JPS63155640A - Automatic sucking system for semiconductor wafer - Google Patents
Automatic sucking system for semiconductor waferInfo
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- JPS63155640A JPS63155640A JP61304785A JP30478586A JPS63155640A JP S63155640 A JPS63155640 A JP S63155640A JP 61304785 A JP61304785 A JP 61304785A JP 30478586 A JP30478586 A JP 30478586A JP S63155640 A JPS63155640 A JP S63155640A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体ウェハのスクライプ工程の前工程にお
いて、半導体ウェハを粘着テープに貼付けるために用い
られる半導体ウェハの自動貼付は装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to an automatic semiconductor wafer affixing apparatus used for affixing a semiconductor wafer to an adhesive tape in a pre-process of a semiconductor wafer scribing process.
〈従来の技術〉
一般に、半導体ウェハのスクライブ工程では、半導体ウ
ェハを粘着テープに貼付けた状態でスクライプを行って
いる。スクライブされた半導体ウェハは、粘着テープに
貼付けられた状態でクラッキングされる。そして、粘着
テープを引き伸ばして、個々の半導体素子を分離し、次
工程であるダイポンディング工程において、半導体素子
を容易に取り扱えるようにしている。<Prior Art> Generally, in a scribing process for semiconductor wafers, scribing is performed with the semiconductor wafer attached to an adhesive tape. The scribed semiconductor wafer is cracked while attached to the adhesive tape. The adhesive tape is then stretched to separate the individual semiconductor elements so that they can be easily handled in the next die bonding process.
このような半導体ウェハを粘着テープに貼付ける工程は
、半導体ウェハのスクライプ工程の前工程として行われ
る。そして、近年の半導体製造ラインの自動化に伴い、
半導体ウェハを粘着テープに貼付ける自動装置の開発が
望まれている。This process of attaching the semiconductor wafer to the adhesive tape is performed as a pre-process of the semiconductor wafer scribing process. With the automation of semiconductor manufacturing lines in recent years,
It is desired to develop an automatic device for attaching semiconductor wafers to adhesive tape.
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明は、このような事情に鑑みて開発された半導体ウ
ェハの自動貼付は装置において、特に、半導体ウェハの
貼付けのために予め位置決めされたフレームを載置され
るフレーム・チャックテーブルが、前記フレームを吸着
しているか否かを検出する機能を備えた半導体ウェハの
自動貼付は装置を提供することを目的としている。<Problems to be Solved by the Invention> The present invention has been developed in view of the above circumstances, and is an apparatus for automatically attaching semiconductor wafers. An object of the present invention is to provide an apparatus for automatically attaching a semiconductor wafer, which has a function of detecting whether or not a frame chuck table is adsorbing the frame.
このような本発明の目的は、後に行う本発明の詳細な説
明において、さらに明らかにする。Such objects of the present invention will become clearer in the detailed description of the present invention that follows.
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記目的を達成するために、次のような構成
を採る。Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.
即ち、本発明は、オリエンテーションフラットが形成さ
れた半導体ウェハを位置合わせして粘着テープに貼付け
る半導体ウェハの自動貼付は装置であって、
予め位置合わせされた半導体ウェハが載置されるウェハ
・チャックテーブルと、
前記ウェハ・チャックテーブルの周囲に設けられ、前記
半導体ウェハを貼付けられた粘着テープを保持するため
の予め位置決めされたリング状のフレームを吸着保持す
るフレーム・チャ・7クテーブルと、
前記フレーム・チャックテーブルが前記フレームを吸着
しているか否かを検出する吸着検出部とを含み、
前記吸着検出部は、
前記フレーム・チャックテーブルの圧力変化を検出する
圧力検出手段と、
前記フレーム・チャックテーブルが前記フレームの吸着
を開始してから一定時間の間に、前記圧力検出手段が前
記フレーム・チャックテーブルの圧力変化を検出したか
否かによって、前記フレーム・チャックテーブルのフレ
ーム吸着ミスを判別するエラー判別手段とを備えたこと
を特徴としている。That is, the present invention provides an automatic semiconductor wafer attachment device for aligning a semiconductor wafer on which an orientation flat is formed and attaching it to an adhesive tape, the invention comprising: a wafer chuck on which the pre-aligned semiconductor wafer is placed; a table; a frame chuck table provided around the wafer chuck table and sucking and holding a pre-positioned ring-shaped frame for holding the adhesive tape to which the semiconductor wafer is attached; a suction detection section that detects whether or not the frame/chuck table is suctioning the frame; the suction detection section includes: pressure detection means that detects a pressure change in the frame/chuck table; and the frame/chuck table. A frame suction error of the frame/chuck table is determined based on whether or not the pressure detection means detects a change in the pressure of the frame/chuck table within a certain period of time after the table starts suctioning the frame. The present invention is characterized by comprising an error determination means.
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳しく説明す
る。<Example> Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第1図は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装
置の全体構成を示した概略斜視図、第2図〜第9図は前
記半導体ウェハの自動貼付は装置の各部の構成の概略図
である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing the overall configuration of the automatic semiconductor wafer attachment device according to the present embodiment, and FIGS. 2 to 9 are schematic diagrams of the configuration of each part of the automatic semiconductor wafer attachment device. It is.
第10閾は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置によって粘着テープに貼付けられる半導体ウェハ2
と、この半導体ウェハ2を貼付けられた粘着テープを保
持するためのフレーム4と、半導体ウェハ2が貼付けら
れた状態のフレームであるマウント・フレーム6とを示
している。The tenth threshold is the semiconductor wafer 2 that is attached to the adhesive tape by the automatic attachment of the semiconductor wafer according to this embodiment.
, a frame 4 for holding the adhesive tape to which the semiconductor wafer 2 is attached, and a mount frame 6 which is the frame to which the semiconductor wafer 2 is attached.
半導体ウェハ2の外周部には、平坦な切り欠き面である
オリエンテーションフラットOFが形成されている。こ
のオリエンテーションフラットO−4=
Fを基準として、素子パターンが半導体ウェハ2に形成
されている。An orientation flat OF, which is a flat cutout surface, is formed on the outer periphery of the semiconductor wafer 2 . An element pattern is formed on the semiconductor wafer 2 with this orientation flat O-4=F as a reference.
フレーム4は、リング状の金属板又は樹脂板であって、
その外周部には、後述するフレーム4の位置合わせの際
に使用されるVノツチ4..42が形成されている。The frame 4 is a ring-shaped metal plate or resin plate,
On its outer periphery, there is a V-notch 4, which is used when aligning the frame 4, which will be described later. .. 42 is formed.
本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置は、上述
した半導体ウェハ2をウェハ・ローダ部から、フレーム
4をフレーム・ローダ部からそれぞれ個別に供給して粘
着テープに貼(=jけ、最終的にはマウン]・・フレー
ム6をアンローダ部に収納するようになっている。For automatic attachment of semiconductor wafers according to this embodiment, the apparatus separately supplies the semiconductor wafer 2 described above from the wafer loader section and the frame 4 from the frame loader section, and attaches them to the adhesive tape (=j, final Specifically, the frame 6 is stored in the unloader section.
以下、本装置の各部の+14成を説明する。The +14 configuration of each part of this device will be explained below.
第1図に示す符号8 (8,〜84)は、ウェハ・ロー
ダ部にセットされたウェハ・カセットである。ウェハ・
カセット8は、複数枚の半導体ウェハ2をそれぞれ水平
状態に保持して、等間隔に上下方向に収納している。本
実施例では、二つのウェハ・ローダ部があり、左のウェ
ハ・ロータ部ニウエハ・カセット84,8□が、右のウ
ェハ・口−ダ部にウェハ・カセソ)83,8.がそれぞ
れセントできる。各ウェハ・ローダ部は、上下方向に移
動可能に構成されているとともに、ウェハ・カセット8
内の半導体ウェハ2を検出して、これを押し出すことに
よって半導体ウェハ2の供給を行っている。Reference numeral 8 (8, to 84) shown in FIG. 1 is a wafer cassette set in the wafer loader section. Wafer
The cassette 8 holds a plurality of semiconductor wafers 2 horizontally and stores them vertically at regular intervals. In this embodiment, there are two wafer loader sections: the left wafer rotor section has wafer cassettes 84, 8□, and the right wafer rotor section has wafer cassettes 83, 8. can each be a cent. Each wafer loader section is configured to be movable in the vertical direction, and the wafer cassette 8
The semiconductor wafer 2 is supplied by detecting the semiconductor wafer 2 inside and pushing it out.
各ウェハ・ローダ部に備えられるウェハ押し出し機構は
、第2図に示されている。即ち、左のウェハ・ローダ部
には、モータで駆動されるウェハ押し出し機構10が、
右のウェハ・ローダ部には、エアーシリンダで駆動され
るウェハ押し出し機構12がそれぞれ設けられている。The wafer push mechanism provided in each wafer loader section is shown in FIG. That is, in the left wafer loader section, a wafer pushing mechanism 10 driven by a motor is installed.
The right wafer loader section is provided with a wafer pushing mechanism 12 driven by an air cylinder.
各ウェハ・ローダ部から供給された半導体ウェハ2は、
この半導体ウェハ2を位置合わせするための半導体ウェ
ハ位置合わせ部14に搬送される、半導体ウェハ2は、
第2図に示す搬送ヘルド16によって半導体ウェハ位置
合わせ部14に搬送される。この搬送ヘルド16は、モ
ータ18によって正逆方向に駆動される。The semiconductor wafers 2 supplied from each wafer loader section are
The semiconductor wafer 2 is transported to the semiconductor wafer alignment section 14 for aligning the semiconductor wafer 2.
The semiconductor wafer is transported to the semiconductor wafer alignment section 14 by the transport heald 16 shown in FIG. This transport heald 16 is driven by a motor 18 in forward and reverse directions.
半導体ウェハ位置合わせ部14は、搬送されてきた半導
体ウェハ2を受は取って、オリエンテーションフラット
OFの位置合わせを行うアライメント・テーブル20と
、半導体ウェハ2の中心をアライメント・テーブル20
の中心に一致させるように半導体ウェハ2の位置合わせ
を行う中心位置合わせ板22..22゜などを含む。The semiconductor wafer alignment unit 14 includes an alignment table 20 that receives and receives the semiconductor wafer 2 that has been transferred and aligns the orientation flat OF, and an alignment table 20 that aligns the center of the semiconductor wafer 2 with the alignment table 20.
A center alignment plate 22. which aligns the semiconductor wafer 2 so that it aligns with the center of the center alignment plate 22. .. Including 22° etc.
アライメント・テーブル20は、半導体ウェハ2を吸着
保持するための真空チャックを備えている。VLLは、
この真空チャックの入/切を行う電磁弁、PUSWIは
、真空チャック内の圧力低下を検出してON状態になる
圧力スイツチである。The alignment table 20 is equipped with a vacuum chuck for holding the semiconductor wafer 2 by suction. VLL is
The solenoid valve PUSWI that turns on/off the vacuum chuck is a pressure switch that turns on when it detects a drop in pressure within the vacuum chuck.
また、このアライメント・テーブル20は、パルスモー
タ24によって回動可能に構成されているとともに、エ
アーシリンダ26によって北上方向に移動可能に構成さ
れている。Further, this alignment table 20 is configured to be rotatable by a pulse motor 24 and configured to be movable northward by an air cylinder 26.
中心位置合わせ板22..22□は、上限位置にあるア
ライメント・テーブル20を介して対向する位置に設け
られている。各中心位置合わせ板221.22゜の対向
面側には、半導体ウェハ2の外形に対応した円弧状の基
準面が形成されている。中心位置合わせ板22..22
□は、エアーシリンダ28で駆動されるリンク機構によ
って、水平方向に移動可能に構成されている。Center alignment plate 22. .. 22□ is provided at a position facing the alignment table 20 at the upper limit position. An arc-shaped reference surface corresponding to the outer shape of the semiconductor wafer 2 is formed on the opposing surface side of each center alignment plate 221.22°. Center alignment plate 22. .. 22
□ is configured to be movable in the horizontal direction by a link mechanism driven by an air cylinder 28.
