JPS63191209A - 表面位置合せ装置 - Google Patents

表面位置合せ装置

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Publication number
JPS63191209A
JPS63191209A JP1848288A JP1848288A JPS63191209A JP S63191209 A JPS63191209 A JP S63191209A JP 1848288 A JP1848288 A JP 1848288A JP 1848288 A JP1848288 A JP 1848288A JP S63191209 A JPS63191209 A JP S63191209A
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JP
Japan
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frame
pivot
pressed
same level
test
Prior art date
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Pending
Application number
JP1848288A
Other languages
English (en)
Inventor
Matsutaa Fuarido
ファリド・マッター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Japan Inc
Original Assignee
Yokogawa Hewlett Packard Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Hewlett Packard Ltd filed Critical Yokogawa Hewlett Packard Ltd
Publication of JPS63191209A publication Critical patent/JPS63191209A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/24Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G01B5/25Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は表面位置合せ装置に関する。特に本発明は精密
な表面位置合せ装置の部分体に関する。
〔発明の技術的背景及びその課題点〕
二表面を互いに精密に位置合わせしなければならない機
会が多い。ウェーハ内の集積回路チップを試験するとき
、試験プローブを被測定デバイスとほぼ同平面にしなけ
ればならない。多くの場合1ミリラジアン(約0.06
度)以上の位置ずれは受梁である。これら従来の方法は
二面間の距離を数ケ所で測定し、これらの距離の最大点
と最小点との間の距離差が所定範囲内に入るまで手で調
節するものである。
第1A図に示す一つの従来の方法では、中に穴がある特
殊なプレート1が試験プローブの所定位置に設置されて
いる。特殊プレートとチャックとの距離はダイアルイン
ヂケータを用いて測定される。正しい平行度が得られる
まで調節可能なスペーサl−2を用いて人手による調節
を繰返す。
他の従来の方法では、測定を校正プレートの4象限で同
時に行い、平行度が得られると取付けた表示装置の4個
のLEDが同時に点灯する。調節は前の方法のようにや
はり人手で行う。この面倒で遅い従来の方法は試験に利
用できる時間を減らし、このため試験の費用が増大する
。これらの従来の方法は各ウェーハについて、あるいは
ウェーハの異なる部分について繰返すことができないの
で、試験プローブはウェーハと精密に位置合せされない
表面を位置合せする従来の装置を第1B図に示す。この
装置はレーザ・ビームを用いてミラーを精密に位置合せ
するのにしばしば使用される。この装置はノツチ1−5
が切られた2枚のプレートl−3の間に配設された玉軸
受1−9から構成されている。
この装置1−7はプレート1−3を動かすのに必要な力
が比較的大きいのでICの試験のような用途に使用する
ことはでき蛙い。プレー日−3を動かすためには、玉1
−9とプレート1−3との間の比較的大きな滑り摩擦に
打勝たなければならない。その他に、この装置の有用性
は試験プローブを被測定デバイスと位置合せするに充分
なだけ透明にすることができないという事実によって割
引かれる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は二面を自動的に、かつ精密に位置合せし
て、二面が同一面に、あるいは平行になるようにするこ
とである。
〔発明のイ既要〕
本発明は第1の表面と第2の表面とを、それらが非常に
小さい、制御された力で互いに押圧されている時、位置
合せする装置である。装置は第1の表面と機械的に連結
されて一緒に動くようになっている回転装置を備えてい
る。回転装置に対向し、かつこれと接触して枢軸装置(
pivotal device)があり、回転装置と枢
軸装置とは共に弾性的ハーネシング(harnessi
ng)装置で保持されている。回転装置と枢軸装置の両
者間の、接触域内の表面はその一方が平面で他方が凸曲
面を成す形状をしている。この形状により、回転装置の
傾き運動は滑りからではなく回転から生ずるようになる
装置に取付けられている第1の表面が所与の、同一平面
