JPS63177976A - プロジエクシヨン溶接方法 - Google Patents
プロジエクシヨン溶接方法Info
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- JPS63177976A JPS63177976A JP1049287A JP1049287A JPS63177976A JP S63177976 A JPS63177976 A JP S63177976A JP 1049287 A JP1049287 A JP 1049287A JP 1049287 A JP1049287 A JP 1049287A JP S63177976 A JPS63177976 A JP S63177976A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 43
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 claims description 4
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- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Resistance Welding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、2枚の金属板材を重ね合わせて接合するプ
ロジェクション溶接方法、特に接合界面における電流密
度を均一にすることができるプロジェクション溶接方法
に関するものである。
ロジェクション溶接方法、特に接合界面における電流密
度を均一にすることができるプロジェクション溶接方法
に関するものである。
従来、例えば「抵抗溶接現象とその応用(■)、プロジ
ェクション溶接」、溶接学会抵抗溶接委員全編、溶接学
会技術資料No、9.1981年12月、P13〜23
、に示さnているように、2枚の金属板材を、一方の金
属板材に設は念プロジェクションを介し圧接するプロジ
ェクション溶接方法は一般に知らnている。
ェクション溶接」、溶接学会抵抗溶接委員全編、溶接学
会技術資料No、9.1981年12月、P13〜23
、に示さnているように、2枚の金属板材を、一方の金
属板材に設は念プロジェクションを介し圧接するプロジ
ェクション溶接方法は一般に知らnている。
第6図は、例えば扉等の構造において、金属板材による
表板を補強するため、表板に鋼板等の金属板材を従来の
プロジェクション溶接方法で接合するためのプロジェク
ション溶接装置を示すもので、図中、 (1a)は例
えばパンチプレス等により打出さnた円錐台形状のプロ
ジェクション(2)を有する第1金属板材で、例えばス
テンレス鋼板により形成される裏板、(1b)はプロジ
ェクションのない相手側の第2金属板材で、例えばステ
ンレス鋼板により形成さnる表板、 (3a)は上記
第1金属板(1a)の上面に接続さ几た上部電極、(3
b)は上記第2金属板(1b)の下面に接続さn絶縁状
態で架台(4)上に固定さnた下部電極、(5ンは上記
上部電極(3a)を加圧するためのエアシリンダで、上
部架台(6)に固定さnているとともに、上部電極(3
a)から絶縁さnたロッド<7)を介し上部電極(6a
)および上記両金属板材(1a)、(1b)を加圧する
ようになっている。(8)は上記両電極(3a)、(3
b)に接続される電源で、例えば単相交流電源又はコン
デンサ電源が用いられている。
表板を補強するため、表板に鋼板等の金属板材を従来の
プロジェクション溶接方法で接合するためのプロジェク
ション溶接装置を示すもので、図中、 (1a)は例
えばパンチプレス等により打出さnた円錐台形状のプロ
ジェクション(2)を有する第1金属板材で、例えばス
テンレス鋼板により形成される裏板、(1b)はプロジ
ェクションのない相手側の第2金属板材で、例えばステ
ンレス鋼板により形成さnる表板、 (3a)は上記
第1金属板(1a)の上面に接続さ几た上部電極、(3
b)は上記第2金属板(1b)の下面に接続さn絶縁状
態で架台(4)上に固定さnた下部電極、(5ンは上記
上部電極(3a)を加圧するためのエアシリンダで、上
部架台(6)に固定さnているとともに、上部電極(3
a)から絶縁さnたロッド<7)を介し上部電極(6a
)および上記両金属板材(1a)、(1b)を加圧する
ようになっている。(8)は上記両電極(3a)、(3
b)に接続される電源で、例えば単相交流電源又はコン
デンサ電源が用いられている。
従来のプロジェクション溶接方法は上記のように構成さ
几、両金属板材(1a)、(1b)を重ね合わせて所定
の加圧力で土部電極(3a)を加圧しつつ、電源(8)
によシ両電極(3a) 、 (3b)に通電する。する
と、電流は第1金属板材(1a)、プロジェクション(
2)、および第2金属板材(1b)を流n、プロジェク
ション(2)で電流が集中してジュール発熱が生じる。
几、両金属板材(1a)、(1b)を重ね合わせて所定
の加圧力で土部電極(3a)を加圧しつつ、電源(8)
によシ両電極(3a) 、 (3b)に通電する。する
と、電流は第1金属板材(1a)、プロジェクション(
2)、および第2金属板材(1b)を流n、プロジェク
ション(2)で電流が集中してジュール発熱が生じる。
そしてこnにより、両金属板材(1a)、’(1b)が
接合さ几る〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記のようなプロジェクション溶接方法では、プレス等
によシ打出さnたプロジェクション(2)の持つ幾何学
的な形状効果により、接合界面における電流密度が不均
一になる。
