JP2003023221A - Flexible wiring board - Google Patents
Flexible wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔からなる回路
パターンの表裏面がカバーフィルムの印刷によって覆わ
れている超薄型のフレキシブル配線基板に関し、詳しく
は、回路パターンの隣接するランド部間を回路パターン
の一部を用いて補強することによって、ランド部間のカ
バーフィルムの破断を防止するようにしたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultra-thin flexible wiring board in which the front and back surfaces of a circuit pattern made of copper foil are covered by printing a cover film, and more specifically, between adjacent land portions of the circuit pattern. Is reinforced by using a part of the circuit pattern to prevent breakage of the cover film between the land portions.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、フレキシブル配線基板の超薄型化
を目的として、銅箔からなる回路パターンの表裏面を数
μのカバーフィルムで印刷し覆うようにしたフィルム状
の配線基板が提案されている。2. Description of the Related Art In recent years, for the purpose of making a flexible wiring board extremely thin, a film-shaped wiring board has been proposed in which the front and back surfaces of a circuit pattern made of copper foil are printed and covered with a cover film of several μ. There is.
【０００３】図８及び図９にこの種、フレキシブル配線
基板の一例を示し、図８はフレキシブル配線基板の一部
分の平面図、図９はフレキシブル配線基板の分離状態の
斜視図である。8 and 9 show an example of this kind of flexible wiring board. FIG. 8 is a plan view of a part of the flexible wiring board, and FIG. 9 is a perspective view of the flexible wiring board in a separated state.
【０００４】符号３０，３１が銅箔からできている２つ
の分離されている回路パターンであり、両回路パターン
３０，３１にはそれぞれ隣接するようにしてランドパタ
ーン部３０ａ，３１ａが形成されている。この回路パタ
ーン３０，３１はその表裏両面から厚みが数μｍのポリ
イミド等からなるカバーフィルム３２，３３が印刷によ
って被膜され、いわゆる回路パターン３０，３１がカバ
ーフィルム３２，３３によって挟み付けられるように重
合されている。この際、一方のカバーフィルム３３には
ランドパターン部３０ａ，３１ａに対応する位置に窓孔
３３ａ，３４ａが形成され、これら窓孔３３ａ，３４ａ
からランドパターン部３０ａ，３１ａが露出する部分
（図８の斜線部分）が半田付け等で電気的に接続される
ランド部３５，３６となる。Reference numerals 30 and 31 are two separated circuit patterns made of copper foil, and land pattern portions 30a and 31a are formed so as to be adjacent to both circuit patterns 30 and 31, respectively. . The circuit patterns 30 and 31 are covered with cover films 32 and 33 made of polyimide or the like having a thickness of several μm on both sides of the circuit patterns by printing, and so-called circuit patterns 30 and 31 are polymerized so as to be sandwiched between the cover films 32 and 33. Has been done. At this time, window holes 33a and 34a are formed in the one cover film 33 at positions corresponding to the land pattern portions 30a and 31a, and these window holes 33a and 34a are formed.
The exposed land pattern portions 30a, 31a (hatched portions in FIG. 8) are land portions 35, 36 electrically connected by soldering or the like.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述したフレキシブル
配線基板は、ランド部３５，３６を他の基板の導電部に
重ね合わせ、ランド部３５，３６と導電部とを半田付け
やホットメルト等により直接接続する方法がある。しか
し、このようなフレキシブル配線基板は回路パターン３
０，３１以外のカバーフィルム３２，３３の部分は、厚
みが薄く強度的に弱いものであるため、例えば一度半田
付けされたランド部３５，３６が修理等によって剥がさ
れるときに、熱による影響も加わって特にランド部３
５，３６の間のカバーフィルム３２，３３の部分ａが裂
け易く損傷するといった問題があった。In the above-mentioned flexible wiring board, the land portions 35 and 36 are superposed on the conductive portion of another board, and the land portions 35 and 36 and the conductive portion are directly soldered or hot-melted. There is a way to connect. However, such a flexible wiring board has a circuit pattern 3
Since the portions of the cover films 32 and 33 other than 0 and 31 are thin and weak in strength, for example, when the land portions 35 and 36 which have been soldered once are peeled off by repair or the like, the influence of heat is also exerted. Especially the land part 3
There has been a problem that the part a of the cover films 32 and 33 between 5 and 36 is easily torn and damaged.
