JPS63200455A - 線状電子ビ−ム装置 - Google Patents

線状電子ビ−ム装置

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Publication number
JPS63200455A
JPS63200455A JP3397487A JP3397487A JPS63200455A JP S63200455 A JPS63200455 A JP S63200455A JP 3397487 A JP3397487 A JP 3397487A JP 3397487 A JP3397487 A JP 3397487A JP S63200455 A JPS63200455 A JP S63200455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
slit
sample
linear
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3397487A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuyoshi Nakamura
強 中村
Hiromitsu Namita
博光 波田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3397487A priority Critical patent/JPS63200455A/ja
Publication of JPS63200455A publication Critical patent/JPS63200455A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は線状電子ビーム装置に関する。
(従来の技術) 従来、半導体基板等を熱処理する一つの方法として断面
積がほぼ矩形(線状)である線状電子ビームを、固定さ
れた基板上に照射し走査させる方法が行われてきた。(
1)岡林秀和:エネルギビーム加工(精機学会エネルギ
ビーム分科命綱、リアライズ社、1985)268゜(
2)斎藤修−:第5凹所機能素子技術シンポジウム予稿
集(1986)、145)。従来の電子ビーム装置では
、第4図の概略構成図に示したように、線状カソード1
から出射された電子ビームをウェーネルト電極2とアノ
ード3とレンズ5の電子光学系によって試料9上に線状
電子ビーム4を収束させ、偏向器6で電子ビームを偏向
させることにより試料上を広範囲に走査させ、試料9を
熱処理(アニール)してきた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、線状電子ビームが非軸対称であることや
、偏向幅(即ち偏向角)が大きいことなどのために、ビ
ームプロファイルが崩れ、良好なビーム電極密度を持っ
た線状電子ビームを広範囲に照射することは困難であっ
た。そのため、例えば、電子ビームアニール法を5OI
(Si1icon−On−Insulator)形成技
術に使用する場合、2インチあるいは4イン−ト以上の
ウェハ全面を均一にアニールすることは難しく線状電子
ビームアニール技術実用化の大きな障害となっていた。
本発明の目的は、この様な問題を解決し、大面積領域を
むらなく均一に電子ビーム照射による熱処理ができる線
状電子ビーム装置を提供することにある。
(問題を解決するための手段) 本発明の線状電子ビーム装置は、試料の線状電子ビーム
照射面の近傍に配置され開口部のみ電子ビームを通過さ
せ開口部以外は電子ビームを遮断する手段としてのマス
クと、該マスク開口幅及びマスク開口位置を変える手段
とから構成される。
(作用) 本発明の電子ビーム装置によれば、マスクの開口幅を、
ビーム走査方向に関しては、収差等の極めて少ない安定
したビームの得られる最大偏向幅以下になるように、ま
た、線状電子ビーム長手方向に関しては、線状電子ビー
ムが所望の長さになるように調整し、マスク開口部を所
定の位置に合わせ、試料をマスク開口部を通過した電子
ビームの照射位置に合わせた後、線状電子ビームを該マ
スクの開口幅よりも大きく走査する−ことにより、電子
ビーム照射により試料の熱処理領域を電子ビームの収差
等の極めて少ない良好な状態であるマスクの開口部を通
過した電子ビームの照射領域に限定することができる。
さらに、必要ならば試料の移動手段を設け、−回の電子
ビーム照射による熱処理後、次に熱処理したい試料範囲
が電子ビーム照射領域内にくるように移動し再び電子ビ
ームを照射及び走査して電子ビーム照射による熱処理を
するという手順を繰り返し、試料面の熱処理すべき広範
囲の領域を均一に電子ビーム照射による熱処理をするこ
とができる。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例の主要な構成図を示したもの
である。
本装置は基本的に真空装置であり、主要部は真空容器1
5内にある。
線状カソード1とウェーネルト電極2と陽極3から構成
される電子銃から出射された線状電子ビーム4は、レン
ズ5によって試料9上に線状電子ビームとして結像され
る。結像された線状電子ビームは偏向器6によって試料
9上を走査するが、マスクが所望の開口寸法で所定の位
置にマスク開口部が位置するようにXYXスリット駆動
系15よってXYXスリット8移動する。第1図で示し
た実施例ではXYスリットをそのままマスクとして使用
している。この場合スリットは高融点金属を使用する耐
久性が上がる。線状電子ビームはXYスリット(マスク
)によって遮断され、開ロア部分のみ線状電子ビームは
通過し、開ロアを通過した電子ビームの照射領域の試料
9上のみ電子ビームにより熱処理される。
試料9は試料ホルダ11にセットされ、試料加熱し−タ
10によって所定温度、例えば約600°Cに予備加熱
される。さらに試料ホルダ11はXYテーブル12上に
