JPS63222732A - Electronic endoscope - Google Patents
Electronic endoscopeInfo
- Publication number
- JPS63222732A JPS63222732A JP62057281A JP5728187A JPS63222732A JP S63222732 A JPS63222732 A JP S63222732A JP 62057281 A JP62057281 A JP 62057281A JP 5728187 A JP5728187 A JP 5728187A JP S63222732 A JPS63222732 A JP S63222732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- support member
- electronic endoscope
- tip
- state image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、挿入部の先端部に固体撮像素子を設けた電
子内視鏡に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an electronic endoscope in which a solid-state image sensor is provided at the distal end of an insertion section.
最近、ファイバーを用いて体内像を観察する光学的な内
視鏡に代わり、挿入部の先端部にＣＯＤ等の固体撮像素
子を配設した電子内視鏡が開発されてきている。このよ
うな内視鏡にあっては、挿入時の患者の苦痛を柔らげる
必要から細径化をすることが望まれている。そこで、例
えば特開昭６０−２４１０１１では、電子内視鏡におい
て、対物光学系の光軸を光学素子によって略直角に曲げ
、固体撮像素子を内視鏡の挿入軸と略平行に配置するこ
とによって、先端部の細径化をはかるものが提案されて
いる。Recently, instead of optical endoscopes that use fibers to observe internal images, electronic endoscopes have been developed in which a solid-state imaging device such as a COD is disposed at the distal end of the insertion section. It is desired that such an endoscope be made smaller in diameter in order to alleviate the pain experienced by the patient during insertion. Therefore, for example, in Japanese Patent Application Laid-open No. 60-241011, in an electronic endoscope, the optical axis of the objective optical system is bent approximately at right angles by an optical element, and the solid-state image sensor is arranged approximately parallel to the insertion axis of the endoscope. , one that aims to reduce the diameter of the tip has been proposed.
一方、内視鏡の先端部には、固体撮像素子チップのみで
はなく、固体撮像素子を駆動するためのクロック発生用
集積回路や、固体撮像素子からの映像出力を増幅する増
幅回路等を組み込む必要がある。その際に、固体撮像素
子チップをいったんパッケージし、他の電子部品を実装
した基板と接続するのでは、接続部のためのスペースを
設ける必要があり、内視鏡先端部が太くなったり、先端
硬質部長が長くなってしまう。On the other hand, it is necessary to incorporate not only a solid-state image sensor chip into the tip of an endoscope, but also an integrated circuit for clock generation to drive the solid-state image sensor, an amplifier circuit to amplify the video output from the solid-state image sensor, etc. There is. At that time, if the solid-state image sensor chip is packaged once and connected to a board on which other electronic components are mounted, it is necessary to provide space for the connection part, which may cause the endoscope tip to become thick or The hard part becomes long.
この発明は、上記のような事情に鑑みてなされたもので
、先端部の細径化及び先端硬質部長の短縮化をはかるこ
とができる電子内視鏡を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic endoscope that can reduce the diameter of the distal end and shorten the rigid portion of the distal end.
〔問題点を解決するための手段及び作用〕この発明は、
挿入部先端部の対物光学系の光軸を光学素子によって略
直角に曲げ、挿入部の軸に略平行に配設した固体撮像素
子に光像を導くようにした電子内視鏡において、先端部
内に配設された支持部材の一面側に上記固体撮像素子を
設けると共に同一面側に先端回路用基板を設け、上記固
体撮像素子と上記基板をボンディングワイヤーにより接
続して、先端部の細径化及び先端硬質部長の短縮化をは
かったものである。[Means and effects for solving the problems] This invention has the following features:
In an electronic endoscope, the optical axis of the objective optical system at the tip of the insertion tube is bent at a substantially right angle by an optical element, and a light image is guided to a solid-state image sensor arranged approximately parallel to the axis of the insertion tube. The solid-state imaging device is provided on one surface side of a support member disposed on the support member, and a tip circuit board is provided on the same side, and the solid-state imaging device and the substrate are connected with a bonding wire to reduce the diameter of the tip portion. and shortened the hard tip section.
