JPH01121971U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01121971U JPH01121971U JP1715388U JP1715388U JPH01121971U JP H01121971 U JPH01121971 U JP H01121971U JP 1715388 U JP1715388 U JP 1715388U JP 1715388 U JP1715388 U JP 1715388U JP H01121971 U JPH01121971 U JP H01121971U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- lead terminal
- tip
- soldered
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実装構造の一実施例の縦断面
図、第２図は従来構造の縦断面図である。 １……プリント板、２……実装する部品、３…
…リード端子、３ａ……先端部、４……貫通孔、
５……プリント配線回路、６……半田、７……ラ
ンド、７ａ……小孔。
図、第２図は従来構造の縦断面図である。 １……プリント板、２……実装する部品、３…
…リード端子、３ａ……先端部、４……貫通孔、
５……プリント配線回路、６……半田、７……ラ
ンド、７ａ……小孔。
Claims (1)
- 実装する部品のリード端子をプリント板に開設
した貫通孔に挿入して半田付けする実装構造にお
いて、前記リード端子を挿通させる小孔を有しか
つ前記貫通孔よりも大きな外径の金属板からなる
ランドを、前記プリント板の裏面側に突出された
前記リード端子の先端部に嵌入させ、この外側か
らリード端子先端部をプリント板に半田付けした
ことを特徴とするプリント板の部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1715388U JPH01121971U (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1715388U JPH01121971U (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121971U true JPH01121971U (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=31230682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1715388U Pending JPH01121971U (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01121971U (ja) |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP1715388U patent/JPH01121971U/ja active Pending