JPS63213301A - Printed wiring board with printed resistor - Google Patents
Printed wiring board with printed resistorInfo
- Publication number
- JPS63213301A JPS63213301A JP62046614A JP4661487A JPS63213301A JP S63213301 A JPS63213301 A JP S63213301A JP 62046614 A JP62046614 A JP 62046614A JP 4661487 A JP4661487 A JP 4661487A JP S63213301 A JPS63213301 A JP S63213301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- resistor
- wiring board
- printed wiring
- printed resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- WYROLENTHWJFLR-ACLDMZEESA-N queuine Chemical compound C1=2C(=O)NC(N)=NC=2NC=C1CN[C@H]1C=C[C@H](O)[C@@H]1O WYROLENTHWJFLR-ACLDMZEESA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷抵抗体を具備したプリント配線板に関し
、特に屈曲力が加わることを配慮した印刷抵抗体付プリ
ント配線板に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a printed wiring board equipped with a printed resistor, and particularly to a printed wiring board with a printed resistor that takes into account the application of bending force.
（従来の技術）
近年、電子機器の小型化、薄型化の要求に件ない、電子
部品を搭載するプリント配線板に対しても、パターンの
高密度化による小型化、厚みの薄い材料を用いた薄型化
が要求されている。現在。(Conventional technology) In recent years, in order to meet the demand for smaller and thinner electronic devices, printed wiring boards on which electronic components are mounted are becoming smaller by increasing the density of patterns and using thinner materials. There is a demand for thinner products. the current.
これらの要求を満たすのに非常に有効な方法の一つとし
て、回路上必要な抵抗体をスクリーン印刷法により、直
接プリント配線板上に膜素子として形成する方法がある
。この方法によれば、定格電力による制限を除けば抵抗
体を非常に小さな面積で形成でき、抵抗体の厚みもチッ
プ抵抗体に比べて格段に薄いものとなる。One method that is very effective in meeting these requirements is to form resistors necessary for the circuit as film elements directly on a printed wiring board by screen printing. According to this method, the resistor can be formed in a very small area, except for restrictions due to the rated power, and the thickness of the resistor can be much thinner than that of a chip resistor.
ところが、こうして電子機器の薄型化を進めていくと、
プリント配線板自体も当然のことながら薄型化し、容易
に屈曲するものとなる。そのために、こうしたプリント
配線板上に用いられる基材の屈曲に対する配慮は不可欠
のものである。なお、フレキシブル基材用の抵抗ペース
トは市販され、一般に用いられているが、このタイプの
抵抗ペーストは、バイングー樹脂に熱可塑性樹脂な用い
ることにより、印刷抵抗体に可撓性をもたせたものであ
り、この抵抗ペーストによって形成される印刷抵抗体に
よって基材の耐屈曲性を向上させることは一般に困難で
ある。また、この抵抗ペーストは耐熱性が悪く、通常の
固定抵抗体として用いることはできない。そのため、実
際に用いられる用途は、信号線回路、接点回路等に限ら
れ、固定抵抗体としてよりはむしろ低価格な導電ペース
トとしての用途がほとんどである。However, as electronic devices continue to become thinner,
Naturally, the printed wiring board itself becomes thinner and more easily bent. Therefore, it is essential to take into account the bending of the base material used on such printed wiring boards. Note that resistance paste for flexible substrates is commercially available and commonly used, but this type of resistance paste uses a thermoplastic resin as the binder resin to give the printed resistor flexibility. However, it is generally difficult to improve the bending resistance of the base material by using a printed resistor formed from this resistive paste. Furthermore, this resistance paste has poor heat resistance and cannot be used as a normal fixed resistor. Therefore, its actual use is limited to signal line circuits, contact circuits, etc., and is mostly used as a low-cost conductive paste rather than as a fixed resistor.
また、基材が屈曲した場合の印刷抵抗体が及ぼす影響に
ついて考察してみると、この印刷抵抗体を形成するため
に、現在使用されているペーストは、樹脂・炭素系のも
のであって、固定抵抗体として用いることのできる可撓
性に優れたものは開発されていない。その理由は、この
種の樹脂・炭素系の印刷抵抗体は、硬化させた樹脂で炭
素粉末の接触状態を強固に固定して導電性を得るという
構造を取っており、その抵抗値の安定化のためには、樹
脂か強固な結合状態を有することが不可欠てあり、しか
も硬化塗膜に導電性を持たせるために炭素粉末を多値に
充填する必要があることによる。Also, considering the effect of printed resistors when the base material is bent, we find that the pastes currently used to form printed resistors are resin/carbon based. No one with excellent flexibility that can be used as a fixed resistor has been developed. The reason for this is that this type of resin/carbon-based printed resistor has a structure in which the hardened resin firmly fixes the contact state of the carbon powder to obtain conductivity, which stabilizes the resistance value. For this reason, it is essential that the resin has a strong bonding state, and moreover, it is necessary to fill the cured coating film with multiple levels of carbon powder in order to make it conductive.
