JPH0265376U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0265376U JPH0265376U JP14562988U JP14562988U JPH0265376U JP H0265376 U JPH0265376 U JP H0265376U JP 14562988 U JP14562988 U JP 14562988U JP 14562988 U JP14562988 U JP 14562988U JP H0265376 U JPH0265376 U JP H0265376U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- land
- energized
- measured
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す側断面図、
第2図はプリント基板のはんだ面を示す平面図、
第3図はこの考案の別の実施例を示す側断面図、
第4図a,bは従来例を示す側断面図である。 1……プリント基板、5……プローブ当接専用
ランド、6……はんだ付け部。
第2図はプリント基板のはんだ面を示す平面図、
第3図はこの考案の別の実施例を示す側断面図、
第4図a,bは従来例を示す側断面図である。 1……プリント基板、5……プローブ当接専用
ランド、6……はんだ付け部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 プローブを当てて測定、または通電試験すべ
き配線パタンの一部に、プローブ当接専用のラン
ドを設けたことを特徴とするプリント基板。 2 前記ランドが通電試験のテストポイントピン
に隣接して設けられることを特徴とする請求項1
記載のプリント基板。 3 前記ランドが、測定、または通電試験すべき
配線パタンの各端子に対応した形状であることを
特徴とする請求項1,2記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14562988U JPH0265376U (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14562988U JPH0265376U (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0265376U true JPH0265376U (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=31414391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14562988U Pending JPH0265376U (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0265376U (ja) |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP14562988U patent/JPH0265376U/ja active Pending