JPS6323784Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6323784Y2
JPS6323784Y2 JP1981086125U JP8612581U JPS6323784Y2 JP S6323784 Y2 JPS6323784 Y2 JP S6323784Y2 JP 1981086125 U JP1981086125 U JP 1981086125U JP 8612581 U JP8612581 U JP 8612581U JP S6323784 Y2 JPS6323784 Y2 JP S6323784Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield plate
shield
electrodes
circuit board
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1981086125U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS57198726U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1981086125U priority Critical patent/JPS6323784Y2/ja
Publication of JPS57198726U publication Critical patent/JPS57198726U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6323784Y2 publication Critical patent/JPS6323784Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 ヘリカルスキヤン型のVTRにおけるヘツドド
ラム装置は、例えば第1図に示すように構成され
ている。
[Detailed Description of the Invention] A head drum device in a helical scan type VTR is constructed as shown in FIG. 1, for example.

すなわち、第1図において、1はシヤーシに固
定された下ドラム、2はフイールド周波数で回転
させられる上ドラムを示し、このドラム2はカツ
プ状とされ、その外側には記録ヘツド及び再生ヘ
ツド(図示せず)が設けられると共に、その内側
には、シールド板3、プリント基板からなる回路
基板4、シールド板5、プリント基板からなる電
極基板6が順次積層されている。
That is, in FIG. 1, reference numeral 1 indicates a lower drum fixed to the chassis, and 2 indicates an upper drum rotated at a field frequency. (not shown), and inside thereof, a shield plate 3, a circuit board 4 made of a printed circuit board, a shield plate 5, and an electrode board 6 made of a printed board are laminated in this order.

そして基板4,6は円形とされ、基板4の上面
にはヘツドアンプ7を構成するICなどの素子が
マウントされ、下面には接点8が設けられ、この
接点8が基板6の上面に形成された配線パターン
9に対接するようにされている。また、シールド
板5は銅材により二重の還状に形成され、基板4
の下面の接地パターンにハンダ付けされている。
さらに、シールド板3は銅材によりカツプ状に形
成され、これらシールド板3,5及び基板4,6
はドラム2にねじ止めされている。
The substrates 4 and 6 are circular in shape. On the upper surface of the substrate 4, elements such as an IC constituting the head amplifier 7 are mounted, and on the lower surface, a contact 8 is provided, and this contact 8 is formed on the upper surface of the substrate 6. It is arranged to be in contact with the wiring pattern 9. Further, the shield plate 5 is formed of a copper material in a double circular shape, and the board 4
It is soldered to the ground pattern on the bottom side of the .
Further, the shield plate 3 is formed into a cup shape from copper material, and these shield plates 3, 5 and substrates 4, 6
is screwed to drum 2.

また、基板6には、ヘツド及びロータリートラ
ンス(図示せず)が接続され、再生ヘツドの再生
出力は、ヘツド→基板6→配線パターン9→接点
8→基板4→アンプ7のラインによりアンプ7に
供給されて増幅され、さらに、アンプ7→基板4
→接点8→配線パターン9→基板6→ロータリー
トランスのラインを通じて取り出される。
A head and a rotary transformer (not shown) are connected to the board 6, and the playback output of the playback head is sent to the amplifier 7 via a line from the head → board 6 → wiring pattern 9 → contact 8 → board 4 → amplifier 7. It is supplied and amplified, and further, the amplifier 7 → the board 4
→Contact 8→Wiring pattern 9→Substrate 6→Rotary transformer line.

そして、このとき、アンプ7は、シールド板
3,5によつてシールドされると共に、接点8の
うち、入力側の接点と出力側の接点とがシールド
板5によつてシールド分離されている。また、基
板4は両面基板とされ、その回路パターンのう
ち、接地パターンは可及的に広くされ、シールド
効果を高めるようにされている。
At this time, the amplifier 7 is shielded by the shield plates 3 and 5, and among the contacts 8, the input side contact and the output side contact are shielded and separated by the shield plate 5. Further, the substrate 4 is a double-sided substrate, and among its circuit patterns, the ground pattern is made as wide as possible to enhance the shielding effect.

