JPS63157459A - Manufacture of lead pin - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣセラミックパッケージの外部端子などに
用いるリードピンの製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing lead pins used as external terminals of IC ceramic packages.
（従来の技術）
従来において、ＩＣセラミックパッケージの外部端子と
して用いるリードピンとしては、このリードピンをパッ
ケージの電極にろう接するための銀ろうが予めリードピ
ン本体の一端に接合されたものが知られている。このよ
うな銀ろうが接合されたリードピンの製造は次のように
して行われてイル。第９図に示すように、ワー）’ビン
本体１１の頭部上面１１ａに銀ろう片１３を載せた状態
で、これらを耐火性の治具１５にセットした後、これら
を銀ろうの融点以上の温度に加熱して銀ろう片１３を溶
融させる。この後に、溶融した銀ろうを凝固させて、第
１０図に示すようにリードピン本体１１の上面１１ａに
銀ろう部１７を形成し、これによって、リードピン１９
を得る。(Prior Art) Conventionally, as a lead pin used as an external terminal of an IC ceramic package, one in which a silver solder for soldering the lead pin to an electrode of the package is bonded in advance to one end of the lead pin body is known. The production of lead pins bonded with silver solder is carried out as follows. As shown in FIG. 9, after placing the silver solder pieces 13 on the top surface 11a of the head of the bottle body 11 and setting them in a fireproof jig 15, The silver solder piece 13 is melted by heating to a temperature of . Thereafter, the molten silver solder is solidified to form a silver solder portion 17 on the upper surface 11a of the lead pin main body 11 as shown in FIG.
get.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述のように銀ろうを溶融させる工程を
経て製造されたリードビンにおいては、次のような問題
がある。(Problems to be Solved by the Invention) However, the lead bin manufactured through the process of melting silver solder as described above has the following problems.
（１）銀ろう片をその融点以上に加熱して溶融させた場
合において、溶融状態の銀ろうは第１０図に示すように
、その表面張力によって椀形状にリードピン本体の頭部
上面１１ａに広がり、しかも高さが一定になることが理
想である。しかし、実際には、温度管理を厳密に行う等
して工程管理に細心の注意を払っても、溶融した銀ろう
の一部は振動その他の要因でリードビン本体の頭部上面
１１ａから溢れてしまう。例えば、第１１図に示すよう
に、溶融した銀ろう１７ａがリードピン本体の頭部外周
面１１ｂに流れ、あるいは第１２図に示すように、リー
ドピン本体の頭部下側１１ｃの部分に廻り込んでしまう
。(1) When a piece of silver solder is heated above its melting point and melted, the molten silver solder spreads into a bowl shape on the top surface 11a of the head of the lead pin body due to its surface tension, as shown in Figure 10. , and ideally the height should be constant. However, in reality, even if careful attention is paid to process control such as strict temperature control, some of the molten silver solder overflows from the top surface 11a of the lead bin's head due to vibrations and other factors. . For example, as shown in FIG. 11, molten silver solder 17a flows onto the outer peripheral surface 11b of the head of the lead pin body, or as shown in FIG. Put it away.
この結果、リードビン実装時の本ろう付けの際に必要と
されるに足る量の銀ろう部を形成することが困難であり
、また、充分な銀ろう部を形成するために消費される銀
ろうが不必要に多量となってしまう上、ろう部の高さも
ばらつき、結果的には、リードピンの全長がばらつくこ
とになり、実装時に不都合である。As a result, it is difficult to form a sufficient amount of silver solder for the main brazing when mounting the lead bin, and the silver solder is consumed to form a sufficient amount of silver solder. This results in an unnecessarily large amount of lead pins, and the height of the solder portion also varies, resulting in variation in the overall length of the lead pin, which is inconvenient during mounting.