接合さ几る〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記のようなプロジェクション溶接方法では、プレス等
によシ打出さnたプロジェクション(2)の持つ幾何学
的な形状効果により、接合界面における電流密度が不均
一になる。
第7図は、円錐台形状のプロジェクション(2)を用い
た従来のプロジェクション溶接方法における通電中の電
流路を模式的に示したもので、図中、(9)は電源(8
)によ逆通電さnる電流の電流路である。
た従来のプロジェクション溶接方法における通電中の電
流路を模式的に示したもので、図中、(9)は電源(8
)によ逆通電さnる電流の電流路である。
第7図からも明らかなように、円錐台形状のプロジェク
ション(2)の持つ幾何学的形状効果により、電流はプ
ロジェクション(2)の周辺部に集中し、中央付近の電
流密度は低下し、接合界面における電流密度が不均一と
なる。このため、通電電流が大きい場合には、第8図に
示すように溶接ナゲツト部1.10)が大きくなり、こ
の溶接ナゲツト部CLO)の熱影響により第2金属板材
(1b)の表面に歪α刀が発生する。この歪(2)は、
通常、高さが数十〜数百ミクロンに達し、第2金属板材
(1b)の外観を損ねるという問題がある。一方、通電
電流が小さい場合には、第9図に示すように溶接ナゲツ
ト部CLO)がリング状になり、プロジェクション(2
)の中心部には接合さnない未接合部製が生じ、接合強
度が低下するという問題がある。
ション(2)の持つ幾何学的形状効果により、電流はプ
ロジェクション(2)の周辺部に集中し、中央付近の電
流密度は低下し、接合界面における電流密度が不均一と
なる。このため、通電電流が大きい場合には、第8図に
示すように溶接ナゲツト部1.10)が大きくなり、こ
の溶接ナゲツト部CLO)の熱影響により第2金属板材
(1b)の表面に歪α刀が発生する。この歪(2)は、
通常、高さが数十〜数百ミクロンに達し、第2金属板材
(1b)の外観を損ねるという問題がある。一方、通電
電流が小さい場合には、第9図に示すように溶接ナゲツ
ト部CLO)がリング状になり、プロジェクション(2
)の中心部には接合さnない未接合部製が生じ、接合強
度が低下するという問題がある。
この発明は、かかる問題点を解決するためになさnたも
ので、板材の表面歪の発生を防止できるとともに、安定
で健全な接合部を得ることができるプロジェクション溶
接方法を得ることを目的とする。
ので、板材の表面歪の発生を防止できるとともに、安定
で健全な接合部を得ることができるプロジェクション溶
接方法を得ることを目的とする。
この発明に係るプロジェクション溶接方法は、第1金属
板材に、その表面をドーナツ状に削除して溝を形成する
とともに、この溝の内側に円錐台形状に残った部分をプ
ロジェクションとして形成し、上記第1金属板材と第2
金属板材とを、このプロジェクションを介し圧接すると
ともに、プロジェクションに通電して接合するようにし
たものである。
板材に、その表面をドーナツ状に削除して溝を形成する
とともに、この溝の内側に円錐台形状に残った部分をプ
ロジェクションとして形成し、上記第1金属板材と第2
金属板材とを、このプロジェクションを介し圧接すると
ともに、プロジェクションに通電して接合するようにし
たものである。
この発明においては、第1金属板材に、その表面をドー
ナツ状に削除して溝を形成することにょシ、その内側に
円錐台形状に残った部分でプロジェクションが形成され
る。そして両金属板材は、このプロジェクションを介し
圧接さnて接合される。この際、通電電流は、ドーナツ
状の溝によりその内側のプロジェクションに集中し、ま
たプロジェクションは、その反突出側に従来のプロジェ
クションのような凹みを有しないので、プロジェクショ
ンの頂上面における電流密度が均一になり、薄く安定な
溶接ナゲツトが形成される。このため、板材の表面歪を
抑制でき、かつ安定で強固な接合部が得ら几る。
ナツ状に削除して溝を形成することにょシ、その内側に
円錐台形状に残った部分でプロジェクションが形成され
る。そして両金属板材は、このプロジェクションを介し
圧接さnて接合される。この際、通電電流は、ドーナツ
状の溝によりその内側のプロジェクションに集中し、ま
たプロジェクションは、その反突出側に従来のプロジェ
クションのような凹みを有しないので、プロジェクショ
ンの頂上面における電流密度が均一になり、薄く安定な
溶接ナゲツトが形成される。このため、板材の表面歪を
抑制でき、かつ安定で強固な接合部が得ら几る。
第1図はこの発明に係るプロジェクション溶接方法を実
施するためのプロジェクション溶接装置の一例を示す構
成図、第2図はその要部拡大図であり、図中、第6図〜
第9図と同一符号は同−又は相当部分を示す。(111
1)は第1金属板材(1a)の表面を削除して形成され
たドーナツ状の溝、(1旬はこの溝αB)の内側に残さ
九た円錐台形状のグロジェクションである。上記溝CI
8+の深さくha)は、例えば0.1龍以上で第1金属
板材(1a)の板厚(hb)の1/2以下に設定さn、
また上記溝α3)の開口端の溝幅(ab)は、上記グロ
ジエクションα刹の頂上面の牛径(da)以上になるよ
う設定さ几ている。また電源(8)は、第3図に示すよ
うな放電流波形を有するコンデンサ電源で形成さn、そ
の電流波高時間(1,)は、2ミリ秒未満になるように
設定されている。
施するためのプロジェクション溶接装置の一例を示す構
成図、第2図はその要部拡大図であり、図中、第6図〜
第9図と同一符号は同−又は相当部分を示す。(111
1)は第1金属板材(1a)の表面を削除して形成され
たドーナツ状の溝、(1旬はこの溝αB)の内側に残さ
