JPS63166993A - 磁気デイスク用基板の製造方法 - Google Patents
磁気デイスク用基板の製造方法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 28
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 23
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 claims description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 8
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 7
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、塗布型媒体用高密度記録磁気ディスク基板に
関し、詳しくは、塗布型媒体の薄膜化に対応するための
密着性に優れた磁気ディスク基板に関するものである。
関し、詳しくは、塗布型媒体の薄膜化に対応するための
密着性に優れた磁気ディスク基板に関するものである。
従来の技術
磁気ディスク装置における磁気記録媒体は、アルミニウ
ム合金基板に磁性媒体とそのバインダーとしての樹脂を
混合してなる磁性塗料を塗布して、これを焼付け、基板
表面に磁性塗膜を形成することにより得られる。
ム合金基板に磁性媒体とそのバインダーとしての樹脂を
混合してなる磁性塗料を塗布して、これを焼付け、基板
表面に磁性塗膜を形成することにより得られる。
磁気ディスク装置は、記録密度の向上、また大容量化に
支えられ、著しい進歩を遂げるに至った。
支えられ、著しい進歩を遂げるに至った。
このような高い記録密度を得るための要件は、磁性塗膜
即ち媒体層の薄膜化と媒体表面からの磁気ヘッド浮上量
を低下することである。
即ち媒体層の薄膜化と媒体表面からの磁気ヘッド浮上量
を低下することである。
一般に塗布型媒体の製造では、アルミニウム基板をC/
T加工(粗旋削)及びD/T加工<Mi精密旋削)後、
磁性塗膜の密着性や耐食性向上のためクロメート処理が
施された後、磁性塗料が塗布され、焼付は乾燥して磁性
塗膜が形成される。しかしながら、この程度の下地処理
方法から高い記録密度を得ることは、磁性塗膜の密着性
や基板表面の平滑性が不十分で、困難となっている。
T加工(粗旋削)及びD/T加工<Mi精密旋削)後、
磁性塗膜の密着性や耐食性向上のためクロメート処理が
施された後、磁性塗料が塗布され、焼付は乾燥して磁性
塗膜が形成される。しかしながら、この程度の下地処理
方法から高い記録密度を得ることは、磁性塗膜の密着性
や基板表面の平滑性が不十分で、困難となっている。
即ち、磁性塗膜の薄膜化の場合、残留磁化の低下を来た
さないようにするため、磁性塗膜中の磁性材料の濃度を
高くする必要があり、自ずからバインダーとしての樹脂
分が減少し、基板と磁性塗膜の密着性が低下することと
なる。
さないようにするため、磁性塗膜中の磁性材料の濃度を
高くする必要があり、自ずからバインダーとしての樹脂
分が減少し、基板と磁性塗膜の密着性が低下することと
なる。
一方、磁気ヘッドの浮上量を小さくさせるためには、基
板表面の粗さが大きな要素として働き、C/T及びI)
/ T加工あるいはアルミニウム素地の研磨加工によ
っても高い平滑性を出すことは困難で、これが不十分の
ままヘッド浮上量を小さくすると、ヘッドが磁性膜にめ
り込むヘッドクラッシュを起こし問題となる。
板表面の粗さが大きな要素として働き、C/T及びI)
/ T加工あるいはアルミニウム素地の研磨加工によ