（２）上述のように、溶融した銀ろうがリードピン本体
の頭部の下側に廻り込んでそこで凝固した場合にはく第
１２図参照）、その付着した銀ろうの分だけリードピン
本体の径が太くなってしまう。このような頭部下側への
銀ろう付着の検出は困難であり、かかるリードピンをそ
のまま用いた場合には、ろう付組み立ての際に、リード
ピンを固定する固定用治具にリードピンを治めることが
出来ないという不具合が生ずる。かかる弊害は、ろう付
組み立て作業を自動化する場合の大きな障害となる。(2) As mentioned above, if the molten silver solder gets under the head of the lead pin body and solidifies there (see Figure 12), the diameter of the lead pin body will be equal to the amount of the attached silver solder. becomes thicker. It is difficult to detect such silver solder adhesion to the lower side of the head, and if such lead pins are used as is, it is difficult to fix the lead pins in the fixing jig that fixes them during brazing assembly. The problem arises that it is not possible. Such adverse effects become a major obstacle when automating brazing assembly work.
またこのように不必要な部分に付着した銀ろうは、実装
時に当該部分に応力が作用した場合に、その部分の組織
の結晶粒界に浸透してそこに亀裂を発生させる、いわゆ
る応カ割れを惹起しリードピンの破折に至ることがあり
、実装パッケージに重大な欠陥を与えるおそれがある。In addition, silver solder attached to unnecessary areas can penetrate into the grain boundaries of the structure of that area and cause cracks when stress is applied to the area during mounting, so-called stress cracking. This may lead to breakage of the lead pin, which may cause serious defects to the mounted package.
（３） 銀ろうは、従来のように一旦融点以上に加熱
して溶融、凝固を行うと、再度加熱した場合に於ける流
動性が低下する傾向があり、特にセラミックパッケージ
の外部端子に多用される銀−銅二元系のろうにおいて顕
著である。即ち、従来品では、本ろう付けの際に、銀ろ
う本来の優れた「ぬれ」性やつきまわりが阻害されてい
る。(3) Once silver solder is heated above its melting point to melt and solidify as in the past, its fluidity tends to decrease when it is heated again, so it is often used especially for external terminals of ceramic packages. This is noticeable in silver-copper binary waxes. That is, with conventional products, the excellent "wetting" properties and throwing power inherent to silver solder are inhibited during main brazing.
そこで、このような従来技術の問題点を解決すために、
拡散接合法を用いて、銀ろう部材を溶融することなくリ
ードピン本体に接合することが考えられる。ここに、こ
のような方法の実施は簡単な装置で効率良く行うことが
望まれる。Therefore, in order to solve the problems of the conventional technology,
It is conceivable to use a diffusion bonding method to bond the silver solder member to the lead pin body without melting it. Here, it is desired that such a method be carried out efficiently using a simple device.
そこで、本発明の目的は、リードピン本体と銀ろう部材
との拡散接合を簡単にしかも効率よく行い１尋る方法を
提案することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to propose a method for simply and efficiently performing diffusion bonding between a lead pin body and a silver solder member.
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、本発明の方法においては
、銀ろう部材が下でリードピン本体が上になるように、
これらの両部材を重ね、リードピン本体の重量を接合圧
力として利用して拡散接合を行うようにしている。(Means for solving the problem) In order to achieve the above object, in the method of the present invention, the silver soldering member is placed at the bottom and the lead pin body is placed at the top.
These two members are overlapped and diffusion bonding is performed using the weight of the lead pin body as bonding pressure.
（作用）
本発明のリードピンの製造においては、銀ろう部材とり
−ドピン本体端面との間にリードピン本体の重量が作用
した状態で、銀ろう部材がリードピン本体の端面に拡散
接合される。(Function) In manufacturing the lead pin of the present invention, the silver solder member is diffusion bonded to the end face of the lead pin body while the weight of the lead pin body acts between the silver solder member and the end face of the lead pin body.