すなわち、固定抵抗体として用いられる印刷抵抗体の構
造の特徴は、多驕の′Ｊに素粉末を少Ｉよの硬くて脆い
樹脂で固定していることであり、本来、炭素粉末には可
撓性かないこと、可撓性を保持するための樹脂分か脆く
しかも少量であることのために、この種の印刷抵抗体に
よって基材の耐屈曲性を向トさせることが困難であるば
かりてなく、もし基材が屈曲されれば、当該印刷抵抗体
にクラックが入ることは否めない。In other words, the structure of the printed resistor used as a fixed resistor is characterized by the fact that the base powder is fixed to the arrogant 'J' with a hard and brittle resin such as 'I'. It is difficult to improve the bending resistance of the substrate with this type of printed resistor because it is not flexible and the resin used to maintain flexibility is brittle and in small amounts. However, if the base material is bent, it is undeniable that cracks will occur in the printed resistor.
このようなことから、プリント配線板の薄型化指向に対
し、印刷抵抗体を用いることは本来非常に有効な手段で
あるにもかかわらず、第５図及び第６図に示すように、
基材（２１）の屈曲に対して特に電極部（２２）の角部
に位置する印刷抵抗 ′５）にクラック（２５）を生じ
る問題点があるために、適用が困難であった。このよう
に、従来のプリント配線板における印刷抵抗体（２５）
でのクラック（２６）が発生する理由は、ＴＬ電極部２
Ｚ）の端部においては基材（２１）の剛性が不連続であ
るために屈曲による応力が集中すること、特に電極部（
２２）の角部ては段差を生じているために抵抗体塗膜の
薄い部分が生じていることにより、非常にクラック（２
６）が入りやすい状態となっているためである。For this reason, although the use of printed resistors is originally a very effective means for reducing the thickness of printed wiring boards, as shown in FIGS. 5 and 6,
It has been difficult to apply this method because cracks (25) occur especially in the printed resistor '5) located at the corners of the electrode part (22) when the base material (21) is bent. In this way, the printed resistor (25) in the conventional printed wiring board
The reason why the crack (26) occurs is that the TL electrode part 2
Since the rigidity of the base material (21) is discontinuous at the end of the electrode part (Z), stress due to bending is concentrated, especially at the electrode part (
22) At the corners, there is a step and the resistor coating is thin, resulting in very cracks (22).
6) is in a state where it is easy to enter.
また、特に基材（２１）の剛性が不連続であることにつ
いては、第７図〜第１０図に示した従来の印刷抵抗体付
プリント配線板において特に顕著に現われる。これらの
従来のプリント配線板にあっては、その各電極部（２２
）の端部が互いに平行状態で対向しており、例えこれら
の対向部間に絶縁層（２４）を介在させたとしても、こ
の絶縁層（２４）によつて基材（２１）の剛性を高める
ことはできない。Furthermore, the discontinuity in the rigidity of the base material (21) is particularly noticeable in the conventional printed wiring boards with printed resistors shown in FIGS. 7 to 10. In these conventional printed wiring boards, each electrode part (22
) are opposed to each other in a parallel state, and even if an insulating layer (24) is interposed between these opposing parts, the rigidity of the base material (21) is reduced by this insulating layer (24). It cannot be increased.
各電極部（２２）は金属によって形成され絶縁層（２４
）は樹脂を材料として形成されており。両者間の剛性の
違いか大きいからである。Each electrode part (22) is formed of metal and has an insulating layer (24
) is made of resin. This is because there is a large difference in rigidity between the two.
なお、薄型化を指向するプリント配線板に印刷抵抗体を
用いることについては、上述したのとは別の問題が発生
することがある。すなわち、この種の薄型化が指向され
ているプリント配線板の導体回路は、通常メッキによっ
て形成される。このため、印刷抵抗体が形成されるべき
導体部の厚みを一定化させることが困難で、各導体部間
て高さの°違いが生じ易い、この高さの異なる導体部上
に印刷抵抗体を形成すると、印刷抵抗体に厚さのバラツ
キによって抵抗値が製品毎に変化することとなって、プ
リント配線板の製品としての品質管理が困難となること
があるのである。Note that when using a printed resistor in a printed wiring board that is intended to be made thinner, problems other than those described above may occur. That is, the conductor circuits of this type of printed wiring board, which is intended to be made thinner, are usually formed by plating. For this reason, it is difficult to make the thickness of the conductor portion on which the printed resistor is formed constant, and differences in height tend to occur between the conductor portions. If such a printed resistor is formed, the resistance value will vary from product to product due to variations in the thickness of the printed resistor, which may make it difficult to control the quality of the printed wiring board as a product.