以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図及び第２図はこの発明の第１実施例に係り、第１
図は電子内視鏡の挿入部先端部の断面図、第２図は電子
内視鏡の全体を示す外観図である。FIG. 1 and FIG. 2 relate to a first embodiment of the present invention.
The figure is a sectional view of the distal end of the insertion section of the electronic endoscope, and FIG. 2 is an external view showing the entire electronic endoscope.
第２図に示すように、電子内視鏡３１は、細長で例えば
可撓性の挿入部３２の後端に大径の操作部３３が連設さ
れている。前記操作部３３の後端部からは側方に可撓性
のケーブル３４が延設され、このケーブル３４の先端部
にコネクタ３５が設けられている。前記電子内視鏡３１
は、前記コネクタ３５を介して、光Ｈ’Ａ置及び映像信
号処理回路が内蔵された制御装置ｆ３６に接続されるよ
うになっている。さらに、前記制御ｎ装置３６には、表
示手段としてのカラーＣＲＴモニタ３７が接続されるよ
うになっている。As shown in FIG. 2, the electronic endoscope 31 has a large-diameter operating section 33 connected to the rear end of an elongated, for example, flexible insertion section 32. As shown in FIG. A flexible cable 34 extends laterally from the rear end of the operating section 33, and a connector 35 is provided at the tip of the cable 34. The electronic endoscope 31
is connected via the connector 35 to a control device f36 having a built-in optical H'A device and a video signal processing circuit. Furthermore, a color CRT monitor 37 as a display means is connected to the control device 36.
前記挿入部３２の先端側には、硬性の先端部３９及びこ
の先端部３９に隣接する後方側に湾曲可能な湾曲部４０
が順次設けられている。また、前記操作部３３に設けら
れた湾曲操作ノブ４１を回動操作することによって、前
記湾曲部４０を左右／上下方向に湾曲できるようになっ
ている。また、前記操作部３３には、前記挿入部３２内
に設けられた鉗子チャンネルに連通ずる挿入口４２が設
けられている。On the distal end side of the insertion portion 32, there is a rigid distal end portion 39 and a curved portion 40 adjacent to the distal end portion 39 that can be bent to the rear side.
are set up in sequence. Furthermore, by rotating a bending operation knob 41 provided on the operating section 33, the bending section 40 can be bent in the left/right/up/down directions. Further, the operating section 33 is provided with an insertion port 42 that communicates with a forceps channel provided in the insertion section 32.
前記先端部３９は、第１図に示すように構成されている
。The tip portion 39 is constructed as shown in FIG.
すなわち、先端部３９は、金属等の硬性の材料からなる
略円柱状の先端構成部２を備えている。That is, the tip portion 39 includes a substantially cylindrical tip component 2 made of a hard material such as metal.
この先端構成部２には、挿入部の長手方向に貫通する照
明用透孔３、観察用透孔４、図示せぬ鉗子チャンネル用
透孔、送気送水チャンネル用透孔が形成されている。照
明用透孔３には、その先端例から照明レンズが嵌着され
、つづいてライトガイド６の先端部が嵌合され、照明レ
ンズの光軸と直角の方向からビス７により透孔３に固定
されるようになっている。このライトガイド６は先端部
側を金属バイブロａにより被覆されたものを、被覆部材
６ｂにより先端部３９の途中部分に至るところまで被覆
するようにしている。観察用通孔４には、対物レンズ枠
８が嵌合されており後述するように対物レンズ枠８゜支
持部材１６と一体となって対物レンズの光軸と直角の方
向からビス９により固定されるようになっている。そし
て、ビス９によりビス止めされた後、そのビス用の孔は
充填材１０により充填されている。この対物レンズ枠８
には、対物レンズ系１１が位置決めされて装着されてい
る。観察用透孔４の内壁面とレンズ枠８の外壁面に形成
された溝部８ａとの間の空間部にはパツキン１２が配設
されている。レンズ枠８の後端側には、平行平面ガラス
板１３が嵌合され固着されている。The distal end component 2 is formed with an illumination hole 3, an observation hole 4, a forceps channel hole (not shown), and an air/water channel hole (not shown) that penetrate in the longitudinal direction of the insertion section. The illumination lens is fitted into the illumination hole 3 from its tip, and then the tip of the light guide 6 is fitted and fixed to the through hole 3 with screws 7 from a direction perpendicular to the optical axis of the illumination lens. It is now possible to do so. The light guide 6 has a distal end covered with a metal vibro a, and a covering member 6b covers the distal end 39 up to the middle thereof. An objective lens frame 8 is fitted into the observation through hole 4, and, as will be described later, is fixed integrally with an objective lens frame 8° support member 16 by screws 9 from a direction perpendicular to the optical axis of the objective lens. It has become so. After the screws are fastened with screws 9, the holes for the screws are filled with filler 10. This objective lens frame 8
An objective lens system 11 is positioned and attached to the. A gasket 12 is disposed in a space between the inner wall surface of the observation hole 4 and a groove 8a formed in the outer wall surface of the lens frame 8. A parallel plane glass plate 13 is fitted and fixed to the rear end side of the lens frame 8.