以上のようにヘツドドラム装置は構成されてい
る。
The head drum device is constructed as described above.

ところが、この場合、シールド板3は、プリン
ト基板4の回路パターンにしたがつて複雑な形状
となると共に、接地パターンにハンダ付けすると
きに基板4の透孔の精度が問題となるので、従来
においては、シールド板3にいくつかに分割して
組み立てなければならなかつた。
However, in this case, the shield plate 3 has a complicated shape according to the circuit pattern of the printed circuit board 4, and the accuracy of the through holes in the circuit board 4 becomes a problem when soldering to the ground pattern. The shield plate 3 had to be assembled in several parts.

また、シールド板3,5は、電磁シールドのた
め厚さが例えば0,3mmの銅板としなければなら
ないが、このため重量が大きくなり、回転ドラム
2の内部に設けるとき、このダイナミツクバラン
スが問題であつた。
In addition, the shield plates 3 and 5 must be made of copper plates with a thickness of, for example, 0.3 mm for electromagnetic shielding, but this increases the weight, and when installed inside the rotating drum 2, this dynamic balance becomes a problem. It was hot.

この考案は、これらの問題点を解決しようとす
るものである。
This invention attempts to solve these problems.

以下その一例について説明しよう。 Let's explain one example below.

シールド板3は、例えば第2図〜第4図に示す
ように、二重のカツプ状に形成され、上底シール
ド板部31と、外側環状シールド板部32と、内
側環状シールド板部33と、半径方向のシールド
板部34とにより構成されている。また、シール
ド板部31,34には、シールド板3,5及び基
板4,6をドラム2にねじ止めするときのねじが
貫通するばか孔35が形成されると共に、シール
ド板3と基板4との位置規整ピンが挿通される透
孔36が形成されいいる。
The shield plate 3 is formed into a double cup shape, as shown in FIGS. 2 to 4, for example, and includes an upper bottom shield plate part 31, an outer annular shield plate part 32, and an inner annular shield plate part 33. , and a radial shield plate portion 34. Further, the shield plate parts 31 and 34 are formed with holes 35 through which screws are passed when screwing the shield plates 3 and 5 and the substrates 4 and 6 to the drum 2. A through hole 36 is formed into which a position adjustment pin is inserted.

そして、このシールド板3は、全体が耐熱性の
樹脂のモールド、例えばABS樹脂のモールドに
より一体に形成されると共に、その全表面に無電
解メツキ(化学メツキ)が行われ、続いて例えば
銅メツキが行われることにより、その全表面には
銅メツキ層が例えば30μmの厚さに形成されてい
る。
The entire shield plate 3 is integrally formed by a heat-resistant resin mold, for example, an ABS resin mold, and its entire surface is electroless plated (chemically plated), and then, for example, copper plated. As a result, a copper plating layer with a thickness of, for example, 30 μm is formed on the entire surface.

また、シールド板5は、例えば第5図〜第7図
に示すように、外側環状シールド板部52と、内
側環状シールド板部53と、半径方向のシールド
板部54とにより構成され、さらに、シールド板
部53,54に透孔35,36に対応する透孔5
5,56が形成されると共に、シールド板部5
3,54にはこれが基板4の接地パターン以外の
パターンと接触することを防止する切欠57が形
成されている。
Further, as shown in FIGS. 5 to 7, for example, the shield plate 5 is composed of an outer annular shield plate part 52, an inner annular shield plate part 53, and a radial shield plate part 54, and further includes: Through holes 5 corresponding to the through holes 35 and 36 are provided in the shield plate parts 53 and 54.
5 and 56 are formed, and the shield plate portion 5
3 and 54 are formed with notches 57 to prevent them from coming into contact with patterns other than the ground pattern of the substrate 4.

そして、このシールド板5も、シールド板3と
同様、全体がABS樹脂のモールドにより一体に
形成されると共に、その全表面に銅メツキ層が形
成されている。
Similar to the shield plate 3, this shield plate 5 is also integrally formed as a whole by molding of ABS resin, and a copper plating layer is formed on the entire surface thereof.