ここに、銀ろう部材はリードピン端面に対して下方に位
置しているが、従来法のように溶融することがないので
、他の部分に溶融した銀ろうが付着することもない。ま
た、このように溶融、凝固を経ることなくリードピン本
体に接合された銀ろうは本来の流動特性をそのまま保持
しており、本ろう付は時（パフケージングの際における
電極との接合時）においては、加熱温度が所定の値を超
えると同時に流動が起こり、ろう付けがろう本来の特性
を損なうことなく確実に行われる。Here, although the silver solder member is located below the end face of the lead pin, it does not melt unlike the conventional method, so that molten silver solder does not adhere to other parts. In addition, the silver solder that is bonded to the lead pin body without undergoing melting and solidification retains its original flow characteristics, and the actual brazing is smooth at the time (when bonded to the electrode during puff caging). Flow occurs as soon as the heating temperature exceeds a predetermined value, ensuring that brazing is performed without impairing the inherent properties of the solder.
この点を、銀−銅二元系ろうを例にして説明する。この
二元系ろうの組織は、銀に富んだα相、銅に富んだβ相
および（α＋β）相で構成されており、製品に至るまで
の組成加工と焼鈍の繰り返しによってほぼ均一な組織を
示す。このため、加熱すると、銀と銅の成分比によって
決定される融点で融解が始まり、その流動点に達すると
同時に急速に流動が始まる。しかしながら、従来の銀ろ
うクラッドリードビンの場合のように、一旦溶融凝固を
経た後のろう組織は、銀に富んだα相、銅に富んだβ相
および（α＋β）相とが明確に分かれたマクロ的混合体
となってしまう。そのため、融解は、共晶組成相から始
まり、次に高融点をもった相へと徐々に溶は進むので、
上記の未溶融のろうに比べて、時間的に遅く流動を開始
するとともにそれが極めて緩慢に進行する。この結果、
ろうとしての流動性、ぬれ性が悪く、ろう付は欠陥の発
生確率が高くなってしまう。これに対して、本発明の方
法によってリードピン本体に取り付けたろうは、均質な
組織のままであるので、流動性およびぬれ性が好適な状
態に保持されている。This point will be explained using a silver-copper binary wax as an example. The structure of this binary solder is composed of a silver-rich α phase, a copper-rich β phase, and an (α+β) phase, and a nearly uniform structure is achieved through repeated compositional processing and annealing until the product is manufactured. show. Therefore, when heated, it begins to melt at a melting point determined by the component ratio of silver and copper, and as soon as that pour point is reached, it begins to flow rapidly. However, as in the case of conventional silver solder clad lead bins, once melted and solidified, the solder structure is clearly separated into a silver-rich α phase, a copper-rich β phase, and an (α+β) phase. It becomes a macroscopic mixture. Therefore, melting starts from the eutectic composition phase and then gradually progresses to the phase with a high melting point.
Compared to the above-mentioned unmolten wax, the flow starts later in time and progresses very slowly. As a result,
The fluidity and wettability of brazing are poor, and the probability of defects occurring during brazing is high. On the other hand, since the solder attached to the lead pin body by the method of the present invention remains in a homogeneous structure, its fluidity and wettability are maintained in a suitable state.
（発明の効果）
このように、本発明の方法によれば、銀ろう部材はリー
ドビン本体の自重が作用した状態で拡散接合されるので
、別個の加圧装晋を必要とすることなく好適な接合圧力
の下で拡散接合を行うことができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the method of the present invention, the silver solder member is diffusion-bonded while the weight of the lead bin body is acting on it, and therefore a suitable method can be achieved without requiring separate pressurization. Diffusion bonding can be performed under bonding pressure.
また、銀ろう部材は実質的に溶融凝固を経ることなくリ
ードピン本体に接合されるので１、従来の欠点である、
溶融いた銀ろうがリードピン本体の頂部上面から流れ、
不必要な部分に付着することに起因する各種の弊害を回
避することが可能になる。In addition, since the silver solder member is bonded to the lead pin body without substantially undergoing melting and solidification, 1, which is a disadvantage of the conventional method,
Molten silver solder flows from the top surface of the lead pin body,
It becomes possible to avoid various harmful effects caused by adhesion to unnecessary parts.
