JP2003207696A - Optical coupling part - Google Patents

Optical coupling part

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JP2003207696A
JP2003207696A JP2002008099A JP2002008099A JP2003207696A JP 2003207696 A JP2003207696 A JP 2003207696A JP 2002008099 A JP2002008099 A JP 2002008099A JP 2002008099 A JP2002008099 A JP 2002008099A JP 2003207696 A JP2003207696 A JP 2003207696A
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semiconductor laser
optical
fixed
optical fiber
lens
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Ryuta Takahashi
龍太 高橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the structure of an optical coupling part which can easily adjust the light outputted from an optical fiber. <P>SOLUTION: A metal cap 104 having a window for guiding a light output out is fixed to a metal stem 103 where a semiconductor laser 101 and a monitor diode 102 for monitoring the rear light output of the semiconductor laser are fixed and a semiconductor laser package in which an optical element is sealed against external environment. A spacer 106 of arbitrary thickness, and a glass field lens 105 fixed to a metal frame for coupling the light output of the semiconductor laser with an optical fiber are provided in this order; and the distance between the semiconductor laser 101 and lens 105 is adjusted by varying the thickness of a spacer 106, and the optical coupling magnification between the semiconductor laser and optical fiber is varied to control the quantity of light coupled with the optical fiber to a desired value. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光結合部の構造、
特に金属ステム及び窓付き金属キャップに封止した半導
体レーザと光ファイバ間の光結合を、半導体レーザとレ
ンズの間に挿入したスペーサの厚さを変えることにより
任意の所望値にコントロールして、光ファイバからの光
出力を調整可能とする光結合部の構造に関するものであ
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a structure of an optical coupling part,
Especially, the optical coupling between the semiconductor laser and the optical fiber sealed in the metal stem and the metal cap with the window is controlled to any desired value by changing the thickness of the spacer inserted between the semiconductor laser and the lens, and The present invention relates to the structure of an optical coupling section that makes it possible to adjust the optical output from a fiber.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光結合部の構造を図6(a)に示
す。半導体レーザダイオード(半導体LD)601、モ
ニタダイオード602とそれらを固定する金属ステム6
03及びレンズ付金属キャップ604から構成する。図
6(b)に示すように、半導体LD601から出た光は
レンズにより集光され焦点位置605に像を結ぶ。
2. Description of the Related Art The structure of a conventional optical coupling section is shown in FIG. A semiconductor laser diode (semiconductor LD) 601, a monitor diode 602, and a metal stem 6 for fixing them.
03 and a metal cap 604 with a lens. As shown in FIG. 6B, the light emitted from the semiconductor LD 601 is condensed by the lens and forms an image at the focal position 605.

【0003】このとき半導体LDからレンズまでの距離
L1とレンズから光ファイバ側までの距離L2について
L2/L1が像倍率Mとなり半導体LD位置での光ビー
ムのスポットサイズφをM倍したものが光ファイバ側に
集光された光ビームのスポットサイズとなり光ファイバ
に結合される。
At this time, with respect to the distance L1 from the semiconductor LD to the lens and the distance L2 from the lens to the optical fiber side, L2 / L1 is the image magnification M, and the spot size φ of the light beam at the semiconductor LD position is multiplied by M. It becomes the spot size of the light beam condensed on the fiber side and is coupled to the optical fiber.

【0004】半導体LDのスポットサイズは0.84μ
m程度、光ファイバのスポットサイズは5μmほどある
ので通常は最適結合倍率をねらい6倍前後の像倍率を達
成するように前記L1及びL2を決定している。
The spot size of the semiconductor LD is 0.84 μ
Since the spot size of the optical fiber is about 5 m, the L1 and L2 are usually determined so as to achieve an image magnification of about 6 times, aiming at the optimum coupling magnification.

【0005】また、反射戻り光による影響を受けるDF
Bレーザの場合アイソレータを光路中に挿入する。
Further, the DF affected by the reflected return light
In the case of B laser, an isolator is inserted in the optical path.