【０００６】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、特にランド部間におけるカバー
フィルム部分の強度を向上し、フィルムの裂け等の損傷
を防止するようにしたフレキシブル配線基板を得ること
を目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and in particular, the flexible wiring for improving the strength of the cover film portion between the land portions and preventing damage such as film tearing. The purpose is to obtain a substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め本発明によるフレキシブル配線基板は、隣接するラン
ド部の間に、当該ランド部からランド延長部を延出し曲
線形状にして接近させた補強部を設けるようにしたもの
である。In order to achieve the above-mentioned object, the flexible wiring board according to the present invention is a reinforcement in which a land extension is extended from the adjacent land portions so as to have a curved shape so as to approach each other between the adjacent land portions. A part is provided.
【０００８】上述したフレキシブル配線基板によれば、
ランド部間の強度の弱いカバーフィルムだけの部分が補
強部により補強されるようにしたので、一度半田付けさ
れたランド部が修理等により剥がされる場合であって
も、補強部によってカバーフィルムが裂けるようなこと
もない。さらに詳細には、補強部は隣接するランド部か
ら延出され、例えばクランク状の曲線形状にされている
ことで、たとえ、カバーフィルムの端部に僅かな亀裂が
生じたとしても、補強部により亀裂を裂け止めることが
できる。According to the flexible wiring board described above,
Since only the cover film with weak strength between lands is reinforced by the reinforcing part, the cover film is torn by the reinforcing part even if the land part that has been soldered once is torn off by repair or the like. There is no such thing. More specifically, the reinforcing portion is extended from the adjacent land portion, for example, by having a crank-shaped curved shape, even if a slight crack occurs in the end portion of the cover film, by the reinforcing portion. It can break cracks.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明によるフレキシブル
配線基板の実施の形態を図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a flexible wiring board according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１はフレキシブル配線基板のランド部分
の平面図、図２はフレキシブル配線基板のランド部分の
分離状態の斜視図である。FIG. 1 is a plan view of the land portion of the flexible wiring board, and FIG. 2 is a perspective view of the land portion of the flexible wiring board in a separated state.
【００１１】符号１，２が厚みが８μｍ前後の銅箔から
できている２つに分極されている回路パターンであり、
両回路パターン１，２にはそれぞれ隣接するようにして
ランドパターン部３，４が形成されている。両ランドパ
ターン部３，４からは相互に凹凸形状に延出するように
してランド延出部３ａ，４ａが接近され、この接近され
た隙間５の形状がクランク状にされている。このランド
延出部３ａ，４ａが補強部の機能をする。Reference numerals 1 and 2 are two polarized circuit patterns made of a copper foil having a thickness of about 8 μm,
Land pattern portions 3 and 4 are formed adjacent to the circuit patterns 1 and 2, respectively. The land extending portions 3a and 4a are brought close to each other so as to extend from both land pattern portions 3 and 4 in a concavo-convex shape, and the shape of the approached gap 5 is made into a crank shape. The land extending portions 3a and 4a function as a reinforcing portion.
【００１２】上述した回路パターン１，２と共にランド
パターン部３，４はその両面から例えば５μｍ前後のポ
リイミド等からなるカバーフィルム６，７が印刷によっ
て被膜され、いわゆる回路パターン１，２と共にランド
パターン部３，４がカバーフィルム６，７によって挟み
付けられるように重合されている。ここで、一方のカバ
ーフィルム７にはランドパターン部３，４に対応する位
置に窓孔７ａ，８ａが形成され、これら窓孔７ａ，８ａ
からランドパターン部３，４が露出する部分（図１の斜
線部分）が半田付けされて別の端子部と電気的に接続さ
れるランド部９，１０となる。従って、カバーフィルム
６側では回路パターン１，２及びランドパターン９，１
０は全て覆われ、カバーフィルム７側にあってはランド
部９，１０が露出する以外は全て覆われるようになる。The land pattern portions 3 and 4 as well as the above-mentioned circuit patterns 1 and 4 are covered with cover films 6 and 7 made of polyimide or the like having a thickness of, for example, about 5 μm by printing from both sides thereof. 3 and 4 are polymerized so as to be sandwiched by the cover films 6 and 7. Here, window holes 7a and 8a are formed in the one cover film 7 at positions corresponding to the land pattern portions 3 and 4, and these window holes 7a and 8a are formed.
