JPS63210637A - 半導体センサの検出回路 - Google Patents

半導体センサの検出回路

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JPS63210637A
JPS63210637A JP4469987A JP4469987A JPS63210637A JP S63210637 A JPS63210637 A JP S63210637A JP 4469987 A JP4469987 A JP 4469987A JP 4469987 A JP4469987 A JP 4469987A JP S63210637 A JPS63210637 A JP S63210637A
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JP
Japan
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circuit
terminal
voltage
bridge circuit
input terminal
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JP4469987A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Ishihara
力 石原
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/20Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
    • G01L1/22Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
    • G01L1/2268Arrangements for correcting or for compensating unwanted effects
    • G01L1/2281Arrangements for correcting or for compensating unwanted effects for temperature variations

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〉 本発明は、ブリッジ回路を検出手段として用いる半導体
センサを定電流駆動する場合に好適な検出回路に関する
(従来の技術) 従来、この種の半導体センサとして、半導体ピエゾ抵抗
素子を用いた圧力センサがよく知られている。該ピエゾ
抵抗素子(一般に拡散抵抗が利用される)のピエゾ抵抗
係数(ゲージ率)の温度係数は一般に拡散層の表面不純
物濃度に応じた負の値をもつので、該ピエゾ抵抗素子を
含むブリッジ、回路を定電圧駆動した場合の圧力センサ
の圧力−電気変換感度は周囲温度の上昇に伴い低下する
従来、この感度低下を補償する感度温度補償法として、
半導体ピエゾ抵抗素子の抵抗値が正の温度係数を有する
ことを利用して、拡散抵抗の表面不純物濃度をゲージ率
温度係数(負)と抵抗温度係数(正)の絶対値が等しく
なるような濃度に選び、ブリッジ回路を定電流駆動する
方法が採用されている。定電流駆動の場合、周囲温度の
上昇によるピエゾ抵抗素子の抵抗値の増大が、ブリッジ
回路に加わる電圧を増大させる(温度の上昇にともない
励起電圧が増大する)ので、ゲージ率の温度係数にもと
づく圧力感度の低下が補償される。
ところで、現在、半導体センサが使用される計測・it
iTIm分野では、マイクロコンピュータのを及に伴い
、さらに高精度、小型、低価格の半導体センサが要求さ
れており、ブリッジ回路とともに駆動、増幅や、特性補
償などのための周辺回路を一体化した検出回路の実現が
望まれている。
感度の温度補償を目的に、ブリッジ回路とともにこれを
定電流駆動するための定電流回路を一体化した検出回路
の従来例として、その構成を第3図に示ずような圧力セ
ンサの検出回路が知られている(第3回センサシンポジ
ウム、Proceed i ngsof the 3r
d 5ensor 5y11posiun 、 198
3年、 209−213頁)0図において、100はピ
エゾ抵抗素子1゜2.3.4から成るブリッジ回路、1
1はベースとコレクタが接続された第一のバイポーラト
ランジスタ、12は該第−のバイポーラトランジスタ1
1とベースが共通に接続された第二のバイポーラトラン
ジスタ、21.22.23は抵抗素子、5は電源電圧端
子、6,7はブリッジ回路の励起端子、8,9はブリッ
ジ回路の検出端子である。この例では、npnバイポー
ラトランジスタ11.12と抵抗21゜22、23から
成る回路網が定電流a路を構成しており、バイポーラト
ランジスタ12のコレクタに流入する電流、すなわち、
ブリッジ回路100の励起電流工。Xeを制御している
。いま、端子5に供給される電源電圧をVCC1抵抗2
1、バイポーラトランジスタ11および抵抗23を流れ
る電流をI、。f、抵抗21.22および23の抵抗値
