JPS63223050A - 導電性を有する含ハロゲンビニル系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性を有する含ハロゲンビニル系樹脂組成
物に関する。

〔従来の技術および問題点〕

含ハロゲンビニル系樹脂は、高い電気絶縁性を有するた
め、摩擦や剥離などにより静電気を帯びやすい。そのた
め、例えば埃、汚れの付着による製品の外観不良、電撃
による不快感、といった問題をはじめとして種々の問題
を生じる。

特に、近年エレクトロニクス産業の発展にともない、静
電気に起因する電気・電子機器の誤作動、不良の発生な
どが大きな問題となっている。

その解決策として、従来から界面活性剤を樹脂に練り込
み添加することが一般におこなわれている。

界面活性剤は、陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面
活性剤、非イオン系界面活性剤に大別される。そのうち
で陽イオン系界面活性剤は、帯電防止効果は最もすぐれ
ているが、耐熱性を悪くする傾向がおり、一方陰イオン
系界面活性剤は、帯電防止効果はすぐれているが、透明
性を阻害する傾向をもっている。そして、非イオン系界
面活性剤は、耐熱性、透明性といった性能を阻害するこ
とは少ないが、陽イオン系界面活性剤、陰イオン界面活
性剤に比べて、帯電防止効果が劣る。

そのため、それぞれの欠点を補うような形で、それらの
２種あるいはそれ以上を併用添加することが、一般にお
こなわれており、たとえば、多価アルコール脂肪酸部分
エステルと高級アルコールまたはアルキルフェノールの
エチレンオキサイド付加物と、含窒素非イオン界面活性
剤とを併用する例（特開昭５３−３１７４９　）などが
おる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記の例では、その効果が発現する添加
量の範囲では、依然として、経時的に表面にべたつきが
生じる欠点があった。

もともと帯電防止剤は、樹脂表面にブリードすることに
より効果が発現するものであるが、いずれの場合も、ブ
リードによってべたつきが生じない範囲の添加量を選択
した場合、充分な効果を得ることができないのが実情で
おる。

（問題点を解決するための手段〕 本発明はかかる問題点を解消したものでその要旨とする
所は可逆剤を含む含ハロゲンビニル系樹脂組成物に、含
ハロゲンビニル系樹脂組成物１００重量部に対して、一
般式（１）および／または一般式（２）で示すことので
きる化合物の１種おるいは２種以上の混合物（以下化合
物Ａと略す）３．０〜２０重量部、ならびに一般式（３
）で示すことのできる化合物および／またはその塩の１
種あるいは２種以上の混合物（以下化合物Ｂと略す）０
．５〜５．０重量部を含有することを特徴とする導電性
を有する含ハロゲンビニル系樹脂組成物 Ｒｔ−一云ＯＡ＋ナマー〇Ｈ（１） ＲＩ　　　Ｇ−六ＯＡ１デ〒−ＯＨ（２）但し、 Ｒ１：アルキル基あるいはアルケニル基（炭素数８〜２
２）またはアルキルフェニル基（アルキル炭素数６〜１
２）またはフェニル基 Ａ１　：エチル基またはイソプロピル基ｍ　：３〜２０ 但し、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、一般式（４）で示すこ
とのできる構造を有する官能基、あるいは水素原子（Ｒ
２、Ｒ３、Ｒ４のうち少なくとも１つは式（４）で示す
ことのできる構造を有する官能基であり、少なくとも１
つは水素原子）。

Ｒ５−寸ＯＡ２寸τ　　　　　　　　（４）但し、 Ｒ５：アルキル基おるいはアルケニル基（炭素数４〜２
２）またはアルキルフェニル基（アルキル炭素数６〜１
２）またはフェニル基 Ａ２　：エチル基またはイソプロピル基ｎ　：１〜２０ に存するものである。