っても高い平滑性を出すことは困難で、これが不十分の
ままヘッド浮上量を小さくすると、ヘッドが磁性膜にめ
り込むヘッドクラッシュを起こし問題となる。
なお、クロメート処理後、表面を研磨して平滑性を出す
ことも考えられるが、クロメート処理皮膜は厚くとも1
μm以下のため、研磨は実際問題として不可能である。
ことも考えられるが、クロメート処理皮膜は厚くとも1
μm以下のため、研磨は実際問題として不可能である。
また、特開昭51−68207では、上記薄膜化と平滑
性を満たすためアルミニウム基板に陽極酸化皮膜を生成
後、この面を研磨して平滑性を出した後、磁性塗料を塗
布することによって、密着性、平滑性に優れたアルミニ
ウム基板を得ようとするものであるが、磁性塗膜の密着
性は十分とは言えず、より高い記録密度を得るには限界
が生ずるという問題点がある。
性を満たすためアルミニウム基板に陽極酸化皮膜を生成
後、この面を研磨して平滑性を出した後、磁性塗料を塗
布することによって、密着性、平滑性に優れたアルミニ
ウム基板を得ようとするものであるが、磁性塗膜の密着
性は十分とは言えず、より高い記録密度を得るには限界
が生ずるという問題点がある。
問題点を解決するための手段
発明者らは、前記陽極酸化皮膜形成後の塗膜の密着性が
不十分な点について研究を重ね、その原因が、表’+T
i研磨により陽極酸化皮膜の微視的細孔(以下微視孔と
称する)が研磨された酸化皮膜の微粒子によって機械的
に閉塞され、塗料に対し微視孔によるアンカー効果が充
分に発揮されていないことを見い出し、本発明を完成す
るに到った。
不十分な点について研究を重ね、その原因が、表’+T
i研磨により陽極酸化皮膜の微視的細孔(以下微視孔と
称する)が研磨された酸化皮膜の微粒子によって機械的
に閉塞され、塗料に対し微視孔によるアンカー効果が充
分に発揮されていないことを見い出し、本発明を完成す
るに到った。
本発明に係る磁気ディスク用基板の製造方法は、アルミ
ニラ11基板の表面に陽極酸化皮膜を生成したのち、該
陽極酸化皮膜の表面を研磨し、次いて酸ないしはアルカ
リ浴中に浸漬して、前記研磨によって閉塞した陽極酸化
皮膜の空孔を開孔するごとを特徴とするものである。
ニラ11基板の表面に陽極酸化皮膜を生成したのち、該
陽極酸化皮膜の表面を研磨し、次いて酸ないしはアルカ
リ浴中に浸漬して、前記研磨によって閉塞した陽極酸化
皮膜の空孔を開孔するごとを特徴とするものである。
すなわち、酸化皮膜微粒子により閉塞された微視孔を開
孔することにより、密着性に劣る磁性塗料媒体の密着性
を基板側で補うもので、磁性塗料媒体に対する開孔され
たセルによるアンカー効果により密着性を向上させると
ともに、開孔の大きさを、磁性体粒子が開孔した微視孔
に入り込まないような寸法、すなわち、陽極酸化後の表
面微視孔径以下に開孔するものである。
孔することにより、密着性に劣る磁性塗料媒体の密着性
を基板側で補うもので、磁性塗料媒体に対する開孔され
たセルによるアンカー効果により密着性を向上させると
ともに、開孔の大きさを、磁性体粒子が開孔した微視孔
に入り込まないような寸法、すなわち、陽極酸化後の表
面微視孔径以下に開孔するものである。
本発明方法を、磁気ディスク用基板表層部の模式的拡大
断面図により説明すると、第1図に示すように、陽極酸
化処理後、アルミニウム基材(1)上のアルマイトF!
(2)に、処理浴により孔径は異なるが、数百人オーダ
ーの微視孔(3)が形成される。この微視孔(3)は第
2図に示すように、精密研磨加工に際し、研磨による酸
化皮膜屑(4)で閉塞される。
断面図により説明すると、第1図に示すように、陽極酸
化処理後、アルミニウム基材(1)上のアルマイトF!