この平行平面ガラス板１３の後端面には反射プリズム１
４が固着されている。このプリズム１４は、入射面１４
ａが対物レンズ系１１の光軸に垂直に、出射面１４ｂが
対物レンズ系１１の光軸に平行になるように配置されて
いる。このプリズム１４の出射面１４ｂにはＣＣＤ、Ｓ
ＩＴ等の固体撮像素子１５が固着されている。なお、こ
の固体撮像素子１５の光入射面側には図示していないが
、色フィルタがいわゆるチップオン形式で設けられてい
る。この固体撮像素子１５は板状の支持部材１６上に固
着されている。この支持部材１６は、例えば金属板から
なり、温度が変化したときに固体撮像素子１５との間で
剥離が起こらないように熱膨張率が低いものが望ましい
。例えば、１２クロムステンレスや１８クロムステンレ
ス、モリブデン鋼等にニッケルメッキまたは金メッキし
たものが用いられる。なお、アルミナ等のセラミックや
ガラスに導電パターンを設けたものでもよいものである
。この支持部材１６は、円筒状のレンズ枠８の下部まで
延びており、板状の支持部材１６と円筒状のレンズ枠８
はその間を金属からなる連結部材１７に密着した状態で
固着されている。A reflecting prism 1 is provided on the rear end surface of this parallel plane glass plate 13.
4 is fixed. This prism 14 has an entrance surface 14
A is arranged so that a is perpendicular to the optical axis of the objective lens system 11, and an exit surface 14b is arranged parallel to the optical axis of the objective lens system 11. The exit surface 14b of this prism 14 has a CCD, S
A solid-state image sensor 15 such as IT is fixed. Although not shown, a color filter is provided on the light incident surface side of the solid-state image sensor 15 in a so-called chip-on type. This solid-state image sensor 15 is fixed on a plate-shaped support member 16. This support member 16 is made of, for example, a metal plate, and desirably has a low coefficient of thermal expansion so that separation from the solid-state image sensor 15 does not occur when the temperature changes. For example, 12 chrome stainless steel, 18 chrome stainless steel, molybdenum steel, etc., plated with nickel or gold are used. Note that ceramics such as alumina or glass provided with a conductive pattern may also be used. This support member 16 extends to the lower part of the cylindrical lens frame 8, and includes the plate-like support member 16 and the cylindrical lens frame 8.
is firmly fixed between them to a connecting member 17 made of metal.
したがって、この連結部材１７は、支持部材１６と固着
される側は平面状でレンズ枠８と固着される側は円筒状
に形成されているものである。この連結部材１７の後端
面と固体撮像素子１５の前端面及びプリズム１４の入射
面１４ａの間で形成される空間部は封止樹脂２１により
充填されている。Therefore, the connecting member 17 has a planar shape on the side that is fixed to the support member 16 and a cylindrical shape on the side that is fixed to the lens frame 8. A space formed between the rear end surface of the connecting member 17, the front end surface of the solid-state image sensor 15, and the entrance surface 14a of the prism 14 is filled with a sealing resin 21.