になっていない第2の表面に対して押されると、回転装
置はその位置を第1の表面の位置に伴なって容易に調節
し、遂に第1の表面を第2の表面と同一平面にする。回
転摩擦は滑り摩擦よりかなり小さいので、位置合せを行
うにはわずかな力しか必要としない。
集積回路の試験に使用して試験プローブを被測定ウェー
ハの表面と位置合せするときは、本発明はプローブ・ホ
ルダがウェーハ・チャックに対して充分に平行になって
いなくても試験プローブとウェーハ表面とを充分に平行
にする。これによりプローブ・ホルダとウェーハ・チャ
ックとの間の完全に近い平行という現在の厳しい要求ば
かりでなく、これら要求事項を満足させるのに関連する
面倒で時間のかかる手順も必要無くなる。したがって、
試験ハードウェアの利用度が増し、製造コストが下がる
さらに、プローブの1回のタッチダウンごとに自動水平
出し動作が行われる。これによりウェーハのテーパや曲
がりの、およびウェーハごとの厚さの変動の悪影響が補
償される。プローブとつ工−ハとの平行度が一貫してい
るため、タッチダウンごとにプローブのすべての接触点
が被測定アノ1イスの試験パッドに一様な接触圧を加え
、したがって接触抵抗が一様になる。その結果、得られ
る試験結果は測定した実際のパラメータを一層良く表わ
すことになり、配置が不正確になる率が減少する。
本発明の他の利点はあらゆる試験点で一様接触をさせる
のにわずかな力しか必要としないことであり、このこと
から多数の有利な結果が得られる。
デバイスの試験パッドを傷めないので、後続のアセンブ
リの歩止まりが増大する。装置の本体へ及ぼす損傷の可
能性も減り、試験プローブ自身の稼働寿命も長くなる。
最後に、回転手段と枢軸手段とをガラスで作ると、本発
明の装置は透明となるので、被測定デバイスを目で見る
ことができる他に、試験プローブをデバイス試験パッド
に、目であるいは光学的に位置合せすることができると
いう長所を持っている。
〔発明の実施例〕
本発明の好ましい実施例は、ここに参考のため取入れ′
である[試験プローブ(Test Probe)Jと題
する米国特許出願816,666に記しである、集積回
路試験プローブを被測定デバイスと位置合せするのに使
用されている。第1の表面2−14は試験プローブであ
り、第2の表面は被測定デバイスである。
本発明の他の実施例は多種多様な表面またはその他の対
象を位置合せするのに使用することができる。
本発明の好ましい実施例を第2A図に示す。フレーム2
−4および2−6の断面を第2A図および第2B図に示
す。好ましい実施例では、フレーム2−4および2−6
はアルミニウムであり、形状は円形で、ツーピースでで
きている。ツーピース・フレームを有する表面位置合せ
装置2−1はワンピース・フレームを有する表面位置合
せ装置2−1より組立てやすい。上部片2−4と底部片
2−6とは小ねじで共締めされている。ただし、フレー
ム2−4と2−6とは別々の材料から作ることができ、
別々の形状とすることができる。その他、フレーム2−
4と2−6とはツーピースの代りにワンピースとするこ
とができる。
本発明の好ましい実施例では、第1の表面2−14をフ
レーム2−6にエポキシでのり付けすることができる。
しかし、これは他の手段でフレーム2−61−取付ける
ことができる。好ましい実施例では、第1の表面2−1
4がポリイミドで作られており、その厚さはlミルであ
る。、別の実施例では、第1の表面2−14は別の厚さ
とすることができ、別の材料から作ることができる。第
1の表面2−14は第4A図に示すフレキシブル・メン
ブレーンとすることができる。第4A図ではメンブレー
ンは4−2でありフレームは4−4である。また、第1
の表面2−14を第4B図および第4C図に示す剛性平
面とすることもできる。第4B図で、剛性平面4−2は
フレーム4−4にフレキシブル・メンブレーン4−6で
取付けられている。第4C図では、剛性平面4−2はフ
レーム4−4に弾性装置4−8で取付けられている。
これら弾性装置4−8は弾性のひも、あるいはばねでも
よい。
枢軸手段2−2はフレーム2−4の次に設置されている
。好ましい実施例では、枢軸手段2−2は長方形断面を
有する研磨されたガラス円盤である。ただし、これは他
の材料から作ることができ、その機能を損わずに他の形
状にすることができる。回転手段2−8は第1表面2−
14と枢軸手段2−2との間に設置されている。好まし
い実施例では、回転手段2−8は研磨されたガラスから
作られた球台であって、曲率半径は約0.4インチであ
り、直径は約0.63インチである。他に、回転手段2
−8は平らな面2−16と球面2−18とを備えている
。平面2−16は第1表面2−14に隣接している。球
面2−18は枢軸手段2−2に隣接している。第2B図
に示す本発明の他の実施例では、回転手段2−22の断
面は長方形であり、枢軸手段2−20は球面を備えてい
る。また、第2C図に示すように、回転手段2−26と
枢軸手段2−30は球面2−28を備えることができる
。第1の表面2−14とフレーム2−4および2−6と
は第1の表面、枢軸手段、および回転手段をともに保持
している。
回転装置2−26および/または枢軸装置2−30の相
接面2−18および2−28は幾つかの別々の方法で曲
面化することができる。本発明の好ましい実施例では、
回転装置2−26は上述のような球面に曲面化されてい
る。別の実施例では、この表面を本発明の範囲から逸脱
することなく他の方法で曲面化することができる。たと
えば、相接面2−18と2−28とは円筒としであるい
は別々の軸に沿って別々の曲率で曲面化することができ
る。
本発明の好ましい実施例では、潤滑剤2−10は枢軸手
段2−2と回転手段2−8との間に置くことができる。
好ましい実施例は潤滑剤2−10として鉱油を使用して
いるが、他の多種類の潤滑剤を使用することができる。
第2A図に示すとうり、好ましい実施例では第1の表面
2−14はフレーム2−6から約0.006インチだけ
突出している。これはフレームを第1の表面から離した
ままで第1表面と第2表面とを接触させる°のに必要で
ある。
本発明の好ましい実施例は同一平面になっていない二表
面を精密に位置合せする。上に述べた機構は表面間のマ
クロな非同一平面性を補償する。
ただし、表面には普通いくらかのミクロな非同一平面性
がある。たとえば、試験プローブの接触パッドの高さが
変動することがある。また、表面に溝(gouge)が
あることもある。ミクロな非同一平面性における変動を
補償するために、好ましい実施例には表面の高さ変動に
したがって圧縮する弾性的補償層2−12がある。
フレーム2−4を介して枢軸装置2−2に力を加えると
、枢軸装置は回転装置2−8と第1表面とを第2表面の
方に押す。これにより回転装置2−8が枢軸装置2−2
の上を転がり回転をするので第1の表面2−14が第2
の表面と位置合せされる。
表面位置合せ装置2−1は第1表面2−14をフレーム
2−6にのり付けし、形成された凹所に回転装置2−8
を入れて構成される。回転手段2−8はフレーム2−6
の内側の中心になければならない。これは第5図に示す
ように心出し具5−1で行うことができる。心出し具5
−1の外径はフレーム2−6の内径よりわずかに小さく
、心出し具5−1の内面は円すい状となっていて回転手
段2−8をフレーム2−6の内側の中心に据える。次に
、潤滑剤2−10を枢軸装置2−2に対向している回転
装置2−8の表面に置く。
次に、枢軸装置2−2が取付けられている上部フレーム
2−4を回転装置2−8が取付けられている下部フレー
ムに取付ける。
表面位置合せ装置2−1は、それを被測定デバイスに載
せ、フレームに被測定デバイスの方向の力を加えること
によって使、用される。回転手段2−8は自動的に回転
して第1表面2−14を第2表面と位置合せする。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明を用いることにより、2つ
の表面を節単に、かつ自動的に同一平面上に精密位置合
せすることができ、かつ位置合せに要する時間を大幅に
削減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1A図及び第1B図は表面同士を位置合せするための
従来装置を示す図、第2A図は本発明の表面位置合せ装
置の一実施例を示す図、第2B図及び第2C図は本発明
の表面位置合せ装置の別の実施例を示す図、第3A図及
び第3B図は表面位置合せ装置の別の実施例を示す図、
第4A図は第1表面の一実施例を示す図、第4B図及び
第4C図は第1表面の別の実施例を示す図、第5図は第
2A図ないし第2C図の装置を製造するために用いられ
る道具を示す図である。 2−1:表面位置合せ装置F   2−2:枢軸手段2
−4.2−6:フレーム    2−8:回転手段2−
10 :潤滑剤      2−12 :弾性的補償層
2−14 :第1表面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1表面に隣接する回転手段と、前記回転手段に
    隣接し、前記回転手段の枢軸となる枢軸手段と、前記回
    転手段および前記枢軸手段とを保持するためのハーネス
    手段とを備え、前記第1表面と第2表面とを押し合わせ
    た時、前記回転手段が回転して、前記第1表面を前記第
    2表面に位置合せをすることを特徴とする装置。
  2. (2)前記第1表面が試験プローブであることを特徴と
    する特許請求の範囲第(1)項記載の装置。
JP1848288A 1987-01-30 1988-01-28 表面位置合せ装置 Pending JPS63191209A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1347487A 1987-01-30 1987-01-30
US013474 1987-01-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63191209A true JPS63191209A (ja) 1988-08-08

Family

ID=21760144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1848288A Pending JPS63191209A (ja) 1987-01-30 1988-01-28 表面位置合せ装置

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0276900B1 (ja)
JP (1) JPS63191209A (ja)
DE (1) DE3884823D1 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
EP0276900A2 (en) 1988-08-03
EP0276900A3 (en) 1989-10-18
DE3884823D1 (de) 1993-11-18
EP0276900B1 (en) 1993-10-13

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