JPS63180941U - - Google Patents

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JPS63180941U
JPS63180941U JP7239687U JP7239687U JPS63180941U JP S63180941 U JPS63180941 U JP S63180941U JP 7239687 U JP7239687 U JP 7239687U JP 7239687 U JP7239687 U JP 7239687U JP S63180941 U JPS63180941 U JP S63180941U
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JP
Japan
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cooling body
base
parallel
semiconductor device
mounting
Prior art date
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JP7239687U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の実施例を示す断面図、第2
図は従来例を示す断面図、第3図は第2図の取付
の展開図である。 1……リード、2……取付面、3……半導体素
子、5……小ねじ、6,16……冷却体、7……
プリント板、10……絶縁体、13……コネクタ
、15……半田、18……ばね、20a,20b
……係止部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 冷却体に当接する取付面とこの取付面に平行な
    リードとを備える樹脂封止された平形の半導体素
    子をプリント板に取付ける装置において、前記冷
    却体と平行な平行部と前記リードを囲む基部とか
    らなる絶縁体を前記基部で前記冷却体の端部と固
    着し、前記基部に前記リードと接続可能なコネク
    タとこのコネクタから一体的に延びて基部を貫通
    しプリント板に半田付け可能なソケツトリードを
    設け、前記平行部に半導体素子を冷却体に当接さ
    せるばねを設け、このばね又は前記冷却体に半導
    体素子に対する係止部を設けることを特徴とする
    半導体素子の取付装置。
JP7239687U 1987-05-15 1987-05-15 Pending JPS63180941U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7239687U JPS63180941U (ja) 1987-05-15 1987-05-15

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JP7239687U JPS63180941U (ja) 1987-05-15 1987-05-15

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JPS63180941U true JPS63180941U (ja) 1988-11-22

Family

ID=30915808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7239687U Pending JPS63180941U (ja) 1987-05-15 1987-05-15

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JP (1) JPS63180941U (ja)

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