(2)に、処理浴により孔径は異なるが、数百人オーダ
ーの微視孔(3)が形成される。この微視孔(3)は第
2図に示すように、精密研磨加工に際し、研磨による酸
化皮膜屑(4)で閉塞される。
この酸化皮膜屑(4)を本発明のアルカリまたは酸処理
により溶解除去し、第3図(a)のように陽極酸化処理
時と同等まで、または(b)のように一部酸化皮膜屑を
残して、微視孔を開孔せしめるものである。
により溶解除去し、第3図(a)のように陽極酸化処理
時と同等まで、または(b)のように一部酸化皮膜屑を
残して、微視孔を開孔せしめるものである。
本発明に用いられるアルミニウム基板は、高密度磁気記
録用合金板例えば、A−5086(A I−l−4X合
金)を用い、所定の寸法に打抜き加工後、C/T加工及
びD/T加工による表面研磨により、表面を平滑化し、
表面粗さ0.1μmとし、陽極酸化皮膜処理用基板とす
る。
録用合金板例えば、A−5086(A I−l−4X合
金)を用い、所定の寸法に打抜き加工後、C/T加工及
びD/T加工による表面研磨により、表面を平滑化し、
表面粗さ0.1μmとし、陽極酸化皮膜処理用基板とす
る。
次いて、常法により脱脂、洗浄後、陽極酸化皮膜処理を
行なう。陽極酸化皮膜処理による膜厚は後処理を考慮し
て5μm以上とすることが好ましい。また、処理浴は、
特に限定されないが、後工程での加熱処理時のクラック
発生を防止する上からは、クロム酸またはクロム酸を主
成分として硫酸、シュウ酸、リン酸、カルボン酸または
スルホン酸等の有機酸の多酸の中から1つ以上の酸を加
えた混酸浴(以下「クロム酸浴」という)中、またはシ
ュウ酸またはシュウ酸を主成分として硫酸。
行なう。陽極酸化皮膜処理による膜厚は後処理を考慮し
て5μm以上とすることが好ましい。また、処理浴は、
特に限定されないが、後工程での加熱処理時のクラック
発生を防止する上からは、クロム酸またはクロム酸を主
成分として硫酸、シュウ酸、リン酸、カルボン酸または
スルホン酸等の有機酸の多酸の中から1つ以上の酸を加
えた混酸浴(以下「クロム酸浴」という)中、またはシ
ュウ酸またはシュウ酸を主成分として硫酸。
リン酸、カルボン酸またはスルホン酸等の有機酸の多酸
の中から1つ以上の酸を加えた混酸浴(以下「シュウ酸
浴」という)、あるいはスルファミン酸浴による処理が
好ましい。
の中から1つ以上の酸を加えた混酸浴(以下「シュウ酸
浴」という)、あるいはスルファミン酸浴による処理が
好ましい。
クロム酸浴中での陽極酸化処理の場合は、液温が35〜
55℃、好ましくは37〜50℃で、クロム酸濃度が1
.5〜15重量%好ましくは1.5〜lO重量%で、電
圧が60V以上好ましくは60〜i oovの定電圧ク
ロム酸アルマイト法で、皮膜厚が8μm以上好ましくは
10−18μmになるように行なう。皮膜厚が8μm以
下では、皮膜強度が不足し、また18μm以上では加熱
処理によってクラックが発生し易くなる。クロム酸混酸
浴の場合のクロム酸以外の酸の濃度は0.01〜3重量
%であるのが好ましく、クロム酸以外の酸の添加によっ
て電解速度が早められる。
55℃、好ましくは37〜50℃で、クロム酸濃度が1
.5〜15重量%好ましくは1.5〜lO重量%で、電
圧が60V以上好ましくは60〜i oovの定電圧ク
ロム酸アルマイト法で、皮膜厚が8μm以上好ましくは
10−18μmになるように行なう。皮膜厚が8μm以
下では、皮膜強度が不足し、また18μm以上では加熱
処理によってクラックが発生し易くなる。クロム酸混酸
浴の場合のクロム酸以外の酸の濃度は0.01〜3重量
%であるのが好ましく、クロム酸以外の酸の添加によっ
て電解速度が早められる。
この陽極酸化処理におけるクロム酸濃度及び液温は、グ
ツサード法と呼ばれる定電圧クロム酸アルマイト法にお
ける条件とほぼ同様であるが、液温を55℃以上にする
と生成したアルマイト皮膜の硬度が著しく低下し、研磨
精度が悪くなり、かつ、耐ヘッドクラツシユ性も劣化し
、液温か35℃以下では酸化皮膜硬度が著しく増大し、
陽極酸化皮膜処理基板の高温加熱時に熱クラツクが発生
し易くなる。また、電圧が60V以下では電流密度が小
さくなるために、酸化皮膜の生成速度が小さくなるので
好ましくない。
ツサード法と呼ばれる定電圧クロム酸アルマイト法にお
ける条件とほぼ同様であるが、液温を55℃以上にする
と生成したアルマイト皮膜の硬度が著しく低下し、研磨
精度が悪くなり、かつ、耐ヘッドクラツシユ性も劣化し
