JPS63241980A - Circuit wiring board - Google Patents

Circuit wiring board

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JPS63241980A
JPS63241980A JP7661987A JP7661987A JPS63241980A JP S63241980 A JPS63241980 A JP S63241980A JP 7661987 A JP7661987 A JP 7661987A JP 7661987 A JP7661987 A JP 7661987A JP S63241980 A JPS63241980 A JP S63241980A
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JP
Japan
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board
circuit wiring
wiring board
boundary
board part
Prior art date
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Pending
Application number
JP7661987A
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Japanese (ja)
Inventor
克己 長野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7661987A priority Critical patent/JPS63241980A/en
Publication of JPS63241980A publication Critical patent/JPS63241980A/en
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、例えばチップ部品やチェナーダイオードある
いはトランジスタ等のミニモールド部品、及びフラット
パッケージ集積回路(IC)などの電子部品を装着する
に用いられる回路配線基板に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is applicable to chip components, mini-molded components such as Zener diodes or transistors, and electronic components such as flat package integrated circuits (ICs). The present invention relates to a circuit wiring board used for mounting.

(従来の技術) 一般に、チップ部品やミニモールド部品あるいはフラッ
トパッケージ■Cなどの面実装部品を実装するプリント
基板には、実装機械としてチップマウンタなどの装置を
使用して各々の部品を装着することから、基準穴が必要
となっている。
(Prior art) In general, when mounting surface-mounted components such as chip components, mini-mold components, or flat package ■C on a printed circuit board, each component is mounted using a device such as a chip mounter as a mounting machine. Therefore, a reference hole is required.

ところが、このようなプリント基板の実使用部分に基準
穴などを任意の位置に穴明は加工することは、装置のガ
イドレールなどへの取付は上の制限から不可能な場合が
ある。
However, it may not be possible to drill reference holes or the like at arbitrary positions in the actually used portion of such a printed circuit board, and it may not be possible to attach the device to a guide rail or the like due to the above limitations.

そこで、従来のこの種のプリント基板においては、第7
図に示すように、例えば幅60〜250III11.さ
90〜330mmの基板本体1を実使用基板部2と、こ
の実使用基板部2に隣接する実装機械の加工マージンと
して使用される幅10m+mの捨て基板部3とに一体形
成し、この捨て基板部3に基準穴4、装置への取付穴5
及びリフロー半田用のクリーム半田印刷機のガイド穴6
などを穴明は加工するとともに、第7図に斜線で示すよ
うに、基板本体1の幅方向両側端縁部1a、1bを幅3
■の余白にしてマウント時の移動方向Aへの基板保持部
とし、さらに、その幅4na+以上離れた所の実使用基
板部2に各部品Pを配置するようにする一方、これら実
使用基板部2と捨て基板部3との境界部に、第8図に示
すような7字カット溝などの分離線条部7を切設して、
部品実装後に、実使用基板部2と捨て基板部3とを分離
可能にしてなる構成を有するものがある。
Therefore, in conventional printed circuit boards of this type, the seventh
As shown in the figure, for example, width 60-250III11. A board main body 1 with a length of 90 to 330 mm is integrally formed with an actual use board part 2 and a waste board part 3 with a width of 10 m + m used as a processing margin of a mounting machine adjacent to this real use board part 2, and this waste board Reference hole 4 in part 3, mounting hole 5 to the device
And guide hole 6 of cream solder printing machine for reflow soldering
At the same time, as shown by diagonal lines in FIG.
The blank space of (2) is used as a board holding part in the moving direction A during mounting, and each component P is placed on the actual use board part 2 at a distance of 4na+ or more from the actual use board part 2. A separation line part 7 such as a figure 7 cut groove as shown in FIG.
Some devices have a configuration in which the actually used board section 2 and the disposable board section 3 can be separated after component mounting.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記した従来のプリント基板にあっては
、基板本体1の実使用基板部2と捨て基板部3との境界
部に切設された分離線条部7が設計された通りの所定の
位置に加工されているか否かの加工の有無による不良品
の検査を作業者の目視に頼って行なわれているのが現状
であり、このため、検査コストが高くなるばかりでなく
、信頼性に劣るといった問題があった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional printed circuit board, a separating line portion is cut at the boundary between the actually used board portion 2 and the disposable board portion 3 of the board body 1. Currently, defective products are inspected by the visual inspection of workers to determine whether or not they have been machined in the predetermined position as designed. There were problems in that it was not only expensive but also inferior in reliability.

