JPS63255391A - 電気メツキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、縦型電気メッキ装置の改良に関する。

［従来技術］ 現在、電気メッキ方法には下記に示す方法がある。

１）水平型、横サイドからの噴流方式 ２）水平型、ライン方向からの噴流方式３）水平型、下
面及び上面からの噴流方式４）竪型、浸漬、下面からの
噴流方式 ５）竪型、浸漬、ストリップ直前の噴流方式６）竪型、
浸漬、下面及び上面交互の噴流方式等がある。しかしこ
れらの方式では、 １）片面メッキの際、メッキしない面にも薄くメッキさ
れる。

２）ストリップの両端に、メッキしたくない面でも１０
ｍｍ程度メッキが付着する。

３）板幅方向に流速分布を均一に確保できないため、メ
ッキ層の特性が均一に確保できない。

４）両面メッキの際、両端にメッキが多く付着する。

など、問題が多かった。

特開昭５９−８９７９２は、金属層をストリップメタル
の片面、又は両面に連続的に電気メッキする際、ストリ
ップをメッキ液に対して垂直方向又は斜め方向から重力
によってストリップとアノード間に流す方法を開示して
いる。

［従来技術の問題点］ しかし、この方法では単に重力によりメッキ液を落下さ
せるため、次のような問題が生じる恐れがある。即ち、
流体を流路に通流させる際、その流路が急激に変化する
と、通流する流体はその変化に追従できず、その流れは
剥離を生じ死水領域を生じることが一般的に良く知られ
ている。例えば第５図に示すように、電極１０１上部に
メッキ液溜１０２を設け、電極１０１とストリップ１０
３との間隔にメッキ液を流すと、ノズル下部からのメッ
キ液の流速が上部からのメッキ液に比べて大きく、電極
上部内壁において流れに剥離を生じる。そして剥離を生
じた死水領域（Ａ箇所）には、電極１０１の上部から巻
込まれた空気、あるいは電極から生じたガスが滞留する
。これら電極面上に滞留した空気やガスは、メッキを阻
害するなどしてメッキに悪影響を及ぼし、製品品質を劣
化させる原因となる。

このことから本発明者は第６図に示すように、ノズル１
１０の上方にメッキ液溜１１１を形成して、ここにメッ
キ液が溜められるようにし、電極１０１の上部から空気
が侵入しないようにした電気メッキ装置を別途提案して
いる。しかしこの装置の場合法の様な問題がある。例え
ば亜鉛−鉄合金メッキをおこなう場合、電橋内を通過す
るストリップとメッキ液との相対速度はメッキ層中の鉄
含有率と密接な関係がある。従って生産性を上げるため
ラインスピードを上昇した場合、メッキ液の流速、即ち
流量をこれに合せて上昇させる必要がある。

しかし流量を増加させるとメッキ液溜の液面が上昇する
ため、特に電極の上方にあるコンダクタロール（図示せ
ず）と電極１０１との距離を長くする必要がある。この
ため装置が大形化する問題がある。またこのように距離
を長くするとメッキ消費電力が大きくなる問題がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものでその目的と
するところは電極上面での空気、ガスの巻込みを防止し
て、これに起因するメッキ品質の劣化を防ぎ、しかもラ
インスピードを上げても小型の設備、少ない消費電力で
メッキできる電気メッキ装置を提供することにある。

［問題点を解決する手段及び作用］ 本発明は、上下に走行するストリップ間に電極を配置し
、ノズルヘッダのノズルからメッキ液を電極とストリッ
プの間隙に流してメッキする電気メッキ装置において、
前記ノズルの上方に前記間隙に連通するメッキ液溜を設
け、かつメッキ液溜と前記間隙とを連通するメッキ液流
路にノズルヘッダからのメッキ液を前記流路に対して直
角方向に流すシールノズルを設けてなる電気メッキ装置
である。

この電気メッキ装置によれば、ストリップとノズルの間
隙に連通しているメッキ液溜内にメッキ液の液面を確保
しているので、この間隙内に上部から空気が巻込まれる
のを防ぐ。またメッキ液の流量を増加してもシールノズ
ルからのメッキ液によりメッキ液溜の液面が上昇するの
を抑える。