【0006】図7にアイソレータを入れた光モジュール
の構成を示す。半導体レーザを封止したレンズ付きキャ
ップおよび金属ステムからなるパッケージ701及び光
ファイバを固定したフェルール702及びそれらを固定
する金属部品703、704から構成する。光路中のフ
ェルール702先端にアイソレータ705を固定してお
り、光ファイバを半導体レーザの焦点位置に位置合わせ
する際に同時にアイソレータ705も位置合わせ及び固
定されるような構造となっている。
FIG. 7 shows the structure of an optical module including an isolator. It is composed of a package 701 including a cap with a lens that seals a semiconductor laser and a metal stem, a ferrule 702 that fixes an optical fiber, and metal parts 703 and 704 that fix them. The isolator 705 is fixed to the tip of the ferrule 702 in the optical path, and the isolator 705 is also aligned and fixed at the same time when the optical fiber is aligned with the focal position of the semiconductor laser.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、光モジュー
ルの特性について伝送速度と光出力が規定される。半導
体レーザを電流のオンオフで直接変調する場合、特に伝
送速度が高速になればなるほど、光出力の立ち上がりを
早くするため、より多い変調電流を必要とする。変調電
流が大きくなればなるほど、同時に光出力も大きくなる
が、モジュール特性で必要とされる光出力の上限を超え
てしまうことが多々ある。
By the way, the transmission speed and the optical output are specified for the characteristics of the optical module. When the semiconductor laser is directly modulated by turning the current on and off, the higher the transmission speed, the faster the rising of the optical output, so that a larger modulation current is required. The larger the modulation current, the larger the light output at the same time, but it often exceeds the upper limit of the light output required by the module characteristics.

【0008】これをクリヤするのに光出力を減らすため
光ファイバ出力のコネクタ部にアテネータを追加する方
法がとられる。
In order to reduce the light output, a method of adding an attenuator to the connector portion of the optical fiber output is used to clear the light.

【0009】しかしながら、この方法では、部品数の増
加をもたらしコストアップの要因となり、また種々の規
格の光出力に対応するためには数種類のアテネータを用
意する必要があった。
However, this method causes an increase in the number of parts and causes a cost increase, and it is necessary to prepare several kinds of attenuators in order to cope with optical outputs of various standards.

【0010】また、DFBレーザ等反射戻り光を抑制す
る必要がある場合に、あらかじめ光ファイバの先端にア
イソレータチップを固定した部品をレーザに対し調心固
定することが行われる。アイソレータチップはレーザチ
ップの向きに対し方向性を持って固定する必要があり、
通常アイソレータチップ付光ファイバを回転させ向きを
そろえた上で調心固定を行う。
Further, when it is necessary to suppress reflected return light such as a DFB laser, a component in which an isolator chip is fixed to the tip of an optical fiber in advance is centered and fixed to the laser. It is necessary to fix the isolator chip with directivity to the direction of the laser chip,
Normally, the optical fiber with an isolator chip is rotated to align the direction, and then the alignment is fixed.

【0011】しかしながら、アイソレータを回転させる
ときに、光ファイバがそのねじり剛性により回転方向と
逆方向の力を発生させるため、向きを正しく合わせるの
が困難であるという問題があった。
However, when the isolator is rotated, the optical fiber generates a force in the direction opposite to the rotation direction due to its torsional rigidity, which makes it difficult to properly align the directions.

【0012】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、金属ステム及び窓付き金属キャップに封止した半導
体レーザと光ファイバ間の光結合を、半導体レーザとレ
ンズの間に挿入したスペーサの厚さを変えることにより
任意の所望値にコントロールし、光ファイバからの光出
力を容易に調整可能な光結合部の構造を提供することに
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an optical coupling between a semiconductor laser sealed with a metal stem and a metal cap with a window and an optical fiber by a spacer inserted between the semiconductor laser and a lens. Another object of the present invention is to provide a structure of an optical coupling part in which the desired output can be controlled by changing the thickness and the optical output from the optical fiber can be easily adjusted.

【0013】また本発明の第2の目的は、レンズを固定
した前記半導体レーザに反射戻り光を抑制するアイソレ
ータを固定することにより、半導体レーザに対するアイ
ソレータの位置あわせを容易とする構造を提供すること
にある。
A second object of the present invention is to provide a structure for facilitating alignment of the isolator with respect to the semiconductor laser by fixing an isolator for suppressing reflected return light to the semiconductor laser having a fixed lens. It is in.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の光結合部は、次のように構成したものであ
る。
In order to achieve the above object, the optical coupling portion of the present invention is constructed as follows.