アライメント・テーブル20の両側には、搬送ヘルド1
6に乗って搬送されてきた半導体ウェハ2を受は止める
ためのウェハストッパー30.。On both sides of the alignment table 20, there are transport healds 1.
a wafer stopper 30 for receiving and stopping the semiconductor wafer 2 conveyed on the wafer 6; .
30□がある。ウェハストッパー30..30□は、図
示しないエアーシリンダによって揺動される。左のウェ
ハ・ローダ部から半導体ウェハ2が供給されている場合
には、右のウェハストッパー30□が、右のウェハ・ロ
ーダ部から半導体ウェハ2が供給されている場合には、
左のウェハストッパー301が、それぞれ上昇して、搬
送されてきた半導体ウェハ2を受は止める。There are 30□. Wafer stopper 30. .. 30□ is swung by an air cylinder (not shown). When the semiconductor wafer 2 is supplied from the left wafer loader section, the right wafer stopper 30 □ is pressed, and when the semiconductor wafer 2 is supplied from the right wafer loader section,
The left wafer stoppers 301 each rise to receive and stop the semiconductor wafer 2 that has been transported.
第2図に示す符号32は、アライメント・テーブル20
に吸着保持されて回転している半導体ウェハ2のオリエ
ンテーションフラットOFの端部を検出するために、3
組の透過型の光電素子PH3W1.2.3を備えたオリ
エンテーションフラット端部検出部である。このオリエ
ンテーションフラット端部検出部32は、第3図に示す
ように、前記光電素子PH3W1.2.3の発光部36
と受光部38とがエアーシリンダ34によって開閉自在
になるように構成されている。このような3組の透過型
の光電素子PH3W1.2.3を使用するのは、半導体
ウェハ2の大きさに応じて、適宜な光電素子を選択して
使用するためである。オリエンテーションフラット端部
検出部32は、通常状態では開いており、オリエンテー
ションフラットOFの位置合わせのために、その端部を
検出するときに閉しられる。Reference numeral 32 shown in FIG.
In order to detect the edge of the orientation flat OF of the semiconductor wafer 2 which is being held by suction and rotating,
This is an orientation flat edge detection unit equipped with a set of transmission type photoelectric elements PH3W1.2.3. As shown in FIG.
The light receiving section 38 and the light receiving section 38 are configured to be openable and closable by the air cylinder 34. The reason why such three sets of transmission type photoelectric elements PH3W1.2.3 are used is to select and use appropriate photoelectric elements according to the size of the semiconductor wafer 2. The orientation flat end detection section 32 is open in a normal state, and is closed when detecting the end of the orientation flat OF for positioning.
第1図および第2図に示した符号40は、半導体ウェハ
位置合わせ部14によってオリエンテーションフラット
OFの位置合わせが行われた半導体ウェハ2を貼付はテ
ーブル42に搬送するための反転フォークである。この
反転フォーク40は、半導体ウェハ2を裏面側から吸着
保持するだめの真空チャックを備えている。V L 2
ば、この真空チャックの入/切を行う電磁弁、PUSW
2は、真空チャック内の圧力低下を検出してON状態に
なる圧力スイッチである。The reference numeral 40 shown in FIGS. 1 and 2 is a reversing fork for transporting the semiconductor wafer 2 whose orientation flat OF has been aligned by the semiconductor wafer alignment section 14 to the attachment table 42. The reversing fork 40 is equipped with a vacuum chuck that attracts and holds the semiconductor wafer 2 from the back side. V L 2
For example, a solenoid valve, PUSW, turns on/off this vacuum chuck.
Reference numeral 2 denotes a pressure switch that detects a decrease in pressure within the vacuum chuck and turns on.
反転フォーク40は、エアーシリンダ44によって駆動
されてアライメント・テーブル20と貼付はテーブル4
2との間を往復動するとともに、モータ46によって上
方向に回動されることによって、半導体ウェハ2の裏面
が上側になるように半導体ウェハ2を反転させる。PH
3W4は、反転フォーク40が反転動作して所定の位置
にあるか否かを検出するための光電素子である。The reversing fork 40 is driven by an air cylinder 44 to connect the alignment table 20 and the pasting table 4.
2, and is rotated upward by the motor 46, thereby inverting the semiconductor wafer 2 so that the back surface of the semiconductor wafer 2 faces upward. P.H.
3W4 is a photoelectric element for detecting whether the reversing fork 40 is in a predetermined position after performing a reversing operation.
貼付はテーブル42は、第6図に示すように、ウェハ・
チャックテーブル48と、このウェハ・チャックテーブ
ル4日の周囲に設けられるフレーム・チャックテーブル
50とを含む。ウェハ・チャックテーブル48は、エア
ーシリンダ49によって上下方向に移動可能に構成され
ているとともに、圧縮コイルバネ51によって上方向に
付勢されている。ウェハ・チャックテーブル48の上に
は保護フィルム52が敷設されている。反転フォーク4
0によって搬送された半導体ウェハ2は、その裏面を上
側にした状態で、保護フィルム52を介してウェハ・チ
ャックテーブル48上に載置される。保護フィルム52
は、半導体ウェハ2の表面に傷を発生させないようにす
るために用いられている。As shown in FIG.
It includes a chuck table 48 and a frame chuck table 50 provided around the wafer chuck table 4. The wafer chuck table 48 is configured to be movable in the vertical direction by an air cylinder 49, and is biased upward by a compression coil spring 51. A protective film 52 is laid on the wafer chuck table 48. Reversing fork 4
The semiconductor wafer 2 transported by the wafer 2 is placed on the wafer chuck table 48 via the protective film 52 with its back side facing upward. Protective film 52
is used to prevent scratches from occurring on the surface of the semiconductor wafer 2.
第1図に戻って、符号54はフレーム・ローダ部である
。フレーム・ローダ部54は、複数枚のフレーム4を重
ねた状態で収納するフレーム・ストッカー56と、この
フレーム・ストッカー56に収納されたフレーム4を下
から順番に押し出すフレーム押し出し機構を備えている
。このフレーム押し出し機構は、第4図に示すように、
フレーム4を押し出すための押し出しプレート58と、
これを水平方向に駆動するエアーシリンダ60などから
構成されている。Returning to FIG. 1, reference numeral 54 is a frame loader section. The frame loader section 54 includes a frame stocker 56 that stores a plurality of frames 4 in a stacked state, and a frame push-out mechanism that sequentially pushes out the frames 4 stored in the frame stocker 56 from below. This frame extrusion mechanism, as shown in Figure 4,
an extrusion plate 58 for extruding the frame 4;
It is composed of an air cylinder 60 that drives this horizontally.
フレーム・ローダ部54から供給されたフレーム4は、
フレーム送り出し部によって、フレーム位置決め部62
にまで送り出される。フレーム送り出し部は、フレーム
・ストッカー56から押し出されたフレーム4の内周面
に係合して、このフレーム4を送り出すフレーム・ブツ
シャ−64と、このフレーム・ブツシャ−64を上げ下
ろしするためのエアーシリンダ66と、フレーム・プッ
シャー64を水平方向に駆動するためのエアーシリンダ
68などから構成されている。通常状態において、フレ
ーム・プッシャー64は下降している。The frame 4 supplied from the frame loader section 54 is
The frame positioning section 62
It is sent out to The frame feeding section includes a frame button 64 that engages with the inner peripheral surface of the frame 4 pushed out from the frame stocker 56 and feeds out the frame 4, and an air cylinder for raising and lowering the frame button 64. 66, and an air cylinder 68 for horizontally driving the frame pusher 64. In the normal state, frame pusher 64 is lowered.
フレーム・ストッカー56からフレーム4が押し出され
ると、エアーシリンダ66が駆動して、フレーム・プッ
シャー64を押し上げて、これをフレーム4の内側に差
し入れ、続いて、エアーシリンダ68が駆動して、フレ
ーム4をフレーム位置決め部62にまで送り出す。When the frame 4 is pushed out from the frame stocker 56, the air cylinder 66 is driven to push up the frame pusher 64 and insert it into the frame 4, and then the air cylinder 68 is driven to push the frame pusher 64 up and into the frame 4. is sent out to the frame positioning section 62.
フレーム位置決め部62は、送り出されたフレーム4を
位置決めするための2本の位置決めピン70(但し、第
4図には1本の位置決めピン70だけが現れている)が
設けられている。この位置決めピン70と、フレーム4
のVノツチ41,4□が係合することによって、フレー
ム4が位置決めされる。PH3W5は、位置決めされた
フレーム4を検出するための光電素子である。The frame positioning section 62 is provided with two positioning pins 70 (however, only one positioning pin 70 is shown in FIG. 4) for positioning the sent-out frame 4. This positioning pin 70 and the frame 4
The frame 4 is positioned by engaging the V-notches 41, 4□. PH3W5 is a photoelectric element for detecting the positioned frame 4.
位置決めされたフレーム4は、フレーム搬送部によって
貼付はテーブル42にまで搬送され、貼付はテーブル4
2のフレーム・チャックテーブル50に載置される。フ
レーム搬送部は、第5図に示すように、フレーム4を吸
着保持するフレーム・チャックアーム72と、このフレ
ーム・チャックアーム72を上昇させるエアーシリンダ
73と、フレーム・チャックアーム72を水平方向に駆
動するためのエアーシリンダ74などから構成されてい
る。VL3は、このフレーム・チャックアーム72の入
/切を行う電磁弁、PUSW3は、フレーム・チャック
アーム72内の圧力低下を検出してON状態になる圧力
スイッチである。The positioned frame 4 is transported to the table 42 for pasting by the frame conveying section, and the pasting is carried out by the table 42.
It is placed on the frame chuck table 50 of No. 2. As shown in FIG. 5, the frame transport section includes a frame chuck arm 72 that holds the frame 4 by suction, an air cylinder 73 that raises this frame chuck arm 72, and a horizontal drive of the frame chuck arm 72. It is composed of an air cylinder 74, etc. for VL3 is a solenoid valve that turns on/off the frame chuck arm 72, and PUSW3 is a pressure switch that detects a drop in pressure within the frame chuck arm 72 and turns on.
フレーム・チャックテーブル50は、前記フレーム搬送
部によって搬送されたフレーム4を吸着保持する。第5
図に示したVL4は、このフレーム・チャックテーブル
50の入/切を行う電磁弁、PUSW4は、フレーム・
チャックテーブル50内の圧力低下を検出してON状態
になる圧力スイッチである。また、PH3W6は、フレ
ーム・チャックテーブル50上のフレーム4を検出する
光型素子である。The frame chuck table 50 attracts and holds the frame 4 transported by the frame transport section. Fifth
VL4 shown in the figure is a solenoid valve that turns on/off the frame chuck table 50, and PUSW4 is a solenoid valve that turns on/off the frame chuck table 50.
This is a pressure switch that detects a pressure drop within the chuck table 50 and turns on. Further, PH3W6 is an optical element that detects the frame 4 on the frame/chuck table 50.
次に、第1図および第6図に基づいて、テープ供給・巻
き取り機構および粘着テープの切断機構について説明す
る。Next, a tape supply/winding mechanism and an adhesive tape cutting mechanism will be explained based on FIGS. 1 and 6.
前述した保護フィルム52は、貼付はテーブル42の一
方側に設けられた保護フィルム供給り一ル76から供給
され、貼付はテーブル42の他方側に設けられた保護フ
ィルム巻き取りリール78によって巻き取られる。The above-mentioned protective film 52 is pasted and supplied from a protective film supply reel 76 provided on one side of the table 42, and pasted and wound up by a protective film take-up reel 78 provided on the other side of the table 42. .
