JPS63172439A - 半導体ウエ−ハ移送装置 - Google Patents

半導体ウエ−ハ移送装置

Info

Publication number
JPS63172439A
JPS63172439A JP62003604A JP360487A JPS63172439A JP S63172439 A JPS63172439 A JP S63172439A JP 62003604 A JP62003604 A JP 62003604A JP 360487 A JP360487 A JP 360487A JP S63172439 A JPS63172439 A JP S63172439A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
gripping
movable
moving body
bodies
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62003604A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Iwasaki
順次 岩崎
Toshiharu Iwata
俊治 岩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62003604A priority Critical patent/JPS63172439A/ja
Publication of JPS63172439A publication Critical patent/JPS63172439A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウエーノ・把持手段で半導体ウェーハを把
持し、走行路に沿い移動し9ニーノー処理装置に搬入、
出する半導体クエーノ・移送装置に関する0 〔従来の技術〕 第5図は従来の半導体ウェーハc以下「I;Fニーム」
と称する)移送装置の斜視図である。図において、1は
ウェーハ、2はウェーハ処理装置、3はウェー/N l
を載せ処理装置2の処理槽内へ取込むロード用ベルト手
段、4は処理槽から9工−ノ%1を取出すアンロード用
ベルト手段、5はウェーハ1を把持し処理装置2へ搬入
、搬出する移送ロボットで、一対の把持体6が出されて
おり、ウェーハ1の外円周を両側から把持する0フは固
定側の制御装置(図示は略す)から移送ロボット5に接
続された供給電源制御用の多数のケーブルで、可とうに
束ねられている。8は移送用ロボット50走行路となる
案内レールである。
上記従来装置の動作は、次のようになる。移送ロボット
5はケーブルフを通じて外部から供給される電源と制御
情報とにより、前のり二−ノ1処理装置からウェーハl
を両把持体6により把持し、内蔵する電動機の駆動によ
り車輪を回転し、案内レール8上をX軸方向に移動し、
ウェーハ処理装置2のロード用ベルト手段3前で停止す
る。
つづいて、把持体6を下降しウェーハlをベルト手段3
上に載せ、把持体6を開く。この把持体6を元の位置ま
で上昇させ、移送ロボット5をアンロード用ベルト手段
4の[1tlK移動し待機する〇一方、処理装置2はベ
ルト手段3によりクエーノ11を処理槽内に取込む。こ
こで処理終了したウェーハ1はベルト手段4により処理
槽から取出す。
こうして取出されたウェーハ1を、移送ロボット6が上
記搬入動作とは逆の動作で両把持体6で把持し、次のウ
ェーハ処理装置へ移送する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の9ニー/1移送装置では、移送ロボ
ット5に電源を供給し、制御情報を与える長く引かれた
ケーブルグが必要で、搬送路の長さや曲9などの自由度
が制限され、また、ケーブルフの移動やこすれによるほ
こりの発生などの問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、走行路上を走行し、ウェー/1の把−9移載
を行う機構部を有する移動子に、電源供給と制御指令の
ケーブルを接続することを要せずウェーハの移送ができ
、ケーブルの移動によるほこり発生をなくしたウェーノ
ー移送装置を得ることを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかるウェー/S移送装置は、走行路側を一
次側とし、走行路上の移動体側を二次側とするりニアモ
ータを構成し、移動体に一対の把持体によるウェーノル
把持手段を設け、移動子にウェーハ把持手段の操作電動
機の回路の可動側接点を設け、この可動側接点に対応し
、外部の制御装置に接続された固定側接点を走行路上に
、移動体の所定停止位置ごとに設け、9エーノ・を把持
したウェーハ把持手段が上方に回動すると、機械的の挾
付け係止手段により両把持体に挾付け力を加え把持を維
持するようにしたものである。
(作用〕 この発明においては、移動子は走行路の一次側の制御に
より走行、停止をし、9エーノ・把持手段部は、走行中
は操作電源を供給されなくても、把持体による9エーハ
