JPS63162570U - - Google Patents

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JPS63162570U
JPS63162570U JP5431887U JP5431887U JPS63162570U JP S63162570 U JPS63162570 U JP S63162570U JP 5431887 U JP5431887 U JP 5431887U JP 5431887 U JP5431887 U JP 5431887U JP S63162570 U JPS63162570 U JP S63162570U
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JP
Japan
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jig
semiconductor component
soldered
cooling
cooling cylinder
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JP5431887U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれ使用状態を示す本考
案の異なる実施例の構成断面図、第３図はフラツ
トパツケージ形ＩＣを対象とした半導体部品の実
装状態を示す平面図、第４図は従来の治具による
半導体部品の剥離操作状態図である。各図におい
て、 １：プリント基板、２：半導体部品、３：リー
ド、４：はんだ付け接合部の加熱源、５：真空吸
着パイプ、７：冷却筒、８：空気ブロア、９：水
ポンプ、Ａ：真空吸着パイプの引き上げ操作方向
、Ｂ：冷却媒体の通流方向。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント基板にはんだ付けされたフラツト
    パツケージ形ＩＣ等の半導体部品を対象に、該半
    導体部品のはんだ付け接合部を加熱し、該部のは
    んだを再溶融して半導体部品をプリント基板より
    剥離する際に用いる治具であつて、半導体部品を
    真空吸着して引き上げる吸着パイプと、該パイプ
    を軸芯としてその外周に先端面を半導体部品に当
    接してその内部に冷却媒体を通流させる冷却筒を
    取付けて構成したことを特徴とする半導体部品の
    はんだ付け部剥離用治具。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の治具
    において、冷却筒がその内部に冷却空気を流す空
    冷式冷却筒であることを特徴とする半導体部品の
    はんだ付け部剥離用治具。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の治具
    において、冷却筒がその内部に冷却水を流す水ジ
    ヤケツトであることを特徴とする半導体部品のは
    んだ付け部剥離用治具。
JP5431887U 1987-04-10 1987-04-10 Pending JPS63162570U (ja)

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JP5431887U JPS63162570U (ja) 1987-04-10 1987-04-10

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JP5431887U JPS63162570U (ja) 1987-04-10 1987-04-10

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JPS63162570U true JPS63162570U (ja) 1988-10-24

Family

ID=30881198

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JP5431887U Pending JPS63162570U (ja) 1987-04-10 1987-04-10

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JP (1) JPS63162570U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050286A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015050286A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法

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