JPS63164223U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63164223U JPS63164223U JP5706887U JP5706887U JPS63164223U JP S63164223 U JPS63164223 U JP S63164223U JP 5706887 U JP5706887 U JP 5706887U JP 5706887 U JP5706887 U JP 5706887U JP S63164223 U JPS63164223 U JP S63164223U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- board
- molded
- solid resin
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- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係るチツプオンボード用固形
樹脂封止体の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の−線断面図、第３図Ａ，Ｂは本実施例
による封止体を用いた封止工程を説明するための
断面図、第４図及び第５図は従来例を示す平面図
及び封止工程説明図である。 １……チツプオンボード用固形樹脂封止体、１
ａ……気泡抜き用の孔、１′……封止部、２……
チツプ、３……ボンデイングワイヤ。
樹脂封止体の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の−線断面図、第３図Ａ，Ｂは本実施例
による封止体を用いた封止工程を説明するための
断面図、第４図及び第５図は従来例を示す平面図
及び封止工程説明図である。 １……チツプオンボード用固形樹脂封止体、１
ａ……気泡抜き用の孔、１′……封止部、２……
チツプ、３……ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- 底部に複数の気抱抜き用の孔を有する盆状に封
止用樹脂材で成型したことを特徴とするチツプオ
ンボード用固形樹脂封止体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5706887U JPS63164223U (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5706887U JPS63164223U (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164223U true JPS63164223U (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=30886436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5706887U Pending JPS63164223U (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164223U (ja) |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP5706887U patent/JPS63164223U/ja active Pending
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