をそれぞれR,、R2およびR3、バイポーラトランジ
スタ11のベース−エミッタ間順方向電圧降下をvap
とすると、励起電流I eXCは、概略次式で与えられ
る。
I exc = I ref  ・(R1/ R2)こ
こで、 Ler = (Vcc  Vap) / (R1+R3
ンである。すなわち、ブリッジ回路の励起電流l6Xe
は、基準電流Letと、抵抗23.22の抵抗比(R3
/R2)で決定される。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記従来技術では、基準電流I、。rが
電源電圧VCCと負の温度特性をもつベース−エミッタ
間順方向電圧降下■旺の差によって決定されるので、電
源電圧および温度の変動によってブリッジ励起電流L 
etcが変動するという欠点があった。電源電圧および
温度の変動によるブリッジ励起電流の変動は、それぞれ
、常温での感度変動および感度温度補償効果の低下を招
き、いずれも半導体センサの高精度化にとり極めて不都
合である。
本発明は上記従来技術の問題点を解決するためになされ
たもので、その目的は、ブリッジ回路と定電流回路の一
体化に適し、かつ上記従来技術の欠点が除去された半導
体センサの検出回路を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、少なくとも一辺に半導体検知素子を含み、一
方の励起端子が第一の直流電圧に接続されたブリッジ回
路と、ドレイン端子が該ブリッジ回路の他の励起端子に
接読されたFETと、該FETのソース端子と第二の直
流電圧との間に接続された抵抗素子と、非反転側入力端
子が第三の直流電圧に、反転側入力端子が前記FETの
ソース端子に、それぞれ、接続されるとともに、出力端
子が前記FETのゲート端子に接続された演算増幅器と
を備えたことを特徴とする半導体センサの検出回路であ
る。
(実施例) 以下、実施例を挙げ本発明を一層詳しく説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示す回路図である9図
において、第3図と同一符号で表される構成要素は、そ
れぞれ、第3図の場合と同一構成要素であることを示し
ている。すなわち、100はピエゾ抵抗素子1,2,3
.4から成るブリッジ回路、5は電源電圧端子、6,7
はブリッジ回路の励起端子、8,9はブリッジ回路の検
出端子をそれぞれ表している。また、図において、10
はNチャンネル型MO3FET、20は演算増幅器、3
0は基準電圧発生回路、40は抵抗素子をそれぞれ表し
ている。
本実施例において、ブリッジ回路100の一方の励起端
子6は電源電圧端子5に接続され、他方の励起端子7は
ソースが抵抗40を介して接地されたNチャンネル型M
OSFET10のドレインに接続されている。そして、
このMOSFET10のゲートには、反転側入力端子が
該MO9FETIOのソースに、非反転側入力端子が基
準電圧発生回路30に、それぞれ、接続された演算増幅
器20の出力端子が接続されている。
本実施例では、ブリッジ回路100を流れる励起電流が
、MOSFET10のソース端子において抵抗40での
電圧降下として検出され、演算増幅器20の反転側入力
端子にフィードバックされる。演算増幅器20は、その
高い開放利得によって、該反転側入力端子と、基準電圧
発生回路30の発生する基準電圧■RεFが印加された
非反転側入力端子との間の電位差が零になるようにMO
SFET10のゲート端子の電圧を制御する。すなわち
、いま、何らかの原因によりブリッジ励起電流Icxc
が一時的に減少(抵抗40の電圧降下が減少)したとす
ると、演算増幅器20は、これによって一時的に生じた
非反転側入力端子電圧と反転側入力端子電圧と・のアン
バランスを増幅し、該増幅器20の出力電圧を上昇させ
る(MOSFET10のゲート電圧を上昇させる)こと
より、ブリッジ励起電流IeXCを増大し、抵抗40の
電圧降下を元の値に復帰させることで非反転側入力端子
と反転側入力端子の間の電圧差を零に戻す。ブリッジ励
起電流xexeが一時的に増大した場合にも、同様のこ
とが起こり、この結果、ブリッジ回路の駆動電流は、常
に、抵抗40での電圧降下が、基準電圧V旺Pと等しく
なるような一定の値に設定される。すなわち、抵抗40
の抵抗値をRとすると、ブリッジ励起電流I excは
、常に(■旺p / R)に保持される。
本実施例の特徴は、ブリッジ励起電流I exaの精度
が、基準電圧発生回路30が発生する基準電圧V蛙Pと
抵抗40の抵抗値Rの精度のみによって決定される点に
ある。基準電圧発生回路30としては、バンドギャップ
基準電圧発生回路、ツェナーダイオードを用いた基準電
圧発生回路、およびエンハンスメント型MO3FETと
デプリーション型MO3FETの間のしきい値電圧の差
を利用した基準電圧発生回路など、各種製造プロセスに
適した控々の回路構成が提案されており、これらを利用
することにより、温度及び電源電圧の変動に対して安定
な基準電圧を発生する基準電圧発生回路が容易に@種化