こうした薄型のプリント配線板上に、樹脂・炭素系の印
刷抵抗体を形成する要求は、近年、コンピュータの外部
記憶装置として用いられるＩＣ内蔵の薄型カード等の杵
及に伴ない急増してきたものであり、それまでは、はと
んど印刷抵抗体は屈曲力に対して十分な厚みを持つプリ
ント配線板上に形成されることが前提となっており、基
材に対する屈曲力による印刷抵抗体へのクラック対策は
何らなされていなかったのである。The demand for forming resin/carbon-based printed resistors on such thin printed wiring boards has increased rapidly in recent years as thin cards with built-in ICs are used as external storage devices for computers. Until then, it was assumed that printed resistors were formed on a printed wiring board that was thick enough to withstand bending force, and the printed resistor was formed by bending force against the base material. No measures were taken to prevent cracks.
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は１以上のような実状に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、薄型のプリント配線板
の耐屈曲性の欠如であり、この耐屈曲性の欠如によって
生ずる印刷抵抗体のクラックである。(Problems to be solved by the invention) The present invention has been made in view of one or more actual situations,
The problem to be solved is the lack of bending resistance of thin printed wiring boards, and cracks in printed resistors caused by this lack of bending resistance.
そして、本発明の目的とするところは、印刷抵抗体を形
成すべき電極の形状を第１図あるいは第２図に示すよう
に工夫することにより、Ｑい基材の剛性を高めるととも
に、従来の印刷抵抗体と接する電極端部で生じていたク
ラックによる印刷抵抗体の破壊を、製造工程の追加を行
うことなく防止することである。このことはすなわち１
例え基材が屈曲しやすいものであっても印刷抵抗体を付
与することを可能とすることてあり、ＩＣ内蔵カード等
の薄型電子機器に適したプリント配線板を提供すること
を可能とするものである。The purpose of the present invention is to improve the rigidity of the Q base material by devising the shape of the electrode on which the printed resistor is to be formed as shown in FIG. 1 or FIG. The purpose of the present invention is to prevent destruction of a printed resistor due to cracks occurring at the end of an electrode in contact with the printed resistor without adding an additional manufacturing process. This means 1
It is possible to provide a printed resistor even if the base material is easily bent, and it is possible to provide a printed wiring board suitable for thin electronic devices such as IC built-in cards. It is.
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために、本発明の採った手段は
、実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明する
と、
「所定の間隙（１コ）を有して互いに対向する電極部（
１２）の一方の対向部分に、他方の対向部分に形成した
凹部（１２ａ）内に所定の間隙を有して入る突出部（１
２ｂ）を形成し１間隙（１３）内及び各電極部（１２）
上の一部分に連続する絶縁層（１４）を形成するととも
に、この絶縁層（＋４）及び電極部（１２）ｈに連続す
る印刷抵抗体（１５）を形成したことを特徴とする印刷
抵抗体付プリント配線板（１Ｇ）Ｊ
である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 corresponding to the embodiments. Electrode parts facing each other with a gap (1 piece)
A protrusion (12) that enters a recess (12a) formed in the other opposing part with a predetermined gap in one opposing part (12).
2b) within one gap (13) and each electrode part (12)
With a printed resistor, characterized in that an insulating layer (14) is formed continuous on a part of the upper part, and a printed resistor (15) is formed continuous to this insulating layer (+4) and the electrode part (12) h. It is a printed wiring board (1G) J.
次に、この構成を、図面に示した具体的実施例に従って
詳細に説明する。Next, this configuration will be explained in detail according to a specific embodiment shown in the drawings.
第１図〜第３図は、本発明に係る印刷抵抗体付プリント
配線板（ｌＯ）の一部を示す図であって、屈曲力の加わ
っていない通常の状態を示す部分平面図である。また、
第４図は本発明に係るｌ刷抵抗体付プリント配線板（１
０）の印刷抵抗体（１５）に屈曲力が加わった際の縦断
面図である。FIGS. 1 to 3 are partial plan views showing a part of a printed wiring board (1O) with a printed resistor according to the present invention, in a normal state where no bending force is applied. Also,
FIG. 4 shows a printed wiring board (1) with a resistor according to the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view when a bending force is applied to the printed resistor (15) of No. 0).
