JPS63178533A - ZnSe結晶成長方法 - Google Patents
ZnSe結晶成長方法Info
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- JPS63178533A JPS63178533A JP1069387A JP1069387A JPS63178533A JP S63178533 A JPS63178533 A JP S63178533A JP 1069387 A JP1069387 A JP 1069387A JP 1069387 A JP1069387 A JP 1069387A JP S63178533 A JPS63178533 A JP S63178533A
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- znse
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Links
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Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
け)M業主の利用分野
本発明はZnSe(セレン化亜鉛)結晶の成長方法に関
する。
する。
(嗜従来の技術
znSeは禁止帯幅が室温で2.6evあり、青色発光
素子材料として期待されている。しかし、従来の熱平衡
t−オU用し几液相エピタキシーや気相エピタキシーは
高温成長でめり、また構成元素、特にvI族Seの蒸気
圧が1扁いことなどにエフ成長過程で導入さ几る結晶欠
陥や残留不純物の濃度の制御が光分に行なえないことか
ら、深い準位による、青8兄元以外の発光中心が存在す
る。
素子材料として期待されている。しかし、従来の熱平衡
t−オU用し几液相エピタキシーや気相エピタキシーは
高温成長でめり、また構成元素、特にvI族Seの蒸気
圧が1扁いことなどにエフ成長過程で導入さ几る結晶欠
陥や残留不純物の濃度の制御が光分に行なえないことか
ら、深い準位による、青8兄元以外の発光中心が存在す
る。
分子線エピタキシヤル法(以下MBE法と呼ぶ)は、希
望する結晶構成元素の分子線を超高真窒中で予め加熱さ
nた基板上に飛着させ、薄膜結晶tg長させる非平衡状
態でのエピタキシャル成長技術である。MBK@は低温
成長法でToり、このため結晶欠陥の発生ヤ、残留不純
物の混入t−制御し友高品質なエビタ中シャル膜の形成
が可能である。
望する結晶構成元素の分子線を超高真窒中で予め加熱さ
nた基板上に飛着させ、薄膜結晶tg長させる非平衡状
態でのエピタキシャル成長技術である。MBK@は低温
成長法でToり、このため結晶欠陥の発生ヤ、残留不純
物の混入t−制御し友高品質なエビタ中シャル膜の形成
が可能である。
MBE法によるZnSe単結晶薄膜の成長は、350℃
に保′J比上記GaAa基板に向(す、約300℃に保
りたZn用セル、約200℃に保り几Se用セ/’ L
り +T’LZn Z n 分子線&びSe分子線を
照射し、GJLAII上にZnSe単結晶を成長’gf
る(例えばs APPI−117s、Lett、。
に保′J比上記GaAa基板に向(す、約300℃に保
りたZn用セル、約200℃に保り几Se用セ/’ L
り +T’LZn Z n 分子線&びSe分子線を
照射し、GJLAII上にZnSe単結晶を成長’gf
る(例えばs APPI−117s、Lett、。
VOl 45 、N112 、 P1300 参fi)
。
。
基板として用いるに適した良質のZnSeバルク結晶が
入手で8ない現在、GaAg(砒化ガリウム]は、Zn
Seと向じセん亜鉛鉱型の結晶構造で、熱膨張係数もG
aAs5.8X10 ℃ 。
入手で8ない現在、GaAg(砒化ガリウム]は、Zn
Seと向じセん亜鉛鉱型の結晶構造で、熱膨張係数もG
aAs5.8X10 ℃ 。
ZnSe7.0X10−’℃−1と差も小さく、M板と
しては有効である。
しては有効である。
しかし、格子不整合率は、0.24で、小さい値である
が、ZnSeの結晶成長に大さな影響を与えている。G
aA1基根上に成長し7hZnSe単結晶薄膜は、格子
不整合の結果生じる応力によりで歪を生じ、その歪を緩
和する几め、多くの#i1晶欠陥が生じ、これらの欠陥
はZnSeの禁止帯中に深い準位を作る原因となり、實
色発元以外の発光中心となる。
が、ZnSeの結晶成長に大さな影響を与えている。G
aA1基根上に成長し7hZnSe単結晶薄膜は、格子
不整合の結果生じる応力によりで歪を生じ、その歪を緩
和する几め、多くの#i1晶欠陥が生じ、これらの欠陥
はZnSeの禁止帯中に深い準位を作る原因となり、實
色発元以外の発光中心となる。