可能である。また、抵抗40としては、例えば、シリコ
ン・クロム(SiCr)薄膜抵抗など、精度が良く、温
度係数の小さい抵抗゛素子が集積化可能である。
したがって、本実施例によれば、ブリッジ回路と定電流
回路の一体化に適し、かつ、ブリッジ駆動電流が温度お
よび電源電圧などの使用条件変動に対して安定化された
優れた半導体センサの検出回路が得られる。
上記実施例では、ブリッジ回路の励起端子に接続される
FET10をNチャンネル型としたが、これをPチャン
ネル型のFETとすることも可能である。その場合の回
路構成の一例を第2図に示す。
すなわち、第2図は本発明の第2の実施例を示す図で、
この実施例においては、ブリッジ回路100の一方の励
起端子7が接地され、他の一方の励起・端子6がソース
が抵抗40を介して電源電圧端子5に接続されたPチャ
ンネル型MO3FET50のドレインに接続されている
。そして、このPチャンネル型MO9FET50のゲー
トに、反転側入力端子が該MO8FET50のソースに
、非反転側入力端子が基準電圧発生回路60に、それぞ
れ、接続された演算増幅器20の出力端子が接続されて
いる。
本実施例における基準電圧発生回路60は、ブリッジ励
起電流IeXCを検出する抵抗40がMOSFET50
のソースと電源電圧端子5の間に接続されていることに
対応して、端子5に供給される電源電圧VCCに対して
基準電圧v RE Fを発生する。この点、第1図にお
ける基準電圧発生回路30が接地レベルを基準として基
準電圧■11εFを発生するのとは基本的に異なってい
る。この結果、本実施p1で演算増幅器20の非反転側
入力端子に加わる電圧は(v cc −v旺F)となる
。演算増幅器20の反転個入力端子と結ばれたMO3F
ET50のソース電圧(Vcc  Iexc−R)は、
この電圧(Vcc−vkεF)と同じ値になるよう制御
されるので、電源電圧VCCの変動は相殺され、本実施
例においても、上記第1図に示した実施例と同じく、ブ
リッジ励起電流が電源電圧および温度変動などの使用条
件変動に対して安定化された優れた半導体センサの検出
回路が得られる。
なお、上記二つの実施例では、抵抗40の一端またはブ
リッジ励起端子の一方を接地レベルとしたが、これは必
ずしも接地レベルである必要はなく、例えば基準電圧を
分圧した適当な直流電圧とすることができる。
以上、ピエゾ抵抗素子を用いた圧力センサの場合を例に
本発明を説明したが、本発明は圧力センサのみならず、
検知対象の変化に応答して抵抗値変化を示す半導体検知
素子でブリッジ回路を構成し、これを定電流駆動する半
導体センサの検出回路として広く適用できる。
(発明の効果) 以上のように、本発明によれば、ブリッジ回路と定電流
回路の一体化に適し、かつ、ブリッジ励起電流が温度お
よび電源電圧などの使用条件変動に対して安定化された
優れた半導体センサの検出回路が実現される。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の専流側を示す回路図、第2図
はこの発明の第2の実施例を示す回路図、第3図は半導
体センサの検出回路の従来例を示す回路図である。 1〜4・・・半導体検知素子、5・・・電源電圧端子、
6.7・・・励起端子、8,9・・・検出端子、10.
50・・・MOS F ET、11.12・・・バイポ
ーラトランジスタ、20・・・演算増幅器、21.22
.23・・・抵抗素子、30.60・・・基準電圧発生
回路、40・・・抵抗素子、100・・・ブリッジ回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少なくとも一辺に半導体検知素子を含み、一方の励起端
    子が第一の直流電圧に接続されたブリッジ回路と;ドレ
    イン端子が該ブリッジ回路の他の励起端子に接続された
    FETと;該FETのソース端子と第二の直流電圧との
    間に接続された抵抗素子と;非反転側入力端子が第三の
    直流電圧に、反転側入力端子が前記FETのソース端子
    にそれぞれ接続されるとともに、出力端子が前記FET
    のゲート端子に接続された演算増幅器とを備えたことを
    特徴とする半導体センサの検出回路。
JP4469987A 1987-02-26 1987-02-26 半導体センサの検出回路 Pending JPS63210637A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57113337A (en) * 1981-01-07 1982-07-14 Hitachi Ltd Semiconductor transducer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57113337A (en) * 1981-01-07 1982-07-14 Hitachi Ltd Semiconductor transducer

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