［実施例］ 以下本発明を図示する実施例を参照して説明する。第１
図は電気メッキｉｔの概略説明図で、この装置はメッキ
槽１１の下部にロール１２を配置している。そしてこの
ロール１２に案内されて、ストリップ１３が上から下方
向に走行し、ロール１２を経て下から上方向に走行する
。メッキ槽１１内にはストリップ１３の走行箇所の両面
にそれぞれアノード電１ｉ１４，１４及び１５，１５が
配置され、更にこれら電極１４．１５の上部にはノズル
ヘッダ１６が取付けられている。ノズルヘッダ１６は第
２図及び第３図に示すようにその先端にノズル１７を取
付け、ここから電極１４．１５　　（以下符号１４で代
表して説明する）とストリップ１３の間隙１８にメッキ
液を斜め下方向に吐出するようになっている。前記ノズ
ルヘッダ１６はその側面を閉じており、このことにより
ノズル１７の上方にメッキ液溜１９を形成している。従
ってこのメッキ液溜１９はメッキ液流路２０を介して前
記ストリップ１３と電極１４の間隙１８に連通している
。更に前記ノズルへ゛ラダ１６にはシールノズル２１が
取付けられている。このシールノズル２１は前記メッキ
液流路２０に対して直角、即ちここを通るストリップに
対して直角に取付けられている。

この構成に於いて、ノズル１７からメッキ液を流し、電
極１４．１４とストリップ１３との間隙１８に電流を流
してストリップ表面にメッキ処理を行なう。

メッキ液の流量を適宜設定することによりノズル１７か
ら吐出するメッキ液の一部はメッキ液流路２０を通って
メッキ液溜１９に入り、ここにメッキ液の液面を形成す
る。この結果メッキ液が流下しストリップ１３が走行し
ている間隙１８内にその上部から空気が巻込むのを防ぐ
ことができる。更にシールノズル２１からメッキ液流路
２０に対して直角方向にメッキ液を吐出しているので、
メッキ液がメッキ液流路２０を通ってメッキ液溜１９内
に上昇しようとしても、このメッキ液によりこれを阻止
するので、メッキ液溜１９が急激に上昇するのを防ぐ。

この場合シールノズル２１からのメッキ液の吐出量は全
メッキＩＩの１０％以下とするのが好適である。

次に下記の条件でおこなった本発明の実験例について説
明する。

メッキ条件 ライン速度：８０ｍ／１ｎ ストリップサイズ：　１．ＯＸ　１０００ａｎメッキ品
種二純亜鉛 付着量：両面メッキ、　３０１；ｌ／ｍ”　／３００／
ｒｎ”トレイ数：９トレイ、両面７ノード使用吹出しノ
ズル間隔ｄｔ：１０ｍｍ 吹出し初速ＶＯ：３ｍ／ＳｅＣ 液シール高さくｌ　ｔ　　：　２００ｍｍシールノズル
間隔ｄ２：１．５ｍｍ 極間距離ｄ３：１０＋ａｓ アノード電極長さ２２　二１ｌ１００ＩｌｌＩメッキ液
主成分：Ｚｎ５Ｏ＋　　（ｐＨ−１，４）メッキ液スプ
レー幅：　１０４０１１ｍ上記条件でストリップの電気
メッキをおこなった結果、ストリップと電極との間隔に
空気が全く巻込まれなかった。メッキ電圧が従来（シー
ルノズルを設けていないもの）では１５．２ボルトであ
ったものが、１３．４ボルトに減少した。

また上記メッキ条件に於いて、その流儀をを変えた場合
の液面の高さの変化を測定した。またこれと比較するた
めにシールノズルを設けない従来のメッキ装置について
も同様に流量による液面の高さの変化を調べた。その結
果を第４図に示す。

この結果から、本発明では、液面の高さを流量の増加に
かかわらず抑えることができることがわかる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によればメッキ液の流量を
増加しても液面の高さの上昇を抑えることができるので
、コンダクタロールと電極との距離を大きく取ることな
くメッキ液の流量制御を任意におこなうことができ、設
備の小形化を図れ、かつ消費電力を少なくすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電気メッキ装置の概略
説明図、第２図は同装置の要部斜視図、第３図は第２図
の断面図、第４図は本発明電気メッキ装置での流量変化
による液面高さの変化量を従来装置と比較して示す図、
第５図は従来の電気メッキ装置の説明図、第６図は本発
明者が別途提案している電気メッキ装置の断面図である
。 １１・・・メッキ槽、　　１２・・・ロール、　　１３
・・・ストリップ、　　１４．１５・・・アット電極、
　　１６・・・ノズルヘッダ、　　１７・・・ノズル、
　　１８・・・間隙、　　１９・・・メッキ液溜、　　
２０・・・メッキ液流路、　　２１・・・シールノズル
。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上下に走行するストリップ間に電極を配置し、ノズルヘ
   ッダのノズルから電極とストリップの間隙にメッキ液を
   流してメッキする電気メッキ装置において、前記ノズル
   の上方に前記間隙に連通するメッキ液溜を設け、かつメ
   ッキ液溜と前記間隙とを連通するメッキ液流路に前記ノ
   ズルヘッダからのメッキ液をストリップに対して直角方
   向に流すシールノズルを設けてなる電気メッキ装置。