そして、第8図に示すように、プリント基板4
の下面はシールド板5が積層されると共に、この
とき、位置規整ピン41がシールド板5の透孔5
6及び基板4の透孔に挿通されて基板4とシール
ド板5との位置が規整される。そし、この状態
で、シールド板5は、例えばシールド部52の内
周面の数ケ所が基板4の接地パターンにハンダ付
けされて基板4に固定される。
Then, as shown in FIG. 8, the printed circuit board 4
The shield plate 5 is laminated on the lower surface of the shield plate 5, and at this time, the positioning pin 41 is inserted into the through hole of the shield plate 5.
6 and the through hole of the substrate 4, and the positions of the substrate 4 and the shield plate 5 are regulated. In this state, the shield plate 5 is fixed to the substrate 4 by soldering, for example, several places on the inner peripheral surface of the shield portion 52 to the ground pattern of the substrate 4.

また、基板4の上面にはシールドケース3が積
層されると共に、ピン41により位置が規整され
る。そして、この状態で、シールド板3,5及び
基板4はドラム2にマウントされる。なお、この
マウントは透孔35,55を貫通するねじにより
行われる。また、基板6は、あらかじめ別にドラ
ム2にマウントされている。
Further, the shield case 3 is stacked on the upper surface of the substrate 4, and its position is regulated by pins 41. In this state, the shield plates 3 and 5 and the substrate 4 are mounted on the drum 2. Note that this mounting is performed using screws passing through the through holes 35 and 55. Further, the substrate 6 is separately mounted on the drum 2 in advance.

以上のようにしてヘツドドラム装置が組み立て
られるが、この場合、この考案によれば、シール
ド板3,5は樹脂をモールド成形し、これにメツ
キを行つて形成しているので、複雑な形状でも形
成することができ、従つて、分割して組み立てる
必要がなく、一体に形成できる、また、シールド
板3,5はモールドのため軽量となると共に、全
体を一体に形成できるので、ダイナミツクバラン
スがばらつくことがなく、安定にできる。
The head drum device is assembled as described above, but in this case, according to this invention, the shield plates 3 and 5 are formed by molding resin and plating, so even complex shapes can be formed. Therefore, there is no need to separate and assemble them, and they can be formed in one piece.Furthermore, since the shield plates 3 and 5 are molded, they are lightweight, and since the whole can be formed in one piece, the dynamic balance does not vary. It can be done stably without any problems.

さらに、シールド部31〜33,52が外部と
のシールド、シールド部34,54がチヤンネル
間のシールド、シールド部55が入力側と出力側
との間のシールドというようにきめ細かくシール
ドでき、特性の向上に有利である。
Furthermore, the shield parts 31 to 33, 52 provide a shield from the outside, the shield parts 34, 54 provide a shield between channels, and the shield part 55 provides a shield between the input side and the output side. advantageous to

