JPS631362U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS631362U JPS631362U JP1986094123U JP9412386U JPS631362U JP S631362 U JPS631362 U JP S631362U JP 1986094123 U JP1986094123 U JP 1986094123U JP 9412386 U JP9412386 U JP 9412386U JP S631362 U JPS631362 U JP S631362U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- series
- holder
- led
- light emitting
- reflector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 1
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- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
第1図は本考案に関わるLEDランプの概略縦
断面図を、第2図は前記LEDランプの内部電気
回路の概略結線図を、第3図は前記LEDランプ
の発光部のLEDユニツトの概略平面図を、第4
図は第3図のAA方向の概略縦断面図を、第5図
は前記LEDユニツトの内部結線図を、第6図は
前記LEDランプの発光部の概略平面図を、第7
図は第6図のBB方向の概略縦断面図を、第8図
は従来のLEDランプの概略縦断面図を、第9図
は前記LEDランプの内部電気回路の概略結線図
を、第10図は従来の白熱電球使用の表示器回路
を示す概略結線図、第11図は第10図の白熱電
球を第8図に示すLEDランプに替えた場合の回
路を示す概略結線図を表す。 1:LED素子、2:LEDユニツト、3:基
台、4:リードフレーム、5a,5b:リード線
、5c,5d,5e,5f,5g,5h:導体、
6:金線、7:導電ペースト、8:注型樹脂、9
:反射体、10:ステム、11:リード線、12
:抵抗器、13:整流ブリツジ回路、14:絶縁
物、15:口金、16:管びよう、17:グロー
ブ、18:注型材、19:放熱用リング、20:
ホルダ。
断面図を、第2図は前記LEDランプの内部電気
回路の概略結線図を、第3図は前記LEDランプ
の発光部のLEDユニツトの概略平面図を、第4
図は第3図のAA方向の概略縦断面図を、第5図
は前記LEDユニツトの内部結線図を、第6図は
前記LEDランプの発光部の概略平面図を、第7
図は第6図のBB方向の概略縦断面図を、第8図
は従来のLEDランプの概略縦断面図を、第9図
は前記LEDランプの内部電気回路の概略結線図
を、第10図は従来の白熱電球使用の表示器回路
を示す概略結線図、第11図は第10図の白熱電
球を第8図に示すLEDランプに替えた場合の回
路を示す概略結線図を表す。 1:LED素子、2:LEDユニツト、3:基
台、4:リードフレーム、5a,5b:リード線
、5c,5d,5e,5f,5g,5h:導体、
6:金線、7:導電ペースト、8:注型樹脂、9
:反射体、10:ステム、11:リード線、12
:抵抗器、13:整流ブリツジ回路、14:絶縁
物、15:口金、16:管びよう、17:グロー
ブ、18:注型材、19:放熱用リング、20:
ホルダ。
Claims (1)
- 導体上に導電的に接着され相互に直列に接続さ
れたLED素子と反射体とを備えかつ整流ブリツ
ジ回路が接続される発光部と、該発光部に直列に
接続される抵抗器を内臓しかつ口金を備えてなる
LEDランプにおいて、リードフレームに形成さ
れた前記導体上に導電的に接着され直列に接続さ
れた複数個の前記LED素子をステムと反射体と
から空間内に固定してなるLEDユニツトの複数
個が、その表面上に配置されかつ前記整流ブリツ
ジ回路が接続されて内部の電気回路が形成される
如くにした基台を放熱用リング内に収納し、前記
LED素子の発光色にマツチするグローブと共に
適宜の注形材により前記リングに固着してホルダ
に固定し、前記内部電気回路の一方の端子を前記
ホルダを通して引き出されるリード線を介して前
記口金に接続するとともに、他方の端子を前記直
列抵抗を介して前記口金から絶縁された別の電極
に接続する如くにしてなることを特徴とするLE
Dランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986094123U JPH0416460Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986094123U JPH0416460Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS631362U true JPS631362U (ja) | 1988-01-07 |
JPH0416460Y2 JPH0416460Y2 (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=30957278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986094123U Expired JPH0416460Y2 (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0416460Y2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040289A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Piaa Corp | 車両用バルブ |
JP2011044718A (ja) * | 2002-12-06 | 2011-03-03 | Cree Inc | 1つの小さい設置面積を有するledパッケージダイ |
JP2011165675A (ja) * | 2003-05-05 | 2011-08-25 | Lumination Llc | Led利用型電球 |
JP2012142314A (ja) * | 2012-04-27 | 2012-07-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 照明装置 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP1986094123U patent/JPH0416460Y2/ja not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011044718A (ja) * | 2002-12-06 | 2011-03-03 | Cree Inc | 1つの小さい設置面積を有するledパッケージダイ |
JP2011165675A (ja) * | 2003-05-05 | 2011-08-25 | Lumination Llc | Led利用型電球 |
JP2010040289A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Piaa Corp | 車両用バルブ |
JP2012142314A (ja) * | 2012-04-27 | 2012-07-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0416460Y2 (ja) | 1992-04-13 |
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