JPS63192580A - 3次元加工装置 - Google Patents

3次元加工装置

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JPS63192580A
JPS63192580A JP62025425A JP2542587A JPS63192580A JP S63192580 A JPS63192580 A JP S63192580A JP 62025425 A JP62025425 A JP 62025425A JP 2542587 A JP2542587 A JP 2542587A JP S63192580 A JPS63192580 A JP S63192580A
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JP
Japan
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dimensional
machine
processing
data
article
Prior art date
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JP62025425A
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English (en)
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JPH0569639B2 (ja
Inventor
Ryoji Nakagawa
中川 良治
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Shibuya Corp
Original Assignee
Shibuya Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、立体的な物品にレーザ加工や溶接等の3次元
加工を施す3次元加工装置に関する。
「従来の技術」 例えば5軸型レ一ザ加工機やロボット型レーザ加工機に
おいては、レーザ光線を照射する加工ヘッドによって立
体的な物品にレーザ加工を施す前に、上記加工ヘッドに
所要の作動を行なわせるためのティーチング作業を必要
としている。
上記ティーチング作業は、一般には、先ず加工すべき物
品に切断線と計測すべき所要点とを描き、次にその物品
をレーザ加工機の加工テーブル上にセットしたら上記所
要点にレーザ加工機の加工ヘッドを当接させる。そして
このときの加工ヘッドの位置と傾きとから、上記所要点
における3次元空間の位置データとその所要点における
加工ヘッドの傾斜データとを入力する。
このような作業を各計測すべき所要点について行ない、
またレーザ加工の照射範囲や加工ヘットの移動速度等、
レーザ加工に必要な条件を入力したら、レーザ加工機を
制御するマイクロコンピュータ等の演算手段によって上
記計測データから上記加工ヘッドによる作業制御データ
を演算させる。
そして次に、レーザ光線を照射することなく上記作業制
御データに基づいて加工ヘッドを作動させ、その作動が
正常に行なわれるが否かを確認する。そして加工ヘッド
の作動に不適当なところがあれば、再度所要点の入力や
演算等を行なって最終的な作業制御データを得る。
このようにしてティーチング作業が終了したら、切断す
べき物品を上記加工テーブル上にセットし、上記加工ヘ
ッドを上記作業制御データに基づいて作動させることに
より、物品にレーザ加工を施すことができる。
[発明が解決しようとする問題点」 以−トの説明から理解されるように、従来はレーザ加工
機の加工ヘッドを用いてティーチング作業を行なうよう
にしていたため、その間は実際のレーザ加工を行なうこ
とができず、その結果レーザ加工機の稼働率が低下する
という欠点があった。
「問題点を解決するための手段」 本発明はそのような欠点に鑑み、レーザ加工機等の3次
元加工機とは別個に3次元測定機を設け、この3次元測
定機によって上記ティーチング作業を行なうことができ
るようにしだものである。
すなわち本発明は、物品上の所要点における3次元空間
の位置データとその所要点における3次元加工機の加工
ヘッドの傾斜データとを入力する3次元測定機と、この
3次元測定機で入力した上記データから上記加工ヘッド
の作業制御データを演算する演算手段と、この演算手段
によって得られた上記作業制御データに基づいて上記加
工ヘッドを制御し、該加工ヘットにより上記物品に3次
元加工を施す3次元加工機とを備え、上記3次元測定機
と3次元加工機とを相互に独立して作動可能に設けた3
次元加工装置を提供するものである。
「作用」 上記構成によれば、3次元加工機によって実際に加工を
行なっている最中に、3次元測定機によって次に行なう
加工についてティーチング作業を行なうことかでき、し
たがって3次元加工機の稼働率を向上させることが可能
となる。
「実施例J 以下図示実施例について本発明を説明すると、第1図に
おいて、Aは従来公知の3次元測定機、Bは従来公知の
