JPS63229310A - パタ−ン検査装置 - Google Patents

パタ−ン検査装置

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JPS63229310A
JPS63229310A JP6108887A JP6108887A JPS63229310A JP S63229310 A JPS63229310 A JP S63229310A JP 6108887 A JP6108887 A JP 6108887A JP 6108887 A JP6108887 A JP 6108887A JP S63229310 A JPS63229310 A JP S63229310A
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JP
Japan
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image
ccd line
Prior art date
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Pending
Application number
JP6108887A
Other languages
English (en)
Inventor
Moritoshi Ando
護俊 安藤
Koji Oka
浩司 岡
Satoshi Iwata
敏 岩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概   要〕 本発明は、光切断法を利用して被検査対象上のパターン
の幅および高さを検出するパターン検査装置において、
光切断法で得られた光切断像を上下に分割し、かつ高さ
方向に圧縮したものを、2つのCCDラインセンサでそ
れぞれ検知するようにしたことにより、被検査対象の上
下動に影響されない、高速のパターン検査を可能にした
ものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばIC内やプリント板上の配線パターン
等を、光切断法を利用して検査するパターン検査装置に
関する。
この種のパターン検査装置における現在の課題は、パタ
ーンの三次元形状(幅および高さ)の計測、および検査
時間の高速化を同時に実現することにある。
〔従来の技術〕
従来、三次元形状を持ったパターンを検査する装置とし
ては、第4図に示すような、光切断法を利用したものが
提案されている。これは、例えば配線パターンQの形成
されたプリント板P上に、上方から線状の光ビームLを
照射し、その反射光をレンズ1で結像し、これを二次元
センサ(例えば二次元CCDセンサ)2で検知するもの
である。
この時、二次元センサ2からは、プリント板P上の凹凸
に応じた段差のある光切断画像が得られる。
この光切断画像から、配線パターンQの幅および高さを
知ることができる。
また、第5図に示すように、第4図の二次元センサ2の
代りにCCDラインセンサ3を使用した装置も提案され
ている。この場合は、レンズlによって結像された光切
断像上の所定の高さ位置に上記CCDラインセンサ3を
配置し、その中の各COD出力を見ることにより、配線
パターンQの幅および高さを知ることができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した前者の装置では、二次元センサ2を用いている
ため、任意位置における高さ情報を得るには、二次元セ
ンサ2の高さ方向の画素(例えば500画素)を全て見
なければならない。従って、検査速度が例えば20に画
素7秒と遅(、検査対象の画素数が1〜10G画素にも
達することを考えると、この速度では実用的な装置を構
成できない。
一方、上述した後者の装置では、CCDラインセンサ3
を用いたことで高速の検査が可能になる。
しかし、高さ方向には1個のCCDLかないために、光
切断像のごく一部しか検知できない。よって、例えばプ
リント板Pが微小に上下動したよう゛な場合であっても
、光切断像とCCDラインセンサ3との高さ方向の相対
位置がずれてしまい、もはやCCDラインセンサ3によ
る光検知が困難になってしまうという問題点があった。
そこで、光切断像が上述した上下動に伴って移動する許
容範囲をtとすると、第6図に示すように、個々のCO
Dの長さをtとした2つのCCDラインセンサ4.5を
、それぞれプリント板Pの基板面と配線パターンQの上
面に対応する位置に設けるようにすることも考えられる
が、残念ながらそのようなCCDラインセンサ4.5は
今のところ実存しない。
本発明は、上記問題点に鑑み、三次元形状を持つパター
ンの幅と高さとを、被検査対象の上下動に影響されるこ
とな(、しかも高速に検査できるパターン検査装置を提
供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のパターン検査装置は、光切断法によって得られ
た光切断像を分割プリズムで上部と下部とに分割し、そ
のそれぞれの像の高さ方向だけをシリンドリカルレンズ
