JPS63217346A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
ポジ型レジスト組成物Info
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- JPS63217346A JPS63217346A JP5176487A JP5176487A JPS63217346A JP S63217346 A JPS63217346 A JP S63217346A JP 5176487 A JP5176487 A JP 5176487A JP 5176487 A JP5176487 A JP 5176487A JP S63217346 A JPS63217346 A JP S63217346A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
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- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
太仝凹は雪量1Y1イオンビームなどの紳射線に対し高
い感度を示すポジ型レジスト組成物に関するものである
。
い感度を示すポジ型レジスト組成物に関するものである
。
〈従来の技術〉
半導体集積回路は高密度化に伴なう微細化が進み、現在
ではサブミクロンレベルのパターン形成が要求されるに
到っている。これに伴ないリソグラフィー技術において
も微細パターンの形成に電子線、X線あるいはイオンビ
ームなどを用いる時代を迎えつつある。
ではサブミクロンレベルのパターン形成が要求されるに
到っている。これに伴ないリソグラフィー技術において
も微細パターンの形成に電子線、X線あるいはイオンビ
ームなどを用いる時代を迎えつつある。
このうち電子線リソグラフィーについては、高精度のフ
ォトマスクの製造に既に実用化されているが、さらに半
導体素子基板上に直接微細加工する直接描画システムの
開発も進められている。一般にこのシステムにおいては
光リソグラフィーの場合に比べて描画速度が遅い(即ち
スループットが低い)ことが最大の欠点である。実用的
な点からみても電子線に対し高感度でかつ解像力の高い
レジストが開発されれば、このシステムの利用価値はさ
らに高くなるであろう。
ォトマスクの製造に既に実用化されているが、さらに半
導体素子基板上に直接微細加工する直接描画システムの
開発も進められている。一般にこのシステムにおいては
光リソグラフィーの場合に比べて描画速度が遅い(即ち
スループットが低い)ことが最大の欠点である。実用的
な点からみても電子線に対し高感度でかつ解像力の高い
レジストが開発されれば、このシステムの利用価値はさ
らに高くなるであろう。
このような観点から現在開発されている電子線レジスト
を見ると、必ずしも上に述べた要求性能をすべて満たし
ているものとはいえない。例えば、感度の点では一般に
ネガ型電子線レジストはポジ型電子線レジストに比べ優
れているが解像力の点では、特に現像に有機溶剤を用い
るネガ型レジストの場合、現像時の膨潤などのため、ポ
ジ型レジストに比べ解像力が劣る傾向にある。一方ポジ
型電子線レジストでは一般に解像力は優れているが、感
度の面ではネガ型のものに劣る傾向にある。即ち高感度
でかつ解像力の高い電子線レジストについては満足なも
のがなく、優れた材料が強く求められているのが現状で
ある。
を見ると、必ずしも上に述べた要求性能をすべて満たし
ているものとはいえない。例えば、感度の点では一般に
ネガ型電子線レジストはポジ型電子線レジストに比べ優
れているが解像力の点では、特に現像に有機溶剤を用い
るネガ型レジストの場合、現像時の膨潤などのため、ポ
ジ型レジストに比べ解像力が劣る傾向にある。一方ポジ
型電子線レジストでは一般に解像力は優れているが、感
度の面ではネガ型のものに劣る傾向にある。即ち高感度
でかつ解像力の高い電子線レジストについては満足なも
のがなく、優れた材料が強く求められているのが現状で
ある。
特に、電子線、X線などの放射線に対してポジ型レジス