さらに、支持部材１６上には、固体撮像素子１５の後部
側に、セラミック基板２２が固着されている。Further, on the support member 16, a ceramic substrate 22 is fixed to the rear side of the solid-state image sensor 15.
このセラミック基板２２上には、固体撮像素子１６側に
近い方に、周辺ＩＣ（集積回路）チップ１８が配設され
、その後部にチップコンデンサやチップ抵抗等の電子部
品１９が配設されている。そして、固体撮像素子１５の
外部電極のうちの一部は基板２２と、一部は周辺ＩＣチ
ップ１８に、ボンディングワイヤ２０により接続されて
いる。この周辺ＩＣチップ１８と、ワイヤボンディング
部は封止樹脂２１により樹脂封止されている。内視鏡の
操作部側から延びているケーブル２３は、シールド線を
束ねて、さらにシールド線を被覆している。各シールド
線の外部導体及び最外シールド線２４は支持部材１６の
後部表面側においてハンダ付けされており、芯線２５は
電子部品１９や基板２２に接続されている。そして、前
記封止樹脂２１や電子部品１９．シールド線２４．芯線
２５．基板２２を上側から充填材２６により覆うように
している。On this ceramic substrate 22, a peripheral IC (integrated circuit) chip 18 is arranged on the side closer to the solid-state image sensor 16 side, and electronic components 19 such as a chip capacitor and a chip resistor are arranged on the rear side thereof. . A portion of the external electrodes of the solid-state image sensor 15 are connected to the substrate 22 and a portion are connected to the peripheral IC chip 18 by bonding wires 20. This peripheral IC chip 18 and the wire bonding portion are resin-sealed with a sealing resin 21. A cable 23 extending from the operating section side of the endoscope bundles shielded wires and further covers the shielded wires. The outer conductor of each shield wire and the outermost shield wire 24 are soldered on the rear surface side of the support member 16, and the core wire 25 is connected to the electronic component 19 and the board 22. Then, the sealing resin 21 and the electronic component 19. Shield wire 24. Core wire 25. The substrate 22 is covered with a filler 26 from above.
この充填材２６は弾性を有する例えばシリコン系接着剤
を用いている。なお、上記のような構成において、支持
部材１６．連結部材１７．レンズ枠８は導電された状態
となっている。また、周辺ＩＣチップ１８．基板２２．
支持部材１６も電気的に接続された状態になっている。This filler 26 is made of, for example, a silicon adhesive having elasticity. Note that in the above configuration, the support member 16. Connecting member 17. The lens frame 8 is in a conductive state. Additionally, the peripheral IC chip 18. Substrate 22.
The support member 16 is also electrically connected.
また、対物レンズ枠８．固体撮像素子１５．支持部材１
６．基板２２゜ケーブル２３は一体となって先端構成部
２からビス９の止めはずしにより着脱自在の構成になっ
ている。さらに、これらのライトガイド６や支持部材１
６等の内蔵物を取り囲むようにして、先端構成部２の後
端部は、硬質の円筒状の先端外筒２７の先端部の位置で
嵌合され固着されている。Moreover, the objective lens frame 8. Solid-state image sensor 15. Support member 1
6. The board 22 and the cable 23 are integrally configured to be detachable from the tip component 2 by loosening the screw 9. Furthermore, these light guides 6 and support members 1
The rear end of the distal end component 2 is fitted and fixed at the distal end of a hard cylindrical distal end outer tube 27 so as to surround built-in components such as 6 and the like.
この先端外筒２７は支持部材１６の後端部よりもさらに
先に延びた位置まで延びた長さになっている。一方、前
記先端部３９に隣接する湾曲部４０内には、多数の略環
状の関節駒２８が回動自在に長手方向に連結されており
、最前端の関節駒２８が、前記先端外筒２７の後端部に
嵌合固着された湾曲管３０に接続されている。そして、
これら関節駒２８は湾曲管３０の後端部と固着された外
皮となる湾曲ゴム２９により被覆されている。This outer cylinder 27 has a length that extends beyond the rear end of the support member 16. On the other hand, in the curved portion 40 adjacent to the tip portion 39, a large number of approximately annular joint pieces 28 are rotatably connected in the longitudinal direction, and the frontmost joint piece 28 connects to the tip outer cylinder 27. It is connected to a curved tube 30 that is fitted and fixed to the rear end of the tube. and,
These joint pieces 28 are covered with a curved rubber 29, which serves as an outer skin and is fixed to the rear end of the curved tube 30.
