JPS63199878A - セラミツク被覆銅箔の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は表面にセラミックｎｉを有する鋼箔の製造方法
に関する。

（従来の技術） 銅箔はそのすぐｎた導電性、熱伝導性などからプリント
基板の導体層をはじめ電気材料、電子材料の分野で広（
使用さｎている。

プリント基板についていえは、鋼箔はガラス布基材エポ
キシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積層叛などの表
面に接層さｎ、銅ｔＸ積層板として使わｎる。また、接
着剤、プラスチック系絶縁＃を介して金属板と一体化し
たメタルコア基板もある。ところが最近では電子機器の
高出力化、小型化に伴ってプリント基板にも耐熱性、熱
放散性、耐トラツキング性などのより高性能化が要求さ
れるようになってきている。

このようなことから導体回路の真下に耐熱性、熱放散性
などが十分でないエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの
プラスチックを設けずにセラミック層を設けることが有
効と考えろｎる。このようなセラミック層を銅箔とプラ
スチック層、あるいはメタルコア基板では金属板との間
に形成するのには、工程的に銅箔にセラミック／ｉ＃を
形成するのが有利である。すなわち、このようなセラミ
ック被覆鋼箔を用いｎば接着剤を用いて容易にプラスチ
ック、金烏枡と一体化することができる。また、鋼箔へ
のセラミック層の形成は有様系の接着剤を介さないこと
が必要である。接着剤が存在すると銅箔の真下には接着
剤層ができてしまうため、せっかくのセラミック層の特
長を十分に生かすことができないためである。

また、コストの面からは、焼結、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、
溶射法などに比較して、セラミック塗料を用いることが
有利である。

（発明が解決しようとする問題点） ところが銅箔にセラミック塗料を塗布してセラミック層
を形成する場合、その密着性が最も大きな問題となる。

こｎは、鋼をはじめとする金属材料とセラミックの親和
性が乏しいためと、鋼とセラミックとではその熱膨張係
数が大きく異なるためである。したがって鋼箔にセラミ
ック塗料を塗布した場合、セラミック層は密着性が不十
分なため、容易にセラミック層を工鋼箔から剥離し、ま
た、耐熱衝撃性を工悪く、熱衝隼により剥離、ひび割ｎ
等の欠陥が発生しやすく、実用に耐えるものは得らｎな
い。

本発明はこの欠点を改良し、セラミック塗料を用いるセ
ラミック被慣銅箔の製造において、密着性にすぐｎ１種
々の用途に使用できるセラミック被接銅箔を製造する方
法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） すなわち本発明はセラミック塗料を用いるセラミック被
覆鋼箔の製造において、鋼箔として電解鋼箔を用い、そ
の粗面側に銅あるいは酸化銅、またを工こｎらの混合物
の微細粒子を電着により付着させて倣細な凹凸を形成し
、この微細凹凸面にセラミック塗料を塗布することを特
徴とするものである。

銅箔として電解＃！箔を用いるのは粗面が容易に得らｎ
るためである。鋼ＰＩＪはその製造方法によって電解銅
箔と圧延銅箔に分けろｎる。圧延銅箔は鋼インゴツトを
圧延機で箔状に圧延する。

このものは両面とも平滑な面であるため、粗面化するに
はさらに粗化工程を経なけｎばならない。

ところが、こｎに対して電解鋼箔は銅原料を硫酸銅水溶
液中Ｋｍ解イオン化させ、回転ドラムを陰極として電気
分解反応で連続、的に鏑を電着させるとともに、連続的
にドラムより剥離していくものである。ドラムより剥離
した面は平滑面となるが反対側は電着面そのままとなる
ので粗面である。したがって片面粗面化銅箔は電解鋼箔
の方が圧延鋼箔より安１曲である。

また、この粗化面にさらに銅、酸化鋼の微細粒子を電着
して微細凹凸全形成するのは、銅箔とセラミック塗料と
の密着性を向上するためである。電解鋼箔の粗面側は凹
凸はあるがこの凹凸だけではセラミック塗料との密着性
は不十分である。ところが、この粗面側に、銅酸化鋼の
微細粒子を電着するとさらに微細な凹凸か形成さｎ、大
きなアンカー効果かもたらさｎる。このアンカー効果に
より、銅箔とセラミック塗料との間に大きな密着性が得
らｎるのである。