の把持が挾付け係止手段により維持され、停止点で双方
の接点が接触し、外部制御回路に通じウェー/1の移載
9把持動作をする。
〔実施例〕
第1図はこの発明によるウェーハ移送装置の一実施例を
示す斜視図であり、l−4は上記従来装置と同一のもの
である。lOはX方向に配設された走行路、11はこの
走行路に沿って移動される移動体で、下方に配置された
りニアモータ12によpswJされる。15は移動体l
l上に取付けられた回動用電動機、16はウェーハ把持
手段で、L字状をなし半径方向の一端が電動機15の軸
端に固着され回動される回動腕lフと、との回動腕の軸
方向辺にX軸方向の移動可能に支持された一対の把持体
18とを有している。22は移動体11上の両端部に固
定された一対の受止め体で・、それぞれ内方に突出する
挾付け係止手段23が設けられており、上方に回動され
た回動腕lフの把持体18を、その係合溝18aに係合
し、その位置でばね圧によシ把持体18に内方への把持
力を付加する029は一方の受止め体22の内方に突出
して設けられたストッパ、30は回動腕17に固着され
た永久a石で、回動腕lフがほぼ垂直位置に回動される
と上記ストッパ29に受止められ吸着し、この位置に保
持する。
上記リニアモータ12部は、#!2図に正面図で示すよ
うに構成されている。13は一次側の固定子で、走行路
lOに固定され7’eX方向の一定子鉄心13aと巻線
13bとからなる。14は移動体11の下方に固着され
た二次側の移動子で、鉄心部14aと、銅板などからな
る等体部14bとからなる。
鉄心部ユ4aの両脚部下部には車輪31が取付けられ、
両側部には案内輪32が取付けられている。
33は移動allに設けられた複数の可動側接点電電動
機15.19の引出線に接続されている。34はこの接
点33に対応し、走行路10に移動体11の所定の停止
位置ごとに設けられた複数宛の固定側接点で、各接点3
3に接触することにより、外部の制御装置(図示は略す
)からの上記フエーハ把持手段16の各操作電動機への
回路が通じる。
ウェーハ把持手段16は、第3図に平面図で示すように
なっている。回動腕17に支持された一対の把持体18
は、内蔵する電動機19により回転されるボールねじ2
0に、軸方向移動のスライド軸受21を介し共に内方に
挾持するように、又は外方に開放するように移動される
。ボールねじ20は両側が逆ねじに形成されである。
上記挾付け係止手段23を第4図に側面図で示す。
24は各把持体18の外側部に設けられた保合@18a
に係止する挾付けローラ、25はボルト26により受止
め体22に可動に取付けられた保持金具で、支持ピン2
フを介しローラ24を回動自在に支持している。28は
ボルト26にはめられた圧縮ばねで、ローラ24をX方
向に内方への押圧力を与えている。
上記一実施例の装置の動作は、次のようになる。
前の処置装置から把持体18で把持したウェーハlを、
ちりが付着しないようにウェーハ把持手段16の回動腕
17−を上方に回動して垂直姿勢にする。両把持体18
は挾付け係止手段23により一定の力で9エーハ1を把
持している。この状態では、外部から電源の供給がなく
ても維持される。IJ =アモータ12を作動し移動体
11をX方向に移動し、処理装置2のロード用ベルト手
段3前で停止させる。
この停止位置では、固定側接点34に可動側接点33が
接触し、各電動機15 、19への制御装置からの回路
が通じる。これにより、電動機15が作動し回動腕lフ
をストッパ30 Kよる受止めに抗し水平方向に回動さ
せる。同時に把持体18の挾付け係止手段23による係
合も外される。
把持体18がほぼ水平位置になると、9エーハ1はベル
ト手段s上に至る。ここで、両把持体18を開いてウェ
ーハlをベルト手段3上に移載する。
電動機15を前とは逆回転させ回動腕1フを上方に回動
させ、はぼ垂直の位置に復帰させると、ストッパ30に
永久磁石31を介し受止められる。この回動腕lフの回
動開始後、両把持体18は閉じる側に間隔が縮められる
。リニアモータ12により移動体11をベルト手段4前
に移動しておく。
処理を終えベルト手段4で取出されたウェーハ1は、次
のように移送される。移動体11の停止位置では固定側
接点33に可動側接点32が接触しておシ、外部の制御
回路が通じ、その制御操作で電動機15により回動腕1
フが下方に回動され、ストッパ30による受止めが外れ
るとともに、両把持体18の間隔が広げられる。回動腕
1フが水平位置に至ると停止され、両把持体18を閉じ
ウェーハユを両側から把持する。つづいて、電動機15
の逆回転により回動腕1フを上方に回動し、ストッパ3
0に永久磁石31を介し吸着保持させるとともに、両把
持体18を両挾付け係止手段23により侠付けを維持す
る。この状態で、リニアモータ12を作動し移動体11
を次の処理装置へ移動する。
なお、上記実施例では、9工−ハ把持手段16は、把持
体18を電動機19によりボールねじ20とスライド軸
受21を介し開閉させたが、IIt磁石装置などによっ
てもより0 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、走行路側に一次側を
