので、光半導体素子と窓ある
いはレンズとの光軸方向での軸ずれを生じさせることな
く、所要の特性を有する光半導体素子パッケージを実現
することができる。(Function)' In the optical semiconductor device package according to the present invention, the vicinity of the fixing portion of the window or lens may, for example,
Since the structure is such that the position is regulated in the optical axis direction by a stopper, etc., if the position of the lens in the cap and the laser chip on the submount are set accurately in advance, the position in the optical axis direction will be automatically regulated. Furthermore, in the optical semiconductor device package according to the present invention, by applying pressure in the resistance welding process of the cap, parts other than the vicinity of the fixing part of the window or lens, such as the vicinity of the resistance welding part, can be Since the optical semiconductor device is manufactured by being deformed, an optical semiconductor device package having desired characteristics can be realized without causing misalignment between the optical semiconductor device and the window or lens in the optical axis direction.
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して、詳細に説明す
る。第1図は、本発明の詳細な説明する図で、レーザコ
リメータの製造方法と構成を示す図である。第1図(a
)のように、ヘッダ1と一体化されたサブマウント2の
先端にレーザチップ5が正確に位置決めされた固定され
ている。サブマウント2の先端は、レーザチップ5が固
定されている部分より、レーザチップ5とレンズ6との
必要な間隔程突出している部分2が形成されている。こ
のようなサブマウント付きヘッダ1上に、レンズ6とプ
ロジェクシヨン4がついたキャップ3を設置する。この
とき、レンズ6は、例えば、レンズの球面の一端が、キ
ャップ底面3と同一面上にある等、正確に光軸方向で位
置あわせされている。そして、サブマウントの突出部2
′とキャップのレンズ固定部3との間隔は、プロジェク
シヨン4の突出部よりも若干小さくなっている。(a)
0のように配置したものに対し、図面の矢印の方向に
圧力と電圧をかけると、Φ)図のように、レンズ6近傍
のキャップ部材は、サブマウントの突出部2で位置規制
されるのに対し、抵抗溶接部近傍21は圧力により変形
され、抵抗溶接部が固定される。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram for explaining the present invention in detail, and is a diagram showing the manufacturing method and configuration of a laser collimator. Figure 1 (a
), a laser chip 5 is accurately positioned and fixed at the tip of a submount 2 integrated with a header 1. At the tip of the submount 2, a portion 2 is formed that protrudes from the portion to which the laser chip 5 is fixed by the required distance between the laser chip 5 and the lens 6. A cap 3 with a lens 6 and a projection 4 attached thereto is installed on such a header 1 with a submount. At this time, the lens 6 is accurately aligned in the optical axis direction such that, for example, one end of the spherical surface of the lens is on the same plane as the cap bottom surface 3. Then, the protruding part 2 of the submount
' and the lens fixing part 3 of the cap is slightly smaller than the protruding part of the projection 4. (a)
When pressure and voltage are applied in the direction of the arrow in the drawing to the arrangement as shown in Φ), the position of the cap member near the lens 6 is regulated by the protrusion 2 of the submount, as shown in the figure. On the other hand, the vicinity 21 of the resistance weld is deformed by pressure, and the resistance weld is fixed.
このような構成では、抵抗溶接という簡便な方法で、光
軸方向で正確に位置決めされたレーザコリメータを作製
することができる。With such a configuration, a laser collimator that is accurately positioned in the optical axis direction can be manufactured by a simple method of resistance welding.
第2図は、本発明の他の実施例を説明する図で、第1図
と同様、レーザコリメータの製造方法と構成を示す図で
ある。第2図では、ヘッダ1上に、サブマウント7の他
に、レンズ6近傍の部材の位置規制用のストッパ8が設
けられている。製造方法は第1図と同様、図面の矢印の
方向に圧力と電圧をかけることにより、抵抗溶接部近傍
22を変形させて、作製される。FIG. 2 is a diagram for explaining another embodiment of the present invention, and similarly to FIG. 1, it is a diagram showing the manufacturing method and structure of a laser collimator. In FIG. 2, in addition to the submount 7, a stopper 8 for regulating the position of a member near the lens 6 is provided on the header 1. The manufacturing method is similar to that shown in FIG. 1, in which the resistance weld area 22 is deformed by applying pressure and voltage in the direction of the arrow in the drawing.