3次元加工機としてのレーザ加工機である。
」二記3次元測定機Aは、レーザ加工すべき物品1]二
の所要点2における3次元空間の位置データとその所要
点における上記レーザ加工機Bの加工ヘット3の傾斜デ
ータとを入力することができれは、如何なる構成のもの
であってもよい。
第1種の3次元測定機によれば、プローブ4を」−記物
品1の所要点2に接触させ、かつそのプローブ4を最適
な傾斜角度にセットすれば、一度に上記所要点2の3次
元空間の位置データとプローブ4の傾斜角度、すなわち
その所要点2における上記レーザ加工機Bの加工ヘッド
3の傾斜データとを入力することができる。
第2種の3次元測定機によれば、プローブ4を上記物品
1の所要点2に接触させることにより、その所要点2の
3次元空間の位置データのみを入力することができる。
この場合には、上記プローブ4により上記所要点2の近
傍周囲の例えば3箇所の位置データを順次入力させ、そ
の3筒所の位置データを結ぶ平面を、若しくは上記3箇
所の位置データと所要点2の位置データとからそれらを
結ぶ球面を演算させ、その平面又は球面に対する法線方
向の傾きを上記加工ヘッド3の傾斜データとして演算入
力することができる。
上記第2種の3次元測定機の変形例として、上記プロー
ブ4の他に適当なセンサを備え、上記プローブ4を所要
点2に接触させてその位置データを入力した際に、」二
記センサにより接触点2の近傍周囲の位置データを同時
に入力できるようにしたものも知られている。
第3種の3次元測定機によれば、プローブ4を上記物品
1の表面に沿って往復作動させることにより物品1全体
の立体形状を入力することができる。この場合には、プ
ローブ4を上記所要点2に接触させてその位置データを
入力させ、或いはキーボード等の入力手段を介して上記
所要点2の位置データを入力させれば、物品1全体の立
体形状から上記所要点2における法線方向を演算するこ
とができ、その法線方向の傾きを上記加工ヘッド3の傾
斜データとして入力することができる。
同様な考え方として、金型製作の際に用いたNCデータ
を利用して物品1全体の立体形状を入力することができ
る。従来から金型を製造するのに金型の内面形状をNC
データとして入力し、そのNCデータに基づいて金型を
製造することが行なわれている。レーザ加工すべき物品
1を製造する金型に上記NCデータがあれば、金型の内
面形状のデータは実質的に物品1の外面形状に一致する
ので、そのNCデータから物品1の立体形状を得ること
ができる。
3次元測定機Aとしては上述したものに限定されるもの
ではなく、前述したように、結果的にレーザ加工ずべき
物品1上の所要点2における3次元空間の位置データと
その所要点における上記レーザ加工機Bの加工ヘッド3
の傾斜データとを入力することがてきれば、如何なる構
成のものであってもよい。
上記3次元測定機Aにより上記所要点2における位置デ
ータと傾斜データとを入力したら、さらに必要に応じて
レーザ光線の照射の有無や加工ヘッド3の移動速度等の
必要なデータを入力する。そしてそのようなティーチン
ク作業を物品1上の多数の所要点についてそれぞれ行な
ったら、3次元測定機Aを制御するマイクロコンピュー
タ等の演算手段5により、上記各種のデータから上記レ
ーザ加工機Bの加工ヘッド3による作業制御データを演
算させ、その結果をディスケット又はテープ等の記録媒
体6に記録する。
次に、上記レーザ加工機Bも、上記加工ヘッド3によっ
て上記物品1に3次元のレーザ加工を施すことができれ
ば、如何なる構成のものであってもよい。
図示実施例のレーザ加工機Bは5軸型レ一ザ加T機とし
て構成してあり、第1図、第2図に示すように、上記加
工ヘッド3は水平軸Hと鉛直軸■とを中心として回転可
能となっており、また鉛直方向のZ軸方向に昇降される
とともに、水平面内てY軸方向に移動可能となっている
他方、上記物品1がセットされる加工テーブル7は水平
面内で上記Y方向と直交するX方向に移動可能となって
おり、それらの作動によって加工ヘッド3の先端を物品
1上の任意の位置に必要な傾斜角度で対向させることが
できるようになっている。
また、上記レーザ加工機Bはレーザ発振器8を備えてお
り、そのレーザ発振器8から放射されたレーザ光線りを
所要位置に設けた反射ミラー9を介して上記加工ヘッド
3に案内し、この加工ヘット3から上記物品1に向けて
照射できるようになっている。
さらに、上記レーザ加工機Bはマイクロコンピュータ等
の演算手段10を備えており、この演算手段IOは上記
3次元測定機Aによって得られた作業制御データを上記
記録媒体6を介して入力し、その作業制御データに基き
上記加工ヘッド3を制御して物品1に3次元のレーザ加
工を施すことができるようになっている。
上記レーザ加工機B側においては、レーザ加工機Bに上
述した記録媒体6を介して作業制御データを入力したら
、上記加工テーブル7上に物品1をセットし、その物品
上の1又はそれ以上の上記所要点2に加工ヘッド3の先
端を接触させてそれらの位置データを入力し、上記演算
手段10により上記作業制御データの座標を加工テーブ
ル7上の物品1の座標に一致させる。
