JPS63246833A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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Publication number
JPS63246833A
JPS63246833A JP62081602A JP8160287A JPS63246833A JP S63246833 A JPS63246833 A JP S63246833A JP 62081602 A JP62081602 A JP 62081602A JP 8160287 A JP8160287 A JP 8160287A JP S63246833 A JPS63246833 A JP S63246833A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
arm
capillary
speed
movement block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62081602A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyuki Hayashi
一幸 林
Mitsuhiro Ishizuka
石塚 充洋
Masamitsu Okamura
将光 岡村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62081602A priority Critical patent/JPS63246833A/ja
Publication of JPS63246833A publication Critical patent/JPS63246833A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
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    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体チップの表面電極と外部リード電極
の闇をワイヤ接続するワイヤボンディング装置に関する
ものである。
[従来の技術〕 @2図は、従来のワイヤボンディング装置の一構成例を
示したもので、XYテーブル(1)に支持された二電支
点(2)を中心とし、図中2矢の方向に円弧動作による
近似上下動作可能に支持された上下動ブロック(3〕と
、ボンディングアーム取付台(4)、及び前記ブロック
(3)のベアリングガイド(3b)及びベアリングガイ
ド(3b)にガイドされたベアリング(5a)とリンク
板(5b)及びリン板(5b)に連動するモータ(6)
で構成されている。又、前記ボンディングアーム取付台
(4)には、中心にX通孔を有した先細筒形状のキャビ
クリ(7)を取付けたボンディングアーム(8)が取付
支持されている。更に、前記ボンディングアーム取付台
(4)は接触子(4a)を有し、上下動ブロック(3)
に取付けられたバネ(9)で押圧されている。接触子(
3a) (4a)は各々電線(10a) (10b)を
接続し電気的導通状態にある。
次に、かから構成される装置の作用にりhて説明する。
キャビクリ(7)のXY方向の移動は、XYテーブル(
1)により行われる。またキャピラリ(7)の上下方向
(Z方向)の移動は、モータ(6)の正逆転により行わ
れる。即ち、モータ(6)の回転により、リンク板(5
)を介して上−し動ブロック(3)はボンディングアー
ム取付台(4)及びボンディングアーム(8)と共に上
下動する。このようにキャピラリ(7)ヲXY方向及び
上下方向に移動させ、ボンディング面(11)にワイヤ
(12)を接続する。尚、ボンディング時には、二重支
点(2)により、上下動ブロック(3)とボンディング
アーム取付台(4)ハキヤピクリ(7)がボンディング
面(11)に当ると、ボンディングアーム取付台(4)
の下降は停止し、上下動ブロック(3)のみ下降し、接
触子(3a) (4a)が離れると共に、バネ(9)に
工りボンディングアーム取付台(4)に荷重が加えられ
る。このようにキャピラリ(7)がボンディング面(1
1)に当ると接触子の電気的導通がなくなり、ボンディ
ング面(11)到達したことを電気信号として検知する
ことができる。周知のごとく、ワイヤボンディングの下
降動作は、高速域と等遠域に分けられ、高速で下降を行
ったのち、ボンディング面近傍で、等速に切りかわり、
ボンディングされる。
〔発明が解決しようとする問題点] 従来のワイヤボンディング装置は以上のように構成され
ているので、キャピラリ(7)とボンディングアーム(
8)は、バネ(9)を介して上下動ブロック(3)と共
に高速で上下動する際に、バネ(9)の振動によりボン
ディング面(U)に当る時、ボンディングアーム(8)
がチャタリングを起こし、ボンディング面(11)の検
知が不安定となる問題点があった。又、チャタリングを
防ぐ為にバネ(9)を強くすると、ボンディング時に抑
圧が高すぎる為、ボールつぶれが発生する問題点が欠点
があった。
本発明は、上記のような問題を解消する為なされたもの
で、ボンディングアームのチャタリングをなくシ、ボン
ディング而検知を正解に行い、かつ安定したボンディン
グを行うワイヤボンディング装置を提供するものである
[問題点を解決するための手段] この発明に係るワイヤボンディング装置はボンディング
アームの高速下降時にのみ上下動ブロックとアーム取付
台とを電磁的に連結する第1の電磁ソレノイドと、キャ