第３図は、この発明の他の実施例を示す内視鏡の先端部
の断面図である。第１図に示した部分と同一機能部分に
ついては、同一の符号を付して示しであるものである。FIG. 3 is a sectional view of the distal end of an endoscope showing another embodiment of the present invention. Portions with the same functions as those shown in FIG. 1 are designated with the same reference numerals.
この実施例では、第１図における連結部材１７は、支持
部材１６と一体に構成されている。また支持部材１６は
固体撮像素子１５が設けられた位置の後方で段差が形成
された段差部１６ａが形成されている。この実施例では
段差部１６ａの下端面が固体撮像素子１５の下端面より
上側に位置するように形成されている。すなわち、段差
部１６ａの裏面側を削り取って切欠部２４ａが形成され
ている。この切欠部２４ａであ段差部１６ａの裏面側に
シールド線２４がハンダ付けされている。このようにし
て接続することによって、支持部材１６０基板２２より
後方に延びる部分を少なくして先端硬質部長りを短かく
するようにしている。すなわち、ケーブル１８の支持部
材１Ｇとの接続部を基板２２との挿入軸方向にオーバラ
ップさせた形となっている。なお、ここまで削らないま
でも、湾曲管３０の先端外筒２７の後端部における嵌合
部を避ける程度に段差部１３ａの裏面を削るようにして
も、支持部材１６と湾曲管３０を軸方向にオーバラップ
させることができるので、先端硬質部長りを短かくする
ことができる。また、この実施例では支持部材１６の段
差部１６ａの下端面が固体撮像素子１５の上端面より上
側にあるが必ずしもそうでなくてもよいものである。し
かしながら、固体撮像素子１５と基板２２を挿入軸方向
にオーバラップさせることにより先端硬質部長りを短か
くすることができる。さらに、基板２２の先端側端面２
２ａは斜めに形成されていてボンディングワイヤ２０の
ボンディングバンドの空間を確保すると共に、ボンディ
ングワイヤ２０との干渉を防止している。In this embodiment, the connecting member 17 in FIG. 1 is constructed integrally with the supporting member 16. Further, the support member 16 has a step portion 16a formed with a step behind the position where the solid-state image sensor 15 is provided. In this embodiment, the lower end surface of the stepped portion 16a is located above the lower end surface of the solid-state image sensor 15. That is, the notch 24a is formed by scraping off the back side of the stepped portion 16a. A shield wire 24 is soldered to the back side of the stepped portion 16a at this cutout portion 24a. By connecting in this manner, the portion of the support member 160 extending rearward from the substrate 22 is reduced, thereby shortening the length of the rigid tip portion. That is, the connection portion of the cable 18 with the support member 1G is overlapped with the board 22 in the direction of the insertion axis. Note that even if the back surface of the stepped portion 13a is shaved to the extent that it avoids the fitting part at the rear end of the distal end outer cylinder 27 of the curved tube 30, even if it is not shaved to this extent, the support member 16 and the curved tube 30 cannot be axially aligned. Since they can be overlapped in the direction, the length of the hard tip can be shortened. Further, in this embodiment, the lower end surface of the stepped portion 16a of the support member 16 is located above the upper end surface of the solid-state image sensor 15, but this need not necessarily be the case. However, by overlapping the solid-state image sensor 15 and the substrate 22 in the direction of the insertion axis, the length of the rigid tip can be shortened. Furthermore, the tip side end surface 2 of the substrate 22
2a is formed diagonally to ensure a space for the bonding band of the bonding wire 20 and to prevent interference with the bonding wire 20.