次に、レーザ光線りを照射することなく上記作業制御デ
ータに基づいて加工ヘッド3を作動させ、その作動が正
常に行なわれるか否かを確認する。そして加工ヘッド3
の作動に不適当なところがあれば、再度所要点の入力や
演算等を行なフて最終的な作業制御データを得る。この
際、特に上記プローブ4と加工ヘッド3との大きさの相
違から加工ヘッド3が物品1と干渉する虞があり、干渉
する場合には加工ヘッド3の傾斜データを変更する必要
がある。
このようにして最終的な作業制御データを得たら、この
作業制御データに基づいて加工ヘッド3を作動させるこ
とにより、物品1にレーザ加工を施すことができる。そ
してレーザ加工機Bによってレーザ加工を実行している
最中に、上記3次元測定機Aにより次の物品に対しての
ティーチング作業を行なうことができることは明らかで
ある。
なお、上記実施例では3次元測定機Aのデータを記録媒
体6を介してレーザ加工機Bの演算手段10に入力して
いるが、3次元測定機Aの演算手段5とレーザ加工機B
の演算手段10とを信号ケーブルを介して接続し、3次
元測定機Aの演算手段5からレーザ加工機Bの演算手段
10へ直接上記データを転送できるようにしてもよい。
或いは演算手段の能力が高ければ、上記演算手段5と1
0とを共通化し、1つの演算手段で3次元測定機Aとレ
ーザ加工機Bとを上述のように制御することも可能であ
る。そしてその演算手段の共通化から理解されるように
、上記演算手段5と10とを設ける場合には、結果とし
て両方の演算手段5と10とで上述の制御が実行できれ
ばよく、例えばレーザ加工機Bの演算手段10側が、3
次元測定機Aによって得た各種のデータから作業制御デ
ータを演算するようにしてもよい。
さらに、上記各種のデータから上記作業制御データを演
算する際には、加工ヘッド3の大きさを考慮してこれが
物品1と干渉しないように上記作業制御データを演算さ
せることも可能である。
「発明の効果」 以上のように、本発明によれば、3次元加工機によって
実際に加工を行なっている最中に、3次元測定機によっ
て次に行なう加工についてティーチング作業を行なうこ
とができるので、3次元加工機の稼働率を向上させるこ
とができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略斜視図、第2図は
第1図の要部の断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  物品上の所要点における3次元空間の位置データとそ
    の所要点における3次元加工機の加工ヘッドの傾斜デー
    タとを入力する3次元測定機と、この3次元測定機で入
    力した上記データから上記加工ヘッドの作業制御データ
    を演算する演算手段と、この演算手段によって得られた
    上記作業制御データに基づいて上記加工ヘッドを制御し
    、該加工ヘッドにより上記物品に3次元加工を施す3次
    元加工機とを備え、上記3次元測定機と3次元加工機と
    を相互に独立して作動可能に設けたことを特徴とする3
    次元加工装置。
JP62025425A 1987-02-05 1987-02-05 3次元加工装置 Granted JPS63192580A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62025425A JPS63192580A (ja) 1987-02-05 1987-02-05 3次元加工装置
US07/519,270 US4977512A (en) 1987-02-05 1990-05-04 Three dimensional simultaneous machining and measuring system

Applications Claiming Priority (1)

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JP62025425A JPS63192580A (ja) 1987-02-05 1987-02-05 3次元加工装置

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Publication Number Publication Date
JPS63192580A true JPS63192580A (ja) 1988-08-09
JPH0569639B2 JPH0569639B2 (ja) 1993-10-01

Family

ID=12165608

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JP62025425A Granted JPS63192580A (ja) 1987-02-05 1987-02-05 3次元加工装置

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JPH0569639B2 (ja) 1993-10-01

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