JPS63200361U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63200361U JPS63200361U JP9259687U JP9259687U JPS63200361U JP S63200361 U JPS63200361 U JP S63200361U JP 9259687 U JP9259687 U JP 9259687U JP 9259687 U JP9259687 U JP 9259687U JP S63200361 U JPS63200361 U JP S63200361U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- power supply
- foil patterns
- patterns
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す電源（ＶＣＣ
）およびグランド（ＧＮＤ）の各ライン・パター
ン図、第２図および第３図はそれぞれ本考案によ
るＩＣ等価模擬回路の接続回路例図およびその実
装図である。 １……回路基板、２……第１の電源（ＶＣＣ）
ライン銅箔パターン、３……第１のグランド（Ｇ
ＮＤ）ライン銅箔パターン、４……第２の電源（
ＶＣＣ）ライン銅箔パターン、５……第２のグラ
ンド（ＧＮＤ）銅箔パターン、８……接続導体、
１０……ＩＣへの電源（ＶＣＣ）供給端子、１０
′……ＩＣの電源（ＶＣＣ）端子、１１……ＩＣ
へのグランド（ＧＮＤ）供給端子、１１′……Ｉ
Ｃのグランド（ＧＮＤ）端子、１２および１２′
……ＩＣの等価模擬回路、入力端子およびその銅
箔パターン、１３および１３′……ＩＣの等価模
擬回路、出力端子およびその銅箔パターン、１４
……電源（ＶＣＣ）端子、１５……信号入力端子
、１６……信号出力端子、１７，１８，１９……
デカツプリング・コンデンサ素子、２０……抵抗
素子、２１，２２および２３……設計すべきＩＣ
の入力段、バイアスその他の回路部および出力段
の各ブロツク回路。
）およびグランド（ＧＮＤ）の各ライン・パター
ン図、第２図および第３図はそれぞれ本考案によ
るＩＣ等価模擬回路の接続回路例図およびその実
装図である。 １……回路基板、２……第１の電源（ＶＣＣ）
ライン銅箔パターン、３……第１のグランド（Ｇ
ＮＤ）ライン銅箔パターン、４……第２の電源（
ＶＣＣ）ライン銅箔パターン、５……第２のグラ
ンド（ＧＮＤ）銅箔パターン、８……接続導体、
１０……ＩＣへの電源（ＶＣＣ）供給端子、１０
′……ＩＣの電源（ＶＣＣ）端子、１１……ＩＣ
へのグランド（ＧＮＤ）供給端子、１１′……Ｉ
Ｃのグランド（ＧＮＤ）端子、１２および１２′
……ＩＣの等価模擬回路、入力端子およびその銅
箔パターン、１３および１３′……ＩＣの等価模
擬回路、出力端子およびその銅箔パターン、１４
……電源（ＶＣＣ）端子、１５……信号入力端子
、１６……信号出力端子、１７，１８，１９……
デカツプリング・コンデンサ素子、２０……抵抗
素子、２１，２２および２３……設計すべきＩＣ
の入力段、バイアスその他の回路部および出力段
の各ブロツク回路。
Claims (1)
- 回路基板と、前記回路基板の縁端部にそい互い
に対向し離間して形成されるそれぞれ第１の電源
およびグランドラインの２つの銅箔パターンと、
前記２つの銅箔パターンのそれぞれの内側にそい
互いに線対称構造に分割形成されるそれぞれ第２
の電源およびグランドラインの２つの銅箔パター
ンとを含んで成り、前記第１の電源およびグラン
ドの２つの銅箔パターンに外付部品を装着すると
共に前記第２の電源およびグランドの２つの銅箔
パターン間にブロツク回路毎にそれぞれ電源系を
独立させてＩＣ回路を形成することを特徴とする
ＩＣの等価模擬回路製作用プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9259687U JPH0510379Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9259687U JPH0510379Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200361U true JPS63200361U (ja) | 1988-12-23 |
| JPH0510379Y2 JPH0510379Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30954437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9259687U Expired - Lifetime JPH0510379Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510379Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP9259687U patent/JPH0510379Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0510379Y2 (ja) | 1993-03-15 |
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