JPH01110466U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01110466U JPH01110466U JP568688U JP568688U JPH01110466U JP H01110466 U JPH01110466 U JP H01110466U JP 568688 U JP568688 U JP 568688U JP 568688 U JP568688 U JP 568688U JP H01110466 U JPH01110466 U JP H01110466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat
- mask
- view
- circuit board
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図か
ら第１０図までは同実施例の使用によるフラツト
ＩＣ基板の製造方法を示す図、そのうち、第２図
はプリント基板の平面図、第３図は同プリント基
板上にマスクをあてた平面図、第４図はクリーム
半田塗布方法の説明図、第５図はマスクをとり外
した図、第６図はフラツトＩＣを示す平面図、第
７図は同フラツトＩＣの側面説明図、第８図はプ
リント基板上にフラツトＩＣを載置した平面図、
第９図は半田付けの方法を示す図、第１０図は本
考案のマスクを使用して製造したフラツトＩＣ基
板の完成平面図である。 １……プリント基板、２……プリント配線、３
……治具であるマスク、４……マスクの窓、５…
…クリーム半田、６……フラツトＩＣ、７……フ
ラツトＩＣのピン。
ら第１０図までは同実施例の使用によるフラツト
ＩＣ基板の製造方法を示す図、そのうち、第２図
はプリント基板の平面図、第３図は同プリント基
板上にマスクをあてた平面図、第４図はクリーム
半田塗布方法の説明図、第５図はマスクをとり外
した図、第６図はフラツトＩＣを示す平面図、第
７図は同フラツトＩＣの側面説明図、第８図はプ
リント基板上にフラツトＩＣを載置した平面図、
第９図は半田付けの方法を示す図、第１０図は本
考案のマスクを使用して製造したフラツトＩＣ基
板の完成平面図である。 １……プリント基板、２……プリント配線、３
……治具であるマスク、４……マスクの窓、５…
…クリーム半田、６……フラツトＩＣ、７……フ
ラツトＩＣのピン。
Claims (1)
- 複数のプリント配線されたプリント基板上にフ
ラツトＩＣの複数のピンを半田付けするためのク
リーム半田を一定の形状に塗布可能な窓を備えた
平板よりなる、フラツトＩＣ基板製造用マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP568688U JPH01110466U (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP568688U JPH01110466U (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110466U true JPH01110466U (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=31209278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP568688U Pending JPH01110466U (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110466U (ja) |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP568688U patent/JPH01110466U/ja active Pending