設け、走行路上の移動子側に二次側を設けてリニアモー
タを構成し、移動体にウェーハ把持手段と、このウェー
ハ把持手段の上方回動位置で、ウェーハを把持した両把
持体に挟持を維持させる挾付け係止手段を設け、ウェー
ハ把持手段の操作電動機からの可動側接点を移動体に設
け、移動体の所定停止位置で上記可動側接点に接触され
る固定側接点を走行路に配設し、移動体の停止位置で外
部の制御装置[c通じるようにしたので、移動体にケー
ブルを引き回して接続することなく動作され、ケーブル
の移動やこすれによるほこりの発生がなくされ、ウェー
ハの品質が向上され、また、走行路の経路の曲がυなど
の自由度が向上される。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による半導体9エーハ移送装置の一実
施例を示す斜視図、第2図及び第3図は第1図の装置の
正面図及び平面図、8g4図は#!2図の挾付け係止手
段の側面図、第5図は従来の半導体ウェーハ移送装置の
斜視図である。 l・・・牛導体ウェーハ、10・・・走行路、11・・
・移動体、12・・・リニアモータ、 13・・・固定
子、14・・・移動子、16・・・回動用電動機、16
・・・ウェーハ把持手段、l’/・・・回動腕、18・
・・把持体、18a・・・係合溝、19・・・電動機、
20・・・ボールねじ、21・・・スライド軸受、22
・・・受止め体、23・・・挾付け係止手段、24・・
・O−ラ、25・・・支持金具、28・・・ばね部材、
31・・・車輪、33・・・、可動側接点、34・・・
固定側接点なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示
す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)走行路、この走行路上に沿い複数の車輪を介し移
    動される移動体、上記走行路に装着された一次側の固定
    子と、この固定子の上方に対応し上記移動体の下部に設
    けられ、移動体を走行路に沿い移動させる二次側の移動
    子とからなるリニアモータ、上記移動体上に取付けられ
    た回動用電動機、L字状をなし一端が上記電動機の軸端
    に固着され水平方向から上方に垂直方向の往復回動がさ
    れる回動腕と、この回動腕の軸方向辺部に軸方向に開閉
    可能に支持された一対の把持体と、上記回動腕の軸方向
    辺部に装着されており、上記両把持体を閉じさせ水平位
    置の半導体ウェーハを両側から把持させ、上記両把持体
    を開かせることにより半導体ウェーハを離させる把持体
    開閉機構とからなるウェーハ把持手段、上記移動体上の
    両端部に固着され上方に出された一対の受止め体、これ
    ら受止め体の上部内方に対向して装着され、上記上方に
    回動されたウェーハ把持手段の各把持体の外側部に形成
    された係合溝に係合し、両把持体を内方に押圧し、ウェ
    ーハ把持を維持させる挾付け係止手段、上記移動体に取
    付けられ、上記回動用電動機及び把持体開閉機構の駆動
    源へ接続された可動側接点、上記移動体の所定停止位置
    ごとに、上記各可動側接点に対応し上記走行路上に配設
    されてあり、外部の制御装置に接続された固定側接点を
    備え、上記移動体が所定停止位置に至ると、上記各可動
    側接点が各固定側接点に接触し、上記ウェーハ把持手段
    が操作されるようにしたことを特徴とする半導体ウェー
    ハ移送装置。
  2. (2)ウェーハ把持手段の把持体開閉機構は、電動機に
    よりボールねじを回転させ、スライド軸受を介し双方の
    把持体を開閉移動させるようにした特許請求の範囲第1
    項記載の半導体ウェーハ移送装置。
  3. (3)挾付け係止手段は、受止め体に内方への移動可能
    に支持されており、上方の回動位置の把持体の係合溝に
    係合するローラと、このローラを内方へ押圧するばね部
    材とからなる特許請求の範囲第1項又は第2項記載の半
    導体ウェーハ移送装置。
JP62003604A 1987-01-09 1987-01-09 半導体ウエ−ハ移送装置 Pending JPS63172439A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62003604A JPS63172439A (ja) 1987-01-09 1987-01-09 半導体ウエ−ハ移送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62003604A JPS63172439A (ja) 1987-01-09 1987-01-09 半導体ウエ−ハ移送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63172439A true JPS63172439A (ja) 1988-07-16

Family

