JPS63195751U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63195751U JPS63195751U JP8666587U JP8666587U JPS63195751U JP S63195751 U JPS63195751 U JP S63195751U JP 8666587 U JP8666587 U JP 8666587U JP 8666587 U JP8666587 U JP 8666587U JP S63195751 U JPS63195751 U JP S63195751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- tip
- electronic component
- diameter
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を一部断面で示す正
面図である。 １……リード、１１……つば、２……電子部品
本体、３……プリント基板、４……半田、５……
パツド、Ａ……半田フイレツト径、Ｂ……つばの
直径。
面図である。 １……リード、１１……つば、２……電子部品
本体、３……プリント基板、４……半田、５……
パツド、Ａ……半田フイレツト径、Ｂ……つばの
直径。
Claims (1)
- 電子部品から直線状に突出し、その先端をプリ
ント基板のパツド上に装着され、リフロー半田付
けされる電子部品のリード線において、このリー
ド線の先端近くにリード線径より若干大きいつば
を設けたことを特徴とする電子部品のリード線構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8666587U JPS63195751U (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8666587U JPS63195751U (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63195751U true JPS63195751U (ja) | 1988-12-16 |
Family
ID=30943181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8666587U Pending JPS63195751U (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63195751U (ja) |
-
1987
- 1987-06-05 JP JP8666587U patent/JPS63195751U/ja active Pending