本発明に用いるセラミック塗料は、プリント基鈑などで
ＭＡ縁性が要求される用途にはその電気絶縁性、耐薬品
性などからアルミナあるいはシリカが好適であるが、そ
の他にジルコニア、ムライト、スピネル、窒化アルミニ
ウム、窒化けい素、炭化けい素、チタニア、酸化コバル
トなど、あるいはとわらの混合物、ガラス質などを用い
をことができる。セラミック塗料の形態は水性のペース
トでスプレー、はけ塗り、バーコーター、ドクターブレ
ード法等によって塗布し、室温あるいは１００〜２００
０℃で乾燥固化する。なお、セラミックとしての特性を
大きく低下させない範囲で有機質バインダーを混合する
こともさしつかえない （作用） 従来、セラミック塗料は密着性が十分でないとさｎてお
り、銅箔に対しても同様である。密着性を向上させるた
めには塗布面をプラスト処埋、薬液処理等によって粗化
する方法が考えられるが、こｎだげでは十分な密着性を
工得ら匙ない。

ところが、本発明のように電解＠箔の粗面側にさらに微
細粒子を電着して微細な凹凸を形成することによって大
きなアンカー効果を得ることができる。こｎＶｃよって
銅箔とセラミック塗料の密着性を太き（向上することが
できる。

以下、実施例を挙げて本発明をａ関する。

（実施例） 第１図は本発明により得らｎるセラミック被接銅箔の断
面模式図を示す。

厚さ３５μｍの電解鋼箔１の粗面側に粒径約０．５〜２
μｍの酸化銅２を電着により付着させた。このようにし
て酸化鋼の微細粒子により形成さｉした微細凹凸面にア
ルミナ系セラミック塗料３を厚さ約５０μｍになるよう
にスプレーで塗布した。室温放置後、加熱乾燥ａＫ投入
して１００℃で３０分乾燥、固化してセラミック被覆鋼
箔を得た。

このセラミック被ａ銅箔のセラミック層と鋼箔との密着
性は引張強さで１ｋｇ／ｗと良好であった０ （比較例） 電解銅箔の粗面側に酸化鋼の微細粒子を付着させずにそ
のま筐、実施例と同条件でセラミック塗料によりセラミ
ック層を形成した。このときのセラミック層と鋼箔との
密着性は引張強さで０．１５ｋｇ／−であり、冷熱サイ
クルにより容易にセラミック層が剥離し、クラックを生
じた。

（発明の効果） 本発明の方法により得らｎるセラミック被覆鋼箔は従来
の方法に比べてセラミック層とｗ４箔の密着性は格段に
すぐｎたものである。したがって温度の変化の激しい用
途、あるいを工高温下でも十分実用に耐え、プリント基
板などで銅箔を回路とした場合、その真下にセラミック
層を形成することができるため、セラミックの特性を十
分に生かすことができる。

また、セラミック塗料はプラスチックへの密着性は金属
材料へのそｎに比べてさらに低位であるが、本発明の方
法によｎばプラスチックとセラミック塗料層の一体化は
すでに固化したセラミック塗料Ｎを接着剤でプラスチッ
クと接着する方法で達成さｎる。また、プラスチック底
形時に同時にセラミック塗料層との一体化を行えば成形
時のプラスチック樹脂が接着剤として作用し、一工程で
簡単に一体化することができる。

さらにセラミック層を表面にもつプラスチックを得るに
は、不用となりた鋼箔をエツチング等により除去するこ
とによって容易に得ることができる。このようにして得
らｎるセラミック層を表面に有するプラスチックは、プ
ラスチックの欠点である表面の硬度、耐熱性、耐摩耗性
等を大きく同上することができ、プラスチックの用途を
大きく拡大することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のセラミック被覆銅箔の断面模式図であ
る。 符号の説明 １　電解鋼箔　　　　　２　酸化銅微細粒子層６　セラ
ミック塗料層 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電解銅箔の粗面側に銅または酸化銅、あるいはこれ
   らの混合物の微細粒子を電着により付着させ微細な凹凸
   を形成し、該微細凹凸面にセラミック塗料を塗布して乾
   燥、固化することを特徴とするセラミック被覆銅箔の製
   造方法。 ２、セラミック塗料はアルミナを主成分とするものであ
   る特許請求の範囲第１項記載のセラミック被覆銅箔の製
   造方法。 ３、セラミック塗料はシリカを生成分とするものである
   特許請求の範囲第１項記載のセラミック被覆銅箔の製造
   方法。