九た円錐台形状のグロジェクションである。上記溝CI
8+の深さくha)は、例えば0.1龍以上で第1金属
板材(1a)の板厚(hb)の1/2以下に設定さn、
また上記溝α3)の開口端の溝幅(ab)は、上記グロ
ジエクションα刹の頂上面の牛径(da)以上になるよ
う設定さ几ている。また電源(8)は、第3図に示すよ
うな放電流波形を有するコンデンサ電源で形成さn、そ
の電流波高時間(1,)は、2ミリ秒未満になるように
設定されている。
上記のように構成さnたプロジェクション溶接方法にお
いては、両金属板材(1a)、(1b)を重ね合わせて
所定の加圧力で上部電極(3a)を加圧しつつ、電源(
8)によ9両電極(3a)、(3b)に通電する。する
と、電流は第1金属板材(1aλプロジエクシヨンα匂
、および第2金属板材(1b)を流n1プロジェクショ
ンα句で電流が集中してジュール発熱が生じる。
いては、両金属板材(1a)、(1b)を重ね合わせて
所定の加圧力で上部電極(3a)を加圧しつつ、電源(
8)によ9両電極(3a)、(3b)に通電する。する
と、電流は第1金属板材(1aλプロジエクシヨンα匂
、および第2金属板材(1b)を流n1プロジェクショ
ンα句で電流が集中してジュール発熱が生じる。
そしてとnによシ、両金属板材(1a)、(1b)が接
合さnる。
合さnる。
第4図は上記プロジェクション溶接方法によシ溶接を行
なう場合の通電中の通電路を模式的に示すもので、図中
、(至)は電源(8)によシ通電さnる電流の電流路で
ある。第4図からも明らかなように、グロジエクション
(4)は、上部電極(3a)との接触面において凹みを
持たないので、電流密度は各所で均一となり、プロジェ
クション0御の頂上面での両金属板材(1a)、(1b
)の接触面における電流密度も均一となって接合界面を
均一に発熱させることができる。このため、第5図に示
すように極く薄い溶接ナゲツト部α6)を形成して両金
属板材(1a)、(1b)を接合することが可能となシ
、第2金属板材(1b)の表面には、はとんど歪が発生
しなくなシ、またプロジェクションα4頂部の中央付近
に未接合部が残存することもなくなる。
なう場合の通電中の通電路を模式的に示すもので、図中
、(至)は電源(8)によシ通電さnる電流の電流路で
ある。第4図からも明らかなように、グロジエクション
(4)は、上部電極(3a)との接触面において凹みを
持たないので、電流密度は各所で均一となり、プロジェ
クション0御の頂上面での両金属板材(1a)、(1b
)の接触面における電流密度も均一となって接合界面を
均一に発熱させることができる。このため、第5図に示
すように極く薄い溶接ナゲツト部α6)を形成して両金
属板材(1a)、(1b)を接合することが可能となシ
、第2金属板材(1b)の表面には、はとんど歪が発生
しなくなシ、またプロジェクションα4頂部の中央付近
に未接合部が残存することもなくなる。
この発明は以上説明したとおシ、第1金属板材に、その
表面をドーナツ状に削除して溝を形成するとともに、こ
の溝の内側に円錐台形状に残った部分をグロジエクショ
ンとして形成し、上記第1金属板材と第2金属板材とを
、このグロジェクションを介し圧接するとともに、グロ
ジェクションに通電して接合するようにしているので、
金属板材の表面に発生する歪を大幅に抑制できるととも
に、健全な溶接ナゲツトを形成して安定な接合部を得る
ことができる等の効果がある。
表面をドーナツ状に削除して溝を形成するとともに、こ
の溝の内側に円錐台形状に残った部分をグロジエクショ
ンとして形成し、上記第1金属板材と第2金属板材とを
、このグロジェクションを介し圧接するとともに、グロ
ジェクションに通電して接合するようにしているので、
金属板材の表面に発生する歪を大幅に抑制できるととも
に、健全な溶接ナゲツトを形成して安定な接合部を得る
ことができる等の効果がある。
第1図はこの発明に係るプロジェクション溶接方法を実
施するためのプロジェクション溶接装置の一例を示す構
成図、第2図は第1図の要部拡大図、第3図はこの発明
の一実施例に係も電源の時間に対する電流を示す波形図
、第4図はこの発明の一実施例に係る溶接プロセス中の
電流路を示す模式図、第5図はこの発明の一実施例によ
シ溶接された板材の断面図、第6図は従来のプロジェク
ション溶接方法を実施するためのプロジェクション溶接
装置を示す構成図、第7図は従来の方法による溶接プロ
セス中の電流路を示す模式図、第8図および第9図は従
来の方法によシ溶接さ几た板材の状態をそn−pn示す
断面図である。 (1a):第1金属板材 (1b):第2金属板材(3
a):上部電極 (3b):下部電極o3ン:溝
a4:グロジェクションなお各図中、同一
符号は同−又は相当部分を示すものとする。
施するためのプロジェクション溶接装置の一例を示す構
成図、第2図は第1図の要部拡大図、第3図はこの発明
の一実施例に係も電源の時間に対する電流を示す波形図
、第4図はこの発明の一実施例に係る溶接プロセス中の
電流路を示す模式図、第5図はこの発明の一実施例によ
シ溶接された板材の断面図、第6図は従来のプロジェク
ション溶接方法を実施するためのプロジェクション溶接
装置を示す構成図、第7図は従来の方法による溶接プロ
セス中の電流路を示す模式図、第8図および第9図は従
来の方法によシ溶接さ几た板材の状態をそn−pn示す
断面図である。 (1a):第1金属板材 (1b):第2金属板材(3
a):上部電極 (3b):下部電極o3ン:溝
a4:グロジェクションなお各図中、同一
符号は同−又は相当部分を示すものとする。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)第1金属板材と第2金属板材とをプロジェクショ