符号80は、半導体ウェハ2を貼付けるための粘着テー
プ82を供給する粘着テープ供給リールである。粘着テ
ープ82は、これと同じ幅のセパレータ84と重ね合わ
された状態で粘着テープ供給リール80にセットされて
いる。セパレータ84は、粘着テープ82が粘着面を下
側にして送り出されるときに、粘着テープ82とは別に
セパレーク巻き取りリール86によって巻き取られる。Reference numeral 80 is an adhesive tape supply reel that supplies adhesive tape 82 for pasting the semiconductor wafer 2. The adhesive tape 82 is set on the adhesive tape supply reel 80 in a state where it is overlapped with a separator 84 having the same width. The separator 84 is wound up separately from the adhesive tape 82 by a separator take-up reel 86 when the adhesive tape 82 is fed out with the adhesive side facing down.
半導体ウェハ2の貼付けのために使用された粘着テープ
82の残りは残渣テープ巻き取りリール88によって巻
き取られる。The remainder of the adhesive tape 82 used for pasting the semiconductor wafer 2 is taken up by a residual tape take-up reel 88.
符号90は、上下方向に配設された複数本のローラから
なる貼付はローラユニットである。第6図に示すように
、粘着テープ供給リール80から供給された粘着テープ
82は、貼付はローラユニット90に「S」の字状に架
は渡され、さらに、貼付はローラユニット90に並設さ
れた剥離ローラユニット92に架は渡されて、残渣テー
プ巻き取りリール88に巻き取られる。Reference numeral 90 denotes a pasting roller unit consisting of a plurality of rollers arranged in the vertical direction. As shown in FIG. 6, the adhesive tape 82 supplied from the adhesive tape supply reel 80 is applied to a roller unit 90 in an "S" shape, and is applied in parallel to the roller unit 90. The frame is then passed to the peeling roller unit 92 and wound onto the residue tape take-up reel 88.
第7図に示すように、貼付はローラユニット90は、こ
れを水平駆動するエアーシリンダ94のロンド先端部に
結合されている。また、剥離ローラユニット92は、前
記エアーシリンダ94のシリンダ本体に結合されている
。貼付はローラユニット90および剥離ローラユニット
92は、それらの上部に設けられたカムホロワ−によっ
てレール96上を摺動するように構成されている。レー
ル96は、その両端部に設けられたエアーシリンダ98
..98□によって上下動可能に構成されている。貼付
はローラユニット90の下部には、ラック・ピニオン機
構100が設けられており、−15=
このランク・ピニオン機構100は、ブレーキ102、
クラッチ104を介して結合されたモータ106によっ
て駆動されるようになっている。As shown in FIG. 7, the pasting roller unit 90 is connected to the tip of an air cylinder 94 that horizontally drives the pasting roller unit 90. Furthermore, the peeling roller unit 92 is coupled to the cylinder body of the air cylinder 94. The pasting roller unit 90 and the peeling roller unit 92 are configured to slide on a rail 96 by means of cam followers provided above them. The rail 96 has air cylinders 98 provided at both ends thereof.
.. .. It is configured to be movable up and down by 98□. A rack and pinion mechanism 100 is provided at the bottom of the roller unit 90, -15= This rank and pinion mechanism 100 has a brake 102,
It is designed to be driven by a motor 106 coupled via a clutch 104.
上述した貼付はローラユニット9oおよび剥離ローラユ
ニット92の動作を第7図および第8図によって説明す
る。The operations of the above-mentioned pasting roller unit 9o and peeling roller unit 92 will be explained with reference to FIGS. 7 and 8.
通常状態において、各ローラユニ7)90.92は貼付
はテーブル42よりも左側の原点位置にあり、レール9
6は上昇している。また、このときブレーキ102およ
びクラッチ104は解除されている。In the normal state, each roller unit 7) 90.92 is attached at the origin position on the left side of the table 42, and the rail 9
6 is rising. Further, at this time, the brake 102 and the clutch 104 are released.
貼付は動作を行う場合、エアーシリンダ98゜、98□
が作動してレール96が下降する。そして、剥離ローラ
ユニット92に関連して設けられた図示しないコックが
作動して剥離ローラユニット92を停止状態に維持する
。この状態で、エアーシリンダ94が作動すると貼付は
ローラユニット90だけが水平方向に駆動されて、貼付
はローラが貼付はテーブル42上の粘着テープ82を下
方に押圧しながら転動することによって、粘着テ−ブ8
2と半導体ウェハ2との貼付けが行われる。When pasting is performed, use an air cylinder 98°, 98□
is activated and the rail 96 is lowered. Then, a cock (not shown) provided in connection with the peeling roller unit 92 is operated to maintain the peeling roller unit 92 in a stopped state. In this state, when the air cylinder 94 is activated, only the roller unit 90 is driven in the horizontal direction, and the roller rolls while pressing the adhesive tape 82 on the table 42 downward, thereby creating an adhesive. table 8
2 and the semiconductor wafer 2 are attached.
このときクラッチ104は開放されている。At this time, clutch 104 is released.
粘着テープ82の切断後に、残渣テープをフレーム4な
どから剥離する場合、前記剥離ローラユニット92のコ
ックが解除されるとともに、ブレーキ102が作動する
。この状態で、エアーシリンダ94が作動すると、貼付
はローラユニット90は停止状態を維持するから、剥離
ローラユニット92とエアーシリンダ94とが一体とな
って右方向に水平移動する。剥離ローラユニット92は
水平移動しながら、剥離ローラを回転駆動することによ
って、残渣テープを剥離する。第8図は、このようなt
11離動作を終了した時点の各ローラユニット90.9
2の位置を示している。When peeling the residual tape from the frame 4 or the like after cutting the adhesive tape 82, the cock of the peeling roller unit 92 is released and the brake 102 is activated. In this state, when the air cylinder 94 is operated, the pasting roller unit 90 remains in a stopped state, so the peeling roller unit 92 and the air cylinder 94 move horizontally to the right as one. The peeling roller unit 92 peels off the residual tape by rotating the peeling roller while moving horizontally. Figure 8 shows such a t
11 Each roller unit 90.9 at the end of the separation operation
2 position is shown.
剥離動作終了後の各ローラユニソ)90.92の原点復
帰は、次のようにして行われる。After the peeling operation is completed, each roller 90, 92 returns to its origin in the following manner.
まず、エアーシリンダ98..98□が作動して、レー
ル96を上昇させる。このようにレール96を上昇させ
るのは、原点復帰動作のときに各ローラユニット90.
92が■当付はテーフ゛ル42上を転動すると、前述し
た剥離動作によって剥離された残渣テープがフレーム4
等に再び接着するからである。レール96が上昇すると
ともに、ブレーキ102が解除され、クラッチ104が
結合される。そして、モータ106が作動してラック・
ピニオン機構100が駆動されることにより、貼付はロ
ーラユニソ]・90および剥離ローラユニット92が一
体となって、左方向に水平移動して原点復帰する。First, air cylinder 98. .. 98□ operates to raise the rail 96. Raising the rail 96 in this way is done by each roller unit 90 during the return-to-origin operation.
When the tape 92 rolls on the tape 42, the residual tape peeled off by the above-mentioned peeling operation will fall onto the frame 4.
This is because it will be re-adhered to etc. As the rail 96 rises, the brake 102 is released and the clutch 104 is engaged. Then, the motor 106 operates to
By driving the pinion mechanism 100, the sticking roller unit 90 and the peeling roller unit 92 move horizontally to the left and return to the origin.
貼付はテーブル42の上方向には、前述した貼イ」け動
作によって貼付けられた帯状の粘着テープ82をフレー
ム4に沿って円形に切断するだめの粘着テープ切断機構
108が設けられている。この粘着テープ切断機構10
8は、第6図に示すように、貼付はテーブル42上の粘
着テープ82を押さえ付けて保持する押さえプレート1
10と、押さえプレート110の外周に沿って回転駆動
されるテープカッター112などから構成されている。For pasting, an adhesive tape cutting mechanism 108 is provided above the table 42 for cutting the band-shaped adhesive tape 82 pasted by the above-described pasting operation into a circular shape along the frame 4. This adhesive tape cutting mechanism 10
8, as shown in FIG. 6, is a presser plate 1 that presses and holds the adhesive tape 82 on the table 42 for pasting.
10, a tape cutter 112 that is rotatably driven along the outer periphery of the presser plate 110, and the like.
押さえプレート110およびテープカッター112は、
一体となって上下方向に移動可能に構成されている。The pressing plate 110 and tape cutter 112 are
It is configured to be movable in the vertical direction as a unit.
第6図に示した符号114は、貼付はテーブル42から
マウント・フレーム6を、排出するためのマウント・フ
レームチャックアームである。このマウント・フレーム
チャックアーム114は、前述した剥離ローラユニット
92に取り付けられている。マウント・フレームチャッ
クアーム114は、ff111離ローラユニツト92の
剥離動作とともに貼付はテーブル42側に移動して、マ
ウント・フレーム6を吸着保持し、剥離ローラユニット
92等の原点復帰動作によって、マウント・フレーム6
を排出搬送する。なお、第6図に示した■L5は、この
マウンI・・フレームチャックアーム114の入/切を
行う電磁弁、PUSW5は、マウント・フレームチャッ
クアーム114内の圧力低下を検出してON状態になる
圧ノコスイッチである。Reference numeral 114 shown in FIG. 6 is a mount/frame chuck arm for ejecting the mount frame 6 from the attachment table 42. This mount/frame chuck arm 114 is attached to the peeling roller unit 92 described above. The mount/frame chuck arm 114 moves to the side of the pasting table 42 along with the peeling operation of the ff111 release roller unit 92, holds the mount frame 6 by suction, and then removes the mount/frame by the return-to-origin operation of the peeling roller unit 92, etc. 6
is discharged and conveyed. In addition, L5 shown in FIG. 6 is a solenoid valve that turns on/off the mount/frame chuck arm 114, and PUSW5 is turned on by detecting a pressure drop inside the mount/frame chuck arm 114. This is a pressure saw switch.
マウント・フレームチャックアーム114によって吸着
保持されたマウント・フLノームロは、前記各ローラユ
ニソ1−90.92の原点復帰動作によって、スイング
反転ユニット116にまで搬送される。スイング反転ユ
ニソl−116は、第6図および第9図に示すように、
搬送されたマウント・フレーム6を保持するクランプ機
構118の他に、保持したマウント・フし・−ムを水平
方向に約180度スイングするスイングa構120、ス
イングされたマウント・フレーム6を半導体ウェハ2の
表面が上になるように反転させる反転機構122、反転
されたマウント・フレームをヒートステージ126にま
で下降させる上下駆動機構124などを備えている。な
お、クランプ機構118に備えられたPH3W7は、こ
のクランプ機構118にクランプされたマウント・フレ
ーム6を検出する光電素子である。The mount/frame chuck arm 114 suction-holds the mount/frame chuck arm 114 and is conveyed to the swing reversing unit 116 by the return operation of each of the rollers 1-90, 92 to its origin. The swing inversion Uniso l-116, as shown in Figures 6 and 9,
In addition to the clamp mechanism 118 that holds the transported mount frame 6, there is also a swing a mechanism 120 that swings the held mount frame approximately 180 degrees horizontally, and a swing a mechanism 120 that swings the swung mount frame 6 around the semiconductor wafer. The mount frame includes an inversion mechanism 122 for inverting the mount frame 2 so that the surface thereof faces upward, a vertical drive mechanism 124 for lowering the inverted mount frame to a heat stage 126, and the like. Note that the PH3W7 provided in the clamp mechanism 118 is a photoelectric element that detects the mount frame 6 clamped by the clamp mechanism 118.