本発明では、所定の間隙を有して互いに対向する電極部
（１２）の一方の対向部分に、他方の電極部（１２）の
対向部分に形成した凹部（１２ａ）内に所定の間隙（１
３）を有して入る突出部（１２ｂ）を形成することによ
って、各電極部（１２）を互いに入り込ませたのである
。これにより、この入り込んだ各電極部（１２）の突出
部（１２ｂ）の剛性によって、基材の剛性を高めると共
に、基材（１１）に掛る屈曲力を積極的に分散させるよ
うにしたのである。そのために。In the present invention, a predetermined gap (1) is provided in a recess (12a) formed in one opposing portion of the electrode portions (12) facing each other with a predetermined gap, and in a recess (12a) formed in the opposing portion of the other electrode portion (12).
3), each electrode part (12) is made to enter into each other by forming a protrusion (12b) that enters the electrode part (12). As a result, the rigidity of the protruding portions (12b) of each electrode portion (12) inserted therein increases the rigidity of the base material and actively disperses the bending force applied to the base material (11). . for that.
基材（１１）に屈曲応力が加わった場合の電極部（１２
）の対向部分は第４図に示すようになり、従来のものと
比較して同じ屈曲応力に対して屈曲しにくくなると共に
応力集中が緩和され、基材（１１）自体が全体的になめ
らかに屈曲した状態となる。これにより結果的に電極部
（１２）の対向部分でのクラックが発生しにくくなって
いるのである。Electrode part (12) when bending stress is applied to the base material (11)
) is now shown in Fig. 4, and compared to the conventional one, it becomes difficult to bend under the same bending stress, stress concentration is alleviated, and the base material (11) itself becomes smooth as a whole. It will be in a bent state. As a result, cracks are less likely to occur in the opposing portions of the electrode portion (12).
このクラックが発生しにくいことは、第７図及び第９図
に示すような電極部（２２）の対向部分の形状を直線状
にしたプリント配線板と比較した場合に、大きさ差とな
って表われるものである。The fact that this crack is less likely to occur is due to the difference in size when compared with a printed wiring board in which the opposing portions of the electrode portions (22) have a linear shape as shown in FIGS. 7 and 9. It is something that appears.
これらの電極部（１２）の対向部分に形成した凹部（１
２ａ）あるいは突出部（１２ｂ）の形状については種々
な対応をとることができるが、第１図に示した印刷抵抗
体付プリント配線板（１０）にあっては、四部（１２ａ
）あるいは突出部（１２ｂ）がＴいに入り込む半円形状
としたものであり、第２図に示したものの場合はクラン
ク形状に形成したものである。Concave portions (1) formed in opposing portions of these electrode portions (12)
2a) or the protrusion (12b), but in the printed wiring board (10) with printed resistor shown in FIG.
) or a semicircular shape in which the protrusion (12b) enters into the T, and in the case of the one shown in FIG. 2, it is formed into a crank shape.
この他に、電極部（１２）の対向部分に形成した凹部（
１２ａ）あるいは突出部（１，２ｂ）の形状としては、
角形状あるいは曲線形状の多数の櫛歯状に形成したもの
であってもよく、さらに互いに対向する円弧状に形成し
たものであってもよい。In addition to this, a recess (
12a) or the shape of the protrusion (1, 2b) is as follows:
It may be formed in the shape of a large number of comb teeth in an angular or curved shape, or it may be formed in the shape of circular arcs facing each other.
また、本発明に係る印刷抵抗体付プリント配線板（ｌＯ
）にあっては、Ｌ記のように電極部（１２）の対向部分
を互いに入り込ませるとともに、第３図及び第４図に示
したように、電極部（１２）の対向部分間に形成した間
隙（１３）内及び各電極部（１２）七の一部分に連続す
る絶縁層（１４）を形成し、さらにこの絶縁層（１４）
及び電極部（１２）上に連続する印刷抵抗体（１５）が
形成しである。これにより、当該印刷抵抗体付プリント
配線板（１０）にあっては、印刷抵抗体（１５）の厚さ
が均一化されている。その理由は、各電極部（１２）間
の間隙（１３）が互いに入り込んだ状態となっているこ
とにより、第７図〜第１０図に示したプリント配線板の
場合に比して、絶縁層（１４）がある特定の箇所で急激
に間隙（１３）内に入ることかないからてあり、またこ
の間ｖ、（１：ｌ）による段差を８該絶縁層（１４）が
解消しているからである。従って、この絶縁層（Ｉ４）
上に形成される印刷抵抗体（１５）の厚さは、第３図及
び第４図に示したように、均一化されているのである。In addition, a printed wiring board with printed resistor according to the present invention (lO
), the opposing portions of the electrode portion (12) are inserted into each other as shown in L, and the electrode portion (12) is formed between the opposing portions as shown in FIGS. 3 and 4. A continuous insulating layer (14) is formed within the gap (13) and a portion of each electrode portion (12), and further this insulating layer (14)
A continuous printed resistor (15) is formed on the electrode portion (12). Thereby, in the printed wiring board with printed resistor (10), the thickness of the printed resistor (15) is made uniform. The reason for this is that the gaps (13) between the electrode parts (12) are in a state where the gaps (13) between the electrode parts (12) are inserted into each other, so that the insulating layer This is because (14) does not suddenly enter the gap (13) at a certain point, and also because the insulating layer (14) eliminates the step caused by v and (1:l) during this time. be. Therefore, this insulating layer (I4)
The thickness of the printed resistor (15) formed thereon is made uniform as shown in FIGS. 3 and 4.
