JPS63149098A - 粉末成形用金型 - Google Patents
粉末成形用金型Info
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- JPS63149098A JPS63149098A JP29341086A JP29341086A JPS63149098A JP S63149098 A JPS63149098 A JP S63149098A JP 29341086 A JP29341086 A JP 29341086A JP 29341086 A JP29341086 A JP 29341086A JP S63149098 A JPS63149098 A JP S63149098A
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
- B30B15/022—Moulds for compacting material in powder, granular of pasta form
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は、粉末成形用金型に関する。
(従来の技術)
粉末成形の一例として研削用砥石の製造について述べる
。研削砥石の一種に、第3図に示すように、円板上の台
金(1)の円周部にフェノール樹脂などからなるバッフ
ァ一層(2)を介して、ダイヤモンド砥粒などからなる
砥粒層(3)を接着剤(4)により接着して形成したも
のがある。
。研削砥石の一種に、第3図に示すように、円板上の台
金(1)の円周部にフェノール樹脂などからなるバッフ
ァ一層(2)を介して、ダイヤモンド砥粒などからなる
砥粒層(3)を接着剤(4)により接着して形成したも
のがある。
通常、この研削用砥石は、第4図に示すように、環状の
ダイ(5)、下板(6)およびパンチ(7)からなる着
脱自在に組立て可能な金型内に台金(1)を装着し、こ
の台金(1)と環状のダイ(5)との隙間を充填部とし
て、フェノール樹脂などの微粉末(8)を充填し、これ
をパンチ(7)により加圧したのち、金型とともに加熱
して合金(1)に一体に接着した環状のバッファ一層(
2)を形成する。しかるのち、このバッファ一層(2)
の一体に接着した台金(1)を金型から取出し、一方、
同様の金型を用いてダイヤモンド砥粒などを焼結してあ
らかじめ環状に成形された砥粒層(3)を上記バッファ
一層(2)に接着して製作される。
ダイ(5)、下板(6)およびパンチ(7)からなる着
脱自在に組立て可能な金型内に台金(1)を装着し、こ
の台金(1)と環状のダイ(5)との隙間を充填部とし
て、フェノール樹脂などの微粉末(8)を充填し、これ
をパンチ(7)により加圧したのち、金型とともに加熱
して合金(1)に一体に接着した環状のバッファ一層(
2)を形成する。しかるのち、このバッファ一層(2)
の一体に接着した台金(1)を金型から取出し、一方、
同様の金型を用いてダイヤモンド砥粒などを焼結してあ
らかじめ環状に成形された砥粒層(3)を上記バッファ
一層(2)に接着して製作される。
すなわち、この研削用砥石の製造において、バッファ一
層(2)および砥粒層(,3)の形成に粉末成形が応用
されている。
層(2)および砥粒層(,3)の形成に粉末成形が応用
されている。
ところで、所要の剛性、研削性能をもつ砥石とするため
には、樹脂微粉末(8)の充填が均一におこなわれ、成
形後のバッファ一層(2)中に気孔が残存してはならず
、また、砥粒層(3)についても、不所望な気孔の残存
は好ましくない。
には、樹脂微粉末(8)の充填が均一におこなわれ、成
形後のバッファ一層(2)中に気孔が残存してはならず
、また、砥粒層(3)についても、不所望な気孔の残存
は好ましくない。
しかしながら、従来の金型は、ダイ(5)、下板(6)
、パンチ(7)などの各構成部材が540C(炭素鋼)
、5KDII(ダイスn!り、5K3(工具鋼)などの
鋼材で形成されているため、樹脂微粉末(8)や砥粒の
充填状態を外部から肉眼で監視することができず、その
ために、バッファ一層(2)や砥粒層(3)中に不所望
な気孔が残存するものが多く発生している。
、パンチ(7)などの各構成部材が540C(炭素鋼)
、5KDII(ダイスn!り、5K3(工具鋼)などの
鋼材で形成されているため、樹脂微粉末(8)や砥粒の
充填状態を外部から肉眼で監視することができず、その
ために、バッファ一層(2)や砥粒層(3)中に不所望
な気孔が残存するものが多く発生している。
(発明が解決しようとする問題点)
上記のように、従来の粉末成形用金型は、その構成部材
が鋼材で形成されているため、粉末の充填状態を外部か