さらに、銀ろう部材の組織は実質的にその取り付は前の
均一な状態のままであり、銀ろうの流動性、ぬれ性を良
好な状態に保持したままで本ろう付けを行うことができ
、以て、好適なろう付けを達成することができる。Furthermore, the structure of the silver solder component remains substantially the same as before, and the main brazing can be performed while maintaining the fluidity and wettability of the silver solder in good condition. Thus, suitable brazing can be achieved.
（実施例） 以下に、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。(Example) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１実施例
第１図ないし第４ＴｇＪは、本発明の一実施例を示す図
である。First Embodiment FIGS. 1 to 4 TgJ are diagrams showing one embodiment of the present invention.
第１図は本発明にしたがって製造したリードビンの一例
を示す図である。図に示すように、このリードビン１は
、リードピン本体３と、全周面に錫被覆層６が形成され
た銀ろう部材５からなり、リードピン本体３の頂部上面
３１ｂに球形の銀ろう部材５が拡散接合された構造とな
っている。FIG. 1 is a diagram showing an example of a lead bin manufactured according to the present invention. As shown in the figure, this lead bin 1 consists of a lead pin body 3 and a silver solder member 5 on which a tin coating layer 6 is formed on the entire circumference, and a spherical silver solder member 5 is provided on the top upper surface 31b of the lead pin body 3. It has a diffusion bonded structure.
第２図に示すように、上記のリードピン本体３は、円盤
状の頭部３１と、この下面３１ａに同軸状に形成された
円柱状の脚部３３とからなっている。頭部３１の上面３
１ｂには、この上面と同心円状の湾曲面３１Ｃが形成さ
れている。この湾曲面の曲率半径は銀ろう部材よりも大
きな値に設定されている。各部分の寸法例を挙げると、
上記の頭部は、その直径が ０．７５１１ＩＬＩ＋１厚
さが０．２耶であり、上記脚部は、その直径が０．４４
ｍｍ。As shown in FIG. 2, the lead pin main body 3 includes a disk-shaped head 31 and a cylindrical leg 33 coaxially formed on the lower surface 31a. Top surface 3 of head 31
A curved surface 31C concentric with this upper surface is formed on 1b. The radius of curvature of this curved surface is set to a larger value than that of the silver solder member. Here are some examples of dimensions for each part:
The head has a diameter of 0.7511ILI+1 and a thickness of 0.2Y, and the legs have a diameter of 0.44
mm.
脚長が４．５ｍ＋ｎである。かかる形状のリードピン本
体は、コバールから形成されている。The leg length is 4.5m+n. The lead pin main body having such a shape is made of Kovar.
上記の銀ろう部材５はほぼ球形をしており、外周面に錫
めっ舎が施された構造となっている。賜めっきを施すた
めには、従来から知られている電気めっき法等の方法を
用いればよい。この銀ろう部材は、上記のリードピン本
体の頂部上面内に納まる大きさとなっており、上記の寸
法を有するリードピン本体に対しては、この銀ろう部材
の直径をＯ，’５７ｍｍとすればよい。また、この銀ろ
う部材は８５銀−銅合金からなっている。The silver brazing member 5 has a substantially spherical shape, and has a structure in which a tin plate is applied to the outer peripheral surface. In order to apply plating, a conventionally known method such as electroplating may be used. This silver solder member has a size that fits within the top surface of the lead pin body, and for a lead pin body having the above dimensions, the diameter of this silver solder member may be 0.57 mm. Further, this silver solder member is made of 85 silver-copper alloy.