【0015】請求項1の発明に係る光結合部は、半導体
レーザと前記半導体レーザの後方光出力をモニタするモ
ニタダイオードとを固定した金属ステムに光出力を外部
に取り出すための窓を持つ金属キャップを固定し、前記
光素子を外部環境に対し封止した半導体レーザパッケー
ジと、任意の厚さのスペーサと、半導体レーザの光出力
を光ファイバに結合するための金属枠に固定したガラス
モールドレンズとを順次設け、前記半導体レーザ及びレ
ンズ間の距離をスペーサの厚さを変えることにより調整
し、半導体レーザ及び光ファイバ間の光結合倍率を変え
て光ファイバに結合する光量を所望値にコントロールし
たことを特徴とする。
The optical coupling portion according to the invention of claim 1 is a metal cap having a window for taking out the optical output to a metal stem to which a semiconductor laser and a monitor diode for monitoring the backward optical output of the semiconductor laser are fixed. A semiconductor laser package in which the optical element is sealed against the external environment, a spacer having an arbitrary thickness, and a glass mold lens fixed to a metal frame for coupling the optical output of the semiconductor laser to an optical fiber. And sequentially adjusting the distance between the semiconductor laser and the lens by changing the thickness of the spacer, and changing the optical coupling ratio between the semiconductor laser and the optical fiber to control the amount of light coupled to the optical fiber to a desired value. Is characterized by.

【0016】また、請求項2の発明に係る光結合部は、
半導体レーザと前記半導体レーザの後方光出力をモニタ
するモニタダイオードとを固定した金属ステムに光出力
を外部に取り出すための窓を持つ金属キャップを固定
し、前記光素子を外部環境に対し封止した半導体レーザ
パッケージと、任意の厚さの丸穴付きスペーサと、半導
体レーザの光出力を光ファイバに結合するためのボール
レンズとを順次設け、前記半導体レーザ及びレンズ間の
距離をスペーサの厚さを変えることにより調整し、半導
体レーザ及び光ファイバ間の光結合倍率を変えて光ファ
イバに結合する光量を所望値にコントロールしたことを
特徴とする。
The optical coupling section according to the invention of claim 2 is
A metal cap having a window for taking out the light output to the outside is fixed to a metal stem to which a semiconductor laser and a monitor diode for monitoring the rear light output of the semiconductor laser are fixed, and the optical element is sealed to the external environment. A semiconductor laser package, a spacer with a round hole having an arbitrary thickness, and a ball lens for coupling the optical output of the semiconductor laser to an optical fiber are sequentially provided, and the distance between the semiconductor laser and the lens is set to the spacer thickness. It is characterized in that the amount of light coupled to the optical fiber is controlled to a desired value by adjusting by changing the optical coupling ratio between the semiconductor laser and the optical fiber.

【0017】また請求項3の発明は、前記請求項1又は
2のレンズを固定した半導体レーザパッケージの光出力
側に、レーザ光の反射戻り光を抑制するためのアイソレ
ータを固定したことを特徴とする。
The invention according to claim 3 is characterized in that an isolator for suppressing reflected return light of laser light is fixed to the light output side of the semiconductor laser package to which the lens according to claim 1 or 2 is fixed. To do.

【0018】<作用>本発明によれば、金属ステム及び
窓付き金属キャップに封止した半導体レーザと光ファイ
バ間の光結合を、半導体レーザとレンズの間に挿入した
スペーサの厚さを変えることにより任意の所望値にコン
トロールし、光ファイバからの光出力を調整することが
可能となる。従って、数種類のアテネータを用意する場
合に較べ、より簡単に光出力の大きさを減らして、モジ
ュール特性で必要とされる光出力の上限の範囲内に抑え
ることができる。
<Operation> According to the present invention, the optical coupling between the semiconductor laser sealed with the metal stem and the metal cap with the window and the optical fiber is changed by changing the thickness of the spacer inserted between the semiconductor laser and the lens. Thus, it becomes possible to control the light output from the optical fiber to any desired value. Therefore, as compared with the case where several kinds of attenuators are prepared, the magnitude of the light output can be reduced more easily, and the light output can be suppressed within the upper limit range required for the module characteristics.