本発明は、上記の事情のもとになされたもので、その目
的とするところは、基板本体の実使用基板部と捨て基板
部との境界部に切設される分離線条部の加工の有無の検
査が自動的に行なうことができるようにした回路配線基
板を提供することにある。
The present invention has been made under the above-mentioned circumstances, and its purpose is to process the separation line portion cut at the boundary between the actually used substrate portion and the disposable substrate portion of the substrate body. An object of the present invention is to provide a circuit wiring board whose presence or absence can be automatically inspected.

[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) 上記した問題点を解決するために、本発明は、電子部品
が実装される実使用基板部と、この実使用基板部に隣接
する実装機械の加工マージンとして使用される捨て基板
部とを有し、かつ前記実使用基板部と捨て基板部との境
界部に沿って分離線条部が切設されるプリント基板であ
って、前記境界部に沿って、該境界部を横切る導電可能
なチェックパターンを配設するとともに、このチェック
パターンに、前記境界部を間に介して電気的試験機のテ
スター電極がそれぞれ接触されるチェックランドを設け
てなる構成としたものである。
[Configuration of the Invention (Means for Solving the Problems)] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an actual use board section on which electronic components are mounted, and a mounting board adjacent to this actual use board section. A printed circuit board having a sacrificial board part used as a machining margin of a machine, and a separation line part cut along a boundary part between the actual use board part and the sacrificial board part, wherein the boundary A conductive check pattern is disposed along the boundary portion and crosses the boundary portion, and each check pattern is provided with check lands that are respectively contacted by tester electrodes of an electrical testing machine with the boundary portion interposed therebetween. The structure is as follows.

(作 用) すなわち、本発明は、上記の構成とすることによって1
分離線条部が切設される実使用基板部と捨て基板部との
境界部に沿って、該境界部を横切る導電可能なチェック
パターンを配設し、かつ、このチェックパターンに、前
記境界部を間に介して電気的試験機のテスター電極がそ
れぞれ接触されるチェックランドを設けるようにしてな
ることから、分離線条部の加工の有無の検査を電気的検
査で自動的に行なうことができ、これによって、検査コ
ストを大幅に節減化する三とができるとともに、基板の
加工不良を高精度で検出することが可能になる。
(Function) That is, the present invention achieves 1 by having the above configuration.
A conductive check pattern that crosses the boundary is provided along the boundary between the actual use board part and the disposable board part in which the separation line part is cut, and the check pattern is provided with the boundary part. Since a check land is provided between which the tester electrodes of the electrical testing machine come in contact with each other, it is possible to automatically check whether or not there is any processing on the separation line part by electrical inspection. As a result, it is possible to significantly reduce inspection costs, and it is also possible to detect processing defects of the substrate with high accuracy.

(実 施 例) 以下、本発明を第1図から第3図に示す一実施例を参照
しながら詳細に説明する。なお0本発明に係る図示の実
施例において、第8図及び第9図に示す従来構造のもの
と構成が重複する部分は同一符号を用いて説明する。
(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an example shown in FIGS. 1 to 3. In the illustrated embodiment of the present invention, parts having the same structure as those of the conventional structure shown in FIGS. 8 and 9 will be described using the same reference numerals.

第1図及び第2図は1本発明に係る回路配線基板の第1
実施例を示すもので、基板本体1の実使用基板部2と捨
て基板部3との境界部に沿って切設される7字カット溝
からなる分離線条部7上に、導電可能なチェックパター
ン10を配設してなる構成を有するもので、このチェッ
クパターン10は、前記分離線条部7が切設される境界
部に沿って、該境界部を横切るように細い導体パターン
(0,25mm程度)11を一定間隔毎に配置してなる
とともに、前記境界部を間に介して図示しない電気的試
験機のテスターの電極がそれぞれ接触されるチェックラ
ンド12.13が接続されている。
1 and 2 show a first diagram of a circuit wiring board according to the present invention.
This shows an example, in which a conductive check mark is placed on the separating line part 7 consisting of a figure 7 cut groove cut along the boundary between the actually used board part 2 and the disposable board part 3 of the board main body 1. This check pattern 10 has a structure in which a pattern 10 is arranged, and this check pattern 10 has a thin conductor pattern (0, 0, (approximately 25 mm) 11 are arranged at regular intervals, and check lands 12 and 13 are connected to the electrodes of a tester of an electrical testing machine (not shown) through the boundaries.