、液温か35℃以下では酸化皮膜硬度が著しく増大し、
陽極酸化皮膜処理基板の高温加熱時に熱クラツクが発生
し易くなる。また、電圧が60V以下では電流密度が小
さくなるために、酸化皮膜の生成速度が小さくなるので
好ましくない。
一方、シュウ酸浴中で陽極酸化処理する場合は、液温を
10〜50℃、好ましくは20〜45℃で、シュウ#濃
度は1.5〜15重量%、好ましくは2〜lOM量%の
シュウ酸浴中において、電圧10〜80v、好ましくは
lO〜60Vの定電圧電解法にて皮膜厚が67tm以上
好ましくは8〜12μmになるように行なう。皮膜厚が
671m以下では加熱処理をしても皮膜強度が不足し、
また12μm以上であると加熱処理によってクラックが
発生し易くなる。電解電流は直流でよいが、電流の局部
集中に起因する焼けの発生を抑えるために交直重畳、極
性変換波またはパルス波を用いてもよい。
10〜50℃、好ましくは20〜45℃で、シュウ#濃
度は1.5〜15重量%、好ましくは2〜lOM量%の
シュウ酸浴中において、電圧10〜80v、好ましくは
lO〜60Vの定電圧電解法にて皮膜厚が67tm以上
好ましくは8〜12μmになるように行なう。皮膜厚が
671m以下では加熱処理をしても皮膜強度が不足し、
また12μm以上であると加熱処理によってクラックが
発生し易くなる。電解電流は直流でよいが、電流の局部
集中に起因する焼けの発生を抑えるために交直重畳、極
性変換波またはパルス波を用いてもよい。
また、スルファミン酸浴の場合には、スルファミン酸の
濃度は、1重量%以上飽和までの範囲で使用できるが、
5〜18重量%の範囲内に維持することが好ましい。濃
度が1重量%以下では溶液の電導性が低くなり過ぎるし
、飽和以上は無意味である。なお、スルファミン酸電解
液中に少量の硫酸を添加すると浴の電導性、皮膜構造、
安定性などを改善することができる。浴温度は、10〜
80℃、好ましくは、20〜50℃の範囲で施行するこ
とが経済的であり、かつ効果的である。電解時間は、特
に制限されないが、長い処理時間はそれだけ厚い皮膜を
生成することになるが10〜15分間電解することが好
ましい。電圧は、lO〜100V、好ましくは20〜8
0Vの範囲で、電流密、度は、0.1−10A/d悄2
.好ましくは、0.5〜5 A/dm2の範囲で施工す
るものである。
濃度は、1重量%以上飽和までの範囲で使用できるが、
5〜18重量%の範囲内に維持することが好ましい。濃
度が1重量%以下では溶液の電導性が低くなり過ぎるし
、飽和以上は無意味である。なお、スルファミン酸電解
液中に少量の硫酸を添加すると浴の電導性、皮膜構造、
安定性などを改善することができる。浴温度は、10〜
80℃、好ましくは、20〜50℃の範囲で施行するこ
とが経済的であり、かつ効果的である。電解時間は、特
に制限されないが、長い処理時間はそれだけ厚い皮膜を
生成することになるが10〜15分間電解することが好
ましい。電圧は、lO〜100V、好ましくは20〜8
0Vの範囲で、電流密、度は、0.1−10A/d悄2
.好ましくは、0.5〜5 A/dm2の範囲で施工す
るものである。
このようにして得られた陽極酸化処理皮膜の表面は粗く
なるので、更に研磨バットと研磨剤による研磨を行ない
、表面粗さRmaxO,02〜0.08とする。研磨条
件としては、 バット 人工皮革 研磨剤 アルミナ系 面圧 50±158/cm2 研磨ffi O,1〜0.5μm/min。
なるので、更に研磨バットと研磨剤による研磨を行ない
、表面粗さRmaxO,02〜0.08とする。研磨条
件としては、 バット 人工皮革 研磨剤 アルミナ系 面圧 50±158/cm2 研磨ffi O,1〜0.5μm/min。
研磨時間 5〜15m1n。
次に所定平滑度に研磨された基板に対して閉孔処理を行
なう。処理浴としてはアルカリまたは酸を用いて基板を
浸漬し、研磨工程で発生し微視孔を閉塞している研磨屑
微粒子を溶解除去するものである。この場合、アルカリ
または酸によりアルマイトm視孔の少なくとも一部は開
孔されていることが必要であるとともに、溶解が進み過
ぎて微視孔セル壁が著しく溶解し膜質の劣化を生ずるこ
とのないように注意しなければならない。
なう。処理浴としてはアルカリまたは酸を用いて基板を
浸漬し、研磨工程で発生し微視孔を閉塞している研磨屑
微粒子を溶解除去するものである。この場合、アルカリ
または酸によりアルマイトm視孔の少なくとも一部は開