(ハ)発明が解決しエフとする問題点
末完BAは、欠陥発生全抑制し、良質のZnS64ar
i長させるものである。
i長させるものである。
に)問題点全解決する九めの手段
本発明方法の特依は、単結晶基板上に、Zn及びSet
分子線状態で被7#シて、一旦、非晶質ZnSeを堆S
形底し、欠いて上記基板温度金玉げることにLり上配非
i質ZnSe(z単結晶ZnSeに固相成長させること
にある。
分子線状態で被7#シて、一旦、非晶質ZnSeを堆S
形底し、欠いて上記基板温度金玉げることにLり上配非
i質ZnSe(z単結晶ZnSeに固相成長させること
にある。
本発明方法に2いて、上記ZnとSsとの分子M強度比
(Jse/Jzn)は1.5以上であることが好ましい
。
(Jse/Jzn)は1.5以上であることが好ましい
。
更に本元明方法にめりては、上記非晶質ZnSeの膜厚
は200A以下で必り、かつ上記固相成長時の温度は3
60℃以下であることが好よしい。
は200A以下で必り、かつ上記固相成長時の温度は3
60℃以下であることが好よしい。
(ホ)作 用
本発明の如く、一旦、非晶質ZnSeを作フ、次いでこ
tLt−固相底長法で単結晶化することにエフ、基板に
直接単結晶ZnSeをMBE法で形成する従来○万沃に
較べ、転位逗度を1桁低減することができる。
tLt−固相底長法で単結晶化することにエフ、基板に
直接単結晶ZnSeをMBE法で形成する従来○万沃に
較べ、転位逗度を1桁低減することができる。
(へ)実施例
本発明実施例方法を第1図乃至第4図に従りて工程順に
説明する。
説明する。
まず、第1図に示すヌロ<、MBE装置(IJに、(1
00)面tもつGaAs基板(2)、Zn用セル(3)
及びSe用セル(4)をセットする@ 次いで、第2図に示す如く、基板(2)t−100〜1
50℃に保つと共に、Zn分子M(5)及びSs分子m
(67を同時に飛ばし、基板(2J上に200X以下、
Lり好ましくは50〜200Aの厚さのZnSeX(刃
金形成する。このとき基板(2)の温度は低いのでZn
Se膜(7)は非晶質状態となる。
00)面tもつGaAs基板(2)、Zn用セル(3)
及びSe用セル(4)をセットする@ 次いで、第2図に示す如く、基板(2)t−100〜1
50℃に保つと共に、Zn分子M(5)及びSs分子m
(67を同時に飛ばし、基板(2J上に200X以下、
Lり好ましくは50〜200Aの厚さのZnSeX(刃
金形成する。このとき基板(2)の温度は低いのでZn
Se膜(7)は非晶質状態となる。
その後、基板温就を360℃以下の範囲、より好ましく
は340℃〜360℃の範囲で上昇することにLり、第
3図に示す如く、固相成址が生じ、Z n S e@(
7’ ) t!M’結J&化j ル。
は340℃〜360℃の範囲で上昇することにLり、第
3図に示す如く、固相成址が生じ、Z n S e@(
7’ ) t!M’結J&化j ル。
上記の方法において、SsとZnとの分子線強度比R(
−Jae/Jzn)は1.5以上であることが好ましい
。即ち、各種強度比にs?(fるZnSe!I(7a)
oRHEED CM−射?i6速1jL子HNN)像を
調べると、R≦0.3では、Zn5aJ(7a)のRH
EEDgRは非晶質を示すハローパターンとなるが、そ
の後墓板温度を上昇しても単結晶化しない。0.3<R
≦0.70範囲では、RHEEDlgは多結晶を示すリ
ングパターンとなり、それは、その後の基板の昇温によ
っても変化しない。0.7〈R≦1.2の範囲では、R
HEED像は単結晶を示すスポットパターンとなり、そ
れは、その後の基板の昇温によっても変化しない。L
2 < R< 1゜5の範囲では、R)igEDgAは
単結晶を示すスポットパターンとなるが、双晶のスポッ
トも観察され、それは、その後の基板の昇温によっても
変化しない。1.5≦Hの場合、RHEED像は非晶質
を示すハローパターンとなり、それは、その後の基板昇
温により、固相成長で単結晶化したことを示すスポット
パターンに変化する。
−Jae/Jzn)は1.5以上であることが好ましい
。即ち、各種強度比にs?(fるZnSe!I(7a)
oRHEED CM−射?i6速1jL子HNN)像を
調べると、R≦0.3では、Zn5aJ(7a)のRH
EEDgRは非晶質を示すハローパターンとなるが、そ
の後墓板温度を上昇しても単結晶化しない。0.3<R
≦0.70範囲では、RHEEDlgは多結晶を示すリ
ングパターンとなり、それは、その後の基板の昇温によ
っても変化しない。0.7〈R≦1.2の範囲では、R
HEED像は単結晶を示すスポットパターンとなり、そ
れは、その後の基板の昇温によっても変化しない。L
2 < R< 1゜5の範囲では、R)igEDgAは
単結晶を示すスポットパターンとなるが、双晶のスポッ