また、回転ドラムを交換する場合、電極基板と
ロータリトランスとはリード線によつて結合され
ているが、回路基板と電極基板とは双方の電極が
互いに圧接しているだけであり、回路基板を容易
に回転ドラムから取りはずすことができる。した
がつて、回転ドラムを交換する場合に、回路基板
を容易に新しい回転ドラムに付け変えることがで
きるので、回路基板は交換しなくてもすみ、修理
時のコストを低くできる。
In addition, when replacing the rotating drum, the electrode board and rotary transformer are connected by lead wires, but the circuit board and electrode board are only in pressure contact with each other; It can be easily removed from the rotating drum. Therefore, when replacing the rotary drum, the circuit board can be easily replaced with a new rotary drum, so there is no need to replace the circuit board, and repair costs can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの考案の一例の断面図、第2図はそ
の一部の一例の平面図、第3図はその底面図、第
4図はそのA−A線における断面図、第5図はこ
の考案の他の一部の一例の平面図、第6図はその
底面図、第7図はそのB−B線における断面図、
第8図はこの考案を説明するための斜視図であ
る。 1,2はドラム、3,5はシールド板、4は回
路基板、6は電極基板である。
Fig. 1 is a sectional view of an example of this invention, Fig. 2 is a plan view of a part of it, Fig. 3 is a bottom view thereof, Fig. 4 is a sectional view taken along line A-A, and Fig. 5 is A plan view of another example of this invention, FIG. 6 is a bottom view thereof, and FIG. 7 is a sectional view taken along the line B-B.
FIG. 8 is a perspective view for explaining this invention. 1 and 2 are drums, 3 and 5 are shield plates, 4 is a circuit board, and 6 is an electrode board.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 回転磁気ヘツドを有する回転ドラム装置におい
て、少なくとも一方の面に電子部品が取り付けら
れ、他方の面に複数の電極が設けられた回路基板
と、一方の面に上記複数の電極にそれぞれ対応す
る複数の電極が設けられ、上記回路基板の入出力
信号を伝送する電極基板と、筒状でその内面に上
記複数の電極間を選択的にシールドするシールド
板部を有するシールド部材とを回転ドラム部に有
し、上記シールド部材はモールド成形された樹脂
の全面に導電層がメツキされてなる回転ドラム装
置。
A rotating drum device having a rotating magnetic head includes a circuit board having electronic components attached to at least one surface and a plurality of electrodes provided on the other surface, and a plurality of circuit boards each corresponding to the plurality of electrodes on one surface. The rotary drum portion includes an electrode substrate provided with electrodes and transmitting input/output signals of the circuit board, and a shield member having a cylindrical shape and having a shield plate portion on the inner surface thereof for selectively shielding between the plurality of electrodes. The shield member is a rotary drum device in which a conductive layer is plated on the entire surface of a molded resin.
JP1981086125U 1981-06-11 1981-06-11 Expired JPS6323784Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981086125U JPS6323784Y2 (en) 1981-06-11 1981-06-11

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981086125U JPS6323784Y2 (en) 1981-06-11 1981-06-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57198726U JPS57198726U (en) 1982-12-17
JPS6323784Y2 true JPS6323784Y2 (en) 1988-06-30

Family

ID=29881360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981086125U Expired JPS6323784Y2 (en) 1981-06-11 1981-06-11

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6323784Y2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5963808U (en) * 1982-10-21 1984-04-26 シャープ株式会社 video tape recorder
JP3039958B2 (en) * 1990-05-09 2000-05-08 株式会社日立製作所 Rotating magnetic head device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4412066Y1 (en) * 1966-07-15 1969-05-20

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4412066Y1 (en) * 1966-07-15 1969-05-20

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57198726U (en) 1982-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004095607A (en) Module component
US20110141707A1 (en) Electronic apparatus and printed wiring board
US4387388A (en) Package and connector receptacle
JPH08125379A (en) Shield device
CN107396621A (en) Electromagnetic shield for electronic installation
JPS6323784Y2 (en)
JPH07240595A (en) Printed-circuit board with shielding function
JP2741090B2 (en) Printed board
JPS6017914Y2 (en) printed circuit board
JP2810182B2 (en) Structure of hybrid integrated circuit components
US6369333B1 (en) Flexible connection system
JP3082789B2 (en) Circuit device
US20090266601A1 (en) Protective cover for prevention of electromagnetism interference
JP2611304B2 (en) Multilayer wiring board
JP2804821B2 (en) Substrate for mounting electronic components
JPH0775279B2 (en) Semiconductor device
JPH10294588A (en) Shielding structure for high frequency circuit
JPH039271Y2 (en)
JPS584794B2 (en) lcd display watch
JPH021920Y2 (en)
JPH0567894A (en) Printed circuit board
JPH0611533Y2 (en) Printed board
JPH05335771A (en) Electromangetic wave shielding structure
JPS6333850A (en) Pin grid array
JP2002076537A (en) Printed wiring board reduced in electromagnetic interference and electronic equipment using it