ピラリーにボンディング荷重を印加する之めに上記上下
動ブロックと上記アーム取付台とを電磁的に連結する第
2の電磁ソレノイド、及び上記キャピラリーがボンディ
ング面に位置されたことを検出するボンディング面検出
器を備えたものである。
【作用」 この発明におけるワイヤボンディング装置は、高速下降
時は、%lの電磁ソレノイドに工りアームの振動を防止
し、この第1の電磁ソレノイドに内蔵された接点によっ
て正確に下面検知を行うとともに、等速下降時はボンデ
ィング荷重を設定する第2の電磁ソレノイドにより、等
速下降時の前記アームの振動をなくシ、適正なボンディ
ング荷重を供給するものである。
〔発明の実施例] 以下この発明の一実施例を図によって説明する。
凶において、(13) 、  (14)はそれぞれボン
ディングアーム取付台(4)にプランジャ一部(13a
) (14c)を。
上下動ブロック(3)にコイル部(13b) (14d
)側を固定した第2の電磁ソレノイドを構成するボンデ
ィング荷重設定用電磁ソレノイド、及び第1の電磁ソレ
ノイドを構成する高速追従タンパ用電磁ソレノイド、 
(14a)はボンディングアーム取付台(4)に可調整
に螺合されてプランジャ一部(13a)を貫通する接触
子で接続線(10a)に接続されている。(14b)I
/i上下動ブロック(3)を貫通して上記コイル部(1
4d)に結合された接触子で、接続線(10b)を介し
て接地されている。その他の符号の説明は従来装置と同
様につき省略する。
上記の様に構成されたものにおいては、一連の下降動作
において、まず、高速追従用電磁ソレノイド(14)と
ボンド荷重設定用電磁ソレノイド(13)とが付勢され
ており、各プランジャ部(13a) (14c)はコイ
ル部(13b) (14d)側に吸引され、接触子(1
4a) (14b)が接触している。この状態で、ボン
ディングアーム(8)はアーム取付台(4)を介して高
速下降される。つまり、各電磁ソレノイド(13) (
14)により、上下動ブロック(3)とアーム取付台(
4)とが電磁的に連結されており、モータ(6)の回転
力がリンク板(5)、上下動ブロック(3)、アーム取
付台(4)を介してボンディングアーム(8)の上下動
として伝達される。
次に、上記の様に構成されたものにおいては、まず、ボ
ン1イング而(11)近傍で下降速度が高速から等速へ
騙り変わる際、高速追従用電磁ソレノイド(14)はO
f’F1.、それ以降、ボンディングアーム(8)はボ
ンド設定用電磁ソレノイド(13)のみにより支持され
等速下降を行う。ボンディングアーム(8)は、等速で
下降する為に、チャクリングを起こすことはない。又、
二重支点(2)により、上下動ブロック(3)とアーム
取付台(4)は支持されているので、キャピラリ(7)
がボンディング面(11)に当るとボンディングアーム
(8)を介してアーム取付台(4)の下降は停止し、上
下動ブロック(3)のみわずかに下降し、接触子(14
a) (14b)が離れ、ボンディングIf7 (11
)に到達し次ことを電気信りとして検知し、設定された
時間だけ上下動を停止しボンディングを行う。
以上の(4)く晶運追従用とボンディング荷重設定用に
、少くとも2対の電磁ソレノイドを設けたので、従来の
ように高速追従用及びボンド荷重設定用に1個のバネを
共用していたのと淑い1安定したボンディングを行うこ
とができる。
〔発明の幼果J 以上のようにこの発明に工れば、ボンディングアームの
高速下降時にのみ上下動ブロックとアーム取付台とを電
磁的に連結する第1の電磁ソレノイドと、キイピラリ−
にボンディング荷重を印加するために上下動ブロックと
アーム取付台とを電磁的に連結する第2の電磁ンレノイ
ドと、上記キャピラリーがボンディング面に位置され念
ことを検出するボンディング面検出器とを設けたので、
ボンディング向とを確に検知でさ、安定してワイ△ ヤボンデイングできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す部分断口側曲図、第2
図は産米の装置を示す側面図である。 図中、(3〕は上)納ブロック、(4〕はボンディング
アーム取付台、(力はキャピラリ、(8)t′iボンデ
ィングアーム、 (13)は第2の電磁フレ/イド、(
14)は第1の電磁ソレノイド、(14a) 、 (1
4b)t;を接触子である0 尚、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. XYテーブルに支持されて支点を中心に円弧動作し得る
    上下動ブロツク、この上下動ブロツクに上記支点と略同
    一軸心で円弧動作し得るアーム取付台このアーム取付台
    に支持されてキヤピラリーを支承するボンデイングアー
    ム、このボンデイングアームの高速下降時にのみ上記上
    下動ブロツクと上記アーム取付台とを電磁的に連結する
    第1の電磁ソレノイド、上記キヤピラリーにボンデイン
    グ荷重を印加するために上記上下動ブロツクと上記アー
    ム取付台とを電磁的に連結する第2の電磁ソレノイド及
    び上記キヤピラリーがボンデイング面に位置されたこと
    を検出するボンデイング面検出器を備えたワイヤボンデ
    イング装置。
JP62081602A 1987-04-01 1987-04-01 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS63246833A (ja)

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