すなわち、上記チェックパターン10は、基板本体1の
実使用基板部2と捨て基板部3との境界部に沿って7字
カット溝からなる分離線条部7が正常に切設加工される
と導体パターン11を切断して、前記チェックランド1
2.13間の電気的導通状態を遮断し得るようになって
いるもので、これによって、前記チェックランド12.
13間の電気的導通状態をテスターで検査することによ
り、前記分離線条部7の加工の有無の検査を自動的に行
なうことを可能にしてなるものである。
In other words, the check pattern 10 indicates that when the separation line part 7 consisting of the figure 7 cut groove is properly cut along the boundary between the actually used board part 2 and the disposable board part 3 of the board main body 1, the conductor Cut the pattern 11 and check the check land 1.
2.13, thereby interrupting the electrical continuity between the check lands 12.
By inspecting the state of electrical continuity between the stripes 13 with a tester, it is possible to automatically inspect whether or not the separation line portion 7 has been processed.

また、第3図及び第4図は、本発明に係る第2実施例を
示すもので、チェックランドとしてスルーホール21.
22を利用し、これによって、プリント基板の表裏両面
の7字カット溝からなる分離線条部7.7の検査を同時
に行なうことを可能にしてなる構成を有するものであり
、この場合。
Further, FIGS. 3 and 4 show a second embodiment of the present invention, in which a through hole 21. is used as a check land.
22, thereby making it possible to simultaneously inspect the separation line portions 7.7 consisting of the figure 7 cut grooves on both the front and back surfaces of the printed circuit board.

テスターの都合から、スルーホール21.22の中心間
の距離りを1/10インチ(2,54mm)の整数倍と
すれば良い。
For convenience of the tester, the distance between the centers of the through holes 21 and 22 may be an integral multiple of 1/10 inch (2.54 mm).

さらに、第5図及び第6図は、本発明に係る第3実施例
を示すもので、多層のプリント基板にチェックパターン
10を配置してなる構成を有し、第5図点線で示すよう
に、中間層を導体配線14.15で接続することにより
、チェックランド12.13を2個所共に基板本体lの
実使用基板部2に配設することを可能にし、これによっ
て、特に、捨て基板部3の幅が狭い場合に有効に作用し
得るようになっているものである。
Furthermore, FIGS. 5 and 6 show a third embodiment of the present invention, which has a configuration in which a check pattern 10 is arranged on a multilayer printed circuit board, as shown by the dotted line in FIG. , by connecting the intermediate layer with the conductor wiring 14.15, it is possible to arrange the check lands 12.13 in two places on the actual use board part 2 of the board main body l, and thereby, especially in the waste board part. This feature is designed to work effectively when the width of 3 is narrow.

なお、上記の実施例においては、基板本体1の実使用基
板部2と捨て基板部3との境界部に沿って切設される分
離線条部7を7字カット溝にしたが、これには何等限定
されず1例えばミシン目で形成して、その各々の孔に対
応する位置にチェックパターン10の導体パターン11
が位置するように構成することも可能である。
In the above embodiment, the separation line section 7 cut along the boundary between the actually used substrate section 2 and the disposable substrate section 3 of the substrate main body 1 is made into a 7-shaped cut groove. is not limited in any way; for example, the conductor pattern 11 of the check pattern 10 is formed at a position corresponding to each hole.
It is also possible to configure it so that

その他、本発明は、本発明の要旨を変えない範囲で種々
変更実施可能なことは勿論である。
In addition, it goes without saying that the present invention can be modified in various ways without departing from the gist of the invention.