で圧縮して2つのCCDラインセンサ上にそれぞれ結像
させ、互いの出力差を判定して、被検査対象上のパター
ンの幅と高さを検出するようにしたものである。
〔作   用〕
本発明では、光切断像が分割プリズムで上部(高い部分
)と下部(低い部分)とに2分割されると、もとの光切
断像の半分の高さを持つ2つの像が得られる。続いて、
これらの像の高さ方向だけをシリンドリカルレンズで圧
縮すれば、横方向に対して高さ方向の著しく短かい線状
の像が得られる。このような線状の像は、CCDライン
センサ上に、高さ方向に余裕を持って結像される。よっ
て、被検査対象の上下動に伴って光切断像の位置が高さ
方向に変動したとしても、上記線状の像はCCDライン
センサ上から外れることがなく、十分に検知可能である
。すなわち、通常のCCDラインセンサを用いて、第6
図に示したようなCCDラインセンサ4.5を用いた場
合と同様な効果が得られる。
また、2つのCCDラインセンサ上に結像された線状の
像は、被検査対象上の高い部分と低い部分にそれぞれ対
応した光強度分布を持っている。
よって、2つのCCDラインセンサの出力差を判定手段
で判定すれば、所定の高さのパターンがどの位置にある
かがわかる。すなわち、パターンの幅と高さを検出する
ことができる。なお、CCDラインセンサを用いたこと
により、検査時間の高速化も実現される。
〔実  施  例〕
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図は、発明の一実施例に係る光学系を示す斜視図で
ある。本実施例の・光学系は、レーザ11、ミラー12
および光ビーム拡大系(シリンドリカルレンズ13a、
13b)13からなる光照射系と、結像用のレンズ14
、分割プリズム15.4個のシリンドリカルレンズ16
〜19および2個のCCDラインセンサ20.21から
なる光検知系とから構成されている。なおここでは、プ
リント板P上の配線パターンQを検知する場合を例にと
って述べる。
まず、レーザ11から出力されたレーザ光をミラー12
を介して、2枚のシリンドリカルレンズ13a、13b
からなる光ビーム拡大系13に入射させ、線状の光ビー
ムLを作成する。この線状の光ビームLをプリント板P
上に上方から照射する。その反射光をレンズ14で集光
し、分割プリズム15の前面に結像させる。するとそこ
には、プリント板P上の凹凸に対応した上下の段差を持
つ光切断像Mが形成される。
分割プリズム15は、その頂線15aが光切断像Mの上
部(高さの高い部分に対応する像)と下部(高さの低い
部分に対応する像)とを分割する中央位置に来るように
、矢印A方向に適宜移動可能となっている。この移動は
、例えば第2図に示すように、予め分割プリズム15を
ピエゾ素子22に取付けておき、高さキ★知器23でプ
リント仮Pの上下動を検知し、その検知結果に応じコン
トローラ24でピエゾ素子22を駆動して分割プリズム
15を矢印A方向に移動させることによって行うことが
できる。
上記のように配置された分割プリズム15によって、光
切断像Mの上部と下部とが別々の方向に反射される。そ
こで、上部の像M+を、互いに直交するように配置され
た2つのシリンドリカルレンズ16.17によってCC
Dラインセンサ20上に結像する。一方、下部の像M2
を、やはり互いに直交するように配置された2つのシリ
ンドリカルレンズ18.19によって、もう一方のCC
Dラインセンサ21上に結像する。この時、シリンドリ
カルレンズ16.17および18.19の焦点距離をそ
れぞれ互いに異ならせ、CCDラインセンサ20.21
のライン方向(矢印B、C方向)の倍率を大きく、その
直角方向の倍率を小さくするように設定しておく。この
ようにすることにより、上記の像M、 、M2の高さ方
向だけを圧縮し、線状の像としてCCDラインセンサ2
0.21上に結像させることができる。
このような線状の像は、CCDラインセンサ20.21
上において、高さ方向に余裕を持って結像される。よっ
て、プリント板Pの上下動に伴って光切断像Mの位置が
矢印A方向に変動したとしても、上記線状の像はCCD
ラインセンサ20.21上から外れることがない。更に
本実施例では、第2図に示したように、プリント板Pの
上下動に応じて分割プリズム15を適切位置(光切断像
Mの中央位置)に移動できるので、プリント板Pの予想
以上の大きな上下動に対しても十分に対応できる。
次に、本実施例に係る信号処理系を第3図に示す。
2つのCCDラインセンサ20.21からは、上述した
ようにして分割された像M、 、M、のそれぞれの光強
度分布に応じた出力が得られる。そこで、CCDライン
センサ20.21の出力を取出し、対応する画素毎にそ
れぞれアンプ25.26を介してコンパレータ27で比
較する。コンパレータ27による比較結果は、画像メモ
リ28に記憶する。互いに対応する任意の画素において
、CCDラインセンサ20の出力の方が大きい時は、そ
の画素と対応する位置に配線パターンQの上部が存在す
ることを示し、一方、CCDラインセンサ21の出力の
方が大きい時は、プリント板Pの基板面が存在すること
を示す。このように、2つのCCDラインセンサ20.