ンを介し重ね合わせて接合するプロジェクション溶接方
法において、上記第1金属板材に、その表面をドーナツ
状に削除して溝を形成するとともに、この溝の内側に円
錐台形状に残った部分をプロジェクションとして形成し
、上記両金属板材を、このプロジェクションを介し圧接
するとともに、プロジェクションに通電して接合するこ
とを特徴とするプロジェクション溶接方法。 (2)溝は、その深さが0.1mm以上で第1金属板材
の板厚の1/2以下であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のプロジェクション溶接方法。 (8)溝は、その開口端の溝幅がプロジェクションの頂
上面の半径以上であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項又は第2項記載のプロジェクション溶接方法。 (4)電流は、その波高時間が2ミリ秒未満であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3項のいずれ
かに記載のプロジェクション溶接方法。 (5)両金属板材は、ステンレス鋼製であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項乃至第4項のいずれかに記
載のプロジェクション溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1049287A JPS63177976A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | プロジエクシヨン溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1049287A JPS63177976A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | プロジエクシヨン溶接方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63177976A true JPS63177976A (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=11751680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1049287A Pending JPS63177976A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | プロジエクシヨン溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63177976A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125649A1 (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 抵抗溶接構造及び抵抗溶接方法並びに被溶接部材及びその製造方法 |
CN103331528A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-02 | 景鑫精密组件(昆山)有限公司 | 烤漆产品排焊工艺 |
CN107914094A (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-17 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 提高焊接均匀性的装置 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP1049287A patent/JPS63177976A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125649A1 (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 抵抗溶接構造及び抵抗溶接方法並びに被溶接部材及びその製造方法 |
JP2011212735A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 抵抗溶接構造及び抵抗溶接方法並びに被溶接部材及びその製造方法 |
CN102834215A (zh) * | 2010-04-01 | 2012-12-19 | 日立汽车系统株式会社 | 电阻焊接结构与电阻焊接方法和被焊接部件及其制造方法 |
EP2554320A4 (en) * | 2010-04-01 | 2018-01-10 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Resistance welded structure, resistance welding method, welded member and manufacturing method thereof |
CN103331528A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-02 | 景鑫精密组件(昆山)有限公司 | 烤漆产品排焊工艺 |
CN107914094A (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-17 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 提高焊接均匀性的装置 |
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