[発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、電子
部品が実装される実使用基板部と、この実使用基板部に
隣接する実装機械の加工マージンとして使用される捨て
基板部とを有し、かつ前記実使用基板部と捨て基板部と
の境界部に沿って分離線条部が切設されるプリント基板
であって、前記境界部に沿って、該境界部を横切る導電
可能なチェックパターンを配設するとともに、このチェ
ックパターンに、前記境界部を間に介して電気的試験機
のテスター電極がそれぞれ接触されるチェックランドを
設けてなる構成としたことから、分離線条部の加工の有
無の検査を電気的検査で自動的に行なうことができ、こ
れによって、検査コストを大幅に節減化することができ
るとともに、基板の加工不良を高精度で検出することが
できるというすぐれた効果を有する回路配線基板を提供
することができるものである。
[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, there is an actual use board portion on which electronic components are mounted, and a waste material used as a processing margin of a mounting machine adjacent to this actual use substrate portion. A printed circuit board having a board part and having a separation line part cut along the boundary part between the actual use board part and the disposable board part, A conductive check pattern is provided across the check pattern, and each check pattern is provided with check lands that are contacted with the tester electrodes of the electrical tester through the boundary between them. It is possible to automatically check for the presence or absence of machining on the separated line parts using electrical inspection, which can significantly reduce inspection costs and also detect machining defects on the board with high accuracy. Therefore, it is possible to provide a circuit wiring board having excellent effects such as:

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る回路配線基板の第1実施例を示す
概略的要部平面図、第2図は第1図■−■線における要
部拡大断面図、第3図は本発明に係る第2実施例を示す
概略的要部平面図、第4図は第3図TV−IV線におけ
る要部拡大断面図、第5図は本発明に係る第3実施例を
示す概略的要部平面図、第6図は第5図VI−VI線に
おける要部拡大断面図、第7図は従来の回路配線基板の
概略的要部平面図、第8図は第7図■−■線における要
部拡大断面図である。 1・・・基板本体、 2・・・実使用基板部、 3・・・捨て基板部、 7・・・分離線条部。 10・・・チェックパターン、 11・・・導体パターン、 12.13・・・チェックランド、 P・・・電子部品。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦ブ3     
ブ2 第1図 第8図 第5図 第7因 第8図
FIG. 1 is a schematic plan view of the main parts showing a first embodiment of the circuit wiring board according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view of the main parts taken along the line ■-■ in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is an enlarged sectional view of the main part taken along the line TV-IV in FIG. 3; FIG. 5 is a schematic plan view of the main part showing the third embodiment of the present invention. A plan view, FIG. 6 is an enlarged sectional view of the main part taken along the line VI-VI in FIG. 5, FIG. 7 is a schematic plan view of the main part of a conventional circuit wiring board, and FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of main parts. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Board main body, 2... Actual use board part, 3... Discarded board part, 7... Separation line part. 10...Check pattern, 11...Conductor pattern, 12.13...Check land, P...Electronic component. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue 3
2 Figure 1 Figure 8 Figure 5 Cause 7 Figure 8

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)電子部品が実装される実使用基板部と、この実使
用基板部に隣接する実装機械の加工マージンとして使用
される捨て基板部とを有し、かつ前記実使用基板部と捨
て基板部との境界部に沿って分離線条部が切設される回
路配線基板であって、前記境界部に沿って、該境界部を
横切る導電可能なチェックパターンを配設するとともに
、このチェックパターンに、前記境界部を間に介して電
気的試験機のテスター電極がそれぞれ接触されるチェッ
クランドを設けたことを特徴とする回路配線基板。
(1) It has an actual use board part on which electronic components are mounted, and a waste board part used as a processing margin of a mounting machine adjacent to the actual use board part, and the said real use board part and the waste board part. A circuit wiring board in which a separation line portion is cut along the boundary between . A circuit wiring board characterized in that check lands are provided, each of which is contacted by a tester electrode of an electrical testing machine through the boundary portion.
(2)前記分離線条部をV字カット溝で形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の回路配線基板
(2) The circuit wiring board according to claim 1, wherein the separation line portion is formed by a V-shaped cut groove.
(3)前記分離線条部をミシン目で形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第1項に記載の回路配線基板。
(3) The circuit wiring board according to claim 1, wherein the separation line portion is formed by a perforation.
JP7661987A 1987-03-30 1987-03-30 Circuit wiring board Pending JPS63241980A (en)

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JP (1) JPS63241980A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04121773U (en) * 1991-04-17 1992-10-30 オリンパス光学工業株式会社 Printed board
JP2002158410A (en) * 2000-11-21 2002-05-31 Ibiden Co Ltd Printed wiring board and its manufacturing method thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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