ヒートステージ126は、熱収縮性フィルムを支持体と
して用いた粘着テープを使用する場合、加熱することに
よってテープ張力を増大させる目的で設りられている。The heat stage 126 is provided for the purpose of increasing the tape tension by heating when using an adhesive tape using a heat-shrinkable film as a support.
第9図に示すように、このヒートステージ126に隣接
して、ヒートステージ126上のマウント・フレーム6
を押し出すためのマウント・フレーム押し出し機構12
8と、押し出されたマウント・フレーム6を第1図に示
すフレーム・カセソl−132(132,〜1324)
に搬送する搬送テーブル130が設けられている。搬送
テーブル130は、第9図に示すエアーシリンダ131
によって、水平方向に移動可能に構成されており、左側
のアンローダ部に搬送するための搬送ベルト134と、
右側のアンローダ部に搬送するための搬送ベルI−13
6に、マウント・フレーム6を振り分けできるようにな
っている。As shown in FIG. 9, the mount frame 6 on the heat stage 126 is adjacent to the heat stage 126.
Mount frame extrusion mechanism 12 for extruding
8 and the extruded mount frame 6 shown in FIG.
A transport table 130 is provided for transporting. The conveyance table 130 includes an air cylinder 131 shown in FIG.
A conveyor belt 134 is configured to be movable in the horizontal direction, and is for conveying to the left unloader section;
Transport bell I-13 for transporting to the right unloader section
The mount frame 6 can be assigned to the mount frame 6.
なお、第9図に示した、P HS W 8はヒートステ
ージ126上のマウント・フレーム6を検出する光電素
子、P HS W 9はヒートステージ126上のマウ
ント・フレーム6の押し出しを検出する光電素子、PH
3W1.0は搬送テーブル130によるマウント・フレ
ーム6の受は取りを検出する光電素子である。In addition, as shown in FIG. 9, PHSW 8 is a photoelectric element that detects the mount frame 6 on the heat stage 126, and PHSW 9 is a photoelectric element that detects the extrusion of the mount frame 6 on the heat stage 126. , P.H.
3W1.0 is a photoelectric element that detects whether or not the mount frame 6 is received by the transport table 130.
フレーム・カセット132は、複数のマウント・フレー
ム6を水平状態で等間隅に収納するもので、本実施例で
は4個のフレーム・カセソh 1321〜1324をセ
ットできる。フレーム・カセノド132..132□は
左側のアンローダ部に、フレーム・カセット132:1
.1324は右側のアンローダ部に、それぞれセットさ
れる。各アンローダ部は、それぞれ上下方向に移動可能
に構成されている。The frame cassette 132 stores a plurality of mount frames 6 horizontally at equally spaced corners, and in this embodiment, four frame cassettes h 1321 to 1324 can be set therein. Frame casenode 132. .. 132□ has a frame cassette 132:1 in the left unloader section.
.. 1324 are respectively set in the right unloader section. Each unloader section is configured to be movable in the vertical direction.
第1図に示す、符号138は操作盤である。この操作盤
138には、装置のエラーの種類に対応したコードを表
示する3桁の7セグメントLEDや操作キーなどが設け
られている。また、符号140は、自動運転動作やエラ
ー発生などを表示するパ)−ライトである。Reference numeral 138 shown in FIG. 1 is an operation panel. The operation panel 138 is provided with a three-digit, seven-segment LED that displays a code corresponding to the type of error in the device, operation keys, and the like. Further, reference numeral 140 is a light that displays automatic driving operation, occurrence of an error, and the like.
次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置の
制御系の構成を第11図に基づいて説明する。Next, the configuration of the control system of the apparatus for automatically attaching semiconductor wafers according to this embodiment will be explained based on FIG. 11.
制御部142は、CPU144.ROM146゜RAM
I 48.操作盤コントローラ150.センサーコント
ローラ152.アクチユエークコントローラ]54.パ
ルスモータコントローラ156などから構成されている
。CPU14.4は、ROM146に格納された処理プ
ログラムに従って、装置全体の制御を行う。RAM14
8には、貼付けされる半導体ウェハの大きさなどのデー
タや処理条件が書き込まれる。操作盤コントローラ15
0は操作盤138を、センサーコントローラ152は本
装置に備えられた圧力スイフチや光電素子などの各種の
センザ一群158を、アクチュエークコントローラ15
4は本装置に備えられたモーフやエアーシリンダなどの
各種のアクチュエータ群160を、パルスモータコント
ローラ156はアライメント・テーブル20を回転駆動
するパルスモータ24をそれぞれ制御部するものである
。The control unit 142 includes a CPU 144. ROM146°RAM
I 48. Operation panel controller 150. Sensor controller 152. Actuation Controller] 54. It is composed of a pulse motor controller 156 and the like. CPU 14.4 controls the entire device according to a processing program stored in ROM 146. RAM14
8, data such as the size of the semiconductor wafer to be pasted and processing conditions are written. Operation panel controller 15
0 refers to the operation panel 138, the sensor controller 152 refers to a group of various sensors 158 such as a pressure switch and a photoelectric element provided in this device, and the actuator controller 15
Reference numeral 4 controls various actuator groups 160 such as morphs and air cylinders provided in this apparatus, and a pulse motor controller 156 controls the pulse motor 24 that rotationally drives the alignment table 20.
次に、上述した構成を備えた半導体ウェハの自動貼付は
装置の動作を、第12図に示した動作フローチャー1・
に従って説明する。Next, the automatic bonding of semiconductor wafers with the above-described configuration will be described in the operation flowchart 1 shown in FIG. 12.
Explain according to the following.
本装置の各部が原点に復帰しており、また、ウェハ・ロ
ーダ部およびアンローダ部にそれぞれウェハ・カセソl
−8およびフレーム・カセット132が装着された状態
で、本装置が始動されると、まず、ウェハ・カセット8
が装着された一方側のウェハ・ローダ部が下降する(ス
テップS2)。Each part of this equipment has returned to its original position, and the wafer cassettes are installed in the wafer loader and unloader parts.
When the apparatus is started with the wafer cassette 8 and the frame cassette 132 installed, first the wafer cassette 8 and frame cassette 132 are installed.
The wafer loader section on one side with the wafer loaded thereon is lowered (step S2).
−23=
このウェハ・ローダ部に備えられたウェハ検出器によっ
て、ウェハ・カセット8内の半導体ウェハ2が検出され
たか否かが確認される(ステップS4)。-23= It is confirmed whether the semiconductor wafer 2 in the wafer cassette 8 has been detected by the wafer detector provided in this wafer loader section (step S4).
半導体ウェハ2が検出されると搬送ヘルド16が駆動さ
れ、ウェハ・ローダ部に備えられたウェハ押し出し機構
10または12によって、前記検出された半導体ウェハ
2がウェハ・カセット8内から押し出される(ステップ
S8)。押し出された半導体ウェハ2は、搬送ベルト1
6に乗って半導体ウェハ位置合わせ部14へ搬送される
。When the semiconductor wafer 2 is detected, the transport heald 16 is driven, and the detected semiconductor wafer 2 is pushed out from inside the wafer cassette 8 by the wafer pushing mechanism 10 or 12 provided in the wafer loader section (step S8 ). The extruded semiconductor wafer 2 is transferred to the conveyor belt 1
6 and is transported to the semiconductor wafer alignment section 14.
そして、アライメント・テーブル20が半導体ウェハ2
を受は取ったか否かが確認される(ステップ510)。Then, the alignment table 20 is aligned with the semiconductor wafer 2.
It is checked whether the receipt has been received (step 510).
半導体ウェハ2の受は取りの確認は、第13図に示すよ
うに、アライメント・テーブル20の近傍に設けられた
光電素子PH5WI 1によって検出される。一定時間
経過後アライメント・テーブル20が半導体ウェハ2を
受り取らなかった場合は、エラー表示■が行われ(ステ
ップS]2)、パ1〜ライト140のエラー表示ライト
が点灯するとともに、操作盤138の7セグメントLE
Dが、このエラーに対応したコードを表示する。Confirmation that the semiconductor wafer 2 has been received is detected by a photoelectric element PH5WI1 provided near the alignment table 20, as shown in FIG. If the alignment table 20 does not receive the semiconductor wafer 2 after a certain period of time has elapsed, an error display ■ is performed (step S] 2), the error display lights from PA1 to light 140 light up, and the operation panel 138 7 segment LE
D displays the code corresponding to this error.
アライメント・テーブル20が半導体ウェハ2を受は取
ったことが確認されると、このアライメント・テーブル
20が上昇する(ステップ514)。そして、中心位置
合わせ板22..22□が駆動して、この半導体ウェハ
2の中心の割り出しを行う(ステップ316)。半湧1
体ウェハ2の中心が割り出されると、アライメント・テ
ーブル20の真空チャックが作動して、この半導体ウェ
ハ2が吸着される(ステップ318)。そして、前記真
空チャックに関連して設けられた圧力スイフチPUSW
Iによって、半導体ウェハ2が確実に吸着されているか
否かが確認される(ステップ520)。When it is confirmed that the alignment table 20 has received the semiconductor wafer 2, the alignment table 20 is raised (step 514). And center alignment plate 22. .. 22□ is driven to index the center of this semiconductor wafer 2 (step 316). Hanyu 1
Once the center of the semiconductor wafer 2 has been determined, the vacuum chuck of the alignment table 20 is operated to suck the semiconductor wafer 2 (step 318). and a pressure swifter PUSW provided in connection with the vacuum chuck.
I confirms whether the semiconductor wafer 2 is reliably attracted (step 520).
半導体ウェハ2の吸着が確認されると、その半導体ウェ
ハ2のオリエンテーションフラソl−OFの位置合わせ
が行われる(ステップ524)。When the suction of the semiconductor wafer 2 is confirmed, the orientation flask l-OF of the semiconductor wafer 2 is aligned (step 524).
以下、このステップにおいて行われる、半導体ウェハの
オリエンテーションフラットの位置合わせの手順を第1
3図および第14図に基づいて説明する。Below, the procedure for aligning the orientation flat of the semiconductor wafer, which is performed in this step, will be explained as follows.
This will be explained based on FIG. 3 and FIG. 14.
第13図は、中心位置合わせ板22.,22□によって
中心割り出しされた半導体ウェハ2が、アライメント・
テーブル20によって吸着された状態を示している。オ
リエンテーションフラットOFの端部は、半導体ウェハ
2の大きさに応じて適宜に選択された光電素子PH5W
I、2.3の中の一つによって検出される。この図では
、便宜的に光電素子PH3WIのみを示している。光電
素子P HS W 1は、アライメント・テーブル20
の中心から半導体ウェハ2の半径よりも若干内側に位置
して設けられている。光電素子PH3WIの出力は、パ
ルスモータ24をコントロールするパルスモータコント
ローラ156に直接に与えられる。パルスモータコント
ローラ156は、光電素子PH3WIの検出信号によっ
てパルスモータ24を停止させるように構成されている
。また、パルスモータコントローラ156はCPUI
44からの指令に基づいて、パルスモータ24に回転量
を出力するとともに、パルスモータ24が停止状態にな
るまでの回転量をCPU144に与える。FIG. 13 shows the center alignment plate 22. , 22□, the semiconductor wafer 2 is aligned and centered.
A state in which the table 20 has been adsorbed is shown. The end of the orientation flat OF is provided with a photoelectric element PH5W that is appropriately selected according to the size of the semiconductor wafer 2.