セットされており、XYテーブル駆動系13によって試
料9の電子ビーム照射により熱処理したい部分を開ロア
を通過した電子ビームの照射領域に位置するように移動
し、線状電子ビームを照射し熱処理する。電子ビーム照
射による熱処理後、試料9の、次に熱処理したい部分を
開ロアを通過した電子ビームの照射領域に移動し、電子
ビーム照射による熱処理をする。上記動作の繰り返しに
より、試料の所定の領域をむら無く均一に広範囲に電子
ビームによる熱処理をすることができる。
第2図は本実施例でマスクとして使用したXYスリット
の概念図である。
XYスリットは2枚−組のスリット2組から成っている
。スリットはそれぞれに駆動系を持っており、Xスリッ
ト1(16)はXスリット1用駆動系20、Xスリット
2(17)はXスリット2用駆動系21、Yスリット1
(18)はYスリット1用駆動系22、Yスリット2(
19)はYスリット2用駆動系23によってそれぞれ駆
動できる。4枚のスリットを独立に駆動できるためマス
ク開口幅及びマスク開口位置が任意に設定できる。
また、第3図はXYスリットの別の一例で、スリットの
駆動はXYの対のスリットをそれぞれ対称に動かしく即
ち、Xスリット24はXスリット駆動系26によって対
のスリットがそれぞれ逆方向に移動しく図中では−、→
で区別されている)、Yスリット25もYスリット駆動
系27によって対のスリットがそれぞれ逆方向に移動す
る機構とし)、XYスリット全体をxY千圃面上移動す
る機構を別に設けても良い(図示せず)。
(発明の効果) 以上述べたとおり本発明によれば、電子ビーム照射によ
り熱処理される領域をマスクによって線状電子ビームが
良好な状態の部分のみに限定することができ、マスク位
置及びマスク開口幅も任意に設定できることにより線状
電子ビームの走査幅及び線状電子ビーム長さを制御でき
電子ビームの収差等の不安定な要素を減らすことができ
る。また、必要に応じ試料を間欠移動方式で順次移動さ
せてビームを照射するということを繰り返すことにより
、広範囲に均一な電子ビーム照射による熱処理を行うこ
とができる。上記諸効果により、大口径ウェハ等の電子
ビーム照射による熱処理の歩留りを飛躍的に向上させる
ことが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による装置の一実施例の全体概略構成図
、第2図は第1図で示したXYXスリット一実施例の概
念図、第3図はXYXスリット別の一実施例の概念図、
第4図は従来装置の全体概略構成図を示したものである
。 図に於て、 1は線状カソード、2はウェーネルト電極、3は陽極、
4は線状電子ビーム、5はレンズ、6は偏向器、7は開
口、8はXYXスリット9は試料、10は試料加熱ヒー
タ、11は試料ホルダ、12はXYテーブル、13はX
Yテーブル駆動系、14はXYXスリット駆動系15は
真空容器、16はXスリット1.17はXスリット2.
18はYスリット1.19はYスリット2.20はXス
リット1用駆動系、21はXスリット2用駆動系、22
はYスリット1用駆動系、23はYスリット2用駆動系
、24はXスリット、25はYスリット、26はXスリ
ット駆動系、27はYスリット駆動系をそれぞ20、X
スリット1用!区−fi系 z6.xズリッ)兎殉W飛 27.γスリ7)記動系

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 線状電子ビーム装置に於て、試料の線状電子ビーム照射
    面の近傍に配置され開口部のみ電子ビームを通過させ開
    口部以外は電子ビームを遮断する手段としてのマスクと
    、該マスク開口寸法及びマスク開口位置を変える手段を
    備えたことを特徴とする線状電子ビーム装置。
JP3397487A 1987-02-16 1987-02-16 線状電子ビ−ム装置 Pending JPS63200455A (ja)

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JP3397487A JPS63200455A (ja) 1987-02-16 1987-02-16 線状電子ビ−ム装置

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JPS63200455A true JPS63200455A (ja) 1988-08-18

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5795396A (en) * 1989-03-31 1998-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus for forming crystalline film
US20090139977A1 (en) * 2007-12-03 2009-06-04 Manfred Falter Apparatus For Thermally Treating Semiconductor Substrates

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US20090139977A1 (en) * 2007-12-03 2009-06-04 Manfred Falter Apparatus For Thermally Treating Semiconductor Substrates
US8450652B2 (en) * 2007-12-03 2013-05-28 Mattson Thermal Products Gmbh Apparatus for thermally treating semiconductor substrates

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