The exposed portions of the land pattern portions 3 and 4 (hatched portions in FIG. 1) are soldered to become land portions 9 and 10 electrically connected to another terminal portion. Therefore, on the cover film 6 side, the circuit patterns 1 and 2 and the land patterns 9 and 1 are formed.
0 is entirely covered, and on the cover film 7 side, everything is covered except for the land portions 9 and 10.
【００１３】以上のように構成したフレキシブル配線基
板は、そのランド部９，１０を図３に示すように例えば
機器側の基板１１のパターン配線されている導電部１
２，１３の端子部１４，１５に図４に示すように位置合
わせされ、ランド部９，１０と端子部１４，１５とを半
田１６，１７により接続される。図４は本発明のフレキ
シブル配線基板と基板１１とが半田接続された様子の斜
視図を示す。In the flexible wiring board having the above-described structure, the land portions 9 and 10 are, for example, as shown in FIG.
The terminal portions 14 and 15 of the terminals 2 and 13 are aligned as shown in FIG. 4, and the land portions 9 and 10 and the terminal portions 14 and 15 are connected by the solders 16 and 17. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the flexible wiring board of the present invention and the board 11 are solder-connected.
【００１４】ここで、上述したフレキシブル配線基板
は、回路パターン１，２とカバーフィルム６，７を含め
たトータルの厚みが１８μｍ前後と極めて薄いものであ
り、一度基板１１の端子部１４，１５に半田付けされた
ランド部９，１０が修理等によって剥がされた場合、従
来では隣接するランド部間の強度的に弱いカバーフィル
ムが裂けて損傷することがあったが、本発明では隣接す
るランド部９，１０間のカバーフィルム部分がランド延
出部３ａ，４ａによって補強されていることで強度が保
証され裂けるようなことがない。Here, the above-mentioned flexible wiring board has an extremely thin total thickness of about 18 μm including the circuit patterns 1 and 2 and the cover films 6 and 7, and is once attached to the terminal portions 14 and 15 of the board 11. When the soldered land portions 9 and 10 are peeled off by repair or the like, conventionally, a cover film having weak strength between adjacent land portions may be torn and damaged, but in the present invention, the adjacent land portions are damaged. Since the cover film portion between 9 and 10 is reinforced by the land extending portions 3a and 4a, the strength is guaranteed and there is no tearing.
【００１５】たとえ、図４に示すようにランド延出部３
ａ，４ａの隙間５の部分からカバーフィルム５ａに亀裂
が生じたような場合であっても、この亀裂はランド延出
部４ａに達した時点で裂け止まりこれ以上カバーフィル
ムが裂けることもなく、フレキシブル配線基板の損傷を
防止することができる。For example, as shown in FIG. 4, the land extending portion 3
Even when a crack is generated in the cover film 5a from the portion of the gap 5 of a and 4a, the crack stops at the time when the land extending portion 4a is reached, and the cover film is not further torn. It is possible to prevent damage to the flexible wiring board.
【００１６】図６にフレキシブル配線基板の別の実施の
形態を示し、図１に示した実施の形態と同一構成部分に
は同じ符号を付して説明する。FIG. 6 shows another embodiment of the flexible wiring board, and the same components as those of the embodiment shown in FIG.