（発明の作用）
本発明によれば、互いに対向する電極部（１２）の一方
の対向部分に、他方の対向部分に形成した凹部（１２ａ
）内に所定の間隙（１３）を有して入る突出部（＋ｚｂ
）を形成したから、これらの四部（＋２ａ）及び突出部
（１２ｂ）が位置する基材（１１）の剛性が高められて
いる。従つて、基材（１１）に屈曲力が加えられたとし
ても、基材が屈曲しにくくなると共に基材（１りに掛る
屈曲応力、特に電極部（１２）の印刷抵抗体（１５）と
接する対向部分での応力集中か緩和され、この部分での
印刷抵抗体（１５）へのクラックか発生しにくくなって
いる。(Operation of the Invention) According to the present invention, the recess (12a) is formed in one opposing portion of the electrode portions (12) facing each other.
) enters the protrusion (+zb) with a predetermined gap (13).
), the rigidity of the base material (11) on which these four parts (+2a) and the protrusion part (12b) are located is increased. Therefore, even if a bending force is applied to the base material (11), the base material becomes difficult to bend, and the bending stress applied to the base material (1), especially the printed resistor (15) of the electrode part (12), Stress concentration at the opposing portions that are in contact with each other is alleviated, making it difficult for cracks to occur in the printed resistor (15) at this portion.
また、屈曲応力が十分に大きくて印刷抵抗体（１５）に
クラックが発生した場合においても、この屈曲応力があ
る限度以内であるならば、電極部（１２）の対向部分が
互いに入り組んだ状態で形成されているために、クラッ
クの進展が抑えられ、印刷抵抗体（１５）を完全に破断
させにくくなっているのである。その理由は、クラック
の進展が基本的に直線的であるのに対して、電極部（１
２）の対向部分のクラックに対して脆弱な部分がクラッ
クの進展する方向と重ならず、クラックの進展を防止す
る効果を生じているためである。Furthermore, even if the bending stress is sufficiently large and cracks occur in the printed resistor (15), as long as the bending stress is within a certain limit, the opposing portions of the electrode portions (12) will remain entangled with each other. Because of this formation, the propagation of cracks is suppressed, making it difficult to completely break the printed resistor (15). The reason for this is that while the crack growth is basically linear, the electrode part (1
This is because the part vulnerable to cracks in the opposing part 2) does not overlap with the direction in which the crack propagates, producing the effect of preventing the propagation of the crack.
以上の本発明によれば、基材（１１）に屈曲力応力が加
わった際、基材が屈曲しにくくなると共に電極部（１２
）の対向部分での応力集中が緩和されてクラックが発生
しにくくなる。また、クラックが発生した場合には、進
展しにくくなるのである。According to the present invention, when bending force stress is applied to the base material (11), the base material becomes difficult to bend and the electrode portion (12
) The stress concentration at the opposing portions is alleviated, making it difficult for cracks to occur. Furthermore, if a crack occurs, it becomes difficult for it to develop.
さらに、本発明に係る印刷抵抗体付プリント配線板（１
０）にあっては、両電極部（１２）間の間隙（１３）内
及び各電極部（１２）上の一部分に連続する絶縁層（１
４）を形成するとともに、この絶縁層（１４）及び電極
部（１２）上に連続する印刷抵抗体（１５）を形成した
ので、一番上側に位とする印刷抵抗体（１５）の厚さが
一定化されている。これは、間隙（１コ）による段差が
当縁層（１４）によって解消され、最終的に形成される
印刷抵抗体（１５）の表面を平滑化することができたか
らである。Furthermore, a printed wiring board with a printed resistor according to the present invention (1
0), the insulating layer (1
4), and a continuous printed resistor (15) was formed on this insulating layer (14) and electrode part (12), so the thickness of the printed resistor (15) placed on the uppermost side was is constant. This is because the level difference caused by the gap (1 piece) was eliminated by the edge layer (14), and the surface of the printed resistor (15) finally formed could be smoothed.
