JPH0397963U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0397963U JPH0397963U JP651790U JP651790U JPH0397963U JP H0397963 U JPH0397963 U JP H0397963U JP 651790 U JP651790 U JP 651790U JP 651790 U JP651790 U JP 651790U JP H0397963 U JPH0397963 U JP H0397963U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- leaded electronic
- chip
- adhesive
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図、第2図、第3図は各々本考案の第1〜
3実施例を示すプリント配線体の要部断面図であ
る。第4図は従来のプリント配線体の一例を示す
要部断面図である。第5図、第6図は第4図のプ
リント配線体の問題点を説明する要部断面図であ
る。 1……プリント配線基板、2……接着剤、3…
…チツプ、4……リード付電子部品、4a……リ
ード、5……半田、6……ガイドリング。
3実施例を示すプリント配線体の要部断面図であ
る。第4図は従来のプリント配線体の一例を示す
要部断面図である。第5図、第6図は第4図のプ
リント配線体の問題点を説明する要部断面図であ
る。 1……プリント配線基板、2……接着剤、3…
…チツプ、4……リード付電子部品、4a……リ
ード、5……半田、6……ガイドリング。
Claims (1)
- リード付電子部品を実装し、半田付け固定する
プリント配線基板において、該プリント配線基板
上のリード付電子部品実装部に所定の高さを有す
るチツプまたは接着剤またはガイドリングを付着
させたことを特徴としたプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP651790U JPH0397963U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP651790U JPH0397963U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0397963U true JPH0397963U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31510193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP651790U Pending JPH0397963U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0397963U (ja) |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP651790U patent/JPH0397963U/ja active Pending