【００１７】この場合のフレキシブル配線基板は、２極
の回路パターン１，２が微弱信号を扱う場合にランド部
９，１０間の隙間を狭くすることが好ましくないときの
改善例である。The flexible wiring board in this case is an example of improvement when it is not preferable to narrow the gap between the land portions 9 and 10 when the two-pole circuit patterns 1 and 2 handle weak signals.
【００１８】これによれば、回路パターン１，２とラン
ド部９，１０との間に、回路パターン１，２と同一の厚
みのグランドパターン１８を介在して離間し、ランド部
９，１０とグランドパターン１８とをクランク状の隙間
１９ａ，１９ｂを隔てて接近させるようにしたものであ
る。According to this, the ground pattern 18 having the same thickness as that of the circuit patterns 1 and 2 is interposed between the circuit patterns 1 and 2 and the land portions 9 and 10 to be spaced apart from each other. The ground pattern 18 and the ground pattern 18 are made to approach each other with a crank-shaped gap 19a, 19b therebetween.
【００１９】このように構成したことによって、回路パ
ターン１，２が微弱信号の影響を受けることもなく、し
かも、ランド部９，１０間の強度をグランドパターン１
８により補強することができるようになる。With this configuration, the circuit patterns 1 and 2 are not affected by the weak signal, and the strength between the land portions 9 and 10 is set to the ground pattern 1.
8 makes it possible to reinforce.
【００２０】また、上述した実施の形態では２極のラン
ド部９，１０間の補強について説明したが、図７に示す
ように多数のランド部２０が設けられているような場合
にも、各ランド部２０，２０間を図１で示したようにラ
ンド延出部３ａ，４ａをクランク状の隙間５を隔てて接
近するようにしてカバーフィルムの部分を補強すること
も可能である。In the above-described embodiment, the reinforcement between the two pole lands 9 and 10 has been described. However, even when a large number of lands 20 are provided as shown in FIG. It is also possible to reinforce the portion of the cover film by making the land extending portions 3a and 4a approach each other with a crank-shaped gap 5 therebetween as shown in FIG.
【００２１】本発明は、上述しかつ図面に示した実施の
形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。The present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
【００２２】図１及び図７の実施の形態では、ランド部
間のランド延出部３ａ，４ａをクランク状の隙間５を隔
てて接近させるようにしたが、その他、図示しないがジ
グザグ状等、曲線形状の隙間を隔てて接近させるように
してもよい。In the embodiment shown in FIGS. 1 and 7, the land extending portions 3a, 4a between the land portions are arranged close to each other with a crank-shaped gap 5 interposed therebetween. You may make it approach with a curved gap.
【００２３】また、図６の実施の形態のようにランド部
９，１０とグランドパターン１８とをクランク状の隙間
１９ａ，１９ｂを介して接近させる以外、ジグザグ状等
の曲線形状の隙間を隔てて接近させるようにしてもよ
い。Further, as in the embodiment of FIG. 6, the land portions 9 and 10 and the ground pattern 18 are made to approach each other via the crank-shaped gaps 19a and 19b, but the zigzag-shaped curved gaps are separated from each other. You may make it approach.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように本発明によるフレキ
シブル配線基板は、隣接し合うランド部間のカバーフィ
ルムだけが存在する部分を、当該ランド部の一部を相互
に延出し曲線形状にして接近させた補強部を設けたこと
によって、一度半田付けされたランド部が修理等により
剥がされる場合であっても、補強部によってカバーフィ
ルムが裂けるようなこともなく、しかも、カバーフィル
ムの端部に僅かな亀裂が生じたとしても、補強部により
亀裂を裂け止めることができ、信頼性の高い超薄型なフ
レキシブル配線基板となる。。As described above, in the flexible wiring board according to the present invention, the portions where only the cover film between the adjacent land portions is present are made close to each other by extending some of the land portions to each other and forming a curved shape. By providing the reinforced portion, the cover film does not tear by the reinforced portion even if the land portion once soldered is peeled off by repair or the like, and moreover, at the end portion of the cover film. Even if a slight crack is generated, the crack can be stopped by the reinforcing portion, and a highly reliable ultra-thin flexible wiring board is obtained. .
