JPS63140644U - - Google Patents

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JPS63140644U
JPS63140644U JP3327987U JP3327987U JPS63140644U JP S63140644 U JPS63140644 U JP S63140644U JP 3327987 U JP3327987 U JP 3327987U JP 3327987 U JP3327987 U JP 3327987U JP S63140644 U JPS63140644 U JP S63140644U
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JP
Japan
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semiconductor device
printed wiring
wiring board
heat sink
lead wire
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JP3327987U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例1。第2図は本考案の
実施例2であり、リード部分のみ表記している。
第3図は本考案をプリント配線板にさし込んだ時
の例であり、第4図はその全体図である。第5図
は従来の半導体装置例。第6図は従来の半導体装
置をプリント配線板にさし込んだ例である。 1……放熱板との取り付け面、2……半導体装
置本体、3……リード線、4……くさび形状の突
起、5……プリント配線板に固定されたリード部
分、6……プリント配線板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント配線板と放熱板との取り付け面がほぼ
    直角となつている半導体装置のうちプリント配線
    板に接続されるための半導体装置のリード線が放
    熱板の取り付け面と反対側に位置しかつプリント
    配線板と半導体装置の機械的接触が前述リード線
    のみである半導体装置において、前述リード線の
    1部にくさび形状の突起を設けたことを特徴とす
    る半導体装置。
JP3327987U 1987-03-06 1987-03-06 Pending JPS63140644U (ja)

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JP3327987U JPS63140644U (ja) 1987-03-06 1987-03-06

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JP3327987U JPS63140644U (ja) 1987-03-06 1987-03-06

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JPS63140644U true JPS63140644U (ja) 1988-09-16

Family

ID=30840745

Family Applications (1)

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JP3327987U Pending JPS63140644U (ja) 1987-03-06 1987-03-06

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