孔されていることが必要であるとともに、溶解が進み過
ぎて微視孔セル壁が著しく溶解し膜質の劣化を生ずるこ
とのないように注意しなければならない。
アル・カリ浴としては、カセイソーダ、カセイカリが好
適に用いられ、カセイソーダの場合、Na0t10.5
〜5.0g#、温度10〜40℃、浸漬時間0.15〜
5分の範囲が好適で、陽極酸化処理浴の種類、皮膜厚さ
、研磨量、処理後の皮膜の状態を考慮して上記範囲内で
浸漬条件を定めればよい。
適に用いられ、カセイソーダの場合、Na0t10.5
〜5.0g#、温度10〜40℃、浸漬時間0.15〜
5分の範囲が好適で、陽極酸化処理浴の種類、皮膜厚さ
、研磨量、処理後の皮膜の状態を考慮して上記範囲内で
浸漬条件を定めればよい。
又、酸処理の場合、酸としては、硫酸、硝酸またはリン
酸が好適に用いられ、硫酸では、112sO4100〜
200g/z、温度20〜60℃、浸漬時間1〜5分、
硝酸では1INO310〜50gハ、温度30〜50℃
、浸漬時間2〜10分、リン酸では、N5PO450〜
1603/z、温度30〜50℃、浸漬時間0.25〜
10分の範囲が好適で、陽極酸化処理浴の種類、研磨量
および浸漬処理後の皮膜の状態を考慮して上記範囲内で
浸漬条件を定めればよい。
酸が好適に用いられ、硫酸では、112sO4100〜
200g/z、温度20〜60℃、浸漬時間1〜5分、
硝酸では1INO310〜50gハ、温度30〜50℃
、浸漬時間2〜10分、リン酸では、N5PO450〜
1603/z、温度30〜50℃、浸漬時間0.25〜
10分の範囲が好適で、陽極酸化処理浴の種類、研磨量
および浸漬処理後の皮膜の状態を考慮して上記範囲内で
浸漬条件を定めればよい。
以上、アルカリおよび酸系の開孔処理において、開孔の
程度はアルミニウムー皮膜界面近傍の微視孔径ないしは
皮膜表面すなわち研磨前の表面の微視孔径ないしはそれ
以下が好ましい。このようにアルミニウムー皮膜界面の
微視孔径と表面での孔径が異なる理由は、生成された皮
膜がアルマイト溶液中で溶解されるためで、アルミニウ
ムー皮膜界面側が小さく、表面で大きなラッパ状を呈す
る。
程度はアルミニウムー皮膜界面近傍の微視孔径ないしは
皮膜表面すなわち研磨前の表面の微視孔径ないしはそれ
以下が好ましい。このようにアルミニウムー皮膜界面の
微視孔径と表面での孔径が異なる理由は、生成された皮
膜がアルマイト溶液中で溶解されるためで、アルミニウ
ムー皮膜界面側が小さく、表面で大きなラッパ状を呈す
る。
ちなみに、クロム酸アルマイトの場合の微視孔径はアル
ミニウムー皮膜界面側で800±50人2表面側が11
00±100Aである。シュウ酸皮膜はアルミニウムー
皮膜界面側が350±50人2表面側が420±50人
、硫酸皮膜はアルミニウムー皮膜側力1x5o+25X
、表面側力1190+50’Aである。
ミニウムー皮膜界面側で800±50人2表面側が11
00±100Aである。シュウ酸皮膜はアルミニウムー
皮膜界面側が350±50人2表面側が420±50人
、硫酸皮膜はアルミニウムー皮膜側力1x5o+25X
、表面側力1190+50’Aである。
なお、これより開孔の程度が小さい場合は、アンカー効
果が低下し、逆に開孔量が多く、孔径が大きくなり過ぎ
ると皮膜の硬度ならびに耐摩耗性が低下し、メディア基
板としての性能が低下して実用に供し難くなる。
果が低下し、逆に開孔量が多く、孔径が大きくなり過ぎ
ると皮膜の硬度ならびに耐摩耗性が低下し、メディア基
板としての性能が低下して実用に供し難くなる。
なお、上記浴中にディスクを浸漬する際、これを陰極と
して逆電解することによっても開孔が出来るが、通電の
ための接点を要し、非効率的である。
して逆電解することによっても開孔が出来るが、通電の
ための接点を要し、非効率的である。
上記浸漬処理後、アルカリ浴の場合には必要に応じ酸に
よる中和後、水道水流水により3分程度水洗し、次いて
純水で約5秒水洗し、次いで例えば3槽型のイソプロピ
ルアルコール槽による浸漬洗浄後、フロン蒸気洗浄を施
し、塗布型ディスク用基板を得る。
よる中和後、水道水流水により3分程度水洗し、次いて
純水で約5秒水洗し、次いで例えば3槽型のイソプロピ
ルアルコール槽による浸漬洗浄後、フロン蒸気洗浄を施
し、塗布型ディスク用基板を得る。
実施例
高密度磁気記録用アルミニウム合金板(A−5086゜
A1−4壮g合金、内径25關、外径95■、厚さ1.