（作　用） 即ち、本発明は前述のような実情を踏まえ、ブリード性
にすぐれ、良好な導電性を示す含ハロゲンビニル系樹脂
について鋭意検討した結果、可塑剤を含む含ハロゲンビ
ニル系樹脂組成物に、含ハロゲンビニル系樹脂１００重
量部に対して、化合物Ａを３．０〜２０重量部と、化合
物Ｂを０．５〜５．０重量部とを配合したときに、すぐ
れたブリード性、導電性を持つうえに、良好な可塑性を
必わせ待った含ハロゲンビニル系樹脂組成物を得ること
ができることを見出し、本発明に至ったものである。

本発明で言う含ハロゲンビニル系樹脂とは、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、あるいは塩化ビニルと酢酸
ビニルとの共重合体などの、構成単位にハロゲンを含有
するビニル系樹脂のことであり、これに含まれるもので
おれば、任意に適用できる。

本発明で言う可塑剤とは、一般的に使われている可塑剤
、例えば、ジブチルフタレート、モロ−オクチルフタレ
ート、ジ２−エチルへキシルフタレート、ジ２−エチル
へキシルアジペート、ジイソノニルアジペート、トリク
レジルホスフェート、ジブチルセバケート、エポキシ化
大豆油などのことでおり、一般的な可塑剤であれば、任
意に適用できる。

本発明で言う化合物Ａとは、式（１）および／または式
（２）で表わすことのできる化合物の１種あるいは２種
以上の混合物のことであり、式（１）および式（２）に
おけるＲ１は、炭素数８〜２２のアルキル基、アルケニ
ル基、アルキル炭素数６〜１２のアルキルフェニル基ま
たはフェニル基である。オキシアルキル単位数□は３〜
２０モルであり、ここでいうオキシアルキルとは、式（
１）ではエチレンオキサイドおよび／またはプロピレン
オキサイドから誘導されるものでり、式（２）では、エ
チレングリコールおよび／またはプロピレングリコール
である。具体的には、式（１）では、１−オクタツール
、２−オクタツール、２−エチルヘキサノール、ｎ−デ
シルアルコール、ドデシルアルコール、トリデシルアル
コール、ステアリルアルコール、オレイルアルコール、
フェノール、オクチルフェノール。

ノニルフェノールなどに、エチレンオキサイドおよび／
またはプロピレンオキサイドを３〜２０モル付加したも
のであり、式（２）では、カプリル酸、２−エチルヘキ
サン酸、カプリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、オレイン酸、リノール酸、ヤシ誘導脂肪酸、
大豆油誘導脂肪酸、安息香酸などを３〜２０モルのポリ
エチレングリコールおよび／またはポリプロピレングリ
コールとエステル化したものである。

本発明でいう化合物Ｂとは、式（３）で表わすことので
きる化合物および／またはその塩の１種あるいは２種以
上の混合物のことであり、式（３）におけるＲ２　、Ｒ
３およびＲ４は、少なくとも１つが式（４）で示すこと
のできる構造を有する官能基であり、少なくとも１つが
水素原子でおる。式（４）におけるＲ５は炭素数４〜２
２のアルキル基あるいはアルケニル基、アルキル炭素数
６〜１２のアルキルフェニル基またはフェニル基である
。オキシアルキル単位数。は１〜２０モルであり、ここ
でいうオキシアルキルとは、エチレンオキサイドまたは
プロピレンオキサイドから誘導されるものである。式（
４）で示す官能基は、例えば、１−オクタツール、２−
オクタツール、２−エチルヘキサノール、ｎ−デシルア
ルコール、ドデシルアルコール、トリデシルアルコール
、ステアリルアルコール、オレイルアルコール、フェノ
ール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシ
ルフェノールなどにアルキレンオキサイドを付加したも
のである。また式（３）は、未中和形でも中和形でもよ
く、あるいはその混合であってもよい。中和塩の場合、
陽イオンとして、アルカリ金属、アルカリ土類金属、金
属、アンモニウム、および有機アミンなどを用いる。

