JPS63184078A - 半導体テスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体テスト装置に関するものであり、詳し
くはテスト対象物半導体装置の温度制御に関するもので
ある。

（従来の技術） 半導体テスト装置の一種に、テスト対象物半導体装置を
テストヘッドに実装して所定のテストを行うように構成
されたものがある。

ところで、テスト対象物半導体装置のテストにあたって
は、テスト対象物半導体装置を実動作状態の温度に設定
したり、使用可能な下限温度や上限温度に設定すること
が望ましい。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、従来のテストヘッドにはテスト対象物半導体装
置の温度を制御するための特別な工夫は施されておらず
、温度に関連した各種のテストを実行することはできな
かった。

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので
あり、その目的は、テスト対象物半導体装置に対して温
度に関連した各種のテストが行える半導体テスト装置を
実現することにある。

（問題点を解決するための手段） このような問題点を解決する本発明は、テスト対象半導
体装置が実装されるテストヘッドの一部に、テスト対象
物半導体装置を所望の温度に設定する温度設定手段を設
けたことを特徴とする。

（実施例） 以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。

第１１図は本発明の一実施例を示ず斜視図、第２図は要
部の断面図である。図面において、１はテストヘッドを
構成するプリント配線板であり、テスト対象物半導体装
置２を実装するためのソケット３が設けられている。４
はテスト対象物半導体装置２を加熱するためのヒータで
ある。本実施例では、ソケット３としてシングルタイプ
のものを２個＜３１．３２）組み合わせ、これらシング
ルタイプのソケット３１．３２でヒータ４を挟み込むよ
うに構成されている。なお、ヒータ４は、テスト対象物
半導体装置２をソケット３に装着した状態でテスト対象
物半導体装置２の底面とヒータ４の表面とが接触するよ
うに形成されている。このようなヒータ４としては、例
えばセラミックの内部にヒータ線が埋設され、表面には
金属膜が蒸着されたセラミックヒータを用いる。これに
より、内部のヒータ線のテスト対象物半導体装置２の電
気的特性に対する悪影響を防止することができる。

また、ヒータ表面の金属膜の静電容量が問題になる場合
には、ヒータ線が内部でシールドされたものを用いれば
よい。

このような構成において、ヒータ４を、テスト対象物半
導体装置２のテスト条件に応じた所定の温度に加熱設定
しておく。この結果、テストのためにソケット３に装着
されるテスト対象物半導体装置２は、テスト条件に応じ
た所定の温度に保持されることになり、信頼性の高いテ
ストを行うことができる。

なお、上記実施例では、ヒータを用いてテスト対染物半
導体Ｉｆｆを加熱する例について説明したが、温度特性
をテストする場合には冷却も必要になる。この場合には
、ヒータの代わりに、例えばペルチェ効果を用いた電子
温度設定素子を用いればよい。

また、上記実施例ではソケットと温度設定手段とを一体
化する例を示したが、これに限るものではなく、テスト
対象物半導体装置がフラットパッケージやウェハなどの
場合にはテストヘッドの一部に所望の温度に設定するた
めのテスト対象物半導体Ｖｉ装置の形態に適した加熱手
段や冷却手段を設けておけばよい。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、テスト対象物半
導体装置に対して温度に関連した信頼性の高い各種のテ
ストが行える半導体テスト装置が突環でき、実用上の効
果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の要部断面図である。 １・・・プリント配線板、２・・・テスト対象物半導体
装置、３・・・ソケット、４・・・ヒータ。 第　１　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. テスト対象半導体装置が実装されるテストヘッドの一部
   に、テスト対象物半導体装置を所望の温度に設定する温
   度設定手段を設けたことを特徴とする半導体テスト装置
   。