2mm)にC/TおよびD/T表面研磨を施し、表面粗
さRn+ax=0.08μmとし、非侵食性洗浄剤によ
って洗浄した。
A1−4壮g合金、内径25關、外径95■、厚さ1.
2mm)にC/TおよびD/T表面研磨を施し、表面粗
さRn+ax=0.08μmとし、非侵食性洗浄剤によ
って洗浄した。
次いで、これを40℃に加熱した25g/lクロム酸溶
液に浸漬してアノードとして、電圧を70volt一定
として陽極酸化処理し、厚さ12μmの乳白色平滑な陽
極酸化皮膜を形成させた。このときの電流密度は0 、
5 A/dm2であり、処理時間は、120分間であっ
た。
液に浸漬してアノードとして、電圧を70volt一定
として陽極酸化処理し、厚さ12μmの乳白色平滑な陽
極酸化皮膜を形成させた。このときの電流密度は0 、
5 A/dm2であり、処理時間は、120分間であっ
た。
上記基板の表面粗さは、D/T仕上りのRmax。
、08μmに対し、Rn+ax O,164μmと粗
くなり、この表面を更に以下に示す研丑条件により研磨
し、平滑性を確保した。
くなり、この表面を更に以下に示す研丑条件により研磨
し、平滑性を確保した。
バット:ポリテックスRN−R
(ロゾール・ニック(株)製)
研磨剤:WAIF8000 (不二見研磨剤(株)!り
研Mffi : 0.23 )t m/win。
研Mffi : 0.23 )t m/win。
研磨時間:121in。
かくして得られた基板にアルカリとしてカセイソーダ(
実施例1〜3)を、酸として硝酸(実施例4,5)およ
びリン酸(実施例6〜8)を用いて開孔処理を行ない、
上述の水洗浄、イソプロピルアルコール洗浄およびフロ
ン蒸気洗浄したのち、基板の表面状態を検査した。
実施例1〜3)を、酸として硝酸(実施例4,5)およ
びリン酸(実施例6〜8)を用いて開孔処理を行ない、
上述の水洗浄、イソプロピルアルコール洗浄およびフロ
ン蒸気洗浄したのち、基板の表面状態を検査した。
なお、アルカリにより開孔したものは、硝酸で中和処理
を行なった。(15g/ t HNO3,30秒後水洗
) なお、参考例!−4としてアルカリによる開孔過度の場
合および酸による開孔不十分の場合を掲げる。
を行なった。(15g/ t HNO3,30秒後水洗
) なお、参考例!−4としてアルカリによる開孔過度の場
合および酸による開孔不十分の場合を掲げる。
開孔の程度は、走査電子顕微鏡(X 20000)によ
り観察し、以下のように判定した。
り観察し、以下のように判定した。
判定 判定基準
A 未処理品と同程度、開孔されず。
B 充填された微視孔が一部間孔された。
C陽極酸化皮膜仕上りと同程度の表面状態。
D 開孔が進みセル壁の一部まで溶出。
E セル壁が溶解し著しい膜質劣化が進む。
開孔処理として良好な範囲は上記B−Cの範囲である。
また、開孔処理による接着強さの評価は、JISに68
50 (接着剤の引張りせん断接着強さ試験方法)に準
じて行なった。開孔処理した基板を、JISに6850
に示される形状に切断後、l液タイプ中温硬化型エポキ
シ配合樹脂(三井化学く株)製ト123X)をNo、6
のバーコーターにて塗布し、接合部を1kg/am20
力で加圧しながら、120℃X1.Ohrの条件で加熱
硬化させた後、接着強度測定を行なった。
50 (接着剤の引張りせん断接着強さ試験方法)に準
じて行なった。開孔処理した基板を、JISに6850
に示される形状に切断後、l液タイプ中温硬化型エポキ
シ配合樹脂(三井化学く株)製ト123X)をNo、6
のバーコーターにて塗布し、接合部を1kg/am20
力で加圧しながら、120℃X1.Ohrの条件で加熱
硬化させた後、接着強度測定を行なった。
表1に、実施例1〜8.参考例1〜4の開孔処理条件、
開孔処理後の皮膜特性、接着強度試験結果を示す。
開孔処理後の皮膜特性、接着強度試験結果を示す。
なお、比較例1として、クロメート処理品をマロジン!
