JPS63124596A - Circuit board - Google Patents
Circuit boardInfo
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- JPS63124596A JPS63124596A JP61271202A JP27120286A JPS63124596A JP S63124596 A JPS63124596 A JP S63124596A JP 61271202 A JP61271202 A JP 61271202A JP 27120286 A JP27120286 A JP 27120286A JP S63124596 A JPS63124596 A JP S63124596A
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Landscapes
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はセラミックス基板に鋼からなる導体を形成した
回路基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a circuit board in which a conductor made of steel is formed on a ceramic substrate.
（従来の技術）
回路基板にはセラミックス基板が多く用いられており、
最近ではハイブリッドＩＣ用の回路基板に、高い熱伝導
性を有する窒化アルミニウムからなるセラミックス基板
が用いられている。(Conventional technology) Ceramic substrates are often used for circuit boards.
Recently, ceramic substrates made of aluminum nitride, which has high thermal conductivity, have been used as circuit boards for hybrid ICs.
一方、セラミックス基板を用いた回路基板においては、
基板の表面に形成する導体の材料のひとつとして、安価
で抵抗が小さいことから銅が広く採用されている。On the other hand, in circuit boards using ceramic substrates,
Copper is widely used as a material for conductors formed on the surface of substrates because it is inexpensive and has low resistance.
また、最近セラミックス基板を用いた回路基板において
は、基板の表面に形成する抵抗体の材料として、信頼性
が高い酸化ルテニウムが採用されている。Furthermore, recently, in circuit boards using ceramic substrates, highly reliable ruthenium oxide has been adopted as a material for resistors formed on the surface of the board.
そこで、ハイブリッドＩＣ用の回路基板においても窒化
アルミニウム基板に鋼からなる導体と酸化ルテニウムか
らなる抵抗体を組合わせて形成することが検討されてい
る。Therefore, it is being considered to form a circuit board for a hybrid IC by combining a conductor made of steel and a resistor made of ruthenium oxide on an aluminum nitride substrate.
（発明が解決しようとする問題点）
しかして、従来セラミックス基板に鋼からなる導体を形
成する場合には、基板表面に導体ペーストすなわち銅ペ
ーストを印刷により塗布し、その後銅ペーストを焼成す
る方法が採用されている。(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, when forming a conductor made of steel on a ceramic substrate, there is a method of applying a conductor paste, that is, a copper paste, to the surface of the substrate by printing, and then firing the copper paste. It has been adopted.
この場合、銅ペーストの焼成は酸化を防止するために還
元性雰囲気例えばＮ２ガス中にて行っている。また、セ
ラミックス基板に酸化ルテニウムからなる抵抗体を形成
する場合にも抵抗体ペーストすなわら酸化ルテニウムペ
ーストを基板表面に印刷により塗布し、その後に酸化ル
テニウムペーストを焼成する方法が採用されている。こ
の場合、酸化ルテニウムペーストの焼成は、Ｎ２ガス中
で焼成するとペーストが還元され、抵抗値の設計値から
の変動が大きく、且つ信頼性が損われるなどの理由によ
り空気中で行なっている。In this case, the copper paste is fired in a reducing atmosphere, such as N2 gas, to prevent oxidation. Furthermore, when forming a resistor made of ruthenium oxide on a ceramic substrate, a method is employed in which a resistor paste, ie, ruthenium oxide paste, is applied to the surface of the substrate by printing, and then the ruthenium oxide paste is fired. In this case, the ruthenium oxide paste is fired in air because firing it in N2 gas reduces the paste, causing large fluctuations in the resistance value from the designed value and impairing reliability.
そこで、窒化アルミニウム基板に鋼からなる導体と、酸
化ルテニウムからなる抵抗体を形成してなる回路基板を
製造するために、窒化アルミニウム基板に銅ペーストと
酸化ルテニウムペーストを塗布して一緒に焼成する方法
を採用する方法が考えられる。しかし、この方法におい
てＮ２ガス中で焼成を行うと、酸化ルテニウムペースト
を空気中で焼成しないので酸化ルテニウムからなる抵抗
体の形成ができなくなり、また空気中で焼成を行うと、
銅ペーストをＮ２ガス中で焼成しないので鋼からなる導
体を形成できないことになる。このため、窒化アルミニ
ウム基板に鋼からなる導体を形成する場合には、酸化ル
テニウムからなる抵抗体を形成できず、その代わりに信
頼性が酸化ルテニウムより劣るが、Ｎ２ガス中で焼成可
能な他の材料を用いざるを得なかった。Therefore, in order to manufacture a circuit board in which a conductor made of steel and a resistor made of ruthenium oxide are formed on an aluminum nitride substrate, a method is used in which copper paste and ruthenium oxide paste are applied to an aluminum nitride substrate and fired together. One possible method is to adopt However, when firing in N2 gas in this method, the ruthenium oxide paste is not fired in air, making it impossible to form a resistor made of ruthenium oxide;
Since the copper paste is not fired in N2 gas, a conductor made of steel cannot be formed. For this reason, when forming a conductor made of steel on an aluminum nitride substrate, it is not possible to form a resistor made of ruthenium oxide. I had no choice but to use materials.
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、セラミッ
クス基板に鋼からなる導体と信頼性の高い抵抗体材料か
らなる抵抗体を形成した回路基板（問題点を解決するた
めの手段と作用）前記目的を達成するために本発明の回
路基板は、セラミックスからなる基板と、この基板の表
面に塗布した抵抗体ペーストを印刷して形成された抵抗
体と、前記基板の表面にメッキを施して形成された鋼か
らなる導体とを具備することを特徴とするものである。The present invention has been made based on the above circumstances, and includes a circuit board in which a conductor made of steel and a resistor made of a highly reliable resistor material are formed on a ceramic substrate. In order to achieve the object, the circuit board of the present invention includes a substrate made of ceramics, a resistor formed by printing a resistor paste applied to the surface of this substrate, and a plated surface of the substrate. and a conductor made of polished steel.
すなわち、導体はメッキ法により形成するので、抵抗体
は導体の形成に拘束されず空気中での焼成を行って形成
することができる。That is, since the conductor is formed by plating, the resistor can be formed by firing in air without being restricted by the formation of the conductor.
（実施例） 以下本発明を図面で示す実施例について説明する。(Example) Embodiments of the present invention illustrated in the drawings will be described below.
第１図は本発明の回路基板の一実施例を示している。FIG. 1 shows an embodiment of the circuit board of the present invention.
本発明の回路基板は、セラミックスからなる基板１を用
いる。この基板１を形成するセラミックスとしては、高
い熱伝導性を有する窒化アルミニウム（ＡＩＮ＞を用い
る。その他のセラミックスとしてはアルミナ（Ａｌ２Ｏ
２）などが挙げられる。The circuit board of the present invention uses a substrate 1 made of ceramics. As the ceramic forming this substrate 1, aluminum nitride (AIN>) having high thermal conductivity is used.As other ceramics, alumina (Al2O
2) etc.
窒化アルミニウム基板１の表面には、メッキ法により銅
（Ｃｕ）からなる導体２が形成しである。A conductor 2 made of copper (Cu) is formed on the surface of the aluminum nitride substrate 1 by a plating method.
この鋼からなる導体２は、窒化アルミニウム基板１の表
面に化学メッキ処理をほどこして銅メッキ膜を形成し、
その後にエツチング処理を施して銅メッキ膜を所定の抵
抗体形状に成形する方法により形成したものである。The conductor 2 made of this steel is formed by applying chemical plating treatment to the surface of the aluminum nitride substrate 1 to form a copper plating film.
The copper plated film is then formed into a predetermined resistor shape by performing an etching process.
窒化アルミニウム基板１の表面には、抵抗体材料として
例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を用いた抵抗体３が
形成しである。この酸化ルテニウムからなる抵抗体３は
、酸化ルテニウムペーストをスクリーン印刷により窒化
アルミニウム基板１の表面に塗布し、その後空気中で酸
化ルテニウムペーストを焼成する方法により形成する。A resistor 3 is formed on the surface of the aluminum nitride substrate 1 using, for example, ruthenium oxide (RuO2) as a resistor material. The resistor 3 made of ruthenium oxide is formed by applying a ruthenium oxide paste to the surface of the aluminum nitride substrate 1 by screen printing, and then firing the ruthenium oxide paste in air.
抵抗体材料としては、酸化ルテニウムの他に酸化ルテニ
ウムと同様に信頼性が高く、空気中で焼成する性質を有
するもの例えばＰｄＯ／Ｐｄ／ＡＱ。As the resistor material, in addition to ruthenium oxide, materials that are as reliable as ruthenium oxide and have the property of being fired in air, such as PdO/Pd/AQ.
Ｂ ＋２ Ｒｕ２０７を用いることもできる。B+2 Ru207 can also be used.
このように構成した回路基板を製造する方法について説
明する。A method for manufacturing the circuit board configured as described above will be explained.
窒化アルミニウム基板１の表面にケミカルエツチングを
施して表面を粗面とする。この処理は、銅メッキ膜を基
板１の表面に強固に密着させるためのものである。次に
、窒化アルミニウム基板１の表面に酸化ルテニウムペー
ストを塗布し、この酸化ルテニウムペーストを空気中で
濃度８００〜９００℃で焼成して抵抗体３を形成する。Chemical etching is applied to the surface of the aluminum nitride substrate 1 to make the surface rough. This treatment is for firmly adhering the copper plating film to the surface of the substrate 1. Next, a ruthenium oxide paste is applied to the surface of the aluminum nitride substrate 1, and the ruthenium oxide paste is fired in air at a concentration of 800 to 900°C to form the resistor 3.
