JPS63200361U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63200361U JPS63200361U JP9259687U JP9259687U JPS63200361U JP S63200361 U JPS63200361 U JP S63200361U JP 9259687 U JP9259687 U JP 9259687U JP 9259687 U JP9259687 U JP 9259687U JP S63200361 U JPS63200361 U JP S63200361U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- power supply
- foil patterns
- patterns
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す電源(VCC
)およびグランド(GND)の各ライン・パター
ン図、第2図および第3図はそれぞれ本考案によ
るIC等価模擬回路の接続回路例図およびその実
装図である。 1……回路基板、2……第1の電源(VCC)
ライン銅箔パターン、3……第1のグランド(G
ND)ライン銅箔パターン、4……第2の電源(
VCC)ライン銅箔パターン、5……第2のグラ
ンド(GND)銅箔パターン、8……接続導体、
10……ICへの電源(VCC)供給端子、10
′……ICの電源(VCC)端子、11……IC
へのグランド(GND)供給端子、11′……I
Cのグランド(GND)端子、12および12′
……ICの等価模擬回路、入力端子およびその銅
箔パターン、13および13′……ICの等価模
擬回路、出力端子およびその銅箔パターン、14
……電源(VCC)端子、15……信号入力端子
、16……信号出力端子、17,18,19……
デカツプリング・コンデンサ素子、20……抵抗
素子、21,22および23……設計すべきIC
の入力段、バイアスその他の回路部および出力段
の各ブロツク回路。
)およびグランド(GND)の各ライン・パター
ン図、第2図および第3図はそれぞれ本考案によ
るIC等価模擬回路の接続回路例図およびその実
装図である。 1……回路基板、2……第1の電源(VCC)
ライン銅箔パターン、3……第1のグランド(G
ND)ライン銅箔パターン、4……第2の電源(
VCC)ライン銅箔パターン、5……第2のグラ
ンド(GND)銅箔パターン、8……接続導体、
10……ICへの電源(VCC)供給端子、10
′……ICの電源(VCC)端子、11……IC
へのグランド(GND)供給端子、11′……I
Cのグランド(GND)端子、12および12′
……ICの等価模擬回路、入力端子およびその銅
箔パターン、13および13′……ICの等価模
擬回路、出力端子およびその銅箔パターン、14
……電源(VCC)端子、15……信号入力端子
、16……信号出力端子、17,18,19……
デカツプリング・コンデンサ素子、20……抵抗
素子、21,22および23……設計すべきIC
の入力段、バイアスその他の回路部および出力段
の各ブロツク回路。
Claims (1)
- 回路基板と、前記回路基板の縁端部にそい互い
に対向し離間して形成されるそれぞれ第1の電源
およびグランドラインの2つの銅箔パターンと、
前記2つの銅箔パターンのそれぞれの内側にそい
互いに線対称構造に分割形成されるそれぞれ第2
の電源およびグランドラインの2つの銅箔パター
ンとを含んで成り、前記第1の電源およびグラン
ドの2つの銅箔パターンに外付部品を装着すると
共に前記第2の電源およびグランドの2つの銅箔
パターン間にブロツク回路毎にそれぞれ電源系を
独立させてIC回路を形成することを特徴とする
ICの等価模擬回路製作用プリント回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9259687U JPH0510379Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9259687U JPH0510379Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63200361U true JPS63200361U (ja) | 1988-12-23 |
JPH0510379Y2 JPH0510379Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30954437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9259687U Expired - Lifetime JPH0510379Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0510379Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP9259687U patent/JPH0510379Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0510379Y2 (ja) | 1993-03-15 |
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