JPS6318852U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318852U JPS6318852U JP11296986U JP11296986U JPS6318852U JP S6318852 U JPS6318852 U JP S6318852U JP 11296986 U JP11296986 U JP 11296986U JP 11296986 U JP11296986 U JP 11296986U JP S6318852 U JPS6318852 U JP S6318852U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- power semiconductor
- heat sink
- covered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の電力半導体装置に使用
するリードフレームを示す上面図及び側面図、第
２図ａ，ｂは電力半導体装置に使用するリードフ
レームの従来例を示す上面図及び側面図、第３図
は従来例の製造時の様子を示す要部拡大図である
。 １：電力半導体チツプ、２：放熱板部、４：半
導体チツプ、５：樹脂モールド部、７：曲げ部、
１０：リードフレーム、１０ａ〜１０ｇ：リード
。
するリードフレームを示す上面図及び側面図、第
２図ａ，ｂは電力半導体装置に使用するリードフ
レームの従来例を示す上面図及び側面図、第３図
は従来例の製造時の様子を示す要部拡大図である
。 １：電力半導体チツプ、２：放熱板部、４：半
導体チツプ、５：樹脂モールド部、７：曲げ部、
１０：リードフレーム、１０ａ〜１０ｇ：リード
。
Claims (1)
- リードフレーム上に少なくとも１つの電力半導
体チツプを含む複数の半導体チツプを配置すると
ともに、前記電力半導体チツプは前記リードフレ
ームの放熱板部に載置して前記複数の半導体チツ
プを含む主要部分を樹脂にてモールド被覆してな
るものにおいて、前記樹脂モールド部の各リード
導出側の端部に相当する位置で、前記放熱板部に
繋がるリードに従い他の全てのリードに同形状の
曲げ部を設けたことを特徴とする樹脂封止型電力
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11296986U JPS6318852U (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11296986U JPS6318852U (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318852U true JPS6318852U (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=30994325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11296986U Pending JPS6318852U (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6318852U (ja) |
-
1986
- 1986-07-22 JP JP11296986U patent/JPS6318852U/ja active Pending