なお、基板２２に周辺ＩＣチップ１８．電子部品１９を
実装した状態で封止樹脂５１により樹脂封止しているの
で基板２２をクリーンルーム外の汚れた環境に出しても
よいものである。さらに、固体撮像素子１５と基板２２
の間は封止樹脂２１により樹脂封止されている。そして
、充填材２６により基板２２の上側の部分及びケーブル
２３の芯線２５の部分等が覆われている。Note that peripheral IC chips 18. Since the mounted electronic components 19 are resin-sealed with the sealing resin 51, the board 22 may be exposed to a dirty environment outside a clean room. Furthermore, the solid-state image sensor 15 and the substrate 22
The space between them is sealed with a sealing resin 21. Then, the upper part of the substrate 22, the core wire 25 of the cable 23, etc. are covered with the filler 26.
また、プリズム１４．固体撮像素子１５．基板２２゜電
子部品１９０両側面及び上面をシールド部材でシールド
するようにしてもよいものである。Also, prism 14. Solid-state image sensor 15. Both sides and the top surface of the electronic component 190 on the board 22 may be shielded with shield members.
上記のような構成であるので、湾曲時にケーブル２３へ
加わる力は支持部材１６を経てレンズ枠一つが受けるの
で、固体撮像素子１５とプリズム１４、平行平面ガラス
板２６とプリズム１４との間に剥離が生じにくい。With the above configuration, the force applied to the cable 23 during bending is received by one lens frame via the support member 16, so that there is no separation between the solid-state image sensor 15 and the prism 14, and between the parallel plane glass plate 26 and the prism 14. is less likely to occur.
以上述べたように、この発明によれば先端部の細径化及
び先端硬質部長の短縮化をはかることができる電子内視
鏡を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic endoscope in which the diameter of the distal end portion is reduced and the rigid portion of the distal end portion is shortened.
第１図は、この発明の一実施例の先端部の断面図、第２
図は、同実施例の内視鏡の外観図、第３図は、この発明
の他の実施例の先端部の断面図である。
１１−・・一対物レンズ系、１４・・−・プリズム（光
学素子）１１５・・一固体撮像素子、１６・・−・−支
持部材。
２０−・・−ボンディングワイヤ。
２２・−・・先端回路用基板、３９− 内視鏡先端部
。
特許出廓人
オリンパス光学工業株式会社・ ′１第２区FIG. 1 is a sectional view of the tip of an embodiment of the present invention, and FIG.
This figure is an external view of the endoscope according to the same embodiment, and FIG. 3 is a sectional view of the distal end of another embodiment of the present invention. 11--Objective lens system, 14--Prism (optical element) 115--Solid-state image sensor, 16--Support member. 20-...-bonding wire. 22--Tip circuit board, 39- Endoscope tip. Patent distributor Olympus Optical Industry Co., Ltd. '1 2nd Ward
Claims (4)
って略直角に曲げ、挿入部の軸に略平行に配設した固体
撮像素子に光像を導くようにした電子内視鏡において、
上記固体撮像素子と先端部内に配設された支持部材の一
面側に設けると共に、この支持部材の同一面側に先端回
路用基板を設け、上記固体撮像素子と上記基板を結線し
たことを特徴とする電子内視鏡。(1) In an electronic endoscope in which the optical axis of the objective optical system at the distal end of the insertion section is bent at a substantially right angle by an optical element, and a light image is guided to a solid-state image sensor arranged approximately parallel to the axis of the insertion section. ,
The solid-state imaging device is provided on one side of a support member disposed inside the tip, and a tip circuit board is provided on the same side of the support member, and the solid-state imaging device and the substrate are connected. electronic endoscope.
される面より高い平面を有する段差部を設け、この段差
部に上記基板を配設したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の電子内視鏡。(2) Claims characterized in that a step portion having a plane higher than the surface on which the solid-state image pickup device is disposed is provided on the rear end side of the support member, and the substrate is disposed in this step portion. The electronic endoscope according to item 1.
徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子内視鏡。(3) The electronic endoscope according to claim 2, wherein a notch is formed on the back side of the stepped portion.