ト組成物となり得る材料としてポリオレフィンスルホン
が知られている(例えば、ジャーナル・オブ・アプライ
ド・ポリマー・サイエンス、17巻、P、3211〜3
221 (1973年))。またこの材料の耐ドライエ
ツチング性を改良するために、ポリオレフィンスルホン
とアルカリ可溶性の7ボラツク樹脂との混合物を用いる
ことも公知である(例えば特開昭54−153578
”)。更に特開昭59−152においてはノボラック樹
脂としてm−クレゾールとp−クレゾールの特定の混合
割合から得られるタレゾールノボラック樹脂を用いてい
る。
ト組成物となり得る材料としてポリオレフィンスルホン
が知られている(例えば、ジャーナル・オブ・アプライ
ド・ポリマー・サイエンス、17巻、P、3211〜3
221 (1973年))。またこの材料の耐ドライエ
ツチング性を改良するために、ポリオレフィンスルホン
とアルカリ可溶性の7ボラツク樹脂との混合物を用いる
ことも公知である(例えば特開昭54−153578
”)。更に特開昭59−152においてはノボラック樹
脂としてm−クレゾールとp−クレゾールの特定の混合
割合から得られるタレゾールノボラック樹脂を用いてい
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、解像力に対応する重要な指標としては、γ値
が挙げられる。γ値の定義として、ここでは露光量がE
、からR2に変化したとき、露光部の現像速度がR1か
らR2に変化したとすると、T=(log Rz−10
g L ) / (log BB2−1o E+ )で
表わされる。この値が大きい程露光量の変化に対する現
像速度の変化が大きくなりパターンの切れがよくなるこ
とを意味する。
が挙げられる。γ値の定義として、ここでは露光量がE
、からR2に変化したとき、露光部の現像速度がR1か
らR2に変化したとすると、T=(log Rz−10
g L ) / (log BB2−1o E+ )で
表わされる。この値が大きい程露光量の変化に対する現
像速度の変化が大きくなりパターンの切れがよくなるこ
とを意味する。
本発明の目的は、特に電子線又はX線用のレジストにお
いて、解像力に優れ(即ちγ値が高く)かつ感度の向上
したポジ型レジスト組成物を得ることである。
いて、解像力に優れ(即ちγ値が高く)かつ感度の向上
したポジ型レジスト組成物を得ることである。
〈問題点を解決するための具体的手段〉本発明者らは、
鋭意検討を進めた結果、パラ−t−ブチルフェノールと
フェノールの共重合ノボラック樹脂であり、その共重合
組成比がある特定の範囲にあるものを、2−メチルペン
テン−1−スルホンと組み合わせたとき、驚くべきこと
に感度、解像度の双方とも著しく改良されることを見い
出し、本発明を完成させるに到った。
鋭意検討を進めた結果、パラ−t−ブチルフェノールと
フェノールの共重合ノボラック樹脂であり、その共重合
組成比がある特定の範囲にあるものを、2−メチルペン
テン−1−スルホンと組み合わせたとき、驚くべきこと
に感度、解像度の双方とも著しく改良されることを見い
出し、本発明を完成させるに到った。
すなわち本発明は、下記一般式で表されるアルカリ可溶
性樹脂 H,C−C−C113 CH,m /n=20 /80〜40 /60及ヒホリ
(2−メチルペンテン−1−スルホン)を含むことを
特徴とするポジ型レジスト組成物である。
性樹脂 H,C−C−C113 CH,m /n=20 /80〜40 /60及ヒホリ
(2−メチルペンテン−1−スルホン)を含むことを
特徴とするポジ型レジスト組成物である。
以下に本発明をさらに詳しく述べる。
本発明に用いられる前記一般式で示されるアルカリ可溶
性樹脂の製造は、通常原料としてパラーt−プチルフェ
ノルとフェノールが用いられる。
性樹脂の製造は、通常原料としてパラーt−プチルフェ
ノルとフェノールが用いられる。
ここで、パラーt−プチルフエノルとフェノールの配合
割合は本発明において重要な構成要素であり、得られた
樹脂中の構成成分比として、パラ−t−ブチルフェノー
ル/フェノール=20/80〜40/60 (モル比)
であることが必要である。この比率はレジストの感度お
よび解像度に大きく影響する。すなわちパラ−t−ブチ