化合物Ａ、Ｂの配合量は、含ハロゲンビニル系樹脂１０
０重量部に対して、それぞれ３．０〜２０重量部、０．
５〜５．０重量部であり、いずれも表記添加量より少な
いと、充分な導電効果を発揮せず、多すぎると、導電効
果のさらなる向上が望めない上にブリードによるべたつ
きが顕著になり好ましくない。

なお、本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない
範囲で、種々の安定剤、滑剤、紫外線吸収剤などの公知
の慣用添加剤を併用配合することができる。

〔実施例および比較例〕

次に、実施例および比較例により、本発明の詳細な説明
する。

まず、評価は、導電性、ブリード性、および可塑性につ
いておこない、導電性と可塑性については、ＪＩＳ　Ｋ
　６７２３に準じ、それぞれ体積抵抗率の測定、引張試
験を、またブリード性については、試料表面のブリード
状態の肉眼評価によりおこなった。

つぎに、試料は、ポリ塩化ビニル（ｐ　＝　１０５０）
１００重量部、ＤＯＰ３０重量部、ジオクチル錫メルカ
プト１．５重量部に、化合物ＡおよびＢを添加（添加剤
の内容を表−１に、それらの添加量を表−２に示す）し
たものを成形加工（ロール練り１７５℃、５分、プレス
加工１７５℃、１００Ｋｇ／ＣＩ／１）シて１＃厚のプ
レスシートを作製し、試料とした。

つぎに、実施結果および比較結果を表−２および表−３
に示す。

表−２ ＊ブリード性二〇２問題なし △、ややブリードあり Ｘ、ブリードはげしい 表−３ 〔発明の効果〕 以上の結果から、本発明により、すぐれたブリード性、
導電性を持つうえに、良好な可塑性をあわせもって含ハ
ロゲンビニル系樹脂組成物が得られることがわかる。そ
して、本発明により、静電気発生に起因する種々の障害
−成形物への塵埃の付着や、人体への電撃、電気・電子
機器の破損、誤作動など−の防止が可能となるため、多
方面にわたって利用することができる。代表的な用途と
して、手術室や可燃性ガス・溶剤を取り扱うような場所
、コンピュータールーム、半導体取り扱い場所などの床
材や、そこで使用する作業靴、あるいは、自動車、家庭
電気製品などの各種部品、さらには、各種包装容器など
を挙げることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 可塑剤を含む含ハロゲンビニル系樹脂組成物に、該含ハ
   ロゲンビニル系樹脂組成物１００重量部に対して、下記
   一般式（１）および／または一般式（２） Ｒ＿１−（ＯＡ＿１）−＿ｍＯＨ（１） ▲数式、化学式、表等があります▼（２） 但し式（１）、（２）中 Ｒ＿１：アルキル基あるいはアルケニル基（炭素数８〜
   ２２）またはアルキルフェニル基 （アルキル炭素数６〜１２）またはフェニル基 Ａ＿１：エチル基またはイソプロピル基 ｍ：３〜２０ で示される化合物の１種あるいは２種以上３．０〜２０
   重量部ならびに下記一般式（３） ▲数式、化学式、表等があります▼（３） 但し式（３）中Ｒ＿２、Ｒ＿３およびＲ＿４は、下記一
   般式（４）で示される構造を有する官能基あるいは水素
   原子で、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４のうち少なくとも１つ
   は一般式（４）で示される構造を有する官能基であり、
   少なくとも１つは水素原子を表わす。 Ｒ＿５−（ＯＡ＿２）−＿ｎ（４） 但し式（４）中 Ｒ＿５：アルキル基あるいはアルケニル基（炭素数４〜
   ２２）またはアルキルフェニル基 （アルキル炭素数６〜１２）またはフェニル基 Ａ＿２：エチル基またはイソプロピル基 ｎ：１〜２０ で示される化合物および／またはその塩の１種あるいは
   ２種以上０．５〜５．０重量部を含有することを特徴と
   する導電性を有する含ハロゲンビニル系樹脂組成物。