JPS63202992A - 多層配線基板のリ−ド端子取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は多層構造の配線基板へのリード端子取付方法に
関するものである。

従来の技術 近年電子機器の小型化、高密度化に伴なって、配線基板
も基板内部に多数の配線層を有する多層配線基板が多く
使用される様になってきた。

この様な高密度な配線基板にリード端子を取シつける方
法は、過去から進歩がなく、第３図に示しだ如き先端が
二叉に形成されたクリップ状のＩＪ　−ド端子１を基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ。

２ｆ、１ニジなる多層配線基板２の上、下面に形成され
た導体層３に半田４で接合する方法が、あいかわらず使
用されている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら前述の如〈従来方法によるリード端子数つ
け方法は、中間に位置する基板２ｂ、２ｃ。

２ｄ、２ｅに形成された配線パターン５ｂ、５ａ。

５ｄ、５ｅ、５ｆについても必ずｖ１ａホール等により
多層配線基板２の表または裏面部に導出し、端子半田付
用パッドを形成する必要があるため、多くの面積が必要
であり、そのため、その部分にはパターン配線が出来々
い欠点があった。また、クリップ端子１は、その先端を
分割する構造上、先端部に幅広部１ａを必要とし、この
リード端子１をプリント基板に挿入した時、前記多層配
線基板の端面部とプリント基板間に前記幅広部１ａの長
さｌだけのスキ間が生じるため高さが高くなる３・・− 欠点を有していた。

問題点を解決するだめの手段 上記従来法の問題を解決するため、本発明は多層配線基
板の側端面に、リード端子が挿入出来る端子穴をもうけ
、その端子穴にリード端子を挿入し、そのリード端子と
前記各基板上の配線パターンとを半田づけする新規なリ
ード端子取付は方法°を提供するものである。

作　　用 上記構成によれば、多層配線基板の表、裏面に形成する
リード端子数つけ用パッドが不必要となシ、表、裏面の
配線密度が向上する。また、ＩＪ−ド端子に従来構成の
ように幅広部を必要としないため、プリント配線板等に
装着した際にその取付は高さも低くすることが出来る。

実施例 以下図面を参照しながら本発明の一実施例について説明
する。第１図は本発明によシ取つけられたリード端子の
取付は状態を示す断面図である。

図は７層構造の多層配線基板であり、各配線基板７ａ　
、７ｂ・・・・・・７ｆの表面にそれぞれ所定の配線パ
ターン層ｓａ、ｓｂ・・・・・８ｑが形成されている。

中間に位置する基板、例えば、ｓｃ、ｓｄの端部には所
定の間隙で複数の切溝が形成され多層配線基板として積
層された状態で、側端面にリード端子挿入用の開口を有
する複数の端子穴１３が形成されるよう構成されている
。丑た、この端子穴１３には、多層配線基板の表面部に
連通された空気抜き用の孔９が形成されているとともに
、との切溝が形成された配線基板ｓｃ、ｓｄの上下に位
置する配線基板ｓｂ　、８ｅの前記切溝に位置する部分
の少なくとも一方には、配線パターン１０ｃ。

１０ｅが形成されている。この端子穴１３にそれぞれリ
ード端子１１を挿入し、しかる後に半田デイツプ槽に入
れ、半田１２により前記リード端子１１を前記配線パタ
ーン１０　ｃ　、　１０ｅに接続固定する。前記空気抜
き用孔９は、半田付は時、フラックスのぬける孔である
。なお、前記各配線基板７ａ、７ｂ・・・・７ｆ上にそ
れぞれ形成された配線パターン層ａａ、ｓｂ・・・・・
・８ｑはそれぞれｖｉａ６へ−。

ホール等により、必要に応じて前記の端子穴１３の配線
パターン１０ａ、１０ｂに電気的に接続されている。ま
た第２図はその斜視図を示した。本実施例については７
層配線の多層基板について示したが、基板の厚みを厚く
シリード端子の入る穴を確保出来れば３層の多層配線基
板についても本発明のリード線取付は方法が適用できる
。

発明の効果 以上の様に本発明の多層配線基板のリード端子取付方法
は、多層配線基板の端面部にリード端子を挿入半田づけ
する構造のため、基板の表、裏面にリード端子接続用パ
ッドが不必要となＱ、その面積分だけ実装密度が向上す
る。また、ストレートなリード端子を使用することがで
きるため、プリント基板に実装した場−合、従来のよう
に、プリント基板と多層配線基板との間にスキ間は生じ
ず、より高さの低い実装形態を達成する事が出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層配線基板のリード端子取付方法に
よりリード端子が取付けられた多層配線６−・−Ｉ 基板の一実施例の断面図、第２図は同実施例の要部斜視
図、第３図は従来の多層配線基板の断面図である。 １１・・・・・リード端子、１３・・・・・・端子穴、
１２・・・・・・半田、７ａ〜７ｆ・・・・・・配線基
板、８ａ〜８ｑ・・・・・・配線パターン、９・・・・
・・ガス抜き穴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名１ａ
・ワｂ〜’Ｉｆ　　−一　配　線　１１４反＆、８ｂ〜
８９゛−配耀パターン ２−望気抜き用の屍 １０ｃ、ｌＯｅ　−配線パターン Ｉ３−゛−籍子欠 第２図 １５開昭６３−２０２９９２　（３） 第３図 ／八へ−一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数の配線基板が積層された多層配線基板の側端面に
   その側面に端子挿入用の開口を有するとともに、前記多
   層配線基板の表面に空気抜き用の開口を有する端子穴を
   形成し、その端子穴に挿入されたリード端子をその端子
   穴内において前記配線基板に形成された配線パターンと
   半田により接続する多層配線基板のリード端子取付方法
   。