JPS63143000A - セラミツクス処理振動板の製造方法 - Google Patents
セラミツクス処理振動板の製造方法Info
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- JPS63143000A JPS63143000A JP29116186A JP29116186A JPS63143000A JP S63143000 A JPS63143000 A JP S63143000A JP 29116186 A JP29116186 A JP 29116186A JP 29116186 A JP29116186 A JP 29116186A JP S63143000 A JPS63143000 A JP S63143000A
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- Japan
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- diaphragm
- thickness
- ceramics
- 5mum
- ceramic
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Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aluminum gold Chemical compound 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005520 electrodynamics Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/023—Diaphragms comprising ceramic-like materials, e.g. pure ceramic, glass, boride, nitride, carbide, mica and carbon materials
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/027—Diaphragms comprising metallic materials
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はセラミックス処理をしたスピーカ用振動板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
（従来技術およびその問題点）
一般に動電型スピーカの振動板においては、高音共振周
波数を高くするという音響的理由からボイスコイル、振
動板等からなる振動部の質量を小さくするか、振動板の
頂部（ネック）の剛性（スチフネス）を大きく選・Ｓこ
とが考えられる。振動板頂部の剛性を大きくするために
、振動板の厚みを厚くすることが考えられるが、振動板
な一様に厚くすることは、振動部の質量が増加し、高音
共振周波数を低下させ、逆効果である。そこで、振動板
の頂部で厚く、周辺部で薄い振動板が要求される。
波数を高くするという音響的理由からボイスコイル、振
動板等からなる振動部の質量を小さくするか、振動板の
頂部（ネック）の剛性（スチフネス）を大きく選・Ｓこ
とが考えられる。振動板頂部の剛性を大きくするために
、振動板の厚みを厚くすることが考えられるが、振動板
な一様に厚くすることは、振動部の質量が増加し、高音
共振周波数を低下させ、逆効果である。そこで、振動板
の頂部で厚く、周辺部で薄い振動板が要求される。
一方逆に、周辺部から頂部に向がって、順次振動板の＋
９みが減少することが音響的に好都合であることもある
。
９みが減少することが音響的に好都合であることもある
。
このように、音響的要求により振動板の厚みは各部位に
より変化し得ることが望ましい。
より変化し得ることが望ましい。
かかる要求に対して、抄造で得られる紙製、引出成形で
得られる振動板等においては、振動板の部位によって厚
みを変化させることは容易で、要求に応じた振動板が得
られる。しかし、プレス成形による金属振動板又は金属
振動板上にＰＶＤ（物理的蒸着法）、ＣＶＤ （化学的
蒸着法）あるいはプラズマｔ２Ｆ射法によりセラミック
ス層を形成する振動板にあっては物性をコントロールし
て厚みを変化させることは非常に困難か不可能である。
得られる振動板等においては、振動板の部位によって厚
みを変化させることは容易で、要求に応じた振動板が得
られる。しかし、プレス成形による金属振動板又は金属
振動板上にＰＶＤ（物理的蒸着法）、ＣＶＤ （化学的
蒸着法）あるいはプラズマｔ２Ｆ射法によりセラミック
ス層を形成する振動板にあっては物性をコントロールし
て厚みを変化させることは非常に困難か不可能である。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記の問題点を解決するために提案されたもの
で、金属基体にセラミックス閣を形成し、その厚みを必
要により変化させることにより高音共振周波数を高めた
セラミックス処理振動板の製造方法を提供することを目
的とする。
で、金属基体にセラミックス閣を形成し、その厚みを必
要により変化させることにより高音共振周波数を高めた
セラミックス処理振動板の製造方法を提供することを目
的とする。
すなわち、上記目的を達成するために、本発明は振動板
形状を有する金ｒ／Ａｍ体表面に電解析出法によりセラ
ミックス謂を形成するセラミックス処理振動板の製造方
法において、少くとも１回収上しジスＩ・剤でマスクし
てセラミックスを多層形成する工程を経て振動板の厚み
を部分的に変化することを特徴とするセラミックス処理
振動板の製造方法な要旨とするものである。
形状を有する金ｒ／Ａｍ体表面に電解析出法によりセラ
ミックス謂を形成するセラミックス処理振動板の製造方
法において、少くとも１回収上しジスＩ・剤でマスクし
てセラミックスを多層形成する工程を経て振動板の厚み
を部分的に変化することを特徴とするセラミックス処理
振動板の製造方法な要旨とするものである。
（実施例）
以下、図面を用いて本発明を説明する。なお、本実施例
においては、頂部より周辺部に向がって順次振動板厚み
の減少するものについて述べる。
においては、頂部より周辺部に向がって順次振動板厚み
の減少するものについて述べる。
第１図（イ）ないしくハ）は本発明の一実施例の工程な
説明する一部断面図である。
説明する一部断面図である。
なお、電解析出法（以下電析法という）については債で
述べる。
述べる。
まず、コーン形に成形された厚さ５０μｍのアルミニウ
ムからなる金属基体１を準備し、電析法により図（イ）
において、５μｍｑさの第１のセラミックス層２を形成
する。次に図（ロ）において、周辺部７（ＩｌｌＩをレ
ジスト剤３でマスキングし、電析法により、厚さ５１１
Ｉｌｌの第２のセラミックス偶４を形成する。さらに図
（ハ）において、レジス［・剤５で周辺部７側のマスキ
ングを拡大し、電析法により、厚さ５μｍの第３のセラ
ミックス層を形成する。次いで、レジスト剤３，５を除
去すると第２図に示す如く、周辺部７と頂部８とでは厚
みの変化したセラミックス皮膜９からなる振動板が得ら
れた。この実施例では周辺部の厚さ６０μｍ、頂部の厚
さ８０μｍの振動板が得られた。
ムからなる金属基体１を準備し、電析法により図（イ）
において、５μｍｑさの第１のセラミックス層２を形成
する。次に図（ロ）において、周辺部７（ＩｌｌＩをレ
ジスト剤３でマスキングし、電析法により、厚さ５１１
Ｉｌｌの第２のセラミックス偶４を形成する。さらに図
（ハ）において、レジス［・剤５で周辺部７側のマスキ
ングを拡大し、電析法により、厚さ５μｍの第３のセラ