次に、リードピン本体３と銀ろう部材５との接合工程を
説明する。まず、第３図に示すように、リードピン本体
３をその頭部３１が上になるように、耐火性の治具７に
設置する。次に、治具７に設置されたリードピン本体の
頭部上面３１ｂに、銀ろう部材５を振り込む。ここに、
上面３１ｂには湾曲面３１ｃが形成されているので、銀
ろう部材５はこの湾曲面に案内された転がり、その最も
深い中心位置に自然に停止する。このようにして銀ろう
部材５を湾曲面３１ｃに載せた後は、銀ろう部材５の上
に平板８を載せ、この状態のままで全体を反転させて、
上下を逆にして第４図に示す状態とする。この結果、リ
ードピン本体３の重量が銀ろう部材５に加わる状態を形
成する。この後、このように治具７内に設置された銀ろ
う部材５とリードピン本体３とを、窒素と水素との混合
比を５：１に調整した雰囲気炉中に入れて、６６０℃で
６分間加熱して、銀ろう部材５の原形をほぼそのままに
留め溶融することもなくリードピン本体頂部の上面に形
成した湾曲面３１Ｃに拡散接合する。Next, the process of joining the lead pin body 3 and the silver solder member 5 will be explained. First, as shown in FIG. 3, the lead pin body 3 is placed in a fire-resistant jig 7 with its head 31 facing upward. Next, the silver solder member 5 is transferred onto the head upper surface 31b of the lead pin body installed on the jig 7. Here,
Since a curved surface 31c is formed on the upper surface 31b, the silver solder member 5 rolls guided by this curved surface and naturally stops at its deepest center position. After placing the silver soldering member 5 on the curved surface 31c in this way, place the flat plate 8 on top of the silver soldering member 5, and invert the whole in this state,
Turn it upside down to the state shown in FIG. 4. As a result, a state is created in which the weight of the lead pin body 3 is applied to the silver solder member 5. Thereafter, the silver soldering member 5 and the lead pin body 3 installed in the jig 7 were placed in an atmospheric furnace in which the mixing ratio of nitrogen and hydrogen was adjusted to 5:1, and heated to 660°C. By heating for a minute, the original shape of the silver solder member 5 is kept almost as it is, and the silver solder member 5 is diffusion bonded to the curved surface 31C formed on the upper surface of the top of the lead pin body without melting.
この製造工程においては、リードビン本体の自重が作用
し・た状態で拡散接合が行われ、好適な接合状態が形成
されることが確認できた。また、本例においては、リー
ドビン本体の端面に湾曲面を形成し、銀ろう部材の接合
位置を定めているので、銀ろう部材を常にリードビン本
体の中心位置に接合できるという利点がある。さらに、
銀ろう部材よりも低温で拡散し易い錫被覆Ｂ６を介して
拡散接合を行っているので、拡散工程における初拡散が
著しく促進されるという利点がある。更にまた、銀ろう
部材の形状として球形を採用しているので、リードビン
本体に接合された銀ろう部材の高さは常に一定になると
いう利点も得られる。In this manufacturing process, diffusion bonding was performed under the influence of the lead bin body's own weight, and it was confirmed that a suitable bonded state was formed. Further, in this example, since a curved surface is formed on the end face of the lead bin body to determine the bonding position of the silver solder member, there is an advantage that the silver solder member can always be bonded to the center position of the lead bin body. moreover,
Since diffusion bonding is performed through the tin coating B6, which is easier to diffuse at a lower temperature than the silver solder member, there is an advantage that the initial diffusion in the diffusion process is significantly promoted. Furthermore, since the shape of the silver solder member is spherical, there is an advantage that the height of the silver solder member joined to the lead bin body is always constant.
なお、錫量外の接合助材としては、低融点（５００℃）
金属あるいは、銀ろうの成分、とくにＡｇと低融点合金
を形成し、低温で拡散するＳｉ、Ｇｅ、ＳＮ、Ｐｂの■
ｂ族や、Ｉｎ、Ｑａ等のＩｂ族、Ｚｎ、Ｃｄ、ＨｇのＩ
ｂ族等の元素およびそれらの合金が用いられる。ここの
挙げた元素の中には、銀ろうの成分として用いられるも
のや、蒸気圧の高い元素もあり、ＩＣの種類によっては
好ましくない場合もある。例えば、Ｂｅ。In addition, as a bonding aid other than the amount of tin, low melting point (500℃)
Metals or components of silver solder, especially Si, Ge, SN, and Pb, which form low melting point alloys with Ag and diffuse at low temperatures.