ルフェノールの比率をふやすと解像力は向上するが感度
が低下する。
割合は本発明において重要な構成要素であり、得られた
樹脂中の構成成分比として、パラ−t−ブチルフェノー
ル/フェノール=20/80〜40/60 (モル比)
であることが必要である。この比率はレジストの感度お
よび解像度に大きく影響する。すなわちパラ−t−ブチ
ルフェノールの比率をふやすと解像力は向上するが感度
が低下する。
逆にフェノールの割合をふやすと感度は向上するが解像
力が低下する。
力が低下する。
本発明者らはこのような相反する感度と解像力をバラン
スさせるべく鋭意検討した結果、パラ−t−ブチルフェ
ノール/フェノール=20/80〜40/60の範囲に
あるノボラック樹脂を用いることにより、感度および解
像力のバランスのとれたレジスト組成物が得られること
を見い出し、本発明を完成したものである。
スさせるべく鋭意検討した結果、パラ−t−ブチルフェ
ノール/フェノール=20/80〜40/60の範囲に
あるノボラック樹脂を用いることにより、感度および解
像力のバランスのとれたレジスト組成物が得られること
を見い出し、本発明を完成したものである。
なお、樹脂中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノー
ルの比は、プロトン核磁気共鳴スペクトル(’H−NM
R’)などの手法を用いて容易に同定することができる
。さらに実際の製造においては用いる原料であるバラ−
t−ブチルフェノールとフェノールの仕込み比を調節す
ることにより上記の範囲の構成成分比をもつノボラック
樹脂を得ることができる。
ルの比は、プロトン核磁気共鳴スペクトル(’H−NM
R’)などの手法を用いて容易に同定することができる
。さらに実際の製造においては用いる原料であるバラ−
t−ブチルフェノールとフェノールの仕込み比を調節す
ることにより上記の範囲の構成成分比をもつノボラック
樹脂を得ることができる。
更に、このバラ−t−ブチルフェノール及びフェノール
と付加縮合反応させるホルムアルデヒドとしては、ホル
ムアルデヒド水溶液(ホルマリン)やホルムアルデヒド
のオリゴマーであるパラホルムアルデヒドが用いられる
が、特に37%のホルマリンは工業的に量産されており
好都合である。
と付加縮合反応させるホルムアルデヒドとしては、ホル
ムアルデヒド水溶液(ホルマリン)やホルムアルデヒド
のオリゴマーであるパラホルムアルデヒドが用いられる
が、特に37%のホルマリンは工業的に量産されており
好都合である。
これらのフェノール類とホルムアルデヒドを、通常用い
られている酸あるいは二価金属の有機酸塩などを触媒と
して重合せしめ、目的とするノボラック樹脂が得られる
。
られている酸あるいは二価金属の有機酸塩などを触媒と
して重合せしめ、目的とするノボラック樹脂が得られる
。
触媒として用いる酸は無機酸、有機酸のいずれでもよい
。具体的には塩酸、硫酸、リン酸、p −トルエンスル
ホン酸、蓚酸、トリクロル酢酸などがあげられる。
。具体的には塩酸、硫酸、リン酸、p −トルエンスル
ホン酸、蓚酸、トリクロル酢酸などがあげられる。
また2価金属のを機酸塩としては、マグネシウム、マン
ガン、亜鉛、カドミウム、コバルト、鉛などの金属のそ
れぞれ酢酸塩、乳酸塩、安息香酸塩などがあげられる。
ガン、亜鉛、カドミウム、コバルト、鉛などの金属のそ
れぞれ酢酸塩、乳酸塩、安息香酸塩などがあげられる。
あるいは上に述べた酸類と2価金属の有機酸塩との組み
合せであってもよい。
合せであってもよい。
また反応はバルクで行うことも適当な溶剤を用いて行う
こともいずれも可能である。反応は通常60〜120℃
、2時間〜20時間行なう。
こともいずれも可能である。反応は通常60〜120℃
、2時間〜20時間行なう。
次にノボラック樹脂の分子量であるが、バラ−t−ブチ
ルフェノールとフェノールの混合割合、触媒の種類、反
応条件の違いにより最適範囲が異なるが、おおむねGP
Cより求めた重量平均分子量(Mw)が5.000〜3
0,000 、好ましくは8.000〜20.000が
適当である。
ルフェノールとフェノールの混合割合、触媒の種類、反