I, 2.3. In this figure, only the photoelectric element PH3WI is shown for convenience. The photoelectric element P HS W 1 is connected to the alignment table 20
It is located slightly inside the radius of the semiconductor wafer 2 from the center of the semiconductor wafer 2 . The output of the photoelectric element PH3WI is directly given to a pulse motor controller 156 that controls the pulse motor 24. The pulse motor controller 156 is configured to stop the pulse motor 24 in response to a detection signal from the photoelectric element PH3WI. In addition, the pulse motor controller 156 is
Based on the command from 44, the amount of rotation is output to the pulse motor 24, and the amount of rotation until the pulse motor 24 comes to a halt is given to the CPU 144.
第14図は、オリエンテーションフラットOFの位置合
わせ動作のフローチャートである。以下、これに基づい
て説明する。FIG. 14 is a flowchart of the alignment operation of the orientation flat OF. The following explanation will be based on this.
半導体ウェハ2がアライメント・テーブル20に吸着保
持されると、CPU144はパルスモータ24を例えば
、反時計方向に360°だけ回転させる回転量を設定し
くステップ5130)、これをパルスモータコントロー
ラ156を介してパルスモータ24に出力する(ステッ
プS 132)。When the semiconductor wafer 2 is suctioned and held on the alignment table 20, the CPU 144 sets a rotation amount for rotating the pulse motor 24 by 360 degrees counterclockwise (step 5130), and controls this via the pulse motor controller 156. It outputs to the pulse motor 24 (step S132).
これにより、半導体ウェハ2がパルスモータ24によっ
て回転される。そして、オリエンテーションフラットO
Fの一方端が光電素子P HS W 1によって検出さ
れると、その検出信号がパルスモータコントローラ15
6に与えられて、パルスモータ24が停止する。Thereby, the semiconductor wafer 2 is rotated by the pulse motor 24. And orientation flat O
When one end of F is detected by the photoelectric element P HS W 1, the detection signal is sent to the pulse motor controller 15.
6, the pulse motor 24 is stopped.
ステップ5132の終了後、CPU144は、パルスモ
ータ24が停止したか否かを監視している(ステップ5
134)。After step 5132 ends, the CPU 144 monitors whether the pulse motor 24 has stopped (step 5
134).
パルスモータ24が停止したことを確認すると、CPU
144は、パルスモータ24を時計方向に360°回転
させる回転量を設定しくステップ5136)、これをパ
ルスモータコントローラ156を介してパルスモータ2
4に出力する(ステップ3138)。これにより、半導
体ウェハ2が時計方向に回転される。そして、オリエン
テーションフラン)OFの他端が光電素子PH3WIに
よって検出されると、その検出信号がパルスモータコン
トローラ156に与えられて、パルスモータ24が停止
する。After confirming that the pulse motor 24 has stopped, the CPU
144 sets the amount of rotation for rotating the pulse motor 24 clockwise 360 degrees (step 5136), and sets the rotation amount to rotate the pulse motor 24 through the pulse motor controller 156.
4 (step 3138). As a result, the semiconductor wafer 2 is rotated clockwise. When the other end of the orientation plane OF is detected by the photoelectric element PH3WI, the detection signal is given to the pulse motor controller 156, and the pulse motor 24 is stopped.
CPU144は、パルスモータ24の停止を確認すると
(ステップ5140)、そのときの時計方向の回転量θ
を読み込む(ステップ5L42)。When the CPU 144 confirms that the pulse motor 24 has stopped (step 5140), the CPU 144 determines the clockwise rotation amount θ at that time.
(Step 5L42).
そして、パルスモータ24を反時計方向にθ/2だけ回
転させる回転量を設定しくステップ3144)、これを
パルスモークコントローラ156を介してパルスモータ
24に出力する。これにより、半導体ウェハ2は反時計
方向にθ/2回転される。Then, a rotation amount for rotating the pulse motor 24 counterclockwise by θ/2 is set (step 3144), and this is output to the pulse motor 24 via the pulse smoke controller 156. As a result, the semiconductor wafer 2 is rotated counterclockwise by θ/2.
このような処理により、アライメント・テーブル20の
中心と光電素子PH3WIとを結ぶ方向に対して、オリ
エンテーションフラット○Fが直角に交わる位置で、半
導体ウェハ2が停止する。Through such processing, the semiconductor wafer 2 is stopped at a position where the orientation flat ○F intersects at right angles to the direction connecting the center of the alignment table 20 and the photoelectric element PH3WI.
以上がオリエンテーションフラットOFの位置合わせの
基本的手順であるが、半導体ウェハ2の機種に応じて、
半導体ウェハ2を更に90″回転あるいは180°回転
して、最終的な位置決めを完了することもある。The above is the basic procedure for aligning the orientation flat OF, but depending on the model of the semiconductor wafer 2,
The final positioning may be completed by further rotating the semiconductor wafer 2 by 90″ or 180°.
以下、第12図に戻って本装置の動作説明を続ける。Hereinafter, referring back to FIG. 12, the explanation of the operation of this device will be continued.
オリエンテーションフラットOFの位置合わせが終了す
ると、再度、半導体ウェハ2の吸着の存無を確認する(
ステップ826)。これは、オリエンテーションフラッ
トOFの位置合わせ動作の際に、半導体ウェハ2がアラ
イメント・テーブル20から離脱することも考えられる
からである。When the alignment of the orientation flat OF is completed, check again whether or not the semiconductor wafer 2 is attracted (
step 826). This is because the semiconductor wafer 2 may come off from the alignment table 20 during the alignment operation of the orientation flat OF.
そして、このステップS26で、吸着されていないこと
が検出されると、前述したステップ322に進んでエラ
ー表示■を行う。If it is detected in this step S26 that the object is not attracted, the process proceeds to step 322 described above, where an error display (2) is displayed.
ところで、前述したステップ314が終了した後、ステ
ップS16に移行するとともに、ステップS28に移行
する。これにより、反転フォーク40が前進し、アライ
メント・テーブル20に吸着された半導体ウェハ2の下
方に挿入した状態で停止する。By the way, after the above-described step 314 is completed, the process moves to step S16, and at the same time, moves to step S28. As a result, the reversing fork 40 moves forward and stops while being inserted below the semiconductor wafer 2 that is attracted to the alignment table 20.
反転フォーク40が半導体ウェハ2の下方に挿入された
後、アライメント・テーブル20が下降する(ステップ
530)。アライメント・テーブル20が下降すると同
時に、アライメント・テーブル20の吸着が解除され、
反転フォーク40の真空チャックが作動する。これによ
り、アライメント・テーブル20上の半導体ウェハ2が
、反転フォーク40に移って吸着保持される。After the reversing fork 40 is inserted below the semiconductor wafer 2, the alignment table 20 is lowered (step 530). At the same time as the alignment table 20 is lowered, the suction of the alignment table 20 is released,
The vacuum chuck of the reversing fork 40 is activated. As a result, the semiconductor wafer 2 on the alignment table 20 is moved to the reversing fork 40 and held there by suction.
そして、反転フォーク40が半導体ウェハ2を確実に吸
着したか否かが確認される(ステップ532)。吸着の
有無は、反転フォーク40の真空チャックに関連して設
けられた圧力スイフチPUSW2からの検出信号に基づ
いて判断される。吸着が行われていない場合は、エラー
表示■を行い(ステップ534)、パトライト140の
エラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤138の
7セグメントLEDが、このエラーに対応したコードを
表示する。Then, it is checked whether the reversing fork 40 has reliably attracted the semiconductor wafer 2 (step 532). The presence or absence of suction is determined based on a detection signal from a pressure switch PUSW2 provided in connection with the vacuum chuck of the reversing fork 40. If suction has not been performed, an error display (2) is performed (step 534), the error display light of the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LED of the operation panel 138 displays a code corresponding to this error.
半導体ウェハ2が反転フメーク40に確実に吸着されて
いる場合、反転フォーク40が反転する(ステップ53
6)。そして、反転フォーク40が、所定の反転位置に
あるか否かが確認される(ステップ838)。反転フォ
ーク40の反転の有無は、この反転フォーク40に関連
して設けられた光電素子PH3W4の検出信号に基づい
て判断される。反転フォーク40が所定位置にまで反転
していない場合、エラー表示■を行い(ステップ540
)、パトライト140のエラー表示ライトが点灯すると
ともに、擾作盤138の7セグメントLEDが、このエ
ラーに対応したコードを表示する。When the semiconductor wafer 2 is reliably attracted to the reversing fork 40, the reversing fork 40 is reversed (step 53).
6). Then, it is confirmed whether the reversing fork 40 is at a predetermined reversing position (step 838). Whether or not the reversing fork 40 is reversed is determined based on the detection signal of the photoelectric element PH3W4 provided in relation to the reversing fork 40. If the reversing fork 40 has not been reversed to the predetermined position, an error message ■ is displayed (step 540).
), the error indicator light on the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LED on the display panel 138 displays a code corresponding to this error.
反転フォーク40が正しく反転されている場合には、再
び、半導体ウェハ2の吸着の確認を行い(ステップ54
1)、吸着されていない場合には前述したエラー表示■
を行う(ステップ534)。If the reversing fork 40 is correctly reversed, the suction of the semiconductor wafer 2 is confirmed again (step 54).
1) If it is not absorbed, the above error message will be displayed.
(step 534).
半導体ウェハ2の吸着が確認されると、反転フォーク4
0が貼付はテーブル42側に後退する(ステップ542
)。そして、反転フォーク40は、半導体ウェハ2の吸
着を解除して、移送した半導体ウェハを、保護フィルム
52に覆われたウェハ・チャ・ツクテーブル48上に移
す(ステップ544)。ウェハ・チャックテーブル48
に移された半導体ウェハ2は、その裏面が上になってい
る。When the semiconductor wafer 2 is confirmed to be attracted, the reversing fork 4
0 is pasted and retreats to the table 42 side (step 542
). Then, the reversing fork 40 releases the suction of the semiconductor wafer 2 and transfers the transferred semiconductor wafer onto the wafer chuck table 48 covered with the protective film 52 (step 544). Wafer chuck table 48
The semiconductor wafer 2 transferred has its back side facing up.
一方、前述したステップS4において半導体ウェハ2が
検出されると、ステップS8に移行するとともに、ステ
ップS46に移行する。これにより、フレーム・ストッ
カー56に収納されたフレーム4が、フレーム押し出し
機構によって押し出される。そして、フレーム・ストッ
カー56とフレーム位置決め部62との搬送経路途中に
設けられたフレーム・プッシャー64が上昇しくステッ
プ548)、押し出されたフレーム4の内側に係合した
状態で前進する(ステップ550)。これにより、フレ
ーム4はフレーム位置決め部62に送り出され、フレー
ム4のVノツチ40,4□が、フレーム位置決め部62
に設けられた位置決めビン70に係合することによって
、フレーム4の位置決めが行われる。On the other hand, if the semiconductor wafer 2 is detected in step S4 described above, the process moves to step S8 and then moves to step S46. As a result, the frame 4 stored in the frame stocker 56 is pushed out by the frame push-out mechanism. Then, the frame pusher 64 provided in the middle of the conveyance path between the frame stocker 56 and the frame positioning section 62 rises (step 548), and moves forward while engaging the inside of the pushed-out frame 4 (step 550). . As a result, the frame 4 is sent out to the frame positioning section 62, and the V-notches 40, 4□ of the frame 4 are moved to the frame positioning section 62.
The frame 4 is positioned by engaging with a positioning pin 70 provided in the frame 4.
そして、フレーム4が確実に位置決めされたが否かが確
認される(ステップ552)。これは、フレーム位置決
め部62に設けられた光電素子PH3W5の検出信号に
基づいて判断される。フレーム4が位置合わせされてい
ない場合は、エラー表示■を行い(ステップ554)、
パトライト140のエラー表示ライトが点灯するととも
に、操作盤138の7セグメントLEDが、このエラー
に対応したコードを表示する。Then, it is confirmed whether or not the frame 4 has been reliably positioned (step 552). This is determined based on the detection signal of the photoelectric element PH3W5 provided in the frame positioning section 62. If frame 4 is not aligned, an error message ■ is displayed (step 554);
The error indicator light on the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LED on the operation panel 138 displays a code corresponding to this error.