ミックス層を形成する。次いで、レジスト剤３，５を除
去すると第２図に示す如く、周辺部７と頂部８とでは厚
みの変化したセラミックス皮膜９からなる振動板が得ら
れた。この実施例では周辺部の厚さ６０μｍ、頂部の厚
さ８０μｍの振動板が得られた。
次に、電析法について述べる。
電解浴組成として、アルミン酸ナトリウム３００ 、、
’ｅ水溶液を用い、アルミニウム金属基体を陽極とし、
鉄板を陰極として電解浴に浸漬し、陽極Ｔｉ流密度を１
へ／ ｄ ｍ ２ に保持し、直流電流を連続的に流し
、２０分間で５μｍ厚さのセラミックス層を形成し、次
いで、レジス（・材によるマスキングをして電析法な繰
り返し、所望のｉ動板を得た。
’ｅ水溶液を用い、アルミニウム金属基体を陽極とし、
鉄板を陰極として電解浴に浸漬し、陽極Ｔｉ流密度を１
へ／ ｄ ｍ ２ に保持し、直流電流を連続的に流し
、２０分間で５μｍ厚さのセラミックス層を形成し、次
いで、レジス（・材によるマスキングをして電析法な繰
り返し、所望のｉ動板を得た。
なお、実施例ではアルミニウム金ｇ１体として酸化アル
ミニウム請を形成する例を示したが、酸化ケイ素層を形
成するほか、種々のセラミックス層を形成する方法に適
用できることは明らかである。
ミニウム請を形成する例を示したが、酸化ケイ素層を形
成するほか、種々のセラミックス層を形成する方法に適
用できることは明らかである。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば振動板形状を有す
る金属基体表面に電解析出法によりセラミックス層を形
成するセラミックス処理振動板の冒１造方法において、
少くとも１回以上しジスｉ・剤でマスクしてセラミック
スを多層形成する工程を経て振動板特定部位のセラミッ
クス層を多重化することにより、振動板の特定の部位で
厚みを変化させ、種々の音響上の要求を′Ａ定するセラ
ミックス処理ｉ勤板が得られる。
る金属基体表面に電解析出法によりセラミックス層を形
成するセラミックス処理振動板の冒１造方法において、
少くとも１回以上しジスｉ・剤でマスクしてセラミック
スを多層形成する工程を経て振動板特定部位のセラミッ
クス層を多重化することにより、振動板の特定の部位で
厚みを変化させ、種々の音響上の要求を′Ａ定するセラ
ミックス処理ｉ勤板が得られる。
第１図は本発明の一実施例の工程を説明する一部断面図
、第２図は振動板の一部断面図である。 １・・・・金Ｒ塁体、２．４．６・・・・セラミックス
層、３，５・・・・レジスト剤、７・・・・周辺部、８
・・・・頂部、９・・・・セラミックス皮膜代理人 弁
理士 高 山 道 り夫；“１・二上−− ほか１名
、第２図は振動板の一部断面図である。 １・・・・金Ｒ塁体、２．４．６・・・・セラミックス
層、３，５・・・・レジスト剤、７・・・・周辺部、８
・・・・頂部、９・・・・セラミックス皮膜代理人 弁
理士 高 山 道 り夫；“１・二上−− ほか１名
Claims (1)
- 振動板形状を有する金属基体表面に電解析出法によりセ
ラミックス層を形成するセラミックス処理振動板の製造
方法において、少くとも１回以上レジスト剤でマスクし
てセラミックスを多層形成する工程を経て振動板の厚み
を部分的に変化することを特徴とするセラミックス処理
振動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29116186A JPS63143000A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | セラミツクス処理振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29116186A JPS63143000A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | セラミツクス処理振動板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63143000A true JPS63143000A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17765233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29116186A Pending JPS63143000A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | セラミツクス処理振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63143000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004006623A2 (en) * | 2002-07-08 | 2004-01-15 | Harman International Industries, Incorporated | Multilayer loudspeaker diaphragm |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194497A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-13 | Pioneer Electronic Corp | スピ−カ用振動板 |
| JPS61148998A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-07 | Pioneer Electronic Corp | スピ−カ用振動板 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP29116186A patent/JPS63143000A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194497A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-13 | Pioneer Electronic Corp | スピ−カ用振動板 |
| JPS61148998A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-07 | Pioneer Electronic Corp | スピ−カ用振動板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004006623A2 (en) * | 2002-07-08 | 2004-01-15 | Harman International Industries, Incorporated | Multilayer loudspeaker diaphragm |
| WO2004006623A3 (en) * | 2002-07-08 | 2004-07-01 | Harman Int Ind | Multilayer loudspeaker diaphragm |
| US7539324B2 (en) | 2002-07-08 | 2009-05-26 | Harman International Industries, Incorporated | Loudspeaker diaphragm systems |
| KR101006636B1 (ko) | 2002-07-08 | 2011-01-07 | 하르만 인터내셔날 인더스트리즈, 인코포레이티드 | 다층 스피커 진동판 |
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