JPS63160251A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS63160251A JPS63160251A JP31546686A JP31546686A JPS63160251A JP S63160251 A JPS63160251 A JP S63160251A JP 31546686 A JP31546686 A JP 31546686A JP 31546686 A JP31546686 A JP 31546686A JP S63160251 A JPS63160251 A JP S63160251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- plastic package
- semiconductor device
- recessed parts
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プラスチックパッケージを有する半導体装
置の型名をマークするプラスチックパッケージの表面４
１１ｆＲに関するものである。
置の型名をマークするプラスチックパッケージの表面４
１１ｆＲに関するものである。
プラスチックパッケージ牛導体は、ごく一般的な中小電
力用半導体、すなわち、ダイオード、サイリスタ、トラ
イアックおよびＩＣ川用ッケージとして知らｎており、
そのパッケージは一般的に第２図、第８図のような例に
見られるような外形を有している。図中、１０１はプラ
スチックパッケージ、１０２はマークを示す。そしてこ
のパッケージ１（１１の材質として、最近では殆んどエ
ポキシ省脂が使用されている。
力用半導体、すなわち、ダイオード、サイリスタ、トラ
イアックおよびＩＣ川用ッケージとして知らｎており、
そのパッケージは一般的に第２図、第８図のような例に
見られるような外形を有している。図中、１０１はプラ
スチックパッケージ、１０２はマークを示す。そしてこ
のパッケージ１（１１の材質として、最近では殆んどエ
ポキシ省脂が使用されている。
そこで、この半導体装置の型名（マーフッをパッケージ
表面に表示する場合、一般的に、下記８種の方法がある
。即ちその貸占ｌは、パッケージをトランスファモール
ド（熱硬化性エポキシ樹脂を熱と圧力により金型内で封
止成形する方決）する際、その金型内に型名を刻印して
おく方法、勇２にマーキングインク又はレーザー等によ
りｍ脂成形後にパッケージ表面にマークする方法、そし
て第８は、型名印刷したシールを貼る方法である。
表面に表示する場合、一般的に、下記８種の方法がある
。即ちその貸占ｌは、パッケージをトランスファモール
ド（熱硬化性エポキシ樹脂を熱と圧力により金型内で封
止成形する方決）する際、その金型内に型名を刻印して
おく方法、勇２にマーキングインク又はレーザー等によ
りｍ脂成形後にパッケージ表面にマークする方法、そし
て第８は、型名印刷したシールを貼る方法である。
この８つの方法の中で、第１の方法は、金型１つで１つ
の型名しか出来す、同型のパッケージで型名の違う品棟
を作ることが不可能であり、コスト的に媚があり、第３
０方法も、作業性、材料費等モ高＜、この称σＪバツテ
ージにはあまり利用さＩＬない。こｎに対し第２の方法
は、装置さえ備えｎば、自動化し易く、作業性も高く、
安価であるので、一般的に多く利用さγしている。
の型名しか出来す、同型のパッケージで型名の違う品棟
を作ることが不可能であり、コスト的に媚があり、第３
０方法も、作業性、材料費等モ高＜、この称σＪバツテ
ージにはあまり利用さＩＬない。こｎに対し第２の方法
は、装置さえ備えｎば、自動化し易く、作業性も高く、
安価であるので、一般的に多く利用さγしている。
しかしながら、この第２の方法はエポキシ表面に接着性
のマークインクを焼付けているので、強度が充分でなく
、硬いものが当ったりすると簡単に削れてしまうという
欠点がある。つまりマークした後の工程で、半導体装置
が互いにぶつかり合う工程があったり、手で取扱う工程
があったりすると、マークを削ったり、すり減らしたり
するおそれがある。
のマークインクを焼付けているので、強度が充分でなく
、硬いものが当ったりすると簡単に削れてしまうという
欠点がある。つまりマークした後の工程で、半導体装置
が互いにぶつかり合う工程があったり、手で取扱う工程
があったりすると、マークを削ったり、すり減らしたり
するおそれがある。
この発明はこのような欠点に鑑みてなされたものであり
、マークした後の工程で、半導体装置同士が当り合って
も、マーク削れが出にくくするような構造を有するプラ
スチックパッケージをモツ牛導体装置を提供するもので
ある。
、マークした後の工程で、半導体装置同士が当り合って
も、マーク削れが出にくくするような構造を有するプラ
スチックパッケージをモツ牛導体装置を提供するもので
ある。
この発明に係る半導体装置は、プラスチックパッケージ
表面のマーク部に区分けさｎたマーク保護用四部を設け
たものである。
表面のマーク部に区分けさｎたマーク保護用四部を設け
たものである。
この発明においては、プラスチックパッケージ表面の四
部に接着性のマークインクにてマークを施すことにより