フレーム4の位置決めが行われている場合、そのフレー
ム4を貼付はテーブル42にまで搬送するフレーム・チ
ャックアーム72が下降しくステップ556)、位置決
めされたフレーム4を吸着する(ステップ858)。次
に、フレーム・チャックアーム72がフレーム4を吸着
したか否かが確認される(ステップ560)。これは、
フレーム・チャックアーム72に関連して設けられた圧
力スイフチPUSW3の検出信号に暴づいて判断される
。フレーム4が吸着されていない場合は、エラー表示■
を行い(ステップ562)、パトライト140のエラー
表示ライトが点灯するとともに、操作盤138の7セグ
メントLEDが、このエラーに対応したコードを表示す
る。If the frame 4 has been positioned, the frame chuck arm 72 that conveys the frame 4 to the table 42 is lowered (step 556) and sucks the positioned frame 4 (step 858). Next, it is determined whether the frame chuck arm 72 has attracted the frame 4 (step 560). this is,
The determination is made based on the detection signal of the pressure switch PUSW3 provided in association with the frame chuck arm 72. If frame 4 is not adsorbed, an error message appears■
is carried out (step 562), the error display light of the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LED of the operation panel 138 displays a code corresponding to this error.
フレーム4が吸着されていることが確認されると、フレ
ーム・チャックアーム72が上昇する(ステップ564
)6そして、再び、フレーム4が吸着されていることを
確認しくステップ565)、吸着されていない場合は前
述したエラー表示■を行う(ステップ562)。フレー
ム4の吸着が確認されると、フレーム・チャ・ツクアー
ム72は貼付はテーブル42にまで移動する(ステ・ノ
ブ566)。そして、フレーム・チャックアーム72が
下降して、フレーム4をフレーム・チャ、。When it is confirmed that the frame 4 is attracted, the frame chuck arm 72 is raised (step 564).
) 6 Then, it is checked again that frame 4 has been attracted (step 565), and if it has not been attracted, the above-mentioned error display (2) is performed (step 562). When adsorption of the frame 4 is confirmed, the frame chuck arm 72 moves to the pasting table 42 (steer knob 566). Then, the frame chuck arm 72 descends to attach the frame 4 to the frame chuck arm 72.
クチ−プル50に移す(ステ・ノブ567)。Transfer to tip 50 (step knob 567).
フレーム4の移載が確認されると、フレーム・チャック
テーブル50が作動して、載置されたフレーム4を吸着
保持する(ステップ570)。そして、フレーム・チャ
ックテーブル50がフレーム4を確実に吸着しているか
否かが確認される(ステップ571)。これは、フレー
ム・チャ・ツクテーブル50に関連して設けられた圧力
スイ・クチPUSW4の検出信号に基づいて判断される
。When the transfer of the frame 4 is confirmed, the frame chuck table 50 is operated to suction and hold the placed frame 4 (step 570). Then, it is confirmed whether the frame chuck table 50 is reliably sucking the frame 4 (step 571). This is determined based on the detection signal of the pressure switch PUSW4 provided in association with the frame check table 50.
フレーム4が吸着されていない場合は、エラー表示■を
行い(ステップ572)、パトライ1−140のエラー
表示ライトが点灯するとともに、操作盤138の7セグ
メントLEDが、このエラーに対応したコードを表示す
る。If the frame 4 is not attracted, an error display ■ is displayed (step 572), and the error display light on the Patry 1-140 lights up, and the 7-segment LED on the operation panel 138 displays a code corresponding to this error. do.
フレーム4がフレーム・チャ・ツクチーフル50に吸着
されていることを確認するとフレーム・チャックアーム
72の吸着を解除しくステップ573)、フレーム・チ
ャックアーム72が上昇する(ステップ574)。When it is confirmed that the frame 4 is suctioned to the frame chuck full 50, the suction of the frame chuck arm 72 is released (step 573), and the frame chuck arm 72 is raised (step 574).
以上のステップによって、貼付はテーブル42に半導体
ウェハ2およびフレーム4がセ・ノ1〜される。Through the above steps, the semiconductor wafer 2 and frame 4 are attached to the table 42.
フレーム・チャックアーム72が上昇すると、貼付はロ
ーラユニット90が下降する(ステップ575)。これ
により、貼付はローラユニット90に架は渡された粘着
テープ82も下降して、この粘着テープ82はウェハ・
チャックテーブル48上の半導体ウェハ2の裏面に当接
する。貼付はローラユニット90が下降すると、この貼
付はローラユニット90は貼付はテーブル42に向かっ
て水平移動する。これにより、貼付はローラユニット9
0の貼付はローラが、半導体ウェハ2の裏面に当接した
粘着テープ82の上を転がりながら、軽く押圧し、半導
体ウェハ2と粘着テープ82とフレーム4との貼付けを
行う (ステップ876)。When the frame chuck arm 72 is raised, the pasting roller unit 90 is lowered (step 575). As a result, the adhesive tape 82 placed on the roller unit 90 also descends, and this adhesive tape 82 is attached to the wafer.
It comes into contact with the back surface of the semiconductor wafer 2 on the chuck table 48. When the pasting roller unit 90 is lowered, the pasting roller unit 90 moves horizontally toward the pasting table 42. As a result, pasting is performed by the roller unit 9.
0 is attached by a roller rolling on the adhesive tape 82 that is in contact with the back surface of the semiconductor wafer 2 and pressing lightly to attach the semiconductor wafer 2, the adhesive tape 82, and the frame 4 (step 876).
半導体ウェハ2と粘着テープ82とフレーム4との貼付
けが終了すると、押さえプレート110とテープカッタ
ー112とが下降し、押さえプレート110はフレーム
4上の粘着テープ82を押圧保持する。そして、テープ
カッター112が、押さえプレート110の周囲を1回
転することによって、フレーム4の外形よりも若干小さ
くなるように、粘着テープ82を切断する(ステ・7プ
S78)。When the attachment of the semiconductor wafer 2, adhesive tape 82, and frame 4 is completed, the presser plate 110 and tape cutter 112 are lowered, and the presser plate 110 presses and holds the adhesive tape 82 on the frame 4. Then, the tape cutter 112 rotates once around the presser plate 110, thereby cutting the adhesive tape 82 so that it is slightly smaller than the outer shape of the frame 4 (Step 7 S78).
粘着テープ82の切断が終了すると、ウエノ\・チャッ
クテーブル48が下降しくステップ580)、保護フィ
ルム巻き取りリール7日が駆動して保護フィルム52を
巻き取るとともに、新しい保護フィルム52をウェハ・
チャックテーブル48上に引き出す(ステップ582)
。When cutting of the adhesive tape 82 is completed, the wafer chuck table 48 is lowered (step 580), the protective film take-up reel is driven to wind up the protective film 52, and the new protective film 52 is transferred to the wafer.
Pull it out onto the chuck table 48 (step 582)
.
一方、粘着テープ82の切断が終了すると、剥離ローラ
ユニット92が貼付はテーブル42側に向かって水平方
向に移動する。これにより、フレーム4の周辺部に貼付
いている粘着テープ82の残渣を、フレーム4から剥離
するくステップ584)。On the other hand, when the cutting of the adhesive tape 82 is completed, the peeling roller unit 92 moves horizontally toward the adhesion table 42 side. As a result, the residue of the adhesive tape 82 stuck to the periphery of the frame 4 is peeled off from the frame 4 (step 584).
粘着テープの剥離が終わると、貼付はテーブル42上の
マウン1−・フレーム6を排出するためのマウント・フ
レームチャックアーム114が下降しくステップ586
)。マウント・フレーJ16を吸着する(ステップ88
8)。そして、マウント・フレーム6が確実に吸着され
たか否かが確認される(ステップ590)。これは、マ
ウント・フレームチャックアーム114に関連して設け
られた圧力スイツチPUSW5の検出信号に基づいて判
断する。マウント・フレーム6が吸着されていない場合
はエラー表示Xを行い(ステップ592)、パトライト
140のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤
138の7セグメントLEDが、このエラーに対応した
コードを表示する。Once the adhesive tape has been peeled off, the mount 1 on the table 42 and the mount/frame chuck arm 114 for ejecting the frame 6 are lowered in step 586.
). Adsorb Mount Frey J16 (Step 88
8). Then, it is confirmed whether the mount frame 6 has been reliably attracted (step 590). This is determined based on the detection signal of the pressure switch PUSW5 provided in connection with the mount/frame chuck arm 114. If the mount frame 6 is not suctioned, an error display X is displayed (step 592), the error display light of the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LED of the operation panel 138 displays a code corresponding to this error. .
マウント・フレーム6が吸着されていることが611
LEされると、マウント・フレームチャックアーム11
4が上昇する(ステップ594)。マウント・フレー牟
チャックアーム114が上昇した後、再び、マウント・
フレーム6の吸着を確認しくステップ595)、吸着さ
れていない場合にはエラー表示Xを行う(ステップ59
2)。マウント・フレーム6の吸着を確認すると、貼付
はテーブル42にまで移動している貼付はローラユニッ
ト90および剥離ローラユニット92が元の位置(原点
)にまで戻る(ステップ896)。貼付はローラユニッ
ト90および剥離ローラユニット92が原点復帰すると
ともに、マウント・フレーム6を吸着したマウント・フ
レームチャックアーム114もスイング反転ユニット1
16方向に移動する(ステップ898)。そして、マウ
ント・フレームチャックアーム114がスイング反転ユ
ニット116のクランプ機構118にマウント・フレー
ム6の一端を挿入する位置にまで移動したところで、再
び、マウント・フレーム6の吸着を確認しくステップ5
99)、吸着されていない場合にはエラー表示Xを行う
(ステップ592)。611 that the mount frame 6 is adsorbed
When it is LE, the mount/frame chuck arm 11
4 rises (step 594). After the mount/flare chuck arm 114 is raised, the mount/flare chuck arm 114 is raised again.
Check whether frame 6 has been attracted (Step 595), and if it has not been attracted, an error message will be displayed (Step 59).
2). When the suction of the mount frame 6 is confirmed, the pasting roller unit 90 and the peeling roller unit 92, which have moved to the pasting table 42, return to their original positions (origins) (step 896). For pasting, the roller unit 90 and the peeling roller unit 92 return to their origin, and the mount/frame chuck arm 114 that has sucked the mount frame 6 also moves back to the swing reversing unit 1.
It moves in 16 directions (step 898). Then, when the mount/frame chuck arm 114 has moved to the position where one end of the mount frame 6 is inserted into the clamp mechanism 118 of the swing reversing unit 116, step 5 is performed again to confirm that the mount frame 6 is attracted.
99), and if it is not picked up, an error message X is displayed (step 592).
マウント・フレーム6の吸着が確認されると、スイング
反転ユニット116のクランプ機構118が閉じてマウ
ント・フレーム6をクランプするくステップ5100)
。そして、マウント・フレーム6が確実にクランプされ
ているが否かを確認する(ステップ5I02)。これば
、前記クランプ機構118に備えられた光電素子P H
S W 7の検出信号に基づいて判断する。マウンI・
・フレーム6がクランプされていない場合は、エラー表
示XIを行い(ステップ5LO4)、パトライト140
のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤138
の7セグメントLEDが、このエラーに対応したコード
を表示する。When the suction of the mount frame 6 is confirmed, the clamp mechanism 118 of the swing reversing unit 116 closes and clamps the mount frame 6 (step 5100).
. Then, it is confirmed whether the mount frame 6 is securely clamped (step 5I02). In this case, the photoelectric element P H provided in the clamp mechanism 118
The determination is made based on the detection signal of SW7. Maun I
・If frame 6 is not clamped, error display XI is displayed (step 5LO4) and the patrol light 140
The error display light on the control panel 138 lights up.