【0019】また、レンズを固定した前記半導体レーザ
パッケージにアイソレータを固定することにより、容易
にアイソレータの位置合わせ及び固定が可能である。す
なわち、従来の構造では、あらかじめ光ファイバの先端
にアイソレータチップを固定した部品をレーザに対し調
心固定する場合、アイソレータを回転させるときに、光
ファイバがそのねじり剛性により回転方向と逆方向の力
を発生させるため、向きを正しく合わせるのが困難であ
るが、そのような問題がない。
Further, by fixing the isolator to the semiconductor laser package having the lens fixed, it is possible to easily align and fix the isolator. That is, in the conventional structure, when the isolator chip is previously fixed to the tip of the optical fiber and the component is centered and fixed with respect to the laser, when the isolator is rotated, the force of the optical fiber in the direction opposite to the rotation direction is caused by its torsional rigidity. Therefore, it is difficult to properly align the orientation, but there is no such problem.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below based on the illustrated embodiments.

【0021】図1に本発明の第一の実施形態を示す。図
1に示す光結合部は、半導体レーザ101とモニタダイ
オード102を固定した金属ステム103に、光出力を
外部に取り出すための窓を持った金属キャップ104を
固定し、前記光素子を外部環境に対し封止した半導体レ
ーザパッケージを有する。また、この半導体レーザパッ
ケージに対し、半導体レーザとレンズ間の距離を決める
スペーサ106及び半導体レーザからの光を集光する金
属枠付ガラスモールドレンズ105が順次設けられてい
る。金属キャップ104は金属ステム103に抵抗溶接
等で固定することで外部環境より半導体レーザ101を
封止している。
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. The optical coupling part shown in FIG. 1 has a metal stem 103 having a semiconductor laser 101 and a monitor diode 102 fixed thereto, and a metal cap 104 having a window for taking out a light output to the outside. It has a semiconductor laser package sealed to it. In addition, a spacer 106 that determines the distance between the semiconductor laser and the lens and a glass mold lens 105 with a metal frame that collects light from the semiconductor laser are sequentially provided for this semiconductor laser package. The metal cap 104 is fixed to the metal stem 103 by resistance welding or the like to seal the semiconductor laser 101 from the external environment.

【0022】図2に半導体レーザとレンズ間距離を変化
させたときの像倍率の変化を示す。このときのレンズの
焦点距離は1.3mmである。半導体レーザとレンズ間距
離を1.5mmから2mmまで変化させると倍率にして6倍
から2倍へと大きく変えることが可能である。
FIG. 2 shows the change in image magnification when the distance between the semiconductor laser and the lens is changed. The focal length of the lens at this time is 1.3 mm. When the distance between the semiconductor laser and the lens is changed from 1.5 mm to 2 mm, the magnification can be greatly changed from 6 times to 2 times.

【0023】図3に倍率を変えたときの光ファイバへの
結合効率劣化の割合を示す。スポットサイズが光ファイ
バとほぼ同じになる倍率6倍の位置での結合損失を0d
Bとすると、6倍から2倍へ変化させることで結合効率
にして約4dB調節できることがわかる。これにより半
導体レーザから光ファイバに結合する光出力をスペーサ
の厚さを変えることで0〜4dB程度まで調節すること
が可能であり半導体レーザを高速に直接変調したときの
光出力上昇分を抑えることが可能である。
FIG. 3 shows the rate of deterioration of the coupling efficiency to the optical fiber when the magnification is changed. The coupling loss at the position where the spot size is approximately 6 times that of the optical fiber is 0d.
It can be seen that, assuming B, the binding efficiency can be adjusted by about 4 dB by changing from 6 times to 2 times. As a result, the light output coupled from the semiconductor laser to the optical fiber can be adjusted to about 0 to 4 dB by changing the thickness of the spacer, and the increase in the light output when the semiconductor laser is directly modulated at high speed can be suppressed. Is possible.