（実施例）
第１図は電極ｆ！！（１２）の対向部分に半円形状の四
部・（１２ａ）及び突出部（１２ｂ）を形成して、両対
向部分が互いに交差して入り込む形状にしたものである
。これによって形成された間隙（１３）の巾は、実験的
に最適条件を求めることができ、具体的には巾０．２■
■とした。この巾は、小さい程基材の剛性を高める効果
は大きいが、小さすぎると絶縁ベーストが間隙に入り込
みにくくなり、絶縁不良を招くことがある。(Example) Figure 1 shows the electrode f! ! Four semicircular parts (12a) and a protruding part (12b) are formed on the opposing parts of (12), so that both opposing parts intersect and enter into each other. The width of the gap (13) thus formed can be determined experimentally, and specifically, the width is 0.2 mm.
■It was. The smaller the width, the greater the effect of increasing the rigidity of the base material, but if it is too small, it becomes difficult for the insulating base to enter the gap, which may lead to poor insulation.
次に、これら電極部（１２）間の間隙（１３）内及び各
電極部（１２）上の一部分りに絶縁層（１４）を連続的
に形成するとともに、この絶縁層（１４）及び電極部（
Ｉ２）ヒに印刷抵抗体（Ｉ５）を連続的に形成した。Next, an insulating layer (14) is continuously formed in the gap (13) between these electrode parts (12) and a portion on each electrode part (12), and this insulating layer (14) and the electrode part (
I2) A printed resistor (I5) was continuously formed on I2).
この印刷抵抗体付プリント配線板（！Ｏ）の＃屈曲力性
の評価として半径５０■厘の円孤状に屈曲力を１０００
ＵｆＪｔ＆り返す試験を行ワたところ、第５図に示す従
来の形状のものでは簡単にクラックを生じたのに対し、
第１図の本発明の形状のものにはクラックを生じなかっ
た。To evaluate the bending strength of this printed wiring board with printed resistor (!O), bending force was applied to a circular arc with a radius of 50cm at
When we conducted UfJt&repetition tests, we found that the conventional shape shown in Figure 5 cracked easily, but
No cracks were generated in the shape of the present invention shown in FIG.
（発明の効果）
以上説明したように、本発明に係る印刷抵抗体付プリン
ト配線板（１０）は、互いに対向する電極部（１２）の
対向部分に、他方の対向部分に形成した四部（１２ａ）
内に所定の間隙を有して入る突出部（１２ｂ）を形成し
、間隙（１３）内及び各電極部（１２）ヒの一部分に連
続する絶縁層（１４）を形成するとともに、この絶縁層
（１４）及び電極部（１２）上に連続する印刷抵抗体（
１５）を形成したことを特徴とするものである。(Effects of the Invention) As explained above, the printed wiring board with printed resistor (10) according to the present invention has four parts (12a )
A protrusion (12b) that enters the inner part with a predetermined gap is formed, and an insulating layer (14) that is continuous in the gap (13) and a part of each electrode part (12) is formed, and this insulating layer (14) and the printed resistor (
15).
そのため、特にＰＩ型の基材（目）を使用した場合であ
っても、この基材（１１）の剛性を互いに入り込んだ凹
部（１２ａ）及び突出部（１２ｂ）によって高めること
かできるものである。従って、当該基材（１１）に屈曲
力が加わった場合でもこの屈曲力を分散させることがで
き、印刷抵抗体（１５）に局部的な屈曲応力の掛ること
を抑制することができて、従来は生じていた印刷抵抗体
（１５）におけるクラックの抑１）二、或いは進展の阻
止が行われ、従来のものに比べて基材（１１）の屈曲力
による印刷抵抗体（１５）の破壊が生じにくくなっ”Ｃ
いる。Therefore, even when a PI type base material (eye) is used, the rigidity of this base material (11) can be increased by the recesses (12a) and protrusions (12b) that are inserted into each other. . Therefore, even if a bending force is applied to the base material (11), this bending force can be dispersed, and local bending stress can be suppressed from being applied to the printed resistor (15), which is conventional The cracks that had occurred in the printed resistor (15) are suppressed (1) or their propagation is prevented, and the printed resistor (15) is less likely to be destroyed by the bending force of the base material (11) than in the conventional case. Less likely to occur”C
There is.