また、第3図から第5図は、本発明の他の実施例を説明
する図で、第1図と同様、レーザコリメータの製造方法
と構成を示す図である。第3図、第4図第5図とも、サ
ブマウント9がストッパの役割をはたし、第3図では、
レンズ6固定部の周辺23を、第4図では、ヘッダ14
の抵抗溶接部近傍24を第5図では、キャップ26の側
面に作成した凹部28を変形させて作製されたものであ
る。Moreover, FIGS. 3 to 5 are diagrams for explaining other embodiments of the present invention, and similarly to FIG. 1, they are diagrams showing the manufacturing method and structure of the laser collimator. In both Figures 3, 4, and 5, the submount 9 serves as a stopper, and in Figure 3,
The periphery 23 of the lens 6 fixing part is the header 14 in FIG.
In FIG. 5, the resistance welding portion 24 shown in FIG.
なお、本発明の実施例では、光半導体素子としてレーザ
ダイオード、透明な窓としてはレンズについて説明した
が、本発明は受光素子等の他の光半導体素子、平担なガ
ラス等の透明な窓にも、同様に適用される。In the embodiments of the present invention, a laser diode is used as an optical semiconductor element, and a lens is used as a transparent window. The same applies.
以上説明したように、本発明は、光軸方向において光半
導体素子と窓あるいはレンズとの相対的位置が正確であ
る光半導体素子パッケージと、その製造方法を提供する
ことが出来る。As described above, the present invention can provide an optical semiconductor element package in which the relative position of an optical semiconductor element and a window or lens is accurate in the optical axis direction, and a method for manufacturing the same.
第1図から第5図は本発明の実施例を、第6図は従来例
を説明する図である。
1.14・・・ヘッダ、
2.7,9.17・・・サブマウント、3.10,12
,15.26・・・キャップ、5・・・レーザチップ、
4.11,13,16,27・・・プロジェクション、
6・・・レンズ、
8・・・ストッパ。1 to 5 are diagrams for explaining an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram for explaining a conventional example. 1.14...Header, 2.7,9.17...Submount, 3.10,12
, 15.26... Cap, 5... Laser chip, 4.11, 13, 16, 27... Projection,
6...Lens, 8...Stopper.
Claims (1)
透明な窓あるいはレンズ付きキヤツプにより、機密封止
された光半導体素子パッケージにおいて、窓あるいはレ
ンズの固定部近傍が、光半導体素子に対して光軸方向で
位置規制されていることを特徴とする光半導体素子パッ
ケージ。 2、透明な窓あるいはレンズ付きキャップの、ヘッダと
の固定は抵抗溶接法で行い、本抵抗溶接工程における加
圧により、窓あるいはレンズの固定部近傍以外の部分を
変形させて、製造することを特徴とする光半導体素子パ
ッケージの製造方法。[Claims] 1. Optical semiconductor elements such as a light emitting element and a light receiving element are built-in,
An optical semiconductor device package hermetically sealed with a transparent window or a cap with a lens, characterized in that the position of the vicinity of the fixed portion of the window or lens is regulated relative to the optical semiconductor device in the optical axis direction. Semiconductor element package. 2. The cap with a transparent window or lens is fixed to the header using resistance welding, and the pressure applied in the resistance welding process deforms the window or lens other than the area where it is fixed. A method for manufacturing a featured optical semiconductor device package.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62089723A JPS63255984A (en) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | Optical semiconductor element package and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP62089723A JPS63255984A (en) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | Optical semiconductor element package and manufacture thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63255984A true JPS63255984A (en) | 1988-10-24 |
Family
ID=13978683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62089723A Pending JPS63255984A (en) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | Optical semiconductor element package and manufacture thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63255984A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03122421U (en) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 | ||
JP2015012101A (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社リコー | Optical module, optical scanner, image forming apparatus, and manufacturing method of optical module |
CN108002716A (en) * | 2017-10-26 | 2018-05-08 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | Lens pipe cap production method |
JP2021144962A (en) * | 2020-03-10 | 2021-09-24 | 三菱電機株式会社 | Cap for optical element and optical semiconductor device |
US11367692B2 (en) | 2016-04-07 | 2022-06-21 | Schott Ag | Lens cap for a transistor outline package |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP62089723A patent/JPS63255984A/en active Pending
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US11367692B2 (en) | 2016-04-07 | 2022-06-21 | Schott Ag | Lens cap for a transistor outline package |
CN108002716A (en) * | 2017-10-26 | 2018-05-08 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | Lens pipe cap production method |
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