応条件の違いにより最適範囲が異なるが、おおむねGP
Cより求めた重量平均分子量(Mw)が5.000〜3
0,000 、好ましくは8.000〜20.000が
適当である。
ここに示したMwはGPCクロマトグラムより単分散ポ
リスチレンを用いて得られる検量線を用いて計算した値
であり、GPCクロマトグラムの測定は日立製作所■製
の635型液体クロマトグラフ装置に、カラムとして島
津製作所■製のHSG−15,11SG−40、tls
G−60各々1本づつ直列に連結したものを用い、又キ
ャリア溶媒としてテトラヒドロフランを使用し、流速約
1.One/minで行った。
リスチレンを用いて得られる検量線を用いて計算した値
であり、GPCクロマトグラムの測定は日立製作所■製
の635型液体クロマトグラフ装置に、カラムとして島
津製作所■製のHSG−15,11SG−40、tls
G−60各々1本づつ直列に連結したものを用い、又キ
ャリア溶媒としてテトラヒドロフランを使用し、流速約
1.One/minで行った。
一方、本発明に用いられるポリ (2−メチルペンテン
−1−スルホン)は公知の化合物であり、既に公知の製
造法により得られる(例えばジャーナル・オブ・アプラ
イド・ポリマー・サイエンス、17巻、 P3211〜
3221 (1973年) )。
−1−スルホン)は公知の化合物であり、既に公知の製
造法により得られる(例えばジャーナル・オブ・アプラ
イド・ポリマー・サイエンス、17巻、 P3211〜
3221 (1973年) )。
またポリ (2−メチルペンテン−1−スルホン)と、
ノボラック樹脂の配合比は1:3〜1:10(重量比)
の範囲で用いるのが好ましい。この範囲をはずれると、
ポジ型レジストとしての感度あるいは解像力のいずれか
、あるいは両方の性能が損なわれ好ましくない。
ノボラック樹脂の配合比は1:3〜1:10(重量比)
の範囲で用いるのが好ましい。この範囲をはずれると、
ポジ型レジストとしての感度あるいは解像力のいずれか
、あるいは両方の性能が損なわれ好ましくない。
レジスト液の調製はポリ (2−メチルペンテン−1−
スルホン)と7ボラツク樹脂を溶剤に混合溶解すること
によって行なう。ここで用いる溶剤は、適当な乾燥速度
で溶剤が蒸発した後、均一で平滑な塗膜を与えるものが
よい。そのようなものとしては、酢酸イソアミル、酢酸
アミル、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、酢酸エチルセ
ロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどが
あげられる。
スルホン)と7ボラツク樹脂を溶剤に混合溶解すること
によって行なう。ここで用いる溶剤は、適当な乾燥速度
で溶剤が蒸発した後、均一で平滑な塗膜を与えるものが
よい。そのようなものとしては、酢酸イソアミル、酢酸
アミル、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、酢酸エチルセ
ロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどが
あげられる。
以上のポジ型レジスト組成物は、さらに付加的な添加物
として少量の樹脂、可塑剤、染料などが添加されていて
もよい。
として少量の樹脂、可塑剤、染料などが添加されていて
もよい。
〈発明の効果〉
本発明に従えば、著しく解像力に優れ、かつ感度の向上
したポジ型レジスト組成物を得ることができる。
したポジ型レジスト組成物を得ることができる。
〈実施例〉
次に実施例をあげて、本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
参考例1゜
内容積1000 rnlの三ツロフラスコに、バラ−t
−ブチルフェノール47.25g 、フェノール54.
99gを仕込んだのち、3.6%塩酸水溶液80.76
g、 37%ホルマリン64.58gを添加した。撹拌
しながらフラスコを油浴に浸して反応温度を110〜1
15 ℃にコントロールし、8時間反応させることによ
りノボラック樹脂を合成した。
−ブチルフェノール47.25g 、フェノール54.