トも観察され、それは、その後の基板の昇温によっても
変化しない。1.5≦Hの場合、RHEED像は非晶質
を示すハローパターンとなり、それは、その後の基板昇
温により、固相成長で単結晶化したことを示すスポット
パターンに変化する。
最後の工程として、第4図に示す如(、ZnS[膜(7
a)t−約320℃に加熱した状態で、斯るZnSeg
(7a)上に、MBE法で新たなZnSe膜(8)を約
2μm厚さで形成する。このとき、下地温度が高いので
ZnSe膜(8]は単結晶となる。
a)t−約320℃に加熱した状態で、斯るZnSeg
(7a)上に、MBE法で新たなZnSe膜(8)を約
2μm厚さで形成する。このとき、下地温度が高いので
ZnSe膜(8]は単結晶となる。
この様にして得られたZ n S e [181のエッ
チピット密度(EPD)は5.4X105/−で6りた
。
チピット密度(EPD)は5.4X105/−で6りた
。
尚、GaAs基板上にMBE法で直接単la晶ZnSe
膜を同様の厚みに形成した場合のEPDは2.0XIO
’/−となる。このことは、ZnSe膜(8)の高品位
性を示すものであると同時に、G&As基板(2)上に
、非晶質状態から形成した単結晶ZnSe膜(7a)に
おいても、少なくとも、その表向の転位が少ないこと示
している。
膜を同様の厚みに形成した場合のEPDは2.0XIO
’/−となる。このことは、ZnSe膜(8)の高品位
性を示すものであると同時に、G&As基板(2)上に
、非晶質状態から形成した単結晶ZnSe膜(7a)に
おいても、少なくとも、その表向の転位が少ないこと示
している。
尚、本発明では、GaAa以外の他の単結晶、例えばS
t(シリコン)基板を使用することも可能にする。
t(シリコン)基板を使用することも可能にする。
(ト〕発明の効果
本発明によれば、Zn5a以外の単結晶基板上に転位の
少ない高品位のznse単結晶膜を成長することかでき
る。
少ない高品位のznse単結晶膜を成長することかでき
る。
第1図乃至第4図は本発明の実施例方法を工程別に示す
模式図である。 T2J ・・・基板、<71・・・非晶iZnSegl
、C7JL ) −・・単結晶ZnSe膜
模式図である。 T2J ・・・基板、<71・・・非晶iZnSegl
、C7JL ) −・・単結晶ZnSe膜
Claims (3)
- (1)単結晶基板上に、Zn及びSeを分子線状態で被
着して、一旦、非晶質ZnSeを堆積形成し、次いで上
記基板温度を上げることにより上記非晶質ZnSeを単
結晶ZnSeに固相成長させることを特徴とするZnS
e結晶成長方法。 - (2)特許請求の範囲第1項において、上記ZnとSe
との分子線強度比(Jse/Jzn)は1.5以上であ
ることを特徴とするZnSe結晶成長方法。 - (3)特許請求の範囲第1項において、上記非晶質Zn
Seの膜厚は200Å以下であり、かつ上記固相成長時
の温度は360℃以下であることを特徴とするZnSe
結晶成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1069387A JPS63178533A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ZnSe結晶成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1069387A JPS63178533A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ZnSe結晶成長方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63178533A true JPS63178533A (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=11757362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1069387A Pending JPS63178533A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | ZnSe結晶成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63178533A (ja) |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP1069387A patent/JPS63178533A/ja active Pending
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