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の電子内視鏡。(4) The electronic endoscope according to claim 3, wherein the cutout portion is a connection portion for a signal line cable.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62057281A JPH0771550B2 (en) | 1987-03-12 | 1987-03-12 | Electronic endoscope |
| US07/095,202 US4832003A (en) | 1986-09-12 | 1987-09-11 | Electronic endoscope tip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62057281A JPH0771550B2 (en) | 1987-03-12 | 1987-03-12 | Electronic endoscope |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63222732A true JPS63222732A (en) | 1988-09-16 |
| JPH0771550B2 JPH0771550B2 (en) | 1995-08-02 |
Family
ID=13051150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62057281A Expired - Lifetime JPH0771550B2 (en) | 1986-09-12 | 1987-03-12 | Electronic endoscope |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771550B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07108037A (en) * | 1993-12-17 | 1995-04-25 | Olympus Optical Co Ltd | Image pickup unit for endoscope |
| JP2004535867A (en) * | 2001-06-28 | 2004-12-02 | ギブン・イメージング・リミテッド | In vivo imaging device having small cross-sectional area and method of constructing the same |
| JP2006136488A (en) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujinon Corp | Endoscopic imaging apparatus |
| JP2011050545A (en) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Hoya Corp | Endoscope |
| JP2018040927A (en) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | オリンパス株式会社 | Stereoscopic endoscope imaging device |
| JP2020108790A (en) * | 2020-02-17 | 2020-07-16 | 富士フイルム株式会社 | Endoscope |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5374099B2 (en) * | 2008-09-12 | 2013-12-25 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Endoscope insertion part |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61281680A (en) * | 1985-05-02 | 1986-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid-state image pickup device |
-
1987
- 1987-03-12 JP JP62057281A patent/JPH0771550B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61281680A (en) * | 1985-05-02 | 1986-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid-state image pickup device |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07108037A (en) * | 1993-12-17 | 1995-04-25 | Olympus Optical Co Ltd | Image pickup unit for endoscope |
| JP2004535867A (en) * | 2001-06-28 | 2004-12-02 | ギブン・イメージング・リミテッド | In vivo imaging device having small cross-sectional area and method of constructing the same |
| JP2006136488A (en) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujinon Corp | Endoscopic imaging apparatus |
| JP4699741B2 (en) * | 2004-11-11 | 2011-06-15 | 富士フイルム株式会社 | Endoscopic imaging device |
| JP2011050545A (en) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Hoya Corp | Endoscope |
| JP2018040927A (en) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | オリンパス株式会社 | Stereoscopic endoscope imaging device |
| JP2020108790A (en) * | 2020-02-17 | 2020-07-16 | 富士フイルム株式会社 | Endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0771550B2 (en) | 1995-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4832003A (en) | Electronic endoscope tip | |
| US4773396A (en) | Endoscope | |
| US4757805A (en) | Endoscope | |
| JP2812940B2 (en) | Endoscope | |
| JP3216650B2 (en) | Solid-state imaging device | |
| JPH0773569B2 (en) | Endoscope | |
| JPS6363426A (en) | Electronic endoscope | |
| JPS63222732A (en) | Electronic endoscope | |
| JP2828116B2 (en) | Solid-state imaging device | |
| JP2902734B2 (en) | Solid-state imaging device | |
| JPH09173287A (en) | Electronic endoscope | |
| JP4119553B2 (en) | Endoscope | |
| JP3290109B2 (en) | Endoscope | |
| JP4197767B2 (en) | Solid-state imaging device | |
| JP2684613B2 (en) | Mounting structure for solid-state image sensor for electronic endoscope | |
| JP2001104247A (en) | Imaging device | |
| JPH04106974A (en) | Solid state image sensor | |
| JP3230801B2 (en) | Endoscope | |
| JP2572766B2 (en) | Endoscope | |
| JPH0720465B2 (en) | Electronic endoscope | |
| JP2816237B2 (en) | Solid-state imaging device | |
| JPS6370820A (en) | Electronic endoscope | |
| JPH05220107A (en) | Electronic endoscope | |
| JP2519214B2 (en) | Endoscope | |
| JPH1147084A (en) | Imaging unit for endoscope |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |