JPS63128A - ステム位置決め装置 - Google Patents

ステム位置決め装置

Info

Publication number
JPS63128A
JPS63128A JP14317586A JP14317586A JPS63128A JP S63128 A JPS63128 A JP S63128A JP 14317586 A JP14317586 A JP 14317586A JP 14317586 A JP14317586 A JP 14317586A JP S63128 A JPS63128 A JP S63128A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stem
positioning
carrier belt
cam
obliquely
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14317586A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Mimura
誠一 三村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP14317586A priority Critical patent/JPS63128A/ja
Publication of JPS63128A publication Critical patent/JPS63128A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔所業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の組立装置、特に半導体ベレッ
トがボンディングされるステムの位置決めに関するもの
である。
〔従来の技術〕
第2図は、従来のステム位置決め装置を示す斜示図であ
り、図において、Illはステム、(21はステム1]
)の脚部が挿入される複数の図示しない孔部が所定の間
隔で複数個設けられると共に前記ステム111が移送さ
れるキャリアベルト、+31はベレットで あり、ステ
ムil+の頭部にボンディングされる。(10)はステ
ム移載装置であり、中心軸(10a)とこのまわりに設
けられ90’回転しうるw (101))およびこの腕
(lOb)の先端部下部に設けられたステム吸着部(1
υC)からなる。
X11)はワークステージであって、その中央部にステ
ム(11の押部が挿入される孔部(11a)とステム1
11の頭部を押圧する位置決め爪(llb)とこの位置
決め爪(llb)とによってステムII+の頭部を位置
決めする固定ブロック(llc)からなる。
次に動作について説明する。
キャリアベルト(2)に塔載されたステム巾は、ステム
移!!装置110)の吸着パッド(10c)により位置
決め固定機&’に持ったワークステージ(11)に吸着
し、かつ移載され、位置決め爪(llb)がステム1!
1ヲ押圧することKよって位置決め固定してから、ベレ
ット(31をボンディングし、再び、キャリア、ベルト
(2)に移載される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のステム位置決め装置は、以上のように構成されて
いるので、ステムにペレットをボンディングする際に、
ステムをステム移載装置−によって、位置決め機能を持
ったワークステージO匂に移載することが必要であり、
半導体装置全欧産するうえで、移載時間が多大となり、
非能率的であった。
また、従来の位置決め装置は、位置決め爪Hがステムを
押す力が、水平方向のみに働く機舗になっており、位置
決め固定の際、第3図に示すようにステムが浮き上がる
ことがあり、ペレットをボンディングする時に、不都合
が生じるなどの問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、良好なボンディングが行える正確かつ迅速
に位置できるステム位置決め装置を得ることを目的とす
る@ 〔問題点を解決するための手段〕 との発明に係るステム位置決め装置は、キャリアベルト
の孔部と押部が挿入されたステムの頭部を斜下方向に押
圧しながら位置決めする位置決め手段を設けたものであ
る。
〔作用〕
この発明におけるステム位置決め装置は位置決め手段に
より、ステムの移載に要する時間を皆無にすると共に、
ステムの位置決めに際して生ずるステムの浮上りを防止
することができる。
〔発明の実施例〕
以下この発明の一実施例を図につhて説明する。第1図
はこの発明の一実施例によるステム位置決め装置を示す
斜示図であり、図中、第2図と同一符号は同一または相
当部分であり説明は省略する。
第1図において、14】はステム111の頭部を彎下方
向に押圧する固定することにより位置決めする位置決め
爪、(61は位置決め爪(41がその上端に取り付けら
れ、位置決め爪141ヲ往復させる揺動アーム、(61
はこの揺動アーム(5)を駆動するためのカム、(7)
は揺動アーム+51の下端に取付けられカム(6)と係
合するカムフォロア、(8)は揺動アーム+61の上端
部近傍に位置決め爪(41の押圧方向に引張力を児える
引張バネ、(9)は揺動アーム+51を支承する支点で
ある。
上記のように構成されたステム位置決め装置においては
、キャリアベルト(2)に塔載されたステム…が、所定
の位置まで来ると、カム(6)が回転しカムフォロア(
7)が、カムの曲面に追従して左右に幼くことにより揺
動アーム(51が揺動し、位置決め爪;4)がステム1
11 i (=)め上方から位置決め固定する。
以上のようにキャリアベルト(2)にステム111 i
塔載した′1ま位置決め爪(41ヲ斜上方から押圧する
ので第2図に示す従来のもののようにステム…をワーク
ステージへ移載する時間を皆無にすることができる。
また、ステム111の上方から位置決め爪を押し下げる
ので、押す力が水平方向と、水垂方向に働き、ステムが
浮き上がるのを防止できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、キャリアベルトの孔
部に+1部が挿入されたステムの頭部を譜下方向に押圧
しながら位置決めする位置決め手段を設けたのでステム
を正確かつ迅速に位置できるという優れた幼果を有する
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例によるステム位置決め装
置を示す斜示図、第2図は、従来のステム位i6決め装
置を示す斜示図、第8図は、従来の位置決め装置のワー
クステージにおいて位置決め固定爪がステムを水平方向
に押した時、ステムが、浮き上がる時の状態を示した断
面図である。 図において、(11はステム、(21はキャリアベルト
、+31はベレン)、+41は位置決め爪、(6)は揺
動アーム、16)はカム、(7)はカムフォロア、(8
)は引張ば糧、(9)は支点である。 なお、6図中同−符号は同一またri柑歯当部分示す。 第1図 に才教初アーム 6;nム 7: 77ムフオロア J:、?+、%気仄冬 2:支然 手続補正書(自発) 2、発明の名称 ステム位置決め装置 3、補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明および図面の簡単な説明の欄
6、補正の内容 明細書をつぎのとおり訂正する。 i  i   ′

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップがボンディングされる頭部とこの頭部に結
    合される複数の却部からなる複数のステムを移送するキ
    ャリアベルトと、このキャリアベルトに設けられ前記ス
    テムの脚部が挿入される複数の孔部と、前記孔部に前記
    脚部が挿入されたステムの頭部を斜下方向に押圧しなが
    ら位置決めする手段とを備えたことを特徴とするステム
    位置決め装置。
JP14317586A 1986-06-19 1986-06-19 ステム位置決め装置 Pending JPS63128A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14317586A JPS63128A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 ステム位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14317586A JPS63128A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 ステム位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63128A true JPS63128A (ja) 1988-01-05

Family

ID=15332653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14317586A Pending JPS63128A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 ステム位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63128A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6796282B2 (en) 2001-09-03 2004-09-28 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Vertical internal combustion engine
US7086370B2 (en) 2001-05-15 2006-08-08 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Outboard motor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7086370B2 (en) 2001-05-15 2006-08-08 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Outboard motor
US6796282B2 (en) 2001-09-03 2004-09-28 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Vertical internal combustion engine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW363232B (en) Die-bonding device
DE69910376D1 (de) Lageveränderungs-vorrichtung und -verfahren für eine halbleiterscheibe
SG114520A1 (en) Semiconductor device, manufacturing method and apparatus for the same
SG84568A1 (en) Flip chip bump bonding
SG103272A1 (en) Semiconductor element, semiconductor element fabricating method, semiconductor device, and semiconductor device fabricating method
WO2003015154A1 (fr) Procede et support de carte sonde
JPS63128A (ja) ステム位置決め装置
WO2002005326A3 (en) Robotic end effector provided with wafer supporting pads elastically mounted
MY129703A (en) Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate.
EP0720241A3 (en) Structure of and method for manufacturing an LED
DK0554019T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en forhøjet kontaktstruktur på en halvlederindretning
SE9604676D0 (sv) Flip-Chip type connection with elastic contacts
MY110261A (en) Bipolar bump transistor and method of manufacturing the same.
JPS5691439A (en) Method and device for bonding pellet
JPS55128817A (en) Device for bonding piece on tape
JPH02146837U (ja)
JPS6279923A (ja) ロボツトのハンド
JPS58122745A (ja) ダイ位置修正方法
JPH01173940U (ja)
JPS51144577A (en) Semiconductor device
JPS60169838U (ja) 半導体製造装置
KR980006005A (ko) 반도체소자 웨이퍼 이송로봇의 아암
JPS6389242U (ja)
DE50102322D1 (de) Montageautomat für die Plazierung eines Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat
JPH0369235U (ja)