ID=11562093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62003604A Pending JPS63172439A (ja) 1987-01-09 1987-01-09 半導体ウエ−ハ移送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63172439A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998002911A1 (en) * 1996-07-15 1998-01-22 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
JP2005139002A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Heidelberger Druckmas Ag 被印刷物を処理する機械における搬送系
JP2007075295A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Pharos:Kk 鍼具
JP2013206975A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Mitsubishi Electric Corp ウエハ吸着方法、ウエハ吸着ステージ、ウエハ吸着システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998002911A1 (en) * 1996-07-15 1998-01-22 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
JP2005139002A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Heidelberger Druckmas Ag 被印刷物を処理する機械における搬送系
JP2007075295A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Pharos:Kk 鍼具
JP2013206975A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Mitsubishi Electric Corp ウエハ吸着方法、ウエハ吸着ステージ、ウエハ吸着システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5993141A (en) Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers
EP0358872A2 (en) Apparatus and method for transferring a part between two machines
CN107364690A (zh) 一种抓取小型零部件的环形旋转托盘传送装置
CN111244022B (zh) 晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机
US4993139A (en) System for exchanging tools and end effectors on a robot
JPS55101350A (en) Device for feeding workpiece
GB1507110A (en) Apparatus for transfer and treatment of apertured article
CA1142192A (en) Material handling device
US4678393A (en) Loading and unloading mechanism
JPS63172439A (ja) 半導体ウエ−ハ移送装置
JPH0219592B2 (ja)
JP2008036716A (ja) ワーク把持装置
US4462748A (en) Industrial robot
CN114446847A (zh) 一种晶圆传送系统及晶圆传送方法
US4415305A (en) Handling apparatus
JP2000260858A (ja) ウェハ搬送用ハンド、及び、これを用いたウェハ搬送方法
JP2855766B2 (ja) ハンドリングロボット
JPS58114875A (ja) 産業用ロボツト
SG42758A1 (en) Charging device for semiconductor processing installations
JPH0518022Y2 (ja)
JP2523967Y2 (ja) ハンドリング装置
JPH0731950Y2 (ja) ワーク搬入搬出装置
JPH07201947A (ja) ウェハー搬送用のロボットハンドおよびこのロボットハンドによるウェハーの保持方法
JPH028672Y2 (ja)
JPS63132444A (ja) ウエハハンドリング装置