、その後工程で半導体装置同士が当り合っても、そのコ
ーナ一部が四部に入ってその底にマークさγしたインク
をこすり取る可能性は、フラットな面にマークさｎたイ
ンクと比して極く少なくなる。又、指がマーク面に当っ
た場合も、指のマークに及はす圧力は段差分だけ減少し
、マーク消えの可能性も減少する０ 〔実施例〕 第１図は、本発明の一実施例を示すもので、第１図にお
いて、１０１は外装用プラスチックパッケージ、汎はそ
の表面に区分けして設けらｎた数個σノ凹部であり、こ
の凹部は、プラスチックパッケージｌｏｔをトランス７
了−モールド（１！ｆ脂對止）する際のモールド金型の
当該箇所にあら力）しめ可能性のある数種類の型名のう
ち最大字数分たけ設けらｎｌその中に接着性のマークイ
ンクでマーク１国を即制する。なお、こり叩刷方法は、
ゴム刻印、又はプラスチック刻印等を用いて現有のマー
キング技術で灯なうことが可能である。又、このＩ！！
］部深さは、その工程でのマーク面への接触の可能性の
大小により、０．２〜０．７程度の範囲が適当である。
部に接着性のマークインクにてマークを施すことにより
、その後工程で半導体装置同士が当り合っても、そのコ
ーナ一部が四部に入ってその底にマークさγしたインク
をこすり取る可能性は、フラットな面にマークさｎたイ
ンクと比して極く少なくなる。又、指がマーク面に当っ
た場合も、指のマークに及はす圧力は段差分だけ減少し
、マーク消えの可能性も減少する０ 〔実施例〕 第１図は、本発明の一実施例を示すもので、第１図にお
いて、１０１は外装用プラスチックパッケージ、汎はそ
の表面に区分けして設けらｎた数個σノ凹部であり、こ
の凹部は、プラスチックパッケージｌｏｔをトランス７
了−モールド（１！ｆ脂對止）する際のモールド金型の
当該箇所にあら力）しめ可能性のある数種類の型名のう
ち最大字数分たけ設けらｎｌその中に接着性のマークイ
ンクでマーク１国を即制する。なお、こり叩刷方法は、
ゴム刻印、又はプラスチック刻印等を用いて現有のマー
キング技術で灯なうことが可能である。又、このＩ！！
］部深さは、その工程でのマーク面への接触の可能性の
大小により、０．２〜０．７程度の範囲が適当である。
又、文字が極端に小さい場合は、１つの四部に対し２個
以上の文字を入れることも可能である。
以上の文字を入れることも可能である。
以上Ｕ）ようにこの発明によｎば、外装プラスチックパ
ッケージのマーク面に凹部を設け、その中にマークする
ため、その後工程？市場へ出て力）らマーク面に手その
他の異物が接触しても、マークインク自体に当る可能性
がかなり軽減さｎ、マーク消えやマーク切ｎ（削れ）４
４を大巾に減少させ得る効果がある。
ッケージのマーク面に凹部を設け、その中にマークする
ため、その後工程？市場へ出て力）らマーク面に手その
他の異物が接触しても、マークインク自体に当る可能性
がかなり軽減さｎ、マーク消えやマーク切ｎ（削れ）４
４を大巾に減少させ得る効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は一
般的な中小電力用半導体をボす斜視図、第８図は工０
（／Ｊ １バツナ一ジ例を示す斜視図であるＯ 図中、１０１はプラスチックパッケージ、ｌ（＋２はマ
ーク、１１は四部であるハ 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図
般的な中小電力用半導体をボす斜視図、第８図は工０
（／Ｊ １バツナ一ジ例を示す斜視図であるＯ 図中、１０１はプラスチックパッケージ、ｌ（＋２はマ
ーク、１１は四部であるハ 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図
Claims (1)
- プラスチックパッケージ外装のマーク面のマーク文字に
対応する複数箇所に凹部を設け、この凹部の中に接着性
マークインクにてマーク印刷を施したことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31546686A JPS63160251A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31546686A JPS63160251A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160251A true JPS63160251A (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=18065698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31546686A Pending JPS63160251A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63160251A (ja) |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP31546686A patent/JPS63160251A/ja active Pending
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