また、本発明によれば、前述のような特性の向上を得る
ために、従来方法に対して何ら別の工程を付与する必要
はなく、−切のコストアップを伴なわない。すなわち、
上記絶縁層（１４）としては当該プリント配線板上に形
成されるソルダーレジストと回じ材料により当該ソルダ
ーレジストと同時に形成することかできるものであり、
これによりこの印刷抵抗体付プリント配線板（１０）の
製造工程を従来のプリント配線板の゛製造工程と同様に
行なうことができるものである。Further, according to the present invention, in order to obtain the above-mentioned improvement in characteristics, there is no need to add any additional steps to the conventional method, and no significant increase in cost is involved. That is,
The insulating layer (14) can be formed at the same time as the solder resist formed on the printed wiring board using a turning material,
Thereby, the manufacturing process of this printed wiring board with printed resistor (10) can be carried out in the same manner as the manufacturing process of conventional printed wiring boards.
このように、本発明は、近年急激に要求が強まっている
電子ａ器の薄型化に対して、究めて有用な薄型の印刷抵
抗体付プリント配線板を提供することを可能とするもの
である。As described above, the present invention makes it possible to provide a thin printed wiring board with a printed resistor that is extremely useful in response to the demand for thinning of electronic devices, which has been rapidly increasing in recent years. .
第１図は本発明に係る印刷抵抗体付プリント配線板の平
面図、第２図は本発明に係る他の印刷抵抗体付プリント
配線板の平面図、第３図は第１図０） ｍ −ＩＩＩ線
に沿って見た縦断面図、第４図は本発明に係る印刷抵抗
体付プリント配線板に屈曲力が加わった場合の縦断面メ
である。
第５図は従来の印刷抵抗体付プリント配線板の平面図、
第６図は第５１′Ｘ７１の印ｌ１ｉｌＩ抵抗体付プリン
ト配線板の縦断面図、第７図は電極部の対向部分か直線
状の場合の従来の印刷抵抗体付プリント配線板平面図、
第８図は同断面図、第９図は電Ｉ４１部の対向部分が直
線状の場合であって第７図とは別個の従来の印刷抵抗体
付プリント配線板平面図、第１０図は同断面図である。
符 号 の 説 明
１０・・・印刷抵抗体付プリント配線板、１１・・・基
材、１２−？ｌｉ極部、 Ｉ ２ ａ一対向部分、１３
−・・間隙、１４−・・絶縁層、１５・・・印刷抵抗体
。
以 上FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board with a printed resistor according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of another printed wiring board with a printed resistor according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view of a printed wiring board with a printed resistor according to the present invention. FIG. 4 is a vertical cross-sectional view taken along the line -III, and is a vertical cross-sectional view when a bending force is applied to the printed wiring board with a printed resistor according to the present invention. Figure 5 is a plan view of a conventional printed wiring board with printed resistors.
FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of a printed wiring board with a resistor marked 51'X71, and FIG. 7 is a plan view of a conventional printed wiring board with a printed resistor in which the opposing portions of the electrode portions are straight.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the same, FIG. 9 is a plan view of a conventional printed wiring board with a printed resistor, which is different from FIG. FIG. Explanation of symbols 10...Printed wiring board with printed resistor, 11...Base material, 12-? li pole part, I 2 a one opposing part, 13
--Gap, 14--Insulating layer, 15--Printed resistor. that's all
Claims (1)
向部分に、他方の対向部分に形成した凹部内に所定の間
隙を有して入る突出部を形成し、前記間隙内及び各電極
部上の一部分に連続する絶縁層を形成するとともに、こ
の絶縁層及び前記電極部上に連続する印刷抵抗体を形成
したことを特徴とする印刷抵抗体付プリント配線板。A protrusion that enters a recess formed in the other opposing portion with a predetermined gap is formed on one opposing portion of the electrode portions that face each other with a predetermined gap, and a protrusion that enters the recess formed in the other opposing portion with a predetermined gap, 1. A printed wiring board with a printed resistor, characterized in that a continuous insulating layer is formed on a part of the upper part, and a printed resistor is formed continuous on the insulating layer and the electrode part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62046614A JPH0770363B2 (en) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | Printed wiring board with printed resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62046614A JPH0770363B2 (en) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | Printed wiring board with printed resistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63213301A true JPS63213301A (en) | 1988-09-06 |
| JPH0770363B2 JPH0770363B2 (en) | 1995-07-31 |
Family
ID=12752176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62046614A Expired - Lifetime JPH0770363B2 (en) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | Printed wiring board with printed resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770363B2 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023221A (en) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Sony Corp | Flexible wiring board |
| JP2007165358A (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Rohm Co Ltd | Chip-type capacitor |
| WO2013186978A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | シャープ株式会社 | Light-emitting device |
| WO2013186982A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | シャープ株式会社 | Film wiring board and light emitting apparatus |
| WO2014013665A1 (en) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | シャープ株式会社 | Line light-emitting device and manufacturing method for same |