さらに、窒化アルミニウム基板１に化学メッキ処理を施
して基板１の表面全体に銅メッキ膜を形成する。その後
、銅メッキ膜にレジストを塗布してバターニングを行な
う。さらに、銅メッキ膜に対してフォトエツチングを施
した後、レジスト膜を銅メッキ膜から剥離して所定の形
状をなす導体２を形成する。最後に窒化アルミニウム基
板１、導体２および抵抗体３の表面に酸化防止処理を施
して回路基板を製造する。Further, the aluminum nitride substrate 1 is subjected to chemical plating treatment to form a copper plating film on the entire surface of the substrate 1. After that, a resist is applied to the copper plating film and patterning is performed. Furthermore, after photoetching the copper plating film, the resist film is peeled off from the copper plating film to form a conductor 2 having a predetermined shape. Finally, the surfaces of the aluminum nitride substrate 1, conductor 2, and resistor 3 are subjected to oxidation prevention treatment to produce a circuit board.
従って、本実施例によれば鋼からなる導体２を銅ペース
トを印刷および焼成する方法により形成するのではなく
、窒化アルミニウム基板１に銅メッキを施す方法によっ
て形成するので、酸化ルテニウムからなる抵抗体３は導
体２の形成に拘束されずに酸化ルテニウムペーストを窒
化アルミニウム基板１に印刷塗布し空気中で焼成する方
法により形成できる。このため、窒化アルミニウム基板
１に鋼からなる導体２と酸化ルテニウムからなる抵抗体
３を組合わせて形成することができる。Therefore, according to this embodiment, the conductor 2 made of steel is not formed by printing and firing a copper paste, but by plating copper on the aluminum nitride substrate 1, so the resistor 2 made of ruthenium oxide is formed by plating copper on the aluminum nitride substrate 1. 3 can be formed by printing a ruthenium oxide paste on the aluminum nitride substrate 1 and baking it in air without being restricted by the formation of the conductor 2. Therefore, the conductor 2 made of steel and the resistor 3 made of ruthenium oxide can be formed on the aluminum nitride substrate 1 in combination.
以上説明したように本発明の回路基板によれば、セラミ
ックス基板に抵抗の小さい鋼からなる導体と、酸化ルテ
ニウムのように信頼性に優れた抵抗体材料からなる抵抗
体とを組合わせて形成することができ、ハイブリッドＩ
Ｃ用として最適な回路基板を得ることができる。As explained above, according to the circuit board of the present invention, a conductor made of low resistance steel and a resistor made of a highly reliable resistor material such as ruthenium oxide are formed on a ceramic substrate in combination. Can Hybrid I
A circuit board suitable for C can be obtained.
第１図（ａ）； （ｂ）は本発明の回路基板の一実施
例を示す平面図および断面図である。
１・・・窒化アルミニウム基板、２・・・導体、３・・
・抵抗体。FIGS. 1(a) and 1(b) are a plan view and a sectional view showing an embodiment of the circuit board of the present invention. 1... Aluminum nitride substrate, 2... Conductor, 3...
・Resistor.
Claims (4)
塗布した抵抗体ペーストを焼成して形成された抵抗体と
、前記基板の表面にメッキを施して形成された鋼からな
る導体とを具備することを特徴とする回路基板。(1) A substrate made of ceramics, a resistor formed by firing a resistor paste applied to the surface of this substrate, and a conductor made of steel formed by plating the surface of the substrate. A circuit board characterized by:
許請求の範囲第１項記載の回路基板。(2) The circuit board according to claim 1, wherein the resistor paste is fired in air.
の範囲第２項記載の回路基板。(3) The circuit board according to claim 2, wherein the resistor paste is ruthenium oxide.
ある特許請求の範囲第１項記載の回路基板。(4) The circuit board according to claim 1, wherein the board is made of a sintered body of aluminum nitride.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61271202A JPS63124596A (en) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61271202A JPS63124596A (en) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | Circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124596A true JPS63124596A (en) | 1988-05-28 |
Family
ID=17496766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61271202A Pending JPS63124596A (en) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | Circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63124596A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136601A (en) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | 昭栄化学工業株式会社 | Thick film resistor |
| JPH029191A (en) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of ceramic circuit board with resistor |
| JPH029192A (en) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of ceramic circuit board with resistor |
| JPH02254785A (en) * | 1989-03-29 | 1990-10-15 | Ngk Insulators Ltd | Manufacture of circuit board |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP61271202A patent/JPS63124596A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136601A (en) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | 昭栄化学工業株式会社 | Thick film resistor |
| JPH029191A (en) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of ceramic circuit board with resistor |
| JPH029192A (en) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of ceramic circuit board with resistor |
| JPH02254785A (en) * | 1989-03-29 | 1990-10-15 | Ngk Insulators Ltd | Manufacture of circuit board |
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