【図１】本例によるフレキシブル配線基板の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a flexible wiring board according to this example.
【図２】同じくフレキシブル配線基板の分離状態の斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view of the flexible wiring board in a separated state.
【図３】フレキシブル配線基板と機器側の基板とのラン
ド部の半田接続前の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a land portion between a flexible wiring board and a device-side board before solder connection.
【図４】フレキシブル配線基板と機器側の基板とのラン
ド部の半田接続状態の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a solder connection state of a land portion between a flexible wiring substrate and a device-side substrate.
【図５】同じくフレキシブル配線基板と機器側の基板と
のランド部の半田接続状態の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a solder connection state of the land portion between the flexible wiring board and the device-side board.
【図６】フレキシブル配線基板の別の例の平面図であ
る。FIG. 6 is a plan view of another example of a flexible wiring board.
【図７】フレキシブル配線基板のさらに別の例の平面図
である。FIG. 7 is a plan view of still another example of a flexible wiring board.
【図８】従来のフレキシブル配線基板の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a conventional flexible wiring board.
【図９】同じくフレキシブル配線基板の分離状態の斜視
図である。FIG. 9 is a perspective view of the flexible wiring board in a separated state.
１，２…回路パターン、３，４…ランドパターン部、３
ａ，４ａ…ランド延出部（補強部）、５…クランク状の
隙間、６，７…カバーフィルム、７ａ，８ａ…カバーフ
ィルムの窓部、９，１０…ランド部、１６，１７…半
田、１８…グランドパターン、１９ａ，１９ｂ…クラン
ク状の隙間、２０…ランド部1, 2 ... Circuit pattern, 3, 4 ... Land pattern part, 3
a, 4a ... Land extending portion (reinforcing portion), 5 ... Crank-shaped gap, 6, 7 ... Cover film, 7a, 8a ... Cover film window portion, 9, 10 ... Land portion, 16, 17 ... Solder, 18 ... Ground pattern, 19a, 19b ... Crank-shaped gap, 20 ... Land portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB02 BB11 BB12 CC15 FF19 GG12 5E319 AA03 AA06 AC03 AC16 AC17 AC20 BB02 CC22 CD57 GG20 5E338 AA01 AA02 AA12 AA16 BB75 CC01 CC06 CD33 EE27 EE51 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 5E314 AA24 BB02 BB11 BB12 CC15 FF19 GG12 5E319 AA03 AA06 AC03 AC16 AC17 AC20 BB02 CC22 CD57 GG20 5E338 AA01 AA02 AA12 AA16 BB75 CC01 CC06 CD33 EE27 EE51
Claims (3)
カバーフィルムの印刷によって覆われ、カバーフィルム
に形成された窓孔から回路パターンの分極されて隣接す
るランド部が露出するようにしたフレキシブル配線基板
において、 上記隣接するランド部の間に、当該ランド部からランド
延長部を延出し曲線形状にして接近させた補強部を設け
るようにしたことを特徴とするフレキシブル配線基板。1. A flexible wiring in which both front and back surfaces of a circuit pattern made of copper foil are covered by printing a cover film, and the circuit pattern is polarized through a window hole formed in the cover film to expose adjacent land portions. In the board, a flexible wiring board is provided between the adjacent land portions, and a reinforcing portion is provided by extending a land extension portion from the land portion so as to have a curved shape and brought close to each other.
おいて、 上記補強部が、クランク形状あるいはジグザグ形状の曲
線形状であることを特徴とするフレキシブル配線基板。2. The flexible wiring board according to claim 1, wherein the reinforcing portion has a crank shape or a zigzag curve shape.
おいて、 上記補強部が、隣接し合う上記ランド部間に配置され、
当該ランド部と曲線形状にして接近させるようにしたグ
ランドパターンであることを特徴とするフレキシブル配
線基板。3. The flexible wiring board according to claim 1, wherein the reinforcing portion is arranged between the adjacent land portions,
A flexible wiring board having a ground pattern formed in a curved shape and close to the land portion.
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