21の出力差を判定することにより、所定の高さの配線
パターンがプリント板戸上のどの位置にあるか(すなわ
ち配線パターンQの幅と高さ)がわかる。
以上のように本実施例では、三次元形状を持つ配線パタ
ーンQの幅と高さとを、CCDラインセンサ20,21
を用いたことにより高速に検査できると共に、プリント
板Pの大きな上下動にも影響されることのない確実な検
査が可能になる。
なお、上記実施例ではプリント板戸上の配線パターンQ
を検査する場合を例にとって述べたが、本発明によって
検査し得る対象はこの他にも各種様々であり、例えばI
C内の配線パターン等の微細なパターンをも含んでいる
〔発明の効果〕
本発明のパターン検査装置によれば、光切断像の分割お
よび圧縮等を行ってCCDラインセンサで検知するよう
にしたので、三次元形状を持つパターンの幅と高さとを
、被検査対象の上下動に影響されることなく、しかも高
速に検査することができるようになった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る光学系を示す斜視図、 第2図は分割プリズム15の移動手段の一例を概略的に
示す正面図、 第3図は上記実施例に係る信号処理系を示す図、第4図
〜第6図は従来のパターン検査装置の光学系を示す概略
斜視図である。 11・・・レーザ、 13・・・光ビーム拡大系、 14・・・結像用のレンズ、 15・・・分割プリズム、 15a・・・頂線、 16.17.18.19 ・・・シリンドリカルレンズ、 20.21・・・CCDラインセンサ、22・・・ピエ
ゾ素子、 23・・・高さ検知器、 24・・・コントローラ、 27・・・コンパレータ、 28・・・画像メモリ、 L・・・線状の光ビーム、 M・・・光切断像、 P・・・プリント板、 Q・・・配線パターン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)被検査対象上に線状の光ビーム(L)を照射し、そ
    の反射光を検知することにより、前記被検査対象上に形
    成されたパターンの幅および高さを検出するパターン検
    査装置において、 前記反射光を結像レンズ(14)で結像して得られた光
    切断像(M)を上部と下部とに分割する分割プリズム(
    15)と、 該分割プリズムで分割されたそれぞれの像 (M_1、M_2)の高さ方向だけを圧縮するシリンド
    リカルレンズ(16、17;18、19)と、該シリン
    ドリカルレンズで圧縮されたそれぞれの像を検知する2
    つのCCDラインセンサ(20、21)と、 該2つのCCDラインセンサの互いの出力差を判定する
    判定手段とを備え、 該判定手段の判定結果に基づいて前記パターンの幅およ
    び高さを検出することを特徴とするパターン検査装置。 2)前記分割プリズム(15)は、前記被検査対象の上
    下動に応じて適切位置に移動されることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のパターン検査装置。 3)前記適切位置は、前記分割プリズムの頂線(15a
    )が前記光切断像(M)の中央の高さに来る位置である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のパターン
    検査装置。4)前記分割プリズム(15)の移動はピエ
    ゾ素子(22)によって行われることを特徴とする特許
    請求の範囲第2項または第3項記載のパターン検査装置
    。 5)前記判定手段は、前記2つのCCDラインセンサ(
    20、21)の各画素毎の出力を比較するコンパレータ
    (27)であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    乃至第4項のいずれか1つに記載のパターン検査装置。 6)前記パターンはIC内の配線パターンであることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のいずれか
    1つに記載のパターン検査装置。 7)前記パターンはプリント板(P)上の配線パターン
    (Q)であることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃
    至第5項のいずれか1つに記載のパターン検査装置。
JP6108887A 1987-03-18 1987-03-18 パタ−ン検査装置 Pending JPS63229310A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03199945A (ja) * 1989-12-28 1991-08-30 Asahi Glass Co Ltd 透視歪の測定方法及びその装置並びに表面3次元形状の測定方法及びその装置
JP2005003447A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Topcon Corp 表面検査方法および表面検査装置
JP2015094621A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 第一実業ビスウィル株式会社 外観検査装置
JP2018141810A (ja) * 2018-06-07 2018-09-13 株式会社ニコン 形状測定装置、構造物製造システム、形状測定方法、構造物製造方法、形状測定プログラム、及び記録媒体

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