ら監視できず、充填不均一なものが多く発生していた。
が鋼材で形成されているため、粉末の充填状態を外部か
ら監視できず、充填不均一なものが多く発生していた。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、粉末を均一に充填して所望の成形物を成形しう
る粉末成形用金型を構成することを目的とする。
であり、粉末を均一に充填して所望の成形物を成形しう
る粉末成形用金型を構成することを目的とする。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段)
粉末成形用金型において、金型に充填された粉末を外部
から透視しうるように少くとも金型の一部を透明セラミ
ックスで構成した。
から透視しうるように少くとも金型の一部を透明セラミ
ックスで構成した。
(作 用)
上記のように、少くとも金型の一部を透明セラミックス
で構成して、充填粉末を外部から透視しうるようにする
と、充填粉末の均一性を容易に検査でき、また、粉末を
監視しながら充填できるので、均質な粉末成形をおこな
うことができる。
で構成して、充填粉末を外部から透視しうるようにする
と、充填粉末の均一性を容易に検査でき、また、粉末を
監視しながら充填できるので、均質な粉末成形をおこな
うことができる。
(実施例)
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
第1図にこの発明の一実施例である研削用砥石のバッフ
ァ一層を形成するための粉末成形用金型を示す。この金
型は、第4図に示した従来の金型と同様に、環状のダイ
(10)、下板(6)およびポンチ(7)を有し、特に
ダイ(10)は、安定化ジルコニアまたは部分安定化ジ
ルコニアなどの透明セラミックスで構成され、かつこの
セラミックスからなるダイ(10)を補強するため、両
端外周部に金属バンド(11)が巻装されている。
ァ一層を形成するための粉末成形用金型を示す。この金
型は、第4図に示した従来の金型と同様に、環状のダイ
(10)、下板(6)およびポンチ(7)を有し、特に
ダイ(10)は、安定化ジルコニアまたは部分安定化ジ
ルコニアなどの透明セラミックスで構成され、かつこの
セラミックスからなるダイ(10)を補強するため、両
端外周部に金属バンド(11)が巻装されている。
このような透明セラミックスからなるダイ(10)は、
たとえば酸化イツトリウム含有ジルコニア微粉末に酸化
チタンを添加した混合粉末を用いて所定形状に成形し、
これを1700℃で常圧焼結することにより形成するこ
とができる。
たとえば酸化イツトリウム含有ジルコニア微粉末に酸化
チタンを添加した混合粉末を用いて所定形状に成形し、
これを1700℃で常圧焼結することにより形成するこ
とができる。
なお、第1図において、(1)は研削用砥石の台金、(
8)はこの台金(1)とダイ(10)との充填部に充填
されたフェノール樹脂などの微粉末である。
8)はこの台金(1)とダイ(10)との充填部に充填
されたフェノール樹脂などの微粉末である。
ところで、上記のようにダイ(10)を透明セラミック
スで構成すると、第2図に示すように、金型内の樹脂微
粉末(8)の充填状態をダイ(10)側壁を介して透視
し、気孔(12)の有無など充填粉末の均一性を容易に
検査することができる。したがって。
スで構成すると、第2図に示すように、金型内の樹脂微
粉末(8)の充填状態をダイ(10)側壁を介して透視
し、気孔(12)の有無など充填粉末の均一性を容易に
検査することができる。したがって。
たとえば気孔(12)が存在する場合は、それを任意方
法により取除くことにより容易に均一化することができ
、密度など一定な均質なバッファ一層とすることができ
る。また、この金型では、樹脂微粉末を監視しながら充
填できるので、均一充填を容易におこなうことができ、
充填に要する時間を大幅に短縮することができる。さら
に、セラミックスは耐熱強度が大きいため、この研削用
砥石の金型のように、粉末充填後加熱成形するものにつ
いては、破損のおそれは少く、通常の金属製金型と同様
に加熱成形に供することができる。
法により取除くことにより容易に均一化することができ
、密度など一定な均質なバッファ一層とすることができ
る。また、この金型では、樹脂微粉末を監視しながら充
填できるので、均一充填を容易におこなうことができ、
充填に要する時間を大幅に短縮することができる。さら
に、セラミックスは耐熱強度が大きいため、この研削用
砥石の金型のように、粉末充填後加熱成形するものにつ
いては、破損のおそれは少く、通常の金属製金型と同様
に加熱成形に供することができる。
以上、研削用砥石の製造に用いられる粉末成形用金型の