99gを仕込んだのち、3.6%塩酸水溶液80.76
g、 37%ホルマリン64.58gを添加した。撹拌
しながらフラスコを油浴に浸して反応温度を110〜1
15 ℃にコントロールし、8時間反応させることによ
りノボラック樹脂を合成した。
反応後、アルカリで中和し、酢酸イソアミル80゜0g
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。このノボラγり樹脂の重量平均分子量は
13.200であった。また’ II−NMRスペクト
ルから求めたポリマー中のパラ−t−ブチルフェノール
/フェノールの共重合比は30/70であった。
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。このノボラγり樹脂の重量平均分子量は
13.200であった。また’ II−NMRスペクト
ルから求めたポリマー中のパラ−t−ブチルフェノール
/フェノールの共重合比は30/70であった。
参考例2゜
参考例1と同様の装置に、パラ−t−ブチルフェノール
54. QOg 、フェノール50.76gを仕込んだ
のち、3.6 %塩酸水溶液80.76g、37%ホル
マリン64゜58gを添加した。撹拌しながらフラスコ
を油浴に浸して反応温度を110〜115℃にコントロ
ールし、8時間反応させることによりノボラック樹脂を
合成した。
54. QOg 、フェノール50.76gを仕込んだ
のち、3.6 %塩酸水溶液80.76g、37%ホル
マリン64゜58gを添加した。撹拌しながらフラスコ
を油浴に浸して反応温度を110〜115℃にコントロ
ールし、8時間反応させることによりノボラック樹脂を
合成した。
反応後、アルカリで中和し、酢酸イソアミル80゜Og
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
このノボラック樹脂の重量平均分子量は11.800で
あった。また’ H−NMRスペクトルから求めたポリ
マー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの共
重合比は36/64であった。
あった。また’ H−NMRスペクトルから求めたポリ
マー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの共
重合比は36/64であった。
参考例3゜
参考例1と同様の装置に、バラ−t−ブチルフェノール
40.50g 、フェノール59.22gを仕込んだの
ち、3.6%塩酸水溶液80.30g、 37%ホルマ
リン64゜22gを添加した。撹拌しながらフラスコを
油浴に浸して反応温度を105〜110℃にコントロー
ルし、6時間反応させることによりノボラック樹脂を合
成した。
40.50g 、フェノール59.22gを仕込んだの
ち、3.6%塩酸水溶液80.30g、 37%ホルマ
リン64゜22gを添加した。撹拌しながらフラスコを
油浴に浸して反応温度を105〜110℃にコントロー
ルし、6時間反応させることによりノボラック樹脂を合
成した。
反応後、アルカリで中和し、酢酸イソアミル80゜0g
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
このノボラック樹脂の重量平均分子量は12.400で
あった。また’It−NMRスペクトルから求めたポリ
マー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの共
重合比は26/74であった。
あった。また’It−NMRスペクトルから求めたポリ
マー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの共
重合比は26/74であった。
参考例4゜
参考例1と同様の装置に、バラ−t−ブチルフェノール
27. OOg 、フェノール67、68gを仕込んだ
のち3.6%塩酸水溶液80.30g、 37%ホルマ
リン64.22gを添加した。撹拌しながらフラスコを
油浴に浸して反応温度を105〜110℃にコントロー
ルし、5時間反応させることによりノボラック樹脂を合
成した。
27. OOg 、フェノール67、68gを仕込んだ
のち3.6%塩酸水溶液80.30g、 37%ホルマ
リン64.22gを添加した。撹拌しながらフラスコを
油浴に浸して反応温度を105〜110℃にコントロー
ルし、5時間反応させることによりノボラック樹脂を合
成した。
反応後、アルカリで中和し、酢酸イソアミル80゜0g
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
このノボラック樹脂の重量平均分子量は13.500で
あった。また’ )I−NMRスペクトルから求めたポ
リマー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの
共重合比は15/85であった。
あった。また’ )I−NMRスペクトルから求めたポ
リマー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの
共重合比は15/85であった。
参考例5゜
参考例1と同様の装置に、パラ−t−ブチルフェノール
74.25g 、フェノール38.07gを仕込んだの
ち、3.6%塩酸水溶液81.21g、37%ホルマリ
ン64゜95gを添加した。撹拌しながらフラスコを油
浴に浸して反応温度を110〜115℃にコントロール
し、10時間反応させることによりノボラック樹脂を合
成した。
74.25g 、フェノール38.07gを仕込んだの
ち、3.6%塩酸水溶液81.21g、37%ホルマリ
ン64゜95gを添加した。撹拌しながらフラスコを油
浴に浸して反応温度を110〜115℃にコントロール
し、10時間反応させることによりノボラック樹脂を合
成した。
反応後、アルカリで中和し、酢酸イソアミル80゜0g
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
を加え、水洗、脱水してノボラック樹脂の酢酸イソアミ
ル溶液を得た。
このノボラック樹脂の重量平均分子量は10.800で
あった。また’ )l−NMRスペクトルから求めたポ
リマー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの
共重合比は45155であった。
あった。また’ )l−NMRスペクトルから求めたポ
リマー中のパラ−t−ブチルフェノール/フェノールの
共重合比は45155であった。
実施例及び比較例
参考例1〜5で得られたノボラック樹脂を各々、ポリ
(2−メチルペンテン−1−スルホン)とともに表−1
に示す組成で酢酸イソアミルに溶かし、レジスト液を調
合した。
(2−メチルペンテン−1−スルホン)とともに表−1
に示す組成で酢酸イソアミルに溶かし、レジスト液を調
合した。