B group, Ib group such as In, Qa, I such as Zn, Cd, Hg
Elements such as group b elements and alloys thereof are used. Among the elements listed here, some are used as components of silver solder and some have high vapor pressure, which may be undesirable depending on the type of IC. For example, Be.
Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、１３ａ、 ＲａのＩＩａ族は不適当
な場合がある。Group IIa elements such as Mg, Ca, Sr, 13a, and Ra may be unsuitable.
第２実施例
次に、第５図ないし第８図は、本発明の第２の実施例を
示す図である。Second Embodiment Next, FIGS. 5 to 8 are diagrams showing a second embodiment of the present invention.
第５図は本例のリードピンを示す図である。図に示すよ
うに、このリードビン２０はリードビン本体２３と、全
周囲に錫被覆層２６が形成された銀ろう部材２５からな
り、リードビン本体２３の頂部上面２３１ｂに銀ろう部
材２５が拡散接合された構造となっている。FIG. 5 is a diagram showing the lead pin of this example. As shown in the figure, this lead bin 20 consists of a lead bin body 23 and a silver solder member 25 on which a tin coating layer 26 is formed around the entire periphery, and the silver solder member 25 is diffusion bonded to the top upper surface 231b of the lead bin body 23. It has a structure.
第６図に示すように、上記のリードビン本体２３は、円
盤上の頭８２３１と、この下面２３１ａに同軸状に形成
された円柱状の脚Ｂ２３３とからなっている。銀ろうＢ
材２５が接合される頂部上面２３１ｂは、波状の凹凸模
様を有する粗面に加工されている。各部分の寸法を挙げ
ると、上記の頭部は、その直径が０．７５鮒、厚さが０
．２ｍｍであり、上記の脚部は、その直径が０．４４ｍ
ｍ、脚長が４．５叩である。かかる形状のリードビン本
体は、コバールから形成されている。As shown in FIG. 6, the lead bin main body 23 includes a disk-like head 8231 and a cylindrical leg B233 coaxially formed on the lower surface 231a. Silver wax B
The top upper surface 231b to which the material 25 is joined is processed into a rough surface having a wavy uneven pattern. Listing the dimensions of each part, the above head has a diameter of 0.75 and a thickness of 0.
．． 2mm, and the above leg has a diameter of 0.44m.
m, leg length is 4.5 strokes. The lead bin main body having such a shape is made of Kovar.
第７図に示すように、上記の銀ろう部材２５は正方形断
面の線材２５１から切断して得た立方体の銀ろう部材片
の外周囲に錫めっきを施したものである。この銀ろう部
材の一辺の寸法は０．４６印となっている。また、この
銀ろう部材は８５銀−銅合金からなっている。As shown in FIG. 7, the silver brazing member 25 is a cubic silver brazing member piece obtained by cutting a wire rod 251 having a square cross section, and the outer periphery of the silver brazing member is tin-plated. The dimension of one side of this silver solder member is 0.46 mark. Further, this silver solder member is made of 85 silver-copper alloy.
このように構成した銀ろう部材２５とリードビン本体２
３を、第９図に示すように、リードビン本体の重量が銀
ろう部材に作用する状態となるように、治具２７内に設
置し、しかる後、窒素と水素との混合比を５：１に調整
した雰囲気炉中に入れて、６６０℃で６分間加熱し、こ
れによって銀ろう部材を拡散接合した。Silver brazing member 25 and lead bin body 2 configured in this way
3 is placed in the jig 27 so that the weight of the lead bin body acts on the silver soldering member as shown in FIG. 9, and then the mixture ratio of nitrogen and hydrogen is set to 5:1. The silver solder member was placed in a furnace with an atmosphere adjusted to 660° C. for 6 minutes, thereby diffusion bonding the silver solder member.
本例においても、上述した実施例における場合と同様に
好適な拡散接合が形成された。さらに、本例においては
リードビン本体の頂部上面を凹凸状にして拡散接合面が
大きくなっているので拡散接合強度が増大するという利
点も得られる。In this example as well, a suitable diffusion bond was formed as in the above-mentioned example. Furthermore, in this example, the upper surface of the top of the lead bin main body is made uneven to increase the diffusion bonding surface, so that there is an advantage that the diffusion bonding strength is increased.