一例について述べたが、この発明は、それ以外の各種粉
末成形に応用できることはいうまでもない。
一例について述べたが、この発明は、それ以外の各種粉
末成形に応用できることはいうまでもない。
粉末成形用金型の少くとも一部を透明セラミックスで構
成して、充填粉末を外部から透明しうるように構成した
ので、充填粉末の均一性を容易に検査することができ、
たとえば気孔などの残存による不均一性を取除いて容易
に均一化できる。また、粉末を監視しながら充填するこ
とにより、容易に均一充填することができ、従来金型に
くらべて充填に要する時間を大幅に短縮することができ
る。
成して、充填粉末を外部から透明しうるように構成した
ので、充填粉末の均一性を容易に検査することができ、
たとえば気孔などの残存による不均一性を取除いて容易
に均一化できる。また、粉末を監視しながら充填するこ
とにより、容易に均一充填することができ、従来金型に
くらべて充填に要する時間を大幅に短縮することができ
る。
第1図はこの発明の一実施例である研削用砥石のバッフ
ァ一層を形成するための粉末成形用金型の構成を示す断
面図、第2図はそのダイを切欠して示す斜視図、第3図
(A)および(B)図はそれぞれ研削用砥石の構造を示
す平面図および断面図、第4図は従来の研削用砥石のバ
ッファ一層を形成するための粉末成形用金型の構成を示
す断面図である。 (1)・・・台金 (6)・・・下板(7)
・・・パンチ (8)・・・微粉末(10)・
・・ダイ (11)・・・金属バンド(12
)・・・気孔
ァ一層を形成するための粉末成形用金型の構成を示す断
面図、第2図はそのダイを切欠して示す斜視図、第3図
(A)および(B)図はそれぞれ研削用砥石の構造を示
す平面図および断面図、第4図は従来の研削用砥石のバ
ッファ一層を形成するための粉末成形用金型の構成を示
す断面図である。 (1)・・・台金 (6)・・・下板(7)
・・・パンチ (8)・・・微粉末(10)・
・・ダイ (11)・・・金属バンド(12
)・・・気孔
Claims (1)
- 充填粉末を外部から透視しうるように金型の少くとも一
部を透明セラミックスで構成したことを特徴とする粉末
成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29341086A JPS63149098A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 粉末成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29341086A JPS63149098A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 粉末成形用金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63149098A true JPS63149098A (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=17794409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29341086A Pending JPS63149098A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 粉末成形用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63149098A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109070515A (zh) * | 2016-04-15 | 2018-12-21 | 东和株式会社 | 压片杵或臼和包含其的压片装置 |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP29341086A patent/JPS63149098A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109070515A (zh) * | 2016-04-15 | 2018-12-21 | 东和株式会社 | 压片杵或臼和包含其的压片装置 |
US10792880B2 (en) | 2016-04-15 | 2020-10-06 | Towa Corporation | Tableting punch or die and tableting machine including the same |
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