なお、酢酸イソアミルの量は以下に示す塗布条件でレジ
ストの膜厚が4000人になるように調製した。これら
各組成物を0・2μmのテフロン製フィルターで濾過し
、レジスト液を調製した。これを常法によって洗浄した
シリコンウェハーに回転塗布機を用いて4000r、
I)、 m、で塗布した。ついでこのシリコンウェハー
を、あらかじめ内温を80℃に保ったクリーンオーブン
に30分間入れ乾燥させた。
ストの膜厚が4000人になるように調製した。これら
各組成物を0・2μmのテフロン製フィルターで濾過し
、レジスト液を調製した。これを常法によって洗浄した
シリコンウェハーに回転塗布機を用いて4000r、
I)、 m、で塗布した。ついでこのシリコンウェハー
を、あらかじめ内温を80℃に保ったクリーンオーブン
に30分間入れ乾燥させた。
ついでこのウェハーに、電子線照射装置を用いて加速電
圧20kvで、0.1〜30μc/cm2ノ入射線量で
段階的に露光した。
圧20kvで、0.1〜30μc/cm2ノ入射線量で
段階的に露光した。
これを2.0%の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶
液で1分間現像することによりポジ型パターンを得た。
液で1分間現像することによりポジ型パターンを得た。
露光量に対するレジストの膜べり量(あるいは現像速度
)をプロットすることにより、レジスト感度およびγ値
を求めた。
)をプロットすることにより、レジスト感度およびγ値
を求めた。
これらの結果を表−1にまとめる。表−1から明らかな
ように実施例1〜3のγ値は比較例1に比べ格段に優れ
ている。また比較例2においてはγ値は優れているもの
の感度が大幅に劣っている。
ように実施例1〜3のγ値は比較例1に比べ格段に優れ
ている。また比較例2においてはγ値は優れているもの
の感度が大幅に劣っている。
Claims (2)
- (1)下記一般式で表わされるアルカリ可溶性樹脂及び
ポリ(2−メチルペンテン−1−スルホン)を含むこと
を特徴とするポジ型レジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ m/n=20/80〜40/60 - (2)電子線又はX線用に用いることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のポジ型レジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5176487A JPS63217346A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | ポジ型レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5176487A JPS63217346A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | ポジ型レジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63217346A true JPS63217346A (ja) | 1988-09-09 |
Family
ID=12896016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5176487A Pending JPS63217346A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63217346A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03137649A (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細パターン形成材料およびパターン形成方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5036206A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-05 | ||
JPS56126836A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-05 | Ricoh Co Ltd | Photosensitive lithographic original plate |
JPS58184143A (ja) * | 1982-03-22 | 1983-10-27 | インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン | レジスト組成物 |
JPS59152A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 画像形成性樹脂組成物 |
JPS6218544A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | Fujitsu Ltd | ポジ型電離放射線レジスト組成物 |
JPS62160442A (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-16 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | レジスト組成物 |
JPS62211639A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | Nec Corp | エネルギ−感応性組成物及びこれを用いたパタ−ン形成方法 |
JPS62212648A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Nec Corp | 感光性組成物 |
JPS62212647A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Nec Corp | 感光性組成物 |
JPS62212646A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Nec Corp | 感光性組成物 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP5176487A patent/JPS63217346A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62212647A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-18 | Nec Corp | 感光性組成物 |
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