200で30℃×30秒処理したもの、比較例2として
閉孔未処理品について、表面状態および接着強度を調べ
た。結果を同じく表1に示す。
200で30℃×30秒処理したもの、比較例2として
閉孔未処理品について、表面状態および接着強度を調べ
た。結果を同じく表1に示す。
以下余白
表1の結果から示されるように、本発明により適切に開
孔処理されたものは、現行のクロメート処理品や陽極酸
化処理後、機械的研磨を施したままで開孔処理を施さな
かったものに比較して優れた接着力を示している。
孔処理されたものは、現行のクロメート処理品や陽極酸
化処理後、機械的研磨を施したままで開孔処理を施さな
かったものに比較して優れた接着力を示している。
発明の効果
本発明によれば、アルミニウム基板の陽極酸化皮膜の研
磨により閉塞された微細孔が開孔され、アンカー効果の
ため、塗料の密着性の向上を図ることができた。
磨により閉塞された微細孔が開孔され、アンカー効果の
ため、塗料の密着性の向上を図ることができた。
第1図、第2図および第3図(a)、(b)は、それぞ
れ磁気ディスク基板表層部の陽極酸化処理後、切削研磨
後および本発明による開孔処理後の表面状態を示す模式
的拡大断面図である。 (1)・・・アルミニウム基材、(2)・・・アルマイ
ト層。 (3)・・・微視孔、(4)・・・酸化皮膜層。
れ磁気ディスク基板表層部の陽極酸化処理後、切削研磨
後および本発明による開孔処理後の表面状態を示す模式
的拡大断面図である。 (1)・・・アルミニウム基材、(2)・・・アルマイ
ト層。 (3)・・・微視孔、(4)・・・酸化皮膜層。
Claims (1)
- (1)アルミニウム基板の表面に陽極酸化皮膜を生成し
たのち、該陽極酸化皮膜の表面を研磨し、次いで酸ない
しはアルカリ浴中に浸漬して、前記研磨によって閉塞し
た陽極酸化皮膜の空孔を開孔することを特徴とする磁気
ディスク用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30918586A JPS63166993A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 磁気デイスク用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30918586A JPS63166993A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 磁気デイスク用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63166993A true JPS63166993A (ja) | 1988-07-11 |
Family
ID=17989949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30918586A Pending JPS63166993A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 磁気デイスク用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63166993A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011500969A (ja) * | 2007-10-26 | 2011-01-06 | ユニヴェルシテ ポール サバティエ トゥールーズ トロワ | アルミニウム基板から規則性多孔質構造を製造する方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5168207A (ja) * | 1974-12-10 | 1976-06-12 | Fujitsu Ltd | Jikideisukuyokibanno seizohoho |
JPS5492532A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-21 | Minolta Camera Kk | Surface treatment of aluminum and alloy thereof |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP30918586A patent/JPS63166993A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5168207A (ja) * | 1974-12-10 | 1976-06-12 | Fujitsu Ltd | Jikideisukuyokibanno seizohoho |
JPS5492532A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-21 | Minolta Camera Kk | Surface treatment of aluminum and alloy thereof |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011500969A (ja) * | 2007-10-26 | 2011-01-06 | ユニヴェルシテ ポール サバティエ トゥールーズ トロワ | アルミニウム基板から規則性多孔質構造を製造する方法 |
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