なお上述の各側における各部分の寸法および組成はそれ
らの一例を示すものであり、本発明をこれらに限定する
ことを意図するもではない。Note that the dimensions and compositions of each part on each side described above are examples thereof, and the present invention is not intended to be limited thereto.
第１図は本発明の第１の実施例のり−ドピンを示す斜視
図、第２図は第１図のり−ドピン本体を示す側面図、第
３図および第４図はそれぞれ銀ろう部材の接合工程を説
明する断面図、第５図は本発明の第２の実施例のリード
ビンを示す斜視図１、第６図は第５図のリードビン本体
を示す側面図、第７図は第５図の銀ろうを示す斜視図、
第８図は銀ろう部材の接合工程を説明する断面図、第９
図は従来の銀ろう接合方法を示す断面図、第１０図は溶
融した銀ろうの理想的な状態を示す側面図、第１１図お
よび第１２図はリードピン本体の頂部上面から流れた銀
ろうの状態を示す側面図である。
１．２０・ リードピン
３．２３ リードピン本体
５．２５・・・ 銀ろう部材
６．２６−・・ 錫被覆層
７．２７−・ 治具
３１．２３１・・ リードピン本体の頂部３ｉａ、２３
１ａ・ 頂部下面
３１ｂ、２３１ｂ 頂部上面
３１ｃ・−・湾曲面
３３．２３３・ 脚部
第２図
囚FIG. 1 is a perspective view showing the glue-doping pin according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing the glue-doping pin body shown in FIG. 5 is a perspective view 1 showing the lead bin of the second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a side view showing the lead bin main body of FIG. 5, and FIG. A perspective view showing silver solder,
Fig. 8 is a cross-sectional view explaining the joining process of silver soldering members, Fig. 9
The figure is a cross-sectional view showing the conventional silver solder joining method, Figure 10 is a side view showing the ideal state of molten silver solder, and Figures 11 and 12 are of the silver solder flowing from the top surface of the lead pin body. It is a side view which shows a state. 1.20. Lead pin 3.23 Lead pin body 5.25... Silver brazing member 6.26-... Tin coating layer 7.27-. Jig 31.231... Top part 3ia, 23 of lead pin body
1a・Top bottom surface 31b, 231b Top top surface 31c...Curved surface 33.233・Legs 2nd figure
Claims (1)
ードピンの製造方法であって、前記リードピンはリード
ピン本体と、このリードピン本体の一方の端面に取り付
けた銀ろう部材とからなり、前記リードピン本体の自重
が前記銀ろう部材に作用するように、前記リードピン本
体の前記端面を前記銀ろう部材に接触させ、しかる後に
前記銀ろう部材を前記端面に拡散接合することを特徴と
するリードピンの製造方法。A method of manufacturing a lead pin used for an external terminal of an IC ceramic package, etc., wherein the lead pin is composed of a lead pin body and a silver solder member attached to one end surface of the lead pin body, and the dead weight of the lead pin body is A method for manufacturing a lead pin, comprising bringing the end surface of the lead pin body into contact with the silver solder member so as to act on the member, and then diffusion bonding the silver solder member to the end surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30609386A JPS63157459A (en) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | Manufacture of lead pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30609386A JPS63157459A (en) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | Manufacture of lead pin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157459A true JPS63157459A (en) | 1988-06-30 |
Family
ID=17952944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30609386A Pending JPS63157459A (en) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | Manufacture of lead pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157459A (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823466A (en) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Lead pin for integrated circuit device |
| JPS59105347A (en) * | 1982-12-08 | 1984-06-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Manufacture of silver brazed pin |
| JPS60121063A (en) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Production of lead pin with spherical brazing filler metal |
| JPS60166163A (en) * | 1984-02-09 | 1985-08-29 | Nec Kansai Ltd | Brazing method |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP30609386A patent/JPS63157459A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823466A (en) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Lead pin for integrated circuit device |
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