【0024】図4に本発明の第2の実施形態を示す。図
4に示す光結合部は、半導体レーザ401とモニタダイ
オード402を固定した金属ステム403に、光出力を
外部に取り出すための窓を持った金属キャップ404を
固定し、前記光素子を外部環境に対し封止した半導体レ
ーザパッケージを有する。また、この半導体レーザパッ
ケージに対し、半導体レーザとレンズ間の距離を決める
スペーサ406および半導体レーザ401からの光を集
光するボールレンズ405が順次設けられている。金属
キャップ404は金属ステム403に抵抗溶接等で固定
することで外部環境より半導体レーザ401を封止して
いる。
FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention. In the optical coupling part shown in FIG. 4, a metal cap 404 having a window for taking out light output to the outside is fixed to a metal stem 403 to which a semiconductor laser 401 and a monitor diode 402 are fixed, and the optical element is exposed to an external environment. It has a semiconductor laser package sealed to it. In addition, a spacer 406 that determines the distance between the semiconductor laser and the lens and a ball lens 405 that condenses light from the semiconductor laser 401 are sequentially provided for this semiconductor laser package. The metal cap 404 is fixed to the metal stem 403 by resistance welding or the like to seal the semiconductor laser 401 from the external environment.

【0025】スペーサ406の穴部分にボールレンズ4
05をはめ込み後、接着剤等により固定することで、ス
ペーサ中心とレンズ中心を容易に合わせることが可能で
ある。また、スペーサ406の厚さを変えることで半導
体レーザ401からの光出力をコントロールすることが
可能である。
The ball lens 4 is placed in the hole of the spacer 406.
It is possible to easily align the center of the spacer with the center of the lens by fitting 05 and fixing it with an adhesive or the like. Further, the light output from the semiconductor laser 401 can be controlled by changing the thickness of the spacer 406.

【0026】図5に本発明の第3の実施形態を示す。図
5に示す光結合部は、半導体レーザ501と前記半導体
レーザの後方光出力をモニタするモニタダイオード50
2とを固定した金属ステム503と光出力を外部に取り
出すための窓を持つ金属キャップ504を固定し、前記
光素子を外部環境に対し封止した半導体レーザパッケー
ジに、スペーサ505、金属枠付きガラスモールドレン
ズ506を固定し、その上に半導体レーザへの反射光を
抑制するアイソレータ507を固定した構造となってい
る。アイソレータ507をレンズ506上に直接固定す
ることにより、光軸中心より大きく位置ずれすることな
く、また光ファイバにアイソレータがあらかじめ固定さ
れている構造のものを調心固定する場合より、容易に位
置決め固定することが可能である。
FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention. The optical coupling part shown in FIG. 5 includes a semiconductor laser 501 and a monitor diode 50 for monitoring the backward optical output of the semiconductor laser.
2 is fixed to the metal stem 503, and a metal cap 504 having a window for taking out light output to the outside is fixed, and a spacer 505 and glass with a metal frame are attached to a semiconductor laser package in which the optical element is sealed from the external environment. The mold lens 506 is fixed, and the isolator 507 that suppresses the reflected light to the semiconductor laser is fixed thereon. By fixing the isolator 507 directly on the lens 506, it is possible to position and fix more easily than when the structure in which the isolator is previously fixed to the optical fiber is not centered and fixed without being displaced from the center of the optical axis. It is possible to

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属ステム及び窓付き金属キャップに封止した半導体レー
ザと光ファイバ間の光結合を、半導体レーザとレンズの
間に挿入したスペーサの厚さを変えることにより任意の
所望値にコントロールした構造としたので、光ファイバ
からの光出力を調整することが可能となる。
As described above, according to the present invention, the optical coupling between the semiconductor laser and the optical fiber sealed in the metal stem and the metal cap with the window is adjusted by the thickness of the spacer inserted between the semiconductor laser and the lens. Since the structure is controlled to an arbitrary desired value by changing the height, the optical output from the optical fiber can be adjusted.

【0028】また本発明によれば、レンズを固定した半
導体レーザパッケージにアイソレータを固定したので、
容易にアイソレータの位置合わせ及び固定が可能であ
り、反射戻り光を抑制することができる。
Further, according to the present invention, since the isolator is fixed to the semiconductor laser package having the lens fixed,
The isolator can be easily aligned and fixed, and reflected return light can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態に係る光結合部の構成
を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an optical coupling section according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の光結合部の半導体レーザ−レンズ間の距
離と像倍率との関係を示すグラフである。
2 is a graph showing the relationship between the distance between the semiconductor laser and the lens in the optical coupling part of FIG. 1 and the image magnification.

【図3】図1の光結合部の像倍率と結合損失の関係を示
すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the image magnification and the coupling loss of the optical coupling part in FIG.