| JP2014103148A (en) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Nichia Chem Ind Ltd | Light emitting device |
| JP2015029052A (en) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device package and light-emitting device using the same |
| JP2018148223A (en) * | 2013-06-28 | 2018-09-20 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device package |
| USRE47504E1 (en) | 2012-12-29 | 2019-07-09 | Nichia Corporation | Light emitting device package, light emitting device using that package, and illumination device using the light emitting devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103161U (en) * | 1982-01-05 | 1983-07-13 | 松下電器産業株式会社 | Printed board |
| JPS5995601U (en) * | 1982-12-17 | 1984-06-28 | 松下電器産業株式会社 | printed resistor |
-
1987
- 1987-02-28 JP JP62046614A patent/JPH0770363B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103161U (en) * | 1982-01-05 | 1983-07-13 | 松下電器産業株式会社 | Printed board |
| JPS5995601U (en) * | 1982-12-17 | 1984-06-28 | 松下電器産業株式会社 | printed resistor |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023221A (en) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Sony Corp | Flexible wiring board |
| JP4724965B2 (en) * | 2001-07-10 | 2011-07-13 | ソニー株式会社 | Flexible wiring board |
| JP2007165358A (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Rohm Co Ltd | Chip-type capacitor |
| CN104380490A (en) * | 2012-06-15 | 2015-02-25 | 夏普株式会社 | Film wiring board and light emitting apparatus |
| US9444021B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-09-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film wiring substrate and light emitting device |
| WO2013186982A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | シャープ株式会社 | Film wiring board and light emitting apparatus |
| US9391242B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
| JPWO2013186982A1 (en) * | 2012-06-15 | 2016-02-04 | シャープ株式会社 | Film wiring board and light emitting device |
| WO2013186978A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | シャープ株式会社 | Light-emitting device |
| JPWO2013186978A1 (en) * | 2012-06-15 | 2016-02-04 | シャープ株式会社 | Light emitting device |
| JPWO2014013665A1 (en) * | 2012-07-19 | 2016-06-30 | シャープ株式会社 | Column light emitting device and method for manufacturing the same |
| WO2014013665A1 (en) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | シャープ株式会社 | Line light-emitting device and manufacturing method for same |
| US9557020B2 (en) | 2012-07-19 | 2017-01-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Columnar light emitting device and manufacturing method of the same |
| JP2014103148A (en) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Nichia Chem Ind Ltd | Light emitting device |
| USRE47504E1 (en) | 2012-12-29 | 2019-07-09 | Nichia Corporation | Light emitting device package, light emitting device using that package, and illumination device using the light emitting devices |
| JP2015029052A (en) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device package and light-emitting device using the same |
| US9991432B2 (en) | 2013-06-28 | 2018-06-05 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus |
| JP2018148223A (en) * | 2013-06-28 | 2018-09-20 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device package |
| US10305011B2 (en) | 2013-06-28 | 2019-05-28 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770363B2 (en) | 1995-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003100371A (en) | Wiring board with terminal | |
| JPS63213301A (en) | Printed wiring board with printed resistor | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPS63208201A (en) | Printed wiring board with printed resistor | |
| JPH04315491A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0736348B2 (en) | Low pitch heat seal connector and manufacturing method thereof | |
| JPH05160559A (en) | Printed circuit board | |
| JPS6168871A (en) | Flexible printed circuit board | |
| EP0375954B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPH06222377A (en) | Plane type display device | |
| JPS58115885A (en) | Method of producing circuit board | |
| JPH0524633B2 (en) | ||
| JPH0410753B2 (en) | ||
| JPS58140980A (en) | Composition of circuit board connector | |
| JPH0593071U (en) | Board connection structure | |
| JPS61179284A (en) | Electrically conductive adhesive sheet and production thereof | |
| JPS60143687A (en) | Method of forming solder | |
| JPH05290941A (en) | Board connecting method using anisotropic conductive film | |
| JPS6356990A (en) | Manufacture of double-layer printed circuit board | |
| JPS63291493A (en) | Jumper connection of circuit pattern | |
| JPH02150091A (en) | Printed wiring board | |
| JPS61226996A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS62199089A (en) | Circuit board | |
| JPS61274392A (en) | Connection structure of flexible printed circuit | |
| JPS58124290A (en) | Power source bus structure on circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |