JPS631908A - チツプ部品外観検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は印刷配線基板ｖｃ実装されたチップ部品の有無
の状態を検査するチップ部品外観検査方法に関する。

（背景技術） チップ部品が実装された印刷配線基板のナツプ部品の有
無を自動的に検査する場合、従来は第３図に示すＬうに
印刷配線基板１上のチップ部品３に拡散照明等の照明を
行ない、これをＩＴＶカメラ等にエリ撮像し、チップ部
品３が白（または黒つく出、印刷配線基＆１の色が焦（
または白部く出る工うな２値化ノベルを設定し、正常で
あｎはチップ部品３が位置する部分に設定した恢査領域
Ａ内での画像が白〃）黒かｔ判定することにより、チッ
プ部品３の有無を検査する工うにしていた。すなわち、
第３図（イ）の如くチップ部品３が正常に実装されてい
／）場合は検査領域Ａ内が白（−！たは黒）くなジ、第
３図←）の如くチップ部品３が無い場合は検査領域Ａ内
が黒（または白つくなり、これらを画像処理により測定
することでチップ部品３の有無全判別することができる
。なお、図において２は印刷配線基板１０ランド部、４
はチップ部品３の電極である。

しかしながら、この方法では、チップ部品３がずれてい
たり、チップ部品３と印刷配線基板１の色や明るさが同
一な場合は検査することができず、″また、チップ部品
３の欠品時の接着剤の色や量が１ちまちであったり、レ
ジスト・シルク等も同時に剥離する場合があり、実際に
はあらゆる状態が発生することが考えられ、単純−に上
述の検査方法では検査できない場合が多いという欠点が
あった。

また、別の方法として第４図に示す工うに洛射照明を行
い、ランド部２での正反射の量を測頑し、正反射部の面
積あるいは形状で検査するものがあった。すなわち、第
４図［ａ〕はチップ部品が欠品である場合を示し、（イ
）は印刷配線基板１を側方から見た図、（ロ）は−上方
から見た図であるが、欠品の場合はランド部２上の半田
５が平坦となる場合が多く、ははランド都２全体からの
正反射の像が得られるので、その面槓、形状から欠品で
あることを検出することができる。

しかしｆｘから、この方法も第４図Ｃｂ〕に示す工うに
テップ欠品時であってもランド部２に半田５が多量につ
いている場合では正反射部６は中央に小さな楕円状とな
って現われ、面槓、形状とも第４図〔ｃ〕の半田過剰の
場合（チップ部品３は正常に実装されている。）と区別
がつかず、欠品全見逃す場合が多いという欠点があった
Ｏ また、他の方法とし′ｔは、第５図（ａ）　Ｉｆ（示す
ようにチップ部品３の斜め上方からスポット光の如き斜
め照明を照射し、チップ部品３の影７會発生させ、その
影７の有無全測定してチップ部品３の有無全検査する方
法かめる。しかしながらこの方法でも、チップ部品３が
ずれた場合に影７の位置が変化して影７をとらえられな
かつたり、筐た、第５図（ｂ）の工うに高密度に実装さ
れた場合に！−７の発生する場所がなくなり検査で＠な
いという欠点がめった。更に、印刷配線、基板１の色が
黒かった９、レジスト・シルクの色や形状にエリ影７と
して認識できない場合が多く、検食梢度が悪いという欠
点がめった。

（発明の目的） 本発明は上述の技術的諌題を解決し、チップ部品の有無
を簡単な構成で、かつ自動的に検査することのできるチ
ップ部品外観検査方法全提供することを目的とする０　
　゛ （発明の開示９ 本発明の特徴とする点は、チップ部品に対し片方のｍ極
側から光を照射し、反対側の電極側に接続されるランド
部に予め設定さ、れた検査領域内の正反射部の面積をと
らえることにより、テップすれ、チップ部品や印刷配線
基板、接着剤の色、実装＠度や半田付は状態等に影響さ
れずに正確なチップ部品の１魚の検査ケ可能としたこと
にある。

以下、実施例を示す図面に沿って本発明を詳述する。

第１図は不発明における照明と得られる像との関係を示
したものであり、〔ａ３は良品の場合、〔ｂ〕は欠品の
場合であり、（イ）は四方から見た図、（ロ）は上方か
ら見た図゛である。しかして、本発明にあってはチップ
部品３の片方の電極４Ａ側から、印刷配線基板ｌに対し
０〜６０°の角度で、角贋が大きくなるにしたがって光
の強度が弱くなる斜方照明（θ°の強度ＩＯに対し６０
°の強度が９〜５の割合）を照射する。

このような照明により、良品の場合、真上から撮像した
像は正反射部６Ａ、６Ｂが第１図（ａ）幹）のよう（な
り、照明と反対側のランド部２Ｂの半田付は部は少しし
か正反射部６Ｂがない状態となる。また、チップ部品３
が欠洛しｆｃ場合は、第１図［ｂ）に示すように半田５
Ａ、５Ｂは多少盛り上がるが、正反射部６．Ａ、６Ｂは
ランド部２Ａ、２Ｂの端面から中央−に向けてほぼ台形
状に発生する。そこで検査領域Ａを照明と反対側のラン
ド部２ＢＫ台形状に固定して設定し、その検査領域Ａ内
の正反射部６Ｂの面積全測定し、次の式で正反射部６Ｂ
の面積割合αを算出する。

そして、αが規格値を越えた場合はチップ欠品と判定す
る。この工うに、ランド部上に固定の検査領域全設定す
るため、チップずれが発生し−ｒもαは減少する方向に
働き、チップずれによる誤判定もなくなる。壕だ、半田
面の正反射のみを検出しているため、チップ部品、印刷
配線基板、接７ａ剤の色や基板剥離の状態に影響されず
精度のよい検査が高速に行なえることになる。

なお、上述の例では２端子のチップ部品を例にとったが
、ミニモールドトランジスタやフラノ］・バックＩｃで
も検査が可能なことは言う１でもない。

次に、チップ部品の実装の状態が縦横混在の場合におけ
る検査を一度の照明で行なえるようにした例を第２図に
示”ｆ’　ｏなお、第２図［ａコは良品の場合、第２図
［ｂｌは欠品の場合を示し、（イ）は側方から見た図、
（０）は上刃から見た図である。］７かして、照明の印
刷配線基板ｊ−との角度および強度はＡｉＪ述の例と同
様であるが、チップ部品３　Ｖｃ対し４５°の角度を軸
に１０〜６０°の角度幅ケ持つ側方照明全照射する。こ
の場合、良品と欠品の正反射部６Ａ、６Ｂの状態は第２
図［ａ）Ｃｂ〕の（ロ）に示すようにな９、欠品の場合
はランド部２Ｂ上で３角形に発生するｒ）＜ｎゆえ、検
査狐域Ａはランド部２Ｂ會対角腺で切断した３角形状に
設定すれは良い。また、凶のチップ部品３と直角方向に
配置されたチップ部品に対しても、照明と反対側のラン
ド部Ｖこ３角形状の検査領域を設けることに↓す、Ｈし
照明状態で検査を行９ことができる。

（発ψＪの効果り 以上のように本発明にあっては、印刷配線基板上に実装
半田付けさｆしたチップ部品の有無ケ半田面の画像から
検査する刀防において、ナラグ部品の片刃の電極側から
印刷配線基板面に対し一定幅の角度を持つ光で半田面に
照射してＩＴＶカメラで撮像し、半田面の正反射部のみ
が白くでる閾値レベルで２値化した像を得、照射と反対
側の電極に接続されるランド部に予め設定しておいた検
査領域内の白部の面積を測定することにエリ、チップ部
品の有無全検査する工うにしたので、 （イ）斜方照明とランド部の検査領域内の正反射部測定
という簡単な構成で、チップ部品Ｍ無検査が”Ｊ能であ
る。

（ロ）十分な輝度金持つ正反射ｉ＆Ｉを用いるので、チ
ップ部品、印刷配線基板、接着剤の色、基板剥離の状態
、半田付けの状Ｊπ等に影響金堂けずに検査がａＪ能で
ある。

（ハ）ランド内に疎−ｎ領域を設けているので、テップ
すれ、実装密度Ｖこ影響を受けずに検査がｉＪ餌であり
、検査精度が向上する。

等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は不発明のチップ部品外観検査方法に〃）たる照
明と得られる像との関隊ケ示す図、第２図は他の検査方
法を示す図、第；３図ないし第５図は従来の検査方法全
７Ｊ＜子図であめ。 １・・・・・印刷配線基板、２Ａ、２）３・　ランド部
、３・・・・・・チップ部品、４Ａ、４１３　　・・電
極、５Ａ、５Ｂ・・・・・半田、６Ａ、６１３−・正反
射部、Ａ・・・・・検査領域 特許出願人　松下′市工株式会社 代理人　弁理士　　高　　山　　敏　　美２．−゛・ほ
か１名 ”Ｔ：３　　　　　ｃｎ 鞍 （１１で□１ −　　　　　　　い−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線基板上に実装半田付けされたチップ部品
   の有無を半田面の画像から検査する方法において、チッ
   プ部品の片方の電極側から印刷配線基板面に対し一定幅
   の角度を持つ光で半田面に照射してＩＴＶカメラで撮像
   し、半田面の正反射部のみが白くでる閾値レベルで２値
   化した像を得、照射と反対側の電極に接続されるランド
   部に予め設定しておいた検査領域内の白部の面積を測定
   することにより、チップ部品の有無を検査することを特
   徴としたチップ部品外観検査方法。
2. （２）チップ部品に対し４５°の角度を軸に、垂直、水
   平方向で一定幅を持つ照明を照射し、チップ部品実装の
   状態が縦横混在の印刷配線基板における検査を１つの照
   明で行うようにしてなる特許請求の範囲第１項記載のチ
   ップ部品外観検査方法。