【図4】本発明の第2の実施形態に係る光結合部の構成
を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of an optical coupling section according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第3の実施形態に係る光結合部の構成
を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of an optical coupling section according to a third embodiment of the present invention.

【図6】従来技術の光結合部の構成と結像関係を示す図
である。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration and an image forming relationship of a conventional optical coupling unit.

【図7】従来技術の他の光結合部の構成を示す図であ
る。
FIG. 7 is a diagram showing a configuration of another conventional optical coupling unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101、401、501 半導体レーザ 102、402、502 モニタダイオード 103、403、503 金属ステム 104、404、504 金属キャップ 105 金属枠付ガラスモールドレンズ 106、406、505 スペーサ 405 ボールレンズ 506 金属枠付ガラスモールドレンズ 507 アイソレータ 101, 401, 501 semiconductor lasers 102, 402, 502 Monitor diode 103, 403, 503 Metal stem 104, 404, 504 Metal cap 105 Glass mold lens with metal frame 106, 406, 505 spacer 405 ball lens 506 Glass mold lens with metal frame 507 Isolator

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】半導体レーザと前記半導体レーザの後方光
出力をモニタするモニタダイオードとを固定した金属ス
テムに、光出力を外部に取り出すための窓を持つ金属キ
ャップを固定し、前記光素子を外部環境に対し封止した
半導体レーザパッケージと、 任意の厚さのスペーサと、 半導体レーザの光出力を光ファイバに結合するための金
属枠に固定したガラスモールドレンズとを順次設け、 前記半導体レーザ及びレンズ間の距離をスペーサの厚さ
を変えることにより調整し、半導体レーザ及び光ファイ
バ間の光結合倍率を変えて光ファイバに結合する光量を
所望値にコントロールしたことを特徴とする光結合部。
1. A metal cap having a window for extracting the light output to the outside is fixed to a metal stem to which a semiconductor laser and a monitor diode for monitoring the backward light output of the semiconductor laser are fixed, and the optical element is connected to the outside. A semiconductor laser package sealed against the environment, a spacer having an arbitrary thickness, and a glass mold lens fixed to a metal frame for coupling the optical output of the semiconductor laser to an optical fiber are sequentially provided, and the semiconductor laser and the lens are provided. An optical coupling part characterized in that the distance between them is adjusted by changing the thickness of the spacer, and the optical coupling ratio between the semiconductor laser and the optical fiber is changed to control the amount of light coupled to the optical fiber to a desired value.
【請求項2】半導体レーザと前記半導体レーザの後方光
出力をモニタするモニタダイオードとを固定した金属ス
テムに、光出力を外部に取り出すための窓を持つ金属キ
ャップを固定し、前記光素子を外部環境に対し封止した
半導体レーザパッケージと、 任意の厚さの丸穴付きスペーサと、 半導体レーザの光出力を光ファイバに結合するためのボ
ールレンズとを順次設け、 前記半導体レーザ及びレンズ間の距離をスペーサの厚さ
を変えることにより調整し、半導体レーザ及び光ファイ
バ間の光結合倍率を変えて光ファイバに結合する光量を
所望値にコントロールしたことを特徴とする光結合部。
2. A metal cap having a window for extracting the light output to the outside is fixed to a metal stem to which a semiconductor laser and a monitor diode for monitoring the rear light output of the semiconductor laser are fixed, and the optical element is externally connected. A semiconductor laser package sealed against the environment, a spacer with a round hole of an arbitrary thickness, and a ball lens for coupling the optical output of the semiconductor laser to an optical fiber are sequentially provided, and the distance between the semiconductor laser and the lens is provided. Is adjusted by changing the thickness of the spacer, and the optical coupling ratio between the semiconductor laser and the optical fiber is changed to control the amount of light coupled to the optical fiber to a desired value.
【請求項3】前記請求項1又は2のレンズを固定した半
導体レーザパッケージの光出力側に、半導体レーザ光の
反射戻り光を抑制するためのアイソレータを固定したこ
とを特徴とする光結合部。
3. An optical coupling part, wherein an isolator for suppressing reflected return light of the semiconductor laser light is fixed to the light output side of the semiconductor laser package to which the lens according to claim 1 or 2 is fixed.
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