The 7 segment LED will display the code corresponding to this error.
マウント・フレーム6がクランプされていることを確認
すると、スイング反転ユニット116は、水平方向に約
180度スイングしくステップ5106)、再び、マウ
ント・フレーム6のクランプを確認する(ステップ51
07)。クランプされていない場合はエラー表示XIを
行う(ステップ5104)。マウント・フレーム6のク
ランプが確認されると、半導体ウェハ2の表面が上にな
るようにマウント・フレーム6を反転させる(ステップ
3108)。そして、もう一度、マウント・フレーム6
のクランプを確認しくステップ5IO9)、クランプさ
れていない場合にはエラー表示XIを行う(ステップ3
104.)。After confirming that the mount frame 6 is clamped, the swing reversing unit 116 swings approximately 180 degrees in the horizontal direction (step 5106), and confirms that the mount frame 6 is clamped again (step 51).
07). If it is not clamped, error display XI is performed (step 5104). When the clamping of the mount frame 6 is confirmed, the mount frame 6 is turned over so that the surface of the semiconductor wafer 2 faces upward (step 3108). And once again, mount frame 6
Confirm the clamping (Step 5IO9), and if it is not clamped, display an error message (Step 3).
104. ).
マウント・フレーム6のクランプが確認されると、ヒー
トステージ12G上に他のマウント・フレーム6が無い
ことを確言忍する(ステップS i 10)。これは、
ヒートステージ12Gに設けられた光電素子PH5W8
の検出信号に基づいて行われる。ヒートステージ126
に他のマウント・フレーム6があれば、エラー表示x■
を行い(ステップ5ill)、パトライト140のエラ
ー表示ライトが点灯するとともに、操作盤138の7セ
グメントL B Dが、このエラーに対応したコードを
表示する。When the clamping of the mount frame 6 is confirmed, it is confirmed that there is no other mount frame 6 on the heat stage 12G (step S i 10). this is,
Photoelectric element PH5W8 provided on heat stage 12G
This is done based on the detection signal. heat stage 126
If there is another mount frame 6, an error message will be displayed.
(Step 5ill), the error display light of the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LBD of the operation panel 138 displays a code corresponding to this error.
ヒートステージ126に他のマウント・フレーム6が無
いことが確認されると、スイング反転ユニット116は
下降しくステップ5112)、マウント・フレーム6が
ヒートステージ126−ヒにまで来たところで、クラン
プ機ff& 11 Bが解放する(ステップ5113)
。これによってマウント・フレーム6はヒーI・ステー
ジ126に移される。When it is confirmed that there is no other mount frame 6 on the heat stage 126, the swing reversing unit 116 descends (step 5112), and when the mount frame 6 reaches the heat stage 126-hi, the clamping machine ff&11 B releases (step 5113)
. As a result, the mount frame 6 is moved to the HEI stage 126.
ヒートステージ126に移されたマウンI・・フレーム
6は、ここで加熱される(ステップS ]、 14)。The mount I...frame 6 transferred to the heat stage 126 is heated here (step S], 14).
これにより、マウント・フレーム6の粘着テープが収縮
して、そのテープ張力を強くする。This causes the adhesive tape on the mount frame 6 to contract, increasing the tape tension.
ただし、このような弛め除去を必要とし2(い場合、こ
のステ・ノブS ]、 I 4は省略される。However, if such loosening removal is not required, step 2 (if not, this step knob S) and step I4 are omitted.
マウント・フレーム6の加熱を終了すると、マウント・
フレーム押し出し機構128が作動して、ヒートステー
ジ126上のマウント・フレームを押し出す(ステップ
5116)。そして、マウント・フレーム6がヒートス
テージ126から押し出されたか否かが確認される(ス
テップ5l18)。これは、ヒートステージ126の端
部に設けられた光電素子PH3W9の検出信号に基づい
て判断する。マウント・フレーム6の押し出しが行われ
ていない場合はエラー表示X■を行い(ステップ512
0)、パトライト140のエラー表示ライトが点灯する
とともに、操作盤138の7セグメントLEDが、この
エラーに対応したコードを表示する。After heating the mount frame 6, the mount frame 6 is heated.
Frame pushing mechanism 128 is activated to push out the mounting frame on heat stage 126 (step 5116). Then, it is confirmed whether the mount frame 6 has been pushed out from the heat stage 126 (step 5l18). This is determined based on the detection signal of the photoelectric element PH3W9 provided at the end of the heat stage 126. If the mount frame 6 has not been pushed out, an error message X is displayed (step 512).
0), the error indicator light on the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LED on the operation panel 138 displays a code corresponding to this error.
ヒートステージ126から押し出されたマウント・フレ
ーム6は、アンローダ部に搬送するための搬送テーブル
130に乗る。そして、この搬送テーブル130に設け
られた光電素子PH3WIOによって、マウント・フレ
ーム6が搬送テーブル130に受は取られたか否かを確
認する(ステップS 122)。搬送テーブル130に
マウント・フレーム6が受は取られていない場合は、エ
ラー表示XrVを行い(ステップ5124)、パトライ
ト140のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作
盤138の7セグメントLEDが、このエラーに対応し
たコードを表示する。The mount frame 6 pushed out from the heat stage 126 rides on a transport table 130 for transporting to the unloader section. Then, the photoelectric element PH3WIO provided on the transport table 130 confirms whether or not the mount frame 6 has been placed on the transport table 130 (step S122). If the mount frame 6 is not placed on the transport table 130, an error display XrV is performed (step 5124), the error display light of the patrol light 140 lights up, and the 7-segment LED of the operation panel 138 indicates this error. Display the corresponding code.
搬送テーブル130にマウント・フレーム6が受は取ら
れている場合は、このマウント・フレーム6をアンロー
ダ部にまで搬送し、前記アンローダ部にセントされたフ
レーム・カセット132に収納する(ステップ5126
)。アンローダ部に設けられた光電素子によって、マウ
ント・フレーム6がフレーム・カセット132に収納さ
れたことが検出されると、アンローダ部は1ピツチ上界
して、次のマウント・フレーム6が収納されるのを待つ
(ステップ5128)。If the mount frame 6 is not supported on the transport table 130, the mount frame 6 is transported to the unloader section and stored in the frame cassette 132 placed in the unloader section (step 5126).
). When the photoelectric element provided in the unloader section detects that the mount frame 6 is stored in the frame cassette 132, the unloader section moves up one pitch and the next mount frame 6 is stored. (step 5128).
以上のように、ウェハ・ローダ部から供給された半導体
ウェハ2を所定方向に位置合わせした後、粘着テープ8
2に貼付けし、半導体ウェハ2が貼付けされたマウント
・フレーム6をフレーム・カー43=
セット132に収納するという半導体ウェハ2の一連の
貼付は作業が自動的に行われる。As described above, after aligning the semiconductor wafer 2 supplied from the wafer loader section in a predetermined direction, the adhesive tape 8
A series of operations for attaching the semiconductor wafer 2, such as attaching the semiconductor wafer 2 to the frame car 43 and storing the mount frame 6 with the semiconductor wafer 2 attached to the frame car 43=set 132, are automatically performed.
次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置に
備えられる、フレーム・チャックテーブルの吸着検出部
をさらに具体的に説明しよう。Next, the adsorption detection unit of the frame/chuck table, which is included in the automatic semiconductor wafer attachment apparatus according to this embodiment, will be explained in more detail.
フレーム・チャックアーム72によって搬送されたフレ
ーム4が、フレーム・チャックテーブル50に正しく載
置されないと、フレーム・チャックテーブル50はフレ
ーム4を吸着しない。このような状態で、半導体ウェハ
2の貼付は動作が行われると、半導体ウェハ2とフレー
ム4との位置関係にズレが生じ、結果として半導体ウェ
ハ2が正しく位置合わせされた状態でフレーム4に貼付
けされな(なる。したがって、上述した半導体ウェハの
自動貼付は装置において、フレーム・チャックテーブル
50がフレーム4を吸着しているか否かを検出する機能
は重要である。If the frame 4 carried by the frame chuck arm 72 is not correctly placed on the frame chuck table 50, the frame chuck table 50 will not attract the frame 4. When the semiconductor wafer 2 is attached in such a state, the positional relationship between the semiconductor wafer 2 and the frame 4 becomes misaligned, and as a result, the semiconductor wafer 2 is attached to the frame 4 in a correctly aligned state. Therefore, in the above-mentioned automatic attachment of semiconductor wafers, the function of detecting whether or not the frame chuck table 50 is adsorbing the frame 4 is important.
ところで、上述した実施例の説明から明らかなように、
フレーム・チャックテーブルの吸着の有無を検出する吸
着検出部の圧力検出手段は、実施例における圧力スイッ
チPUSW4に対応し、前記圧力検出手段の検出信号に
基づいて、フレーム・チャックテーブルの吸着ミスを判
別するエラー判別手段は、実施例における制御部142
に対応している。また、前記吸着部の動作は、第12図
において説明した動作フローチャートにおけるステップ
S71に相当している。By the way, as is clear from the explanation of the embodiments mentioned above,
The pressure detection means of the suction detection unit that detects whether or not the frame/chuck table is suctioned corresponds to the pressure switch PUSW4 in the embodiment, and determines whether the frame/chuck table has been suctioned incorrectly based on the detection signal of the pressure detection means. The error determining means is the control unit 142 in the embodiment.
It corresponds to Further, the operation of the suction section corresponds to step S71 in the operation flowchart explained in FIG. 12.
次に、このステップ71において行われる吸着検出部の
さらに具体的な動作を、第15図に基づいて説明する。Next, a more specific operation of the adsorption detection section performed in step 71 will be explained based on FIG. 15.
フレーム・チャックテーブル50の真空チャックに関連
して設けられた電磁弁VL4が作動して、フレーム・チ
ャックテーブル50がフレーム4の吸着を開始したとす
る(第12図に示すステップ570)。電磁弁VL4が
作動すると同時に、第11図に示した制御部142のC
PUI 44に含まれるタイマがクリアされる(ステッ
プ5711)。Assume that the solenoid valve VL4 provided in connection with the vacuum chuck of the frame chuck table 50 is activated, and the frame chuck table 50 starts suctioning the frame 4 (step 570 shown in FIG. 12). At the same time when the solenoid valve VL4 is activated, the control unit 142 shown in FIG.
A timer included in PUI 44 is cleared (step 5711).
そして、位置決めされたフレーム4をフレーム・チャッ
クテーブル50が吸着したか否かを、圧力スイッチPU
SW4の検出信号に基づいて判断ずる(ステップS71
□)。フレーム・チャックテーブル50がフレーム4を
吸着している場合、真空チャック内の圧力が低下するか
ら、圧力スイツチPUSW4はON状態になる。Then, the pressure switch PU determines whether or not the frame chuck table 50 has attracted the positioned frame 4.
Judgment is made based on the detection signal of SW4 (step S71)
□). When the frame/chuck table 50 is sucking the frame 4, the pressure inside the vacuum chuck decreases, so the pressure switch PUSW4 is turned on.
この圧力スイツチPUSW4がON状態になっていない
場合は、前記タイマがタイムオーバーしたか否かを確認
する(ステップ571ff)。これは、電磁弁VL4が
作動してから、フレーム・チャックテーブル50の真空
チャック内が低圧になるまでに相当の時間を要するから
、この待ち時間を考慮したものである。したがって、タ
イムオーバしていなければ、ステップS71□に戻る。If the pressure switch PUSW4 is not in the ON state, it is checked whether the timer has timed out (step 571ff). This is done in consideration of the waiting time since it takes a considerable amount of time for the pressure inside the vacuum chuck of the frame/chuck table 50 to become low after the electromagnetic valve VL4 is activated. Therefore, if the time has not exceeded, the process returns to step S71□.
一方、タイムオーバした場合は、位置決めされたフレー
ム4が、何等かの原因でフレーム・チャックテーブル5
0に吸着されなかったものと判断して、エラー表示■(
ステップ572)を行う。On the other hand, if the time has elapsed, the positioned frame 4 may be damaged by frame/chuck table 5 for some reason.
It is determined that it was not absorbed to 0, and an error message appears.■(
Step 572) is performed.
ステップS71□において、フレーム・チャックテーブ
ル50がフレーム4を吸着したことが確認されると、第
12図において説明したステップS74に進んで、貼付
はローラユニット90が下降しくステップ574)、貼
付は動作が行われる。In step S71□, when it is confirmed that the frame chuck table 50 has attracted the frame 4, the process proceeds to step S74 explained in FIG. will be held.
次に、上述した実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置にエラーが発生した場合に行われる、回復処理を簡
単に説明しよう。Next, we will briefly explain the recovery process that is performed when an error occurs in the automatic attachment of semiconductor wafers according to the above-described embodiment.
前述したような各種のエラーが発生すると、そのエラー
発生箇所の後工程にあたる各機構部は、各動作を継続し
てそれぞれの動作サイクルを終了したところで停止する
。一方、エラーが発生した箇所と、その前工程にあたる
各機構部は、エラーが発生した時点で停止する。オペレ
ータは、上述したエラー表示に基づいて、エラー発生箇
所のワーク(例えば、半導体ウェハ2やフレーム4など
)を取り外し、あるいは、カセットを正しくセットする
などの適宜の措置を採る。そして、エラー発生箇所の前
工程にあたる各機構部を原点に戻し、本装置を再スター
トさせる。When any of the above-mentioned errors occurs, each mechanical section that is a process subsequent to the location where the error occurs continues its operations and stops after completing its respective operation cycle. On the other hand, the location where the error occurred and each mechanical section corresponding to the preceding process stop when the error occurs. Based on the above-mentioned error display, the operator takes appropriate measures such as removing the workpiece (for example, the semiconductor wafer 2 or the frame 4) where the error has occurred or setting the cassette correctly. Then, each mechanical section corresponding to the process preceding the error occurrence point is returned to its origin, and the apparatus is restarted.
なお、フレーム・チャックテーブル50のフレーム吸着
ミスを示す表示態様は、実施例で説明したものに限られ
ず、ブサー表示など種々変形実施できる。Note that the display mode indicating a frame suction error on the frame/chuck table 50 is not limited to that described in the embodiment, and may be modified in various ways such as a buzzer display.
さらに、本発明に係る半導体ウェハ自動貼付は装置は、
実施例において説明した装置に限定されるものでないこ
とは勿論である。Furthermore, the semiconductor wafer automatic pasting device according to the present invention includes:
Of course, the present invention is not limited to the devices described in the embodiments.
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体ウ
ェハの自動貼付は装置は、半導体ウェハの貼付けのため
に、予め位置決めされたフレームを吸着保持するフレー
ム・チャックテーブルに関連して、前記フレーム・チャ
ックテーブルの圧力変化を検出する圧力検出手段と、前
記圧力検出手段の検出信号に基づいて、前記フレーム・
チャックテーブルのフレーム吸着ミスを判別するエラー
判別手段とを備えている。<Effects of the Invention> As is clear from the above description, the automatic semiconductor wafer attachment device according to the present invention is related to a frame/chuck table that sucks and holds a frame positioned in advance for attachment of semiconductor wafers. and a pressure detection means for detecting a pressure change in the frame/chuck table; and a pressure detection means for detecting a pressure change in the frame/chuck table;
and an error determining means for determining a frame suction error of the chuck table.
したがって、本発明によれば、フレーム・チャックテー
ブルのフレーム吸着ミスを防止できるので、フレーム吸
着ミスに基づく半導体ウェハとフレームとの位置的ズレ
の発生を防止することができる。Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent a frame chuck table from picking up a frame incorrectly, thereby preventing a positional shift between a semiconductor wafer and a frame due to a mistake in picking up a frame.
また、本発明によれば、何等かの異常発生によって、フ
レームがフレーム・チャックテーブルに吸着されなかっ
た場合に、オペレータが、この半導体ウェハ自動貼付は
装置の異常発生とその箇所を知ることができ、これによ
り適宜な措置を迅速に採ることができるので、半導体ウ
ェハ自動貼付は装置の稼動効率を向上させる上でたいへ
ん好都合である。Furthermore, according to the present invention, if the frame is not attracted to the frame/chuck table due to some abnormality, the operator can use this automatic semiconductor wafer attachment to know the occurrence of abnormality in the equipment and the location thereof. Since this allows appropriate measures to be taken quickly, automatic semiconductor wafer attachment is very convenient for improving the operating efficiency of the apparatus.
第1図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハの自動貼
付は装置の全体構成の概略を示した説明図、第2図は前
記実施例における半導体ウェハ位置合わせ部および反転
フォーク周辺部の構成図、第3図は前記実施例における
オリエンテーションフラット端部検出部の構成図、第4
図は前記実施例におけるフレーム・ローダ部とフレーム
位置決め部周辺の構成図、第5図は前記実施例における
フレーム搬送部周辺の構成図、第6図は前記実施例にお
ける粘着テープ供給系統と粘着テープ切断機構周辺の構
成図、第7図および第8図は前記実施例における貼付は
ローラユニットと剥離ローラユニットとの構成および動
作説明図、第9図は前記実施例におけるヒートステージ
周辺の構成図、第10図は前記実施例において使用され
る半導体ウェハ、フレームおよびマウント・フレームの
説明図、第11図は前記実施例における制御系統の構成
の概略を示したブロック図、第12図は前記実施例の動
作フローチャート、第13図は前記実施例におけるオリ
エンテーションフラット位置合わせの説明図、第14図
は前記実施例におけるオリエンテーションフラット位置
合わせの動作フローチャート、第15図は前記実施例に
おけるフレーム・チャックテーブルのフレーム吸着ミス
検出の具体的な動作フローチャートである。
2・・・半導体ウェハ、OF・・・オリエンテーション
フラット、4・・・フレーム、6・・・マウント・フレ
ーム、8・・・ウェハ・カセット、14・・・111ウ
ェハ位置合わせ部、20・・・アライメント・テーブル
、24・・・パルスモータ、32・・・オリエンテーシ
ョンフラット端部検出部、40・・・反転フォーク、4
2・・・貼付はテーブル、48・・・ウェハ・チャック
テーブル、50・・・フレーム・チャックテーブル、5
4・・・フレーム・ローダ部、62・・・フレーム位置
決め部、72・・・フレーム・チャックアーム、82・
・・粘着テープ、90・・・貼付はローラユニット、9
2・・・剥離ローラユニット、108・・・粘着テープ
切断機構、114・・・マウント・フレームチャックア
ーム、116・・・スイング反転ユニット、118・・
・クランプ機構、126・・・ヒートステージ、128
・・・マウント・フレーム押し出し機構、130・・・
搬送テーブル、132・・・フレーム・カセット、13
8・・・操1.140・・・パI・ライト、142・・
・制御部、144・・・CPU、、PH3WI〜PH3
WII・・・光電素子、PUSWI〜P U S W
5・・・圧力スイ・2チ。FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing the overall configuration of a semiconductor wafer automatic pasting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a configuration of the semiconductor wafer alignment section and the surrounding area of the reversing fork in the embodiment. FIG. 3 is a configuration diagram of the orientation flat end detection section in the above embodiment, and FIG.
The figure is a block diagram of the frame loader section and the surroundings of the frame positioning section in the embodiment, FIG. 5 is a block diagram of the frame transport section and its periphery in the embodiment, and FIG. 6 is the adhesive tape supply system and the adhesive tape in the embodiment. FIGS. 7 and 8 are diagrams illustrating the configuration and operation of the pasting roller unit and peeling roller unit in the embodiment; FIG. 9 is a diagram illustrating the configuration around the heat stage in the embodiment; FIG. 10 is an explanatory diagram of the semiconductor wafer, frame, and mount frame used in the embodiment, FIG. 11 is a block diagram schematically showing the configuration of the control system in the embodiment, and FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the control system in the embodiment. FIG. 13 is an explanatory diagram of orientation flat alignment in the embodiment, FIG. 14 is an operation flowchart of orientation flat alignment in the embodiment, and FIG. 15 is an illustration of the frame/chuck table frame in the embodiment. It is a specific operation flowchart of suction error detection. 2... Semiconductor wafer, OF... Orientation flat, 4... Frame, 6... Mount frame, 8... Wafer cassette, 14... 111 Wafer positioning section, 20... Alignment table, 24... Pulse motor, 32... Orientation flat end detection section, 40... Reversing fork, 4
2... Paste on table, 48... Wafer/chuck table, 50... Frame/chuck table, 5
4... Frame loader section, 62... Frame positioning section, 72... Frame chuck arm, 82...
...Adhesive tape, 90...Pasting is done using a roller unit, 9
2... Peeling roller unit, 108... Adhesive tape cutting mechanism, 114... Mount/frame chuck arm, 116... Swing reversing unit, 118...
・Clamp mechanism, 126... Heat stage, 128
...Mount frame extrusion mechanism, 130...
Transport table, 132...Frame cassette, 13
8...Mission 1.140...PaI Wright, 142...
・Control unit, 144...CPU, PH3WI~PH3
WII...Photoelectric element, PUSWI~PUSW
5...Pressure switch 2 switches.
Claims (1)
ハを位置合わせして粘着テープに貼付ける半導体ウェハ
の自動貼付け装置であって、予め位置合わせされた半導
体ウェハが載置されるウェハ・チャックテーブルと、前
記ウェハ・チャックテーブルの周囲に設けられ、前記半
導体ウェハを貼付けられた粘着テープを保持するための
予め位置決めされたリング状のフレームを吸着保持する
フレーム・チャックテーブルと、前記フレーム・チャッ
クテーブルが前記フレームを吸着しているか否かを検出
する吸着検出部とを含み、前記吸着検出部は、前記フレ
ーム・チャックテーブルの圧力変化を検出する圧力検出
手段と、前記フレーム・チャックテーブルが前記フレー
ムの吸着を開始してから一定時間の間に、前記圧力検出
手段が前記フレーム・チャックテーブルの圧力変化を検
出したか否かによって、前記フレーム・チャックテーブ
ルのフレーム吸着ミスを判別するエラー判別手段とを備
えたことを特徴とする半導体ウェハの自動貼付け装置。An automatic semiconductor wafer attachment device that aligns a semiconductor wafer on which an orientation flat is formed and attaches it to an adhesive tape, the device comprising: a wafer chuck table on which a pre-aligned semiconductor wafer is placed; and the wafer chuck. A frame/chuck table is provided around the table and holds a pre-positioned ring-shaped frame by suction for holding the adhesive tape to which the semiconductor wafer is attached, and the frame/chuck table holds the frame by suction. a suction detection section that detects whether or not the frame is being suctioned; the suction detection section includes a pressure detection means that detects a pressure change in the frame/chuck table; and error determining means for determining whether a frame suction error of the frame/chuck table has occurred based on whether or not the pressure detecting means detects a change in the pressure of the frame/chuck table for a certain period of time. Automatic bonding equipment for semiconductor wafers.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61304785A JPS63155640A (en) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | Automatic sucking system for semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61304785A JPS63155640A (en) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | Automatic sucking system for semiconductor wafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63155640A true JPS63155640A (en) | 1988-06-28 |
Family
ID=17937200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61304785A Pending JPS63155640A (en) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | Automatic sucking system for semiconductor wafer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63155640A (en) |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP61304785A patent/JPS63155640A/en active Pending
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