JPS63153571U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63153571U JPS63153571U JP4556787U JP4556787U JPS63153571U JP S63153571 U JPS63153571 U JP S63153571U JP 4556787 U JP4556787 U JP 4556787U JP 4556787 U JP4556787 U JP 4556787U JP S63153571 U JPS63153571 U JP S63153571U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- baking
- grid
- electrodes
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例の部品実装面、第
１図ｂは第１図ａの反対の面を示す平面図、第２
図は本考案の実施例を評価する方法を示す斜視図
、第３図は本考案の第２の実施例の多層配線部を
示す平面図である。 １……絶縁基板、２，２′……配線パターン、
３，３′……実装部品の電極、４……抵抗体、５
……実装部品、６，６′……チエツクパターン、
７，７′……スルーホール、８……ユニバーサル
プローブカード、９，９′……プローブ、１０…
…測定器、１１……下層配線パターン、１２……
絶縁層、１３……上層配線パターン。
１図ｂは第１図ａの反対の面を示す平面図、第２
図は本考案の実施例を評価する方法を示す斜視図
、第３図は本考案の第２の実施例の多層配線部を
示す平面図である。 １……絶縁基板、２，２′……配線パターン、
３，３′……実装部品の電極、４……抵抗体、５
……実装部品、６，６′……チエツクパターン、
７，７′……スルーホール、８……ユニバーサル
プローブカード、９，９′……プローブ、１０…
…測定器、１１……下層配線パターン、１２……
絶縁層、１３……上層配線パターン。
Claims (1)
- 絶縁基板上に印刷・焼成して形成される膜抵抗
、配線パターンを有する配線基板において、回路
形成面側に実装した部品の電極、多層配線部の上
層・下層配線パターンをスルーホールを介して、
他方の面に格子上に配置したチエツクパターンと
接続することを特徴とする厚膜混成ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4556787U JPS63153571U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4556787U JPS63153571U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153571U true JPS63153571U (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=30864419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4556787U Pending JPS63153571U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153571U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146864U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 | ||
| JPH06260799A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Daifuku Co Ltd | 回路基板検査方法および回路基板 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP4556787U patent/JPS63153571U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146864U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 | ||
| JPH06260799